激光微细加工技术及其在MEMS微制造中的应用 (1)

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图? 图’ 激光 !"#$ 技术与牺牲层技术结合制作的 %& 加速度计
无支撑层工艺与传统工艺对比及其应用示意
Байду номын сангаас
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结语
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激光微细立体光刻及其应用
激光微细立体光刻技术 是将先进的快速成形技
[(]
激光微细加工技术在同基于 "< 工艺的微细加工 技术相比, 表现出对 *9*) 微细加工材料、 生产批量、 微结构几何自由度等方面有广泛的生产柔性, 以及准 分子激光以其高空间分辨率和冷加工特性在 *9*) 材 料制备、 激光 !"#$、 微流体全分析系统、 微光学构件以 及 *9*) 封装等微制造领域得到了广泛的重视与研 究。 参
・ C ・ 万方数据
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)*+ 工业与平板显示器等。
图’
采用动态掩膜制作 的微流体通道
图&
采用动态工件制作 的微光学表面
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激光 "#$% 技术及其应用
它是德文光 ,-./ 是德国学者发明的微制造技术, 刻 ( ,0123456708) 、 电铸 (.69:6;3735<=;4) 、 模铸 (/>735<=;4)
: = % ,11G+F4C .D )H"9 =III, ’IJJ "C5;8 *+75;.0.,K.C3+3+L. M.+1 10,A !5C1- H-1,+C+.F *+,-.D5E-+,5+.F +F N5/ 65FA H-.,11G+F4C .D )H"9 =III, ’IJJ O5G11; PA Q+R+S+,H3+2 KA Q8;CE7,*52,.2; <A #.@1- A O1@ &1S12.6;1F0C 5FG $662+,50+.FC +F 031 H-.G8,0+.F .D %& *+,-./C0-8,08-1C E7 !5C1- *+,-./;5/ ,3+F+F4A H-.,11G+F4C .D )H"9 :TTT, %JTJ ’ ? ( > #21FF M48-5,U. #8A Q1S+1@ .D !5C1- *+,-.;5,3+F+F4 +F <.F0-5,0 *5F8D5,/ 08-+F4A )H"9 :TTJ, %=>’ P11-1F,HA /PA 10,A A *+,-.C0-8,08-+F4 .D C+2+,.F E7 121,0-./G+C,35-41 ;5,3+F/ ( 9&*) +F4 /65-0 ": 5662+,50+.F,)1FC.-C 5FG $,0850.-C,$ (:, :TT> A !58-1F,1 U128R1, $-;58G U1-0C,3 5FG H3+2+661 Q1F58GA *+,-.C01-1./ 2+03.4-5637:5 F1@ 6-.,1CC 0. E8+2G ,.;621B %& .EV1,0CA )H"9 :TTT, %(JI "L805,WA ,*5-8.,)A 5FG W.V+;5,)A A O1@ ;+,-. C01-1. 2+03.45637 D.D-1127 ;.S5E21 %& ;+,-. C0-8,08-1,H-.,A .D "999 "F01-F50+.F52 X.-LC3.6 .F (*9*)’ , *+,-. 921,0-. *1,35F+,52 )7C01; TJ) :TTJ A J *A $E-535;,NA $-F.2G,XA 93-D12G,WA P1C,3,10,A !5C1-/!"#$:$ <.C0 )5S+F4 H-.,1CC D.- Y21B+E21 H-.G8,0+.F .D *+,-.C0-8,08-1C, H-.,11G+F4C .D )H"9 :TT?, =(%T
