厚膜片式网络电阻器
银钯厚膜电阻的导电原理简述
银钯厚膜电阻的导电原理简述摘要：厚膜贴片电阻器，是将高可靠性的钌系玻璃釉材料通过丝网工艺印刷于氧化铝基板上，再经过高温烧结等热处理加工，形成其最主要的工程层膜-电阻层。
加之采用银钯合金油墨制成的电极层膜组成导电通路，而实现电阻器基本功能的。
除了电阻膜与电极膜，还需要很多道辅助工序和辅助膜的作用才能制造出完整的厚膜贴片电阻。
因其工艺限制，所成膜厚通常在10um以上，固与膜厚更低的薄膜电阻相对应，称之为厚膜电阻器。
它具有体积小，精度高，稳定性好的特点，由于其为片状元件，所以高频性能好。
在科技发达的今天，贴片电阻器被大量使用我们常见的消费型电子产品的集成电路中，例如一部智能手机就需要超过400颗，用量及其可观。
[1]关键词：导电原理；银钯厚膜电阻前言：电子浆料是制造厚膜贴片电阻，形成其中各种功能层膜的基础材料。
电子浆料由各种固体粉末、粘合剂、添加剂等固体成分，经过多次研磨，分散等处理后，在有机溶剂的融合下，充分混合，再经过多次搅拌及三辊轧碾碎分散后形成的混合均匀膏状物。
如图1中所示的电子浆料，就是制造电极层膜的银浆电子浆料。
1.概述电子浆料是制造厚膜电路的基础材料，按照厚膜电阻制造工序，可将其分为导体浆料（通过丝网印刷形成导电电极）、电阻体浆料（通过丝网印刷形成阻抗体）、及介质浆料。
现行业中应用最多的电极浆料大多以价格低廉的银作为主要原料，加以有机溶剂，无机粘合相等构成。
介质浆料则大多以玻璃相或有机物为主要原料，加以染色剂，粘结相等混合而成。
厚膜电阻的导电原理中，阻抗体的导电原理最为复杂也最为重要，阻抗体是厚膜电阻的核心组成，因此，阻抗浆料也是厚膜电阻用浆料中的重点。
电阻浆料的组成复杂，其中包含功能相、有机溶剂、无机粘合相等。
绝大多数厚膜电阻的导体作用都是通过电子浆料印刷及热处理后，由贵金属及贵金属合金组成通路完成的，最常见的贵金属有金、钯、铂和银，有这些金属的二元或三元合金结合使用。
常见的电阻浆料有 Ag-Pd 系和氧化钉系列，根据需要做成的电阻阻抗值不同，选取的系列及含量不同。
厚膜贴片电阻
厚膜贴片电阻的原理、特点和应用厚膜贴片电阻是一种常见的被动元件，它是利用厚膜工艺将电阻性材料印刷在绝缘基体（如氧化铝陶瓷）上，然后经过高温烧结而成的。
厚膜贴片电阻具有体积小、功率大、耐热、耐冲击和耐腐蚀等优点，广泛应用于各种电子设备中，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视、汽车、医疗和军事设备等。
厚膜贴片电阻的原理厚膜贴片电阻的原理是利用电阻性材料的电阻率随温度的变化而变化的特性，通过控制印刷的厚度和图案，来调节电阻值。
电阻性材料一般是由金属粉末（如银、钯、铂等）和玻璃粉末混合而成的浆料，通过丝网印刷工艺将其印刷在绝缘基体上，形成一层或多层的厚膜。
厚膜的厚度一般在10微米到100微米之间，因此称为厚膜。
然后，将印刷好的基体放入高温炉中进行烧结，使浆料中的金属粉末和玻璃粉末熔化并固化，形成具有一定电阻率的均匀薄膜。
最后，通过激光切割或化学刻蚀等方法，在厚膜上切割出所需的图案，从而确定电阻值。
同时，在基体的两端印刷出导电性材料（如银或银钯合金），作为与外部电路连接的焊盘。
厚膜贴片电阻的特点厚膜贴片电阻具有以下几个主要特点：体积小、功率大。
