深圳集成电路项目申报材料

深圳集成电路项目申报材料
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承诺书
申请人郑重承诺如下：
“深圳集成电路项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。

如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。

公司法人代表签字：
xxx科技公司（盖章）
xxx年xx月xx日
项目概要
集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。

采用一
定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线
互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在
一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上
已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性
方面迈进了一大步。

它在电路中用字母“IC”表示。

集成电路发明者为杰克•基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特•诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。

当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。

采用一
定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线
互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在
一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上
已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性
方面迈进了一大步。

它在电路中用字母“IC”表示。

集成电路发明者为杰克•基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特•诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。

当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

该集成电路项目计划总投资17040.32万元，其中：固定资产投资11524.42万元，占项目总投资的67.63%；流动资金5515.90万元，占
项目总投资的32.37%。

达产年营业收入37842.00万元，总成本费用29671.79万元，税
金及附加297.15万元，利润总额8170.21万元，利税总额9594.29万元，税后净利润6127.66万元，达产年纳税总额3466.63万元；达产
年投资利润率47.95%，投资利税率56.30%，投资回报率35.96%，全部投资回收期4.28年，提供就业职位613个。

重视施工设计工作的原则。

严格执行国家相关法律、法规、规范，做好节能、环境保护、卫生、消防、安全等设计工作。

同时，认真贯
彻“安全生产，预防为主”的方针，确保投资项目建成后符合国家职
业安全卫生的要求，保障职工的安全和健康。

报告主要内容：项目承担单位基本情况、项目技术工艺特点及优势、项目建设主要内容和规模、项目建设地点、工程方案、产品工艺
路线与技术特点、设备选型、总平面布置与运输、环境保护、职业安
全卫生、消防与节能、项目实施进度、项目投资与资金来源、财务评
价等。

第一章项目承办单位基本情况
一、公司概况
公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。

以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。

多
年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。

未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为
原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。

我们将不断超越自我，继续为广大客户提供功能齐全，质优价廉
的产品和服务，打造一个让客户满意，对员工关爱，对社会负责的创
新型企业形象！公司始终坚持“服务为先、品质为本、创新为魄、共
赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的
人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高
品质的需求。

公司紧跟市场动态，不断提升企业市场竞争力。

基于大数据分析
考虑用户多样化需求，以此为基础制定相应服务策略的市场及经营体系，并综合考虑用户端消费特征，打造综合服务体系。

公司是按照现
代企业制度建立的有限责任公司，公司最高机构为股东大会，日常经
营管理为总经理负责制，企业设有技术、质量、采购、销售、客户服务、生产、综合管理、后勤及财务等部门，公司致力于为市场提供品
质优良的项目产品，凭借强大的技术支持和全新服务理念，不断为顾
客提供系统的解决方案、优质的产品和贴心的服务。

公司以生产运行部、规划发展部等专业技术人员为主体，依托各
单位生产技术人员，组建了技术研发团队。

研发团队现有核心技术骨
干十余人，均有丰富的科研工作经验及实践经验。

贯彻落实创新驱动
发展战略，坚持问题导向，面向未来发展，服务公司战略，制定科技
创新规划及年度实施计划，进行核心工艺和关键技术攻关，建立了包
括项目立项审批、实施监督、效果评价、成果奖励等方面的技术创新
管理机制。

公司秉承“科技创新、诚信为本”的企业核心价值观，培
养出一支成熟的售后服务、技术支持等方面的专业人才队伍，建立了
完善的售后服务体系。

快速的售后服务，有效地提高了客户的满意度，提升了客户对公司的认知度和信任度。

二、所属行业基本情况
近年来中国电子工业持续高速增长，集成电路产业进入快速发展期。

2014年，中国集成电路产业完成内销产值1011亿元，同比增长9.9%，高
于全行业增速1.2个百分点，内销比例达到34.7%，比上年提高0.4个百分点。

作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升，产业链日渐成熟，为中国集成电路产业发展提供了机遇。

特别是2014年《国家集成电路产业推动纲要》的细则落地，大基金项目启动，地方各基金纷纷建立，更是推动中国集成电路产业迎来新的黄金发展期。

三、公司经济效益分析
上一年度，xxx投资公司实现营业收入32596.82万元，同比增长24.46%（6405.64万元）。

其中，主营业业务集成电路生产及销售收入为26668.29万元，占营业总收入的81.81%。

上年度主要经济指标
根据初步统计测算，公司实现利润总额8311.59万元，较去年同
期相比增长1907.97万元，增长率29.80%；实现净利润6233.69万元，较去年同期相比增长842.41万元，增长率15.63%。