[@] 术 用准分子激光深层刻蚀代替 ? 射线光刻, 从而避 开了高精密的 ? 射线掩膜制作、 套刻对准等技术难
题, 同时激光光源的经济性和使用的广泛性大大优于 同步辐射 ? 光源, 从而大大降低 ,-./ 工艺的制造成 本, 使 ,-./ 技术得以广泛应用。尽管激光 ,-./ 技术 在加工微构件高径比方面比 ? 射线差, 但对于一般的 微构件加工完全可以接受。此外, 激光 ,-./ 工艺不 而是 “直写” 刻蚀, 象 ? 射线光刻需要化学腐蚀显影, 因而没有化学腐蚀的横向浸润腐蚀影响, 加工边缘陡 直, 精度高, 光刻性能优于同步 ? 射线光刻。激光 ,-% ./ 技术与 ? 射线 ,-./ 技术的对比见表 ’。
图$ 准分子激光微强 加工系统原理图
的缩写, 主要包括三个工艺: 深层同步辐射软 ? 射线 光刻、 电铸成型及铸塑。它最大的特点是能制作高径 比很大的塑料、 金属、 陶瓷的三维微结构, 广泛应用于 微型机械、 微光学器件制作、 装配和内连技术、 光纤技 术、 微 传 感 技 术、 医 学 和 生 物 工 程 方 面。从 而 成 为 美、 欧等国 !"!# 极其重要的一种微制造技术。目前, 已有运用 ,-./ 技术批量生产微构件商品销售。 缺 ,-./ 技术具有优越的微结构制造性能的同时, 点同 样 突 出, 同 步 ? 射 线 价 格 昂 贵。激 光 ,-./ 技
!"!# 主要微制造技术对比
精度 B B B C (B) C B B C B 高宽比 粗糙度 B B C B C B B B B B B B B B C C B C B B 几何自 由度 B C B B B B B B C C 材料范围 金属、 聚合物、 陶瓷 金属、 聚合物 金属、 聚合物、 陶瓷 聚合物 金属、 半导体、 陶瓷 金属、 半导体 非铁金属、 聚合物
关键词: 激光微细加工
微机电系统
激光 $%&’ 微细立体光刻
微制造
(
!"!# 及其微制造技术概述
微机电系统 (!"!#) 是微电子技术的延伸与拓宽,
[=] 上述各类技术的对比分析如表 7 所示 。
表(
技术 289) 技术 刻蚀技术 准分子 激光 微细立 体光刻 微细电 火化 2$?’ 金刚石 精密切削 最小尺寸 B B B C (B) C (B) C B B B
表& 激光 "#$% 技术与 ’ 射线 "#$% 技术对比
? 射线 ,-./ 掩膜类型 微结构形态 横向精度 高宽比 生产类型 铬掩膜、 中间掩膜、 动态掩膜 准三维微结构 数百纳米 大于 $AA 批量生产 激光 ,-./ 无掩膜 (仅需可变孔) 接近三维结构 几个微米 小于 $A 快速成形、 批量生产
激光微细加工技术及其在 !"!# 微制造中的应用
!"#$% &’(%)*"(+’,’,- ",. /0# 1223’("0’), ’, 0+$ &’(%)4"5%’("0’), )4 &6&7
潘开林!"
陈子辰"
傅建中!
(!浙江大学生产工程研究所 摘
"桂林电子工业学院)
阐述了各种激光微细加工技术的原理、 特点, 主要包括准 要: 文章综述了当前 !"!# 各类微制造技术, 分子激光微细加工技术、 激光 $%&’ 技术、 激光微细立体光刻技术等, 以及它们在 !"!# 微制造中 的应用。
它不但具有信号处理能力, 而且具有对外部世界的感 知功能和执行功能, 在此基础上可开发出高度智能、 高 功能密度的新型系统。!"!# 器件与系统未来将成为 多个领域的核心, 其作用与以 $%& 为代表的集成电路 构成当今电子系统的核心一样。鉴于 !"!# 技术的重 要技术经济潜力和战略地位, 引起了世界各国的高度 重视。!"!# 主要是美国学者的称谓, 在日本称为微 机械, 在欧洲称为微系统。此外, 微技术在不同的学科 与应用领域, 还有类似的不同的专业或行业术语, 如生 物技术领域的基因芯片 ( ’() 芯片) 、 生物芯片 ( *+,, 分析化学领域的微全流体分析系统 ( 01)#) 、 芯 $.+/) 片实验室 ( 234 ,5 $.+/) , 与光学集成形成微光机电系 统 (!6"!#) 等。 其微制造技术 !"!# 是从微电子技术发展而来, 主要沿用微电子加工技术与设备。微电子加工技术与 设备价格昂贵, 适合批量生产。由于微电子工艺是平 面工艺, 在加工 !"!# 三维结构方面有一定的难度。 目前, 通过与其它学科的交叉渗透, 已研究开发出以下 一些特定的 !"!# 微制造技术。 (7) 289) 技术 289) 和准 289) 技术最大的特点 是可制出高径比很大的微构件, 但缺点同样突出, 成本 高。 材料去除加工技术 这类技术主要包括准分 (:) [7 ; <] [=] 子激光微细加工 、 微细电火花加工 、 以牺牲层技 术为代表的硅表面微细加工、 以腐蚀技术为主体的体 硅加工技术、 电子束铣、 聚焦离子束铣等。 材料淀积加工技术 这类技术主要包括激光 (>) [@、 A] 辅助淀积 ( 2$?’) 、 微细立体光刻 、 电化学淀积等。