由于厚膜贴片电阻是直接印刷在绝缘基体上，因此可以做到非常小的尺寸，如0075、01005、0201等。
同时，由于厚膜贴片电阻具有较高的耐热性和散热性，因此可以承受较大的功率，如0.125W、0.25W、0.5W等。
耐热、耐冲击和耐腐蚀。
由于厚膜贴片电阻采用了高温烧结工艺，因此具有较高的稳定性和可靠性，可以在-55℃到+155℃的温度范围内正常工作，并且不易受到机械冲击和化学腐蚀的影响。
适用于所有焊接工艺。
由于厚膜贴片电阻具有较高的耐热性和导电性，因此可以适应各种焊接工艺，如波峰焊、回流焊、手工焊等，并且在自动贴片应用中具有较高的稳定性和一致性。
成本低、产量高。
由于厚膜贴片电阻采用了丝网印刷工艺，因此可以实现批量生产，降低生产成本和时间。
同时，由于厚膜贴片电阻的材料和工艺相对简单，因此可以提供较多的规格和参数，满足不同的应用需求。
厚膜片式电阻器硫化机理及失效原因分析
厚膜片式电阻器硫化机理及失效原因分析摘要：随着经济的发展，电源产品的应用逐渐广泛，而其中密封和散热问题是电源产品在生产时需要考虑的重要问题。
目前，通过DC/DC模块来进行电源散热的应用较为广泛，但此种防抖会刀子厚膜片式电阻阻值增大，导致出现故障。
在本文中，笔者将利用DC/DC模块对电阻进行硫化实验，从而分析出电源失效的原因，并且利用扫描电镜以及能谱的分析，从而深入探析导致电阻器的硫化的原因。
关键词：厚膜片式；电阻器；硫化机理；失效原因对存在故障的DC/DC模块进行分析发现，在故障元件中，很多是因为厚膜片式电阻器由于过压或者过功率导致的电阻阻值增大，最终导致开路问题。
在本文中，在进行电路的分析和计算中发现，电阻的电压额降和功率额降能够满足设计要求，同时存在着很大的富余，但这样仍然使得厚膜片式电阻器的损坏程度较高。
一些研究人员认为这是由于厚膜片式电阻器的本身质量存在缺陷，在投入使用后会发生老化现象，但是在进行可靠性实验的过程中没有将这一缺点暴露出来，当投入使用后为什么会出现诸多的问题呢，因此说，厚膜片式电阻器的失效原因仍然有待探索1、电阻硫化产生的原因探析对于电阻硫化的部位，仅仅出现与厚膜片式电阻器上，而对于其他的电阻器例如轴向引线和膜片式电阻器的影响几乎为零。
对出现问题的厚膜片式电阻器进行分析，其中常见的问题是阻值变大或者出现开路问题。
通过利用电镜和能谱对其进行分析，从中发现厚膜片式电阻器的电极存在硫或者硫的化合物，电阻端电极处的能谱分析如下图所示：在DC/DC使用的模块中应用到的硅胶按照A与B的混合比例为1:1进行混合，其中基础的聚合物为含乙烯基的聚二甲基硅氧烷，交联剂选取的是具有较低的分子质量的含氢硅油，在反应中选取的催化剂为铂系催化剂，当两者开始发生交联反应后，便会发生固化，同时在进行交联反应的过程中加入高温条件，能够极大的缩短固化时间，促进反应的进行。
将上述反应产生的硅胶利用微电子材料和元器件分析中心进行分析发现此种方法产生的硅胶成分中没有硫成分的出现，但是这种硅胶存在着多孔问题。
薄厚电阻电容
项目记录卡厚膜电阻电容的制作及设计何飞 17#陕西国防学院电子信息学院微电3101班摘要：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
表贴电阻常规分为厚膜电阻（最常用的），合金片式电阻（一般用于电流检测，功率一般做的比较大，精度也比较高）。