上年度主要经济指标
第二章项目技术工艺特点及优势
一、技术方案
（一）技术方案选用方向
1、对于生产技术方案的选用，遵循“自动控制、安全可靠、运行
稳定、节省投资、综合利用资源”的原则，选用当前较先进的集散型
控制系统，由计算机统一控制整个生产线的各项工艺参数，使产品质
量稳定在高水平上，同时可降低物料的消耗。

严格按行业规范要求组
织生产经营活动，有效控制产品质量，为广大顾客提供优质的产品和
良好的服务。

2、遵循“高起点、优质量、专业化、经济规模”的建设原则。

积
极采用新技术、新工艺和高效率专用设备，使用高质量的原辅材料，
稳定和提高产品质量，制造高附加值的产品，不断提高企业的市场竞
争能力。

3、在工艺设备的配置上，依据节能的原则，选用新型节能型设备，根据有利于环境保护的原则，优先选用环境保护型设备，满足项目所
制订的产品方案要求，优选具有国际先进水平的生产、试验及配套等
设备，充分显现龙头企业专业化水平，选择高效、合理的生产和物流方式。

4、生产工艺设计要满足规模化生产要求，注重生产工艺的总体设计，工艺布局采用最佳物流模式，最有效的仓储模式，最短的物流过程，最便捷的物资流向。

5、根据该项目的产品方案，所选用的工艺流程能够满足产品制造的要求，同时，加强员工技术培训，严格质量管理，按照工艺流程技术要求进行操作，提高产品合格率，努力追求产品的“零缺陷”，以关键生产工序为质量控制点，确保该项目产品质量。

6、在项目建设和实施过程中，认真贯彻执行环境保护和安全生产的“三同时”原则，注重环境保护、职业安全卫生、消防及节能等法律法规和各项措施的贯彻落实。

（三）工艺技术方案选用原则
1、在基础设施建设和工业生产过程中，应全面实施清洁生产，尽可能降低总的物耗、水耗和能源消费，通过物料替代、工艺革新、减少有毒有害物质的使用和排放，在建筑材料、能源使用、产品和服务过程中，鼓励利用可再生资源和可重复利用资源。

2、遵循“高起点、优质量、专业化、经济规模”的建设原则，积极采用新技术、新工艺和高效率专用设备，使用高质量的原辅材料，稳定和提高产品质量，制造高附加值的产品，不断提高企业的市场竞争力。

（四）工艺技术方案要求
1、对于生产技术方案的选用，遵循“自动控制、安全可靠、运行稳定、节省投资、综合利用资源”的原则，选用当前较先进的集散型控制系统，控制整个生产线的各项工艺参数，使产品质量稳定在高水平上，同时可降低物料的消耗；严格按照电气机械和器材制造行业规范要求组织生产经营活动，有效控制产品质量，为广大顾客提供优质的产品和良好的服务。

2、建立完善柔性生产模式；本期工程项目产品具有客户需求多样化、产品个性差异化的特点，因此，产品规格品种多样，单批生产数量较小，多品种、小批量的制造特点直接影响生产效率、生产成本及交付周期；益而益（集团）有限公司将建设先进的柔性制造生产线，并将柔性制造技术广泛应用到产品制造各个环节，可以在照顾到客户个性化要求的同时不牺牲生产规模优势和质量控制水平，同时，降低
故障率、提高性价比，使产品性能和质量达到国内领先、国际先进水平。

二、项目工艺技术设计方案
（一）技术来源及先进性说明
项目技术来源为公司的自有技术，该技术达到国内先进水平。

（二）项目技术优势分析
本期工程项目采用国内先进的技术，该技术具有资金占用少、生
产效率高、资源消耗低、劳动强度小的特点，其技术特性属于技术密
集型，该技术具备以下优势：
1、技术含量和自动化水平较高，处于国内先进水平，在产品质量
水平上相对其他生产技术性能费用比优越，结构合理、占地面积小、
功能齐全、运行费用低、使用寿命长；在工艺水平上该技术能够保证
产品质量高稳定性、提高资源利用率和节能降耗水平；根据初步测算，利用该技术生产产品，可提高原料利用率和用电效率，在装备水平上，该技术使用的设备自动控制程度和性能可靠性相对较高。

2、本期工程项目采用的技术与国内资源条件适应，具有良好的技
术适应性；该技术工艺路线可以适应国内主要原材料特性，技术工艺
路线简洁，有利于流程控制和设备操作，工艺技术已经被国内生产实践检验，证明技术成熟，技术支援条件良好，具有较强的可靠性。

