RFID-SIM卡读卡器_标准版_产品规格书

R F I D-S I M卡读卡器 产品规格书国民技术股份有限公司文档修订记录序号 变更（+/-）说明 作者 版本号 日期 批准 1制定文档 国民技术 V1.02国民技术 V1.13国民技术 V1.24将文档内产品名称统一为R F I D-S I M卡读卡器按照文档格式规范调整文档格式国民技术 V1.32010-04-055修改安全控制器规格修改R F接口为空中接口修改读卡器结构尺寸图修改电气性能工作电流修改贮存温度调整部分文字表述方式国民技术 V2.02010-7-19目 录1.概述 (1)2.符合标准 (1)3.硬件规格 (1)3.1.安全控制器 (1)3.2.RF接口....................................................................................... 错误！未定义书签。

3.3.接口规范 (2)3.4.主要技术及性能指标 (2)4.安装要求 (3)4.1.封装RFID-SIM卡读卡器读卡器的模具材质要求 (3)4.2.RFID-SIM卡读卡器读卡器安装要求 (3)4.2.1.读卡器的结构尺寸 (3)4.2.2. RFID-SIM卡读卡器读卡器的安装要求 (5)4.3.RFID-SIM卡读卡器读卡器和终端设备的连接 (7)4.4.RFID-SIM卡读卡器读卡器的取电模式 (7)4.5.RFID-SIM卡读卡器读卡器的接地要求 (7)5.使用要求 (8)5.1.AC/DC要求 (8)5.1.1.工作电气参数要求 (8)5.1.2.上电时序要求 (8)5.1.3. 上电环境要求 (9)5.2.邻近设备的使用要求 (9)5.2.1.邻近的同频设备使用 (9)5.2.2.邻近的非同频设备使用 (9)5.3.其他环境参数要求 (9)1.概述本文档介绍RFID-SIM卡读卡器（标准版）（下文或简称读卡器）的硬件规格及其在安装、使用等环节中的要求和注意事项。

为保证RFID-SIM卡读卡器的正常工作，在安装和使用读卡器前，请务必仔细阅读并参照本规格书要求。

不恰当的安装和使用可能导致读卡器的工作性能指标弱化、异常甚至无法工作。

2.符合标准《中国移动手机支付RFID-SIM卡读写器技术方案V1.0.0》《中国移动手机支付RFID-SIM卡读写器认证方案V1.0.0》3.硬件规格3.1.安全控制器l基于Z32H256UF增强型32位高安全处理器内核，具备低功耗，高性能的特点l接口：USB 全速、UART高速串口、SPI主接口、7816主接口l256KB Flash + 32KB EEPROMl8KB RAMl内置强大的安全组件1)支持RSA，ECC公钥算法2)DES/3DES/AES引擎3)真随机数发生器4)安全检测与防护单元，包括高低电压/频率检测单元5)其他特性Ø防止DPA/SPA攻击Ø存储区域加密Ø总线加扰Ø唯一序列号3.2.空中接口l磁场感应距离<12cml 2.4G ISM频段、GFSK调制方式、跳频工作方式l高达1Mbps的空中数据传输速率3.3.接口规范读卡器提供一个4pin的接口，其中的接口信号分别为：1)电源Vcc2)接地GND3)UART TX(输出) 3.3V CMOS电平4)UART RX(输入) 3.3V CMOS电平UART接口特性：1)波特率：115200bps2)数据位：8位（起始位为低电平，停止位为高电平）3)停止位：1位4)校验位：无3.4.主要技术及性能指标l接口：UART接口、RF通讯接口1)UART接口速率115200bps2)RF射频通讯接口速率1Mbpsl RF通道性能参数1)工作频段2.4G ISM，GFSK调制方式2)空中数据传输速率1Mbps3)典型射频应用交易时间<500msl RF发射机性能指标发射功率最大值0dBml射频接收机性能指标1)接收场强范围0 dBm ~ -80 dBm2)接收灵敏度(0.1%BER@1MHz) -85dbml读卡器功耗：最大工作电流<150mA（射频交易时）l工作电压：5Vl工作温度：-20℃~ 65℃4.安装要求4.1.封装RFID-SIM卡读卡器的模具材质要求金属、液体、高电导率、高磁导率、高介电常数等材质对2.4GHz高频电磁波信号具有较大影响，为保证工作在此频段的RFID-SIM卡读卡器正常工作，必须严格注意读卡器封装机具的RFID-SIM卡刷卡面材质选择。