对于电源设计来说，一般电阻不建议使用超过1M 的电阻，电路板上的污染，温度及湿度等会造成电阻阻值的明显变化，同样不建议使用尺寸小于0603 的电阻。
电容版的有效面积由上极板和下极板的交叠区域决定。
由于极板尺寸远大于介质厚度，所以对于薄膜电容通常可以忽略边缘效应。
MOS电容中，电介质是单晶硅上的一层二氧化硅薄膜，薄膜厚度很小，现代CMOS工艺中栅氧化层的偏差一般在20%以内。
理想情况下，电容值与两端的偏压无关。
事实上，结电容的电容值受偏压的影响很大。
集成电容有明显的寄生效应，相对理想的电容由两块大平面板电极间的静电作用产生。
标准双极工艺和模拟BiCMOS工艺都能提供发射结电容。
零偏电压下，这种电容能提供较大的单位面积电容，但是这种电容会随着反偏电压的增加而逐渐减小。
结电容的这种较大的可变性使得它只能作为非关键处的电容使用。
使用MOS电容时还需要注意因为电容的下极板轻掺杂（衬底或N 阱），导致下极板寄生很大串联电阻，所以避免使用太长沟道的MOS来制作电容。
如果略去源漏扩散，可以使用背栅接触完全包围栅极。
引言：片式电阻的额定功率大小主要与规格尺寸相关，从0201型的1/20W至2512型的1W，逐步递增；片式电阻的温度系数与规格尺寸和阻值大小均有关联，常规产品以K档（±100ppm/℃）为主，对于部份规格（如0402及以下）和部份阻值（如≤10R或≥1MR），其温度系数主要有：W档(±200ppm/℃)、L档(±250ppm/℃)、U档(±400ppm/℃)等。
电阻的温度系数，一般极少工程师会注意这个，一般有两种：K –±100ppm/℃和L---±200或250 ppm/℃。
风华产品-电阻汇总
厚膜电阻
常规厚膜片式固定电阻
厚膜片式跨接电阻
超低阻值厚膜片式固定电阻
高阻值厚膜片式固定电阻
高精度厚膜片式固定电阻
抗硫化厚膜片式固定电阻器
功率型厚膜片式固定电阻器
厚膜高压片式固定电阻器
低TCR超低阻值厚膜片式固定电阻器
抗浪涌厚膜片式固定电阻器
软灯条厚膜片式固定电阻器
低铅厚膜片式固定电阻器
超小尺寸厚膜片式固定电阻器
厚膜网络电阻
厚膜片式网络电阻
低铅厚膜片式网络电阻
厚膜网络电阻
合金片式固定电阻器
合金超低阻值片式固定电阻
热敏电阻
厚膜片式负温度系数电阻（NTC热敏电阻）
PTC插件热敏电阻
NTC插件热敏电阻
高精度AT型NTC热敏电阻
高精度玻封NTC热敏电阻
压敏电阻
多层片式压敏电阻
片式压敏电阻排
氧化锌压敏电阻
钛酸锶环形压敏电阻
定制电阻
油位传感器用厚膜电阻板
机油压力传感器用厚膜电阻板
节气门位置传感器用厚膜电阻板
空调风门执行器用厚膜电阻板
激光打印机用陶瓷加热电阻条
厚膜高压电阻器
色环电阻
碳膜电阻
金属膜电阻
金属氧化膜电阻
水泥电阻
绕线电阻。
片式厚膜电阻器
片式厚膜电阻器片式厚膜电阻器，是一种常见的电阻器类型，具有许多优点和广泛的应用。
本文将从厚膜电阻器的原理、结构、特点和应用等方面进行介绍。
一、厚膜电阻器的原理厚膜电阻器是利用厚膜工艺在陶瓷或玻璃基片上制作电阻材料，再通过蒸镀、丝印等工艺形成导线和引线，最后在高温烧结过程中形成电阻器结构。
厚膜电阻器的电阻值由电阻材料的阻值、长度和宽度决定。
二、厚膜电阻器的结构厚膜电阻器一般由基片、电阻材料、电极、引线和封装等部分组成。