3、技术设备投资和产品生产成本低，具有较强的经济合理性；本期工程项目采用本技术方案建设其主要设备多数可按通用标准在国内采购。

4、节能设施先进并可进行多规格产品转换，项目运行成本较低，应变市场能力很强。

第三章背景及必要性
一、集成电路项目背景分析
集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。

采
用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元
件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所
有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

它在电路中用字母“IC”表示。

集成电路发明者为杰克•基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特•诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。

当今半导体工业大多数应
用的是基于硅的集成电路。

是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。

它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成
具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的
连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电
子器件。

其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。

集
成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加
工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可
靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同
时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

用集成电路来装配
电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定
工作时间也可大大提高。

集成电路主要包括模拟电路、逻辑电路、微处理器、存储器等。

广泛用于各类电子产品之中。

集成电路作为现代社会信息化、智能化
的基础，广泛用于计算机、手机、电视机、通信卫星、相机、汽车电
子中，集成电路集成度的上升带动了计算机等产品设备的性能与功能
更上一台阶。

其中计算机和通信领域是集成电路的主要应用行业，
2016年全球约74%的集成电路应用在计算机与通信领域中。

二、鼓励中小企业发展
改革开放40年来，民间投资和民营经济由小到大、由弱变强，已
日渐成为推动我国经济发展、优化产业结构、繁荣城乡市场、扩大社
会就业的重要力量。

从投资总量占比看，2012年以来，民间投资占全
国固定资产投资比重已连续5年超过60%，最高时候达到65.4%；尤其
是在制造业领域，目前民间投资的比重已经超过八成，民间投资已经
成为投资的主力军。

引导民间投资参与制造业重大项目建设，国务院
办公厅转发财政部发展改革委人民银行《关于在公共服务领域推广政
府和社会资本合作模式指导意见》，要求广泛采用政府和社会资本合
作（PPP）模式。

为推动《中国制造2025》国家战略实施，中央财政在工业转型升级资金基础上整合设立了工业转型升级（中国制造2025）
资金。

围绕《中国制造2025》战略，重点解决产业发展的基础、共性
问题，充分发挥政府资金的引导作用，带动产业向纵深发展。

重点支
持制造业关键领域和薄弱环节发展，加强产业链条关键环节支持力度，为各类企业转型升级提供产业和技术支撑。

中小企业在推动我国国民经济持续快速发展、缓解就业压力、促
进市场繁荣和社会稳定等方面发挥了不可替代的重要作用。

目前中小
企业已占我国企业总数的99％以上，其工业总产值、实现利税和出口
总额分别占全国的60％、40％和60％左右。

中小企业还提供了约75％的城镇就业机会，为实现社会充分就业起到了决定性作用。

促进中小
企业的发展是一个世界性的课题，各国政府都十分重视中小企业的发
展和立法。

一些发达国家在50年前就出台了专门的中小企业法律，并
逐步形成了较为完备的中小企业政策和法律体系。

目前我国中小企业
在发展中还存在一些困难，技术装备落后、融资渠道不畅、信息闭塞
等问题制约了中小企业的健康发展，影响了它们潜力的充分发挥。

日
趋突出的就业矛盾也对政府促进中小企业发展提出了迫切的要求。

我
国加入世界贸易组织后，市场竞争日趋激烈，为中小企业创造公平竞
争的外部环境，也是国家义不容辞的责任。

未来，我国中小企业可以
通过组建战略联盟，实现优势互补、风险和成本分担、资源共享，降
低市场进入成本，扩大业务范围。

中小企业要明确企业定位和发展目标，选择合适的战略伙伴，根据企业的资源、能力和需求，选择供应
链联盟、生产联盟、技术研发联盟等形式，加强对联盟关系的管理，
完善双方契约关系，通过建立学习机制、信任机制、利益分享机制和
纠纷处理机制等，推进战略双方的互信、共赢。

中小企业也可以通过
加入产业集群，增强企业市场竞争能力。

要根据自身条件对企业进行
价值链定位，通过调整产品结构、产销结构等实现与集群内大中企业
的多层次分工协作；利用集群条件重构企业管理和技术创新机制，并
大力推进企业文化建设以适应集群文化环境。