&B 加速度传感器是一种结构相当复杂的 !"!# 系统, 采用一般的微细加工方法工艺复杂, 且难以保障
其性能。采用激光 !"#$ 技术与牺牲层技术相结合的 方法, 只需简单的工艺就能可靠地制作出 %& 加速度 传感器, 如图 ’。
此外, 激光光源以及光学系统性能的改进与提高, 都为激光微细立体光刻技术的推广应用创造了有利条 件。
) 准分子激光直写微细加工及其在 !"!# 中 的应用
准分子激光以其高分辨率、 光子能量大、 冷加工、
・ = ・
直写加工特性以及对加工材料广泛的适应性使其成为 一种重要的 !"!# 微细加工技术。其加工系统原理如 图 $。 在准分子激光微细加工系统中, 大多采用掩膜投 影加工, 也可以不用掩膜, 直接利用聚焦光斑刻蚀工件 材料, 综合激光光束扫描运动与 !% " 工作平台的相对 运动以及 # 方向的微进给, 实现 三维微结构加工, 其原理与快速 成型制造系统类似。一般的光 束处理与调整环节包括准分子 激光器、 声光调制器、 衰减器、 光 束匀化器与显微物镜等。声光 调制器控制准分子激光的通断; 衰减器调节激光束能量; 光束匀 化器使激光光强分布均匀化; 显 微物镜用于光束聚焦。 为了满足不同的加工批量与结构形状需求, 按在 加工过程中掩膜与工件 (工作台) 之间的相对关系可以 将准分子激光微细加工系统分为三类 。 ($) 静态掩膜与工件 在该模式加工过程中, 掩膜与工件都保持静止。 加工的微结构小而简单, 或由规则的几何形状重复构 成。该方法主要用来加工微细孔。对于其它复杂形状 的微结构, 只要在掩膜上激光光束区包含该图形, 则可 以加工。严格地说, 该方法只能加工平面结构, 无法加 工真正意义上的三维微结构。该方法有两种改进加工 模式: 一是当基本的图形单元加工完成后, 工件在水平 方向运动一定位置, 重复加工掩膜图形; 二是当某一掩 膜图形加工完成后, 更换另一掩膜, 直到所有掩膜加工 完毕。 (’) 动态掩膜或工件 在该模式加工过程中, 掩膜或工件有一方在运动。 通过精确控制在深度方向的能量梯度 (脉冲数不同) , 从而可以制作斜面结构。该加工特性使其在微流体器 件、 !("!# 制作方面具有广泛的用途。采用动态掩膜 制作微流体通道与动态工件制作微光学的应用实例如 图 ’ 与图 & 所示。 (&) 动态掩膜与工件 (同步) 在该模式加工过程中, 掩膜与工件保持同步运动, 因而该模式又称为同步扫描。由于掩膜投影有一定的 缩小倍数 ( $) , 因此必须精确控制掩膜的运动位移是 工件的 $ 倍。该加工模式主要用于前述加工模式无 法达到的较大图形的加工, 主要应用领域为图形印刷、
万方数据
好、 较差、 很差, 注: 表中 B B 、 B、 C、 C C 分别表示很好、 B C 表示不同 应用条件下的相对效果, 括号内的 “B” 表示最新研究有所进展。
在目前 !"!# 微细加工技术的研究与应用中, 激 光微细加工技术得到了广泛的关注与研究。激光微细 加工制造商宣称激光微细加工技术具有: 非接触工艺、 有选择性加工、 热影响区域小、 高精度与高重复率、 高 的零件尺寸与形状的加工柔性等优点。 实际上, 激光微细加工技术最大的特点是 “直写” 加工, 简化了工艺, 实现了 !"!# 的快速原型制造。此 外, 该方法没有诸如腐蚀等方法带来的环境污染问题, 可谓 “绿色制造” 。 在 !"!# 微制造中主要采用的激光微细加工技术 有: 激光直写微细加工、 激光 289)、 激光微细立体光刻 等, 下面分别加以介绍。
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