基片作为电阻器的基础，一般采用陶瓷或玻璃材料；电阻材料是通过厚膜工艺在基片上制作的，常见的材料有铬、铜、镍等；电极是连接电阻材料的导线，常见的形式有蒸镀、丝印等；引线是将电阻器连接到电路中的导线，一般采用金属材料；封装是将电阻器保护起来，常见的封装有贴片式、插件式等。
三、厚膜电阻器的特点1. 高精度：厚膜电阻器的电阻值精度高，一般可达到1%或更高。
2. 耐高温：厚膜电阻器可以在高温环境下工作，一般可耐受几百摄氏度的温度。
3. 耐腐蚀：厚膜电阻器的电阻材料往往具有良好的耐腐蚀性能，可以在恶劣的环境下使用。
4. 体积小：厚膜电阻器的体积相对较小，适合在空间有限的电路中使用。
5. 成本低：相比于其他类型的电阻器，厚膜电阻器的制造成本相对较低。
四、厚膜电阻器的应用厚膜电阻器广泛应用于各种电子设备和电路中，主要包括以下几个方面：1. 电源供应：厚膜电阻器常用于电源供应电路中的电流限制、电压分压等功能。
2. 信号处理：厚膜电阻器用于信号处理电路中的电流测量、电阻匹配等。
3. 温度测量：厚膜电阻器可以作为温度传感器使用，常用于温度测量和控制中。
4. 自动控制：厚膜电阻器常用于自动控制电路中的反馈、调节和保护等功能。
5. 通信设备：厚膜电阻器用于通信设备中的阻抗匹配、滤波等。
片式厚膜电阻器是一种常见的电阻器类型，具有高精度、耐高温、耐腐蚀、体积小和成本低等特点。
它广泛应用于电子设备和电路中的电源供应、信号处理、温度测量、自动控制和通信设备等领域。
厚膜片状电阻
厚膜片状电阻
一、定义和构造
厚膜片状电阻是由一层金属膜均匀地附着在绝缘基片上，并且在金属膜两端引出接线的电子元件。
二、特点和性能
1. 高精度，能够提供可靠的电阻值，通常可以达到0.1%。
2. 由于其构造特殊，具有良好的耐高温性能，适用于高温环境下的工作。
3. 厚膜片状电阻的温度系数比较小，使得其电阻不会受到温度变化的影响。
4. 体积较小，和薄膜电阻相比，增加了散热面积和散热效率。
三、应用范围
1. 厚膜片状电阻在大功率电子设备中广泛应用，如通讯、计算机、音视频设备等。
2. 由于其良好的耐高温性能，因此还广泛应用于军事、航空航天等高端领域。
3. 在精密测量仪器、工业计算机以及其他高精度设备中，也有广泛应用。
四、电路中的应用
厚膜片状电阻可以用在各种类型的电路中，如下所示：
1. 作为限流器使用，它可以通过控制电流大小来限制电路中的电流。
例如，它可以用来保护电路中的其他元件免受过载或短路的损害。
2. 作为分压器使用，它可以将输入电压分压到所需电压水平，使电路工作在安全或合适的电压范围内。
3. 作为电路中的调节器使用，它可以调节电路中的电流或电压以满足要求的电路功率需求。
4. 在直流电源中，它可以用作电流限制器或载流电阻。
综上所述，厚膜片状电阻具有高精度、耐高温等特点，并且应用范围广泛。
在电路中，它可以作为限流器、分压器、调节器或直流电源中的电流限制器等多种用途，是一种非常实用的电子元件。
厚膜功率电阻
厚膜功率电阻厚膜功率电阻，顾名思义，是一种电阻器，它由一层厚膜材料覆盖在电阻体上而成。
与传统的金属膜电阻、碳膜电阻相比，厚膜功率电阻具有更高的功率承受能力和更好的稳定性，因此在很多高功率电路中被广泛应用。
一、厚膜功率电阻的基础知识厚膜功率电阻是一种电子元器件，主要用于控制电路中的电流。
它由一个电阻体、两个引线和一层厚膜材料组成。
厚膜材料通常是一种陶瓷材料，能够有效地承受高功率的电流。
厚膜电阻的阻值通常在几欧姆到几兆欧姆之间，功率承受能力在几瓦到几千瓦之间。
1.电源电路。
在电源电路中，厚膜功率电阻通常用作负载电阻，可以稳定地限制电路中的电流和电压。
2.马达驱动器。
在马达驱动器中，厚膜功率电阻通常用作电流检测器，可以有效地检测马达的电流变化。
3.加热器控制。
在加热器控制中，厚膜功率电阻可以用作热敏电阻器，可以测量加热器的温度变化。
4.医疗器械。
在医疗器械中，厚膜功率电阻通常用作电路中的限流器，可以保证电路的安全性和可靠性。
三、厚膜功率电阻的特点1.高功率承受能力。
由于厚膜电阻具有良好的散热性和耐高温性，因此它可以承受更高的功率。
2.稳定性好。
厚膜电阻的厚膜材料具有很好的稳定性，可以保证电阻值的稳定性和精度。
3.尺寸小。
厚膜电阻的尺寸相对较小，可以在电路板上占据较小的空间。
4.成本低。
与金属膜电阻、碳膜电阻等其他类型的电阻相比，厚膜电阻的成本相对较低。
四、如何选择合适的厚膜功率电阻1.根据功率需求选择。
在选择厚膜功率电阻时，首先需要根据电路中所需的功率来选择，以保证电阻能够承受电路中的电流和电压。
2.根据阻值选择。
在选择厚膜功率电阻时，还需要根据电路中所需的阻值来选择，以保证电路中的电流和电压能够得到有效地控制。
3.根据尺寸选择。
在选择厚膜功率电阻时，还需要根据电路板的尺寸来选择，以保证电阻能够正确地安装在电路板上。
五、厚膜功率电阻的发展趋势随着电子技术的不断发展和进步，厚膜功率电阻的应用领域也在不断扩展和拓展。
厚膜电阻的制备工艺
厚膜电阻的制备工艺厚膜电阻是指电阻器在载体上采用厚膜工艺制作的电阻器。
厚膜电阻的制备工艺主要分为以下几个步骤：一、基板清洗在制备厚膜电阻之前，必须对基板进行彻底的清洗。
基板清洗的目的是去除基板表面的油污、氧化物和其他杂质，以确保厚膜能够牢固地附着在基板表面。
常用的清洗方法包括浸泡、喷洗、超声波清洗等。
二、制备厚膜瓷料厚膜电阻的核心是厚膜瓷料。
厚膜瓷料是一种特殊的陶瓷材料，主要由氧化铝、氮化硅、玻璃和其他添加剂组成。
将这些材料混合在一起，加入适量的溶剂，搅拌均匀后即可得到厚膜瓷料。
三、厚膜瓷料上料将制备好的厚膜瓷料用刮刀或印刷机等装置均匀地涂覆在清洁的基板表面上。
上料的厚度根据需要进行调整，通常将厚度控制在10-100微米之间。
四、烧结将上好厚膜瓷料的基板置于专门的烧结设备中，进行高温烧结处理。
烧结的目的是使瓷料融合为一体，形成坚硬且稳定的电阻体，并与基板牢固地结合起来。
烧结的温度一般在1000-1500之间。
五、金属化处理烧结完成后，将电阻体表面喷涂一层金属化材料，如铜、铝等，以便电子信号在电阻体内部传导。
金属化材料的厚度通常控制在1-2微米之间。
六、刻蚀在金属化处理完成后，使用酸性或碱性腐蚀剂对金属化材料进行刻蚀，形成刻蚀掉的部分即为电阻器。
刻蚀的深度根据需要进行调整。
七、测试制备完成后的厚膜电阻必须进行测试。
通常采用四线法等测试方法，测量电阻的阻值、温度系数等关键参数，以确保电阻器的质量符合要求。
综上所述，制备厚膜电阻的过程较为复杂，需要进行多个步骤的处理，每个步骤的参数和条件都需要得到精确的控制。