引导中小企业开拓市场，支持中小企业加强市场调研，顺应需求升级要求，创新营销模式，深
耕细分市场，拓展发展空间。

鼓励中小企业加强工贸结合、农贸结合
和内外贸结合，利用电商平台等多种方式开拓市场，提高市场拓展效率。

推进连锁经营、特许经营、物流配送等现代流通方式。

三、宏观经济形势分析
全球经济增长将温和放缓，我国工业新旧动能将加速转换，工业
经济仍将在合理区间稳定运行，工业投资增速有望稳中有进、工业品
消费将继续保持平稳增长、工业企业出口增速可能会小幅放缓、企业
效益和发展质量将继续稳步提升。

工经所所长秦海林表示，未来必须
按照高质量发展要求，深化改革，继续改善营商环境，增强发展信心；扩大开放，营造良好的发展环境，拓展发展空间；锐意创新，提高关
键核心技术攻关能力，保障产业安全。

四、集成电路项目建设必要性分析
集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。

采
用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元
件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所
有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

它在电路中用字母“IC”表示。

集成电路发明者为杰克•基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯
特•诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。

当今半导体工业大多数应
用的是基于硅的集成电路。

是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。

它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成
具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的
连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电
子器件。

其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。

集
成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加
工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

现在，集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现
代信息社会的基石。

集成电路的含义，已经远远超过了其刚诞生时的
定义范围，但其最核心的部分，仍然没有改变，那就是“集成”，其
所衍生出来的各种学科，大都是围绕着“集成什么”、“如何集成”、“如何处理集成带来的利弊”这三个问题来开展的。

硅集成电路是主流，就是把实现某种功能的电路所需的各种元件都放在一块硅片上，
所形成的整体被称作集成电路。

对于“集成”，想象一下我们住过的
房子可能比较容易理解：很多人小时候都住过农村的房子，那时房屋
的主体也许就是三两间平房，发挥着卧室的功能，门口的小院子摆上
一副桌椅，就充当客厅，旁边还有个炊烟袅袅的小矮屋，那是厨房，
而具有独特功能的厕所，需要有一定的隔离，有可能在房屋的背后，
要走上十几米……后来，到了城市里，或者乡村城镇化，大家都住进
了楼房或者套房，一套房里面，有客厅、卧室、厨房、卫生间、阳台，也许只有几十平方米，却具有了原来占地几百平方米的农村房屋的各
种功能，这就是集成。

当然现如今的集成电路，其集成度远非一套房能比拟的，或许用
一幢摩登大楼可以更好地类比：地面上有商铺、办公、食堂、酒店式
公寓，地下有几层是停车场，停车场下面还有地基——这是集成电路
的布局，模拟电路和数字电路分开，处理小信号的敏感电路与翻转频
繁的控制逻辑分开，电源单独放在一角。

每层楼的房间布局不一样，
走廊也不一样，有回字形的、工字形的、几字形的——这是集成电路
器件设计，低噪声电路中可以用折叠形状或“叉指”结构的晶体管来
减小结面积和栅电阻。

各楼层直接有高速电梯可达，为了效率和功能
隔离，还可能有多部电梯，每部电梯能到的楼层不同——这是集成电
路的布线，电源线、地线单独走线，负载大的线也宽；时钟与信号分开；每层之间布线垂直避免干扰；CPU与存储之间的高速总线，相当于电梯，各层之间的通孔相当于电梯间……
五、集成电路行业分析
近年来中国电子工业持续高速增长，集成电路产业进入快速发展期。

2014年，中国集成电路产业完成内销产值1011亿元，同比增长9.9%，高于全行业增速1.2个百分点，内销比例达到34.7%，比上年提高0.4个百分点。

当前中国集成电路行业发展已经提速，产业规模也已有以往的1600亿提升至2300多亿元，市场空间增速很快。

从产业链各环节的发展趋势来看，IC设计业仍将是未来国内集成电路产业中具发展活力的领域。

预计在国内资本市场持续活跃的带动下，大批IC设计企业积极筹划上市融资。

国内IC设计业不仅能够获得大量发展资金，更重要的，是通过财富效应的彰显，更多的风险投资与海内外高端人才将被吸引投入到IC设计领域，从而极大推动国内IC设计行业的发展。

与此同时。

诸多国内骨干IC设计企业正积极谋划收购兼并国际企业，这也将为国内IC设计业规模的扩张与实力的提升注入新的动力。

预计未来几年，国内IC设计业销售收入规模的年均增速将接近20%。

到2017年，IC设计业规模预计将超过2000亿元。

据中国半导体行业协会统计，2015年上半年中国集成电路产业在设计业、制造业快速增长带动下增速较快，上半年中国集成电路产业。