Cadence17.2_2016 SIP 系统级别封装

原理图设计
SIP设计
焊盘设计
焊盘设计 PAD里面包括通孔，SMD焊盘，DIE焊盘，Bondwire焊盘 其形状有圆形，正方形，长方形... 可根据不同要求设置。
原理图设计
ORCAD-file-new-projece(工程文件) design(原理图 ) Library(元器件) 用来建立projece(工程文件)原理图
菜单layout-----pin..........保存到指定文件夹
add-line layout-----pin
丝印层 add-text
菜单Layout-PIN右图根据元器件封装进行放置根据外形放置焊盘画出外形 CLASS:component geometry 组件层 SUBCLASS: Silkscreen_Top丝印层 Assmbly_Top装配层 place_bound_top安全放置层 CLASS:Ref Des 标示层 SUBCLASS: Silkscreen_Top丝印层 Assmbly_Top装配层
SIP设计桌面
Options：设置层：器件放置层，丝印层 阻焊层.....
Find：选择所需要设定的物价，包括 网络，线，封装体....
visibility：设置显示的层别，布线..
保存封装设置路径要在库路径里
菜单setup-design-PARAMETER DEIT
格点和页面设置
图层颜色设置：按照层或者网络设置
SIP系统封装设计
SIP设计，NEW文件 1.System in package 系统级芯片封装设计
System in package 层设置，DIE放置层 顶层 底层2层板 点击右键 可添加删除层， 定义其名称
SIP设计桌面
Options：设置层：器件放置层，丝印层 阻焊层.....
Find：选择所需要设定的物价，包括 网络，线，封装体....
研发流程： OK 系统设计-原理图设计-SIP设计-基板制造-封装-性能/功能验证-判断-批量生产 NG-原理图设计 SIP设计： 约束和规则驱动的基板设计 1）进行三维的DIE的创建和编辑 2.实现IC和封装的连接和优化，以达到最佳的信号完整性和最小层的使用 3.通过倒装焊工艺和自动扇出和布线，减少设计时间 4.进行三维的设计规则检查
wire-setup设置焊线区域 wirebond的线形
图层颜色设置：按照层或者网络设置
Place-manaully放置元器件 从封装库调出所需的封装放到不同的层连线
用3D View 观察
顶层
底层
visibility：设置显示的层别，布线..
保存封装设置路径要在库路径里
菜单setup-design-PARAMETER DEIT
格点和页面设置
substrate geometry OULINE 绘制外框与component keepin可放置布线区域
logic-Edit-logic part 定义 逻辑属性
长方形SMD焊盘制作 形状 尺寸
焊盘的信息确认保存
Options：设置层：器件放置层，丝印层 阻焊层.....
Find：选择所需要设定的物价，包括 网络，线，封装体....
visibility：设置显示的层别，布线..
保存封装设置路径要在库路径里
打开PKG design设计模块
SIP设计的system ackage新建工程filenew
新建元器件制作 library.olb右键 new part
根据元器件添加相应引脚PIN
原理图设计版面包括：工程列表DSN文件， 画图区域，工具，信息
Place-part放元器件
添加元器件到电路里面完成原理图设计
DRC检查 网表导出
DRC没有错误报告 输出网表
焊盘制作
正方形 830um
Cadence SIP 设计 李国杰制作 QQ交流群：290899146
SIP (System in package ) SIP即系统级别封装：是指多个半导体芯片或无源器件集成于一个封装内，形成一个功能 性器件。 SIP特点： 1.可以把不同的IC集成在一块 2.可以把不同工艺的IC集成在一起 3.能集成有源和无源 4.SIP内部器件可以根据需要自由组合 5.提高器件互联性能 6.基板中可以埋入有源或者无源 7.集成一个或多个SOC SIP设计优点： 1.成本低 2.密度高 3.性能高 4.功耗低 5.设计周期短 6.灵活性高