制备出的厚膜电阻不仅在使用时具有较高的稳定性和可靠性，也可以满足多种工程要求。
厚膜电阻用途
厚膜电阻用途厚膜电阻是一种常见的电阻器件，广泛应用于电子电路中的各个领域。
它具有许多独特的特点和用途。
本文将从厚膜电阻的概念、结构、特点及其应用等方面进行介绍。
一、概念厚膜电阻是一种由导电材料制成的片状电阻器件，其特点是电阻值较大，可调范围广，具有较好的稳定性和可靠性。
二、结构厚膜电阻的结构主要包括基片、导电层和保护层。
基片一般采用陶瓷材料或玻璃纤维等，导电层是将导电材料通过丝网印刷或其他方法均匀地覆盖在基片上，保护层则是为了保护导电层免受外界环境的影响。
三、特点1. 高精度：厚膜电阻具有较高的精度，能够满足各种精密电子设备的要求。
2. 大功率：厚膜电阻能够承受较大的功率，适用于高功率电子设备。
3. 范围广：根据具体需求，可以选择不同电阻值的厚膜电阻，满足各种电路的设计需求。
4. 稳定性好：厚膜电阻具有较好的温度稳定性和长期稳定性，能够保持电阻值的稳定。
5. 抗干扰能力强：厚膜电阻具有较强的抗干扰能力，能够有效地抵抗外界干扰信号。
四、应用1. 电子产品：厚膜电阻广泛应用于各种电子产品中，如手机、电视、电脑等。
它可以用作电路中的电流限制器、电压分压器、电流采样器等。
2. 通信设备：在通信设备中，厚膜电阻常被用作电路的稳压、稳流、隔离等。
3. 仪器仪表：厚膜电阻也被广泛应用于各种仪器仪表中，如电压表、电流表、电阻表等。
4. 汽车电子：在汽车电子领域，厚膜电阻被用于车载电子控制单元（ECU）、发动机控制单元（ECM）等。
5. 太阳能电池板：厚膜电阻还可以用于太阳能电池板中，起到反向保护和电流限制的作用。
厚膜电阻作为一种重要的电阻器件，在电子电路中具有广泛的用途。
它的高精度、大功率、范围广、稳定性好和抗干扰能力强等特点，使得它成为电子产品、通信设备、仪器仪表、汽车电子和太阳能电池板等领域中不可或缺的组成部分。
未来随着科技的不断发展，厚膜电阻的应用范围还将进一步扩大，为各行各业带来更多便利和创新。
厚膜电阻和金属膜电阻
厚膜电阻和金属膜电阻引言电阻是电学中常见的一个基本元件，用于控制电流的流动和调节电路的性能。
厚膜电阻和金属膜电阻是常用的两种电阻类型，它们在电子元器件中具有重要的应用。
本文将深入探讨厚膜电阻和金属膜电阻的特点、制造工艺、性能比较以及应用领域等方面的内容。
一、厚膜电阻1. 厚膜电阻的概念厚膜电阻是指将厚度在几个微米至数十微米之间的电阻膜沉积在非导电材料的基底上制成的电阻元件。
其特点是具有较高的电阻值，广泛应用于各类电子电路中。
厚膜电阻的制作工艺相对简单，成本较低，能够满足大批量生产的需求。
2. 厚膜电阻的制作工艺厚膜电阻的制作主要包括以下几个步骤： - 基底制备：选择非导电材料作为基底，如陶瓷、玻璃等。
基底的表面需要进行特殊处理，以提高膜层的附着力。
- 电阻膜的沉积：利用溶液或气相传送的方法，在基底表面沉积电阻膜，如采用丝网印刷、喷涂、蒸镀等技术。
沉积的膜层的厚度可以通过控制沉积时间和溶液浓度来实现。
- 烧结和热处理：将沉积的膜层进行烧结或热处理，使其结合更牢固，提高耐久性和稳定性。
- 电阻值调整：通过控制电阻膜的厚度和尺寸，以及选择适当的电阻材料，可以实现不同的电阻值。
3. 厚膜电阻的特点厚膜电阻相比其他类型的电阻具有如下特点： - 较高的电阻值：