推荐使用PVC、ABS 等塑料材质。

位于读卡器封装机具RFID-SIM卡刷卡面上的任何指示性标签，也需参照刷卡面要求选择材质。

4.2.RFID-SIM卡读卡器安装要求4.2.1.读卡器的结构尺寸RFID-SIM卡读卡器（标准版）外壳尺寸为86.9mm×64.9mm×8.6mm，结构尺寸如下图：图1- RFID-SIM卡读卡器硬件尺寸（俯视图）3.图2- RFID-SIM 卡读卡器硬件尺寸（侧视图）4.2.2. RFID-SIM 卡读卡器的安装要求1) 读卡器的封装模具RFID-SIM 卡刷卡面需采用平面结构，不能为曲面或凹凸不平，RFID-SIM 卡读卡器应与其平行安装；2) RFID-SIM 卡读卡器的天线面与封装模具的刷卡面外表面距离不能超过7mm ，天线面上方必须留有1～2mm 净空间，不能有物体接触天线面任意元器件和天线，以免影响读卡器工作效果和工作寿命，甚至损坏天线； 3) RFID-SIM 卡读卡器天线面四周10mm 以及上部100mm 以内区域不能有会对2.4GHz 信号产生影响的物质，如金属、PCB 电路板等。

（如图4所示，阴影部分为2.4GHz 信号干扰物质限制区）；4)封装模具刷卡面外表面的RFID-SIM卡刷卡提示图标中心点需与RFID-SIM读卡器中心点保持一致；5)必需保持读卡器天线面以及封装模具的RFID-SIM卡刷卡面内外面清洁，不能有沾胶、白胶，热熔胶等粘沾物，否则会影响RFID-SIM卡刷卡效果甚至无法刷卡；6)用于固定RFID-SIM卡读卡器的螺丝推荐使用塑料等非2.4GHz信号干扰材质，以减少对读卡器正常工作的可能干扰；7)不能由于结构问题私自改装RFID-SIM卡读卡器，如去掉卡壳等需与读卡器厂家技术人员确认后实施。

图3-RFID-SIM卡读卡器与封装机具刷卡面位置安装要求示意图RFID-SIM 卡读卡器1010单位: mm图4-干扰物质限制区域示意图4.3. RFID-SIM 卡读卡器和终端设备的连接图5-读卡器与终端设备的UART 接口连接示意图4.4. RFID-SIM 卡读卡器的取电模式RFID-SIM 卡读卡器直接从其嵌入的终端设备（如金融POS 、闸机等）取电，最大取电电流<150mA 。

4.5. RFID-SIM 卡读卡器的接地要求RFID-SIM 卡读卡器需要与其嵌入的终端设备共地，其地平面不能浮空。

如RFID-SIM 卡读卡器天线背面存在大片PCB 地或者大块屏蔽金属，应将读卡器地平面使用粗短导线与之连接，以达到最好效果。

读卡器PCB 板上UART 串口GND 点与终端设备模拟数字地的接地电阻应小于0.3欧姆。

5. 使用要求为了确保RFID-SIM 卡读卡器的可靠工作，请按照以下要求使用：5.1. AC/DC 要求5.1.1. 工作电气参数要求RFID-SIM 卡读卡器需要提供5V 直流电压，读卡器与其嵌入的终端设备通信的TX 和RX 接口使用3.3V CMOS 电平，相关参数范围取值如下表：5.1.2. 上电时序要求不正确的上电时序会导致RFID-SIM 卡读卡器的工作异常或损坏，在给读卡器上电时，嵌入的终端设备必须保证其供应电压上升的单调性，在电压上升过程中出现电压跌落(Ring Down)时，电压的最小值必须大于3.6V 。

电压从0V 上升到Vcc 的时间须保证在100us 到20ms 之间。

图6-上电时序要求示意图项目 最小 典型 最大 单位 供电电压Vcc 4.5 5.0 5.5 V Vcc 纹波p-p -- -- 200 mV 工作电流 -- -- 150 mA Vih 2.64 3.3 V Vil 0 0.66 V Voh 2.7 3.3 V Vol0.4V5.1.3.上电环境要求RFID-SIM卡读卡器上电工作时，需保持天线面外壳正上方10cm内无物件遮挡。

如遇RFID-SIM读卡器因物件遮挡无法正常工作时，应该移除该物件并对读卡器重新上电。

5.2.邻近设备的使用要求5.2.1.邻近的同频设备使用WLAN、蓝牙、微波炉等设备和RFID-SIM卡读卡器同样工作在2.4GHz频段,它们如果邻近读卡器工作，可能会对读卡器的正常工作造成一定干扰，因此请尽量不要在RFID-SIM卡读卡器附近使用这些设备。

如果确实需要使用，为了将干扰降到最低，请确保这些同频设备远离RFID-SIM卡读卡器1米以外，且功率不超过100mW。

5.2.2.邻近的非同频设备使用建议双频终端设备中13.56MHz天线与RFID-SIM卡读卡器设备共地。

5.3.其他环境参数要求为保证读卡器的最佳使用，请不要在腐蚀性（酸，盐，碱）以及高粉尘环境中使用RFID-SIM卡读卡器，读卡器的其他环境适应性指标如下表：项目最小典型最大单位工作温度-20 25 65 °C 贮存温度-40 25 70 °C 工作湿度0% 50% 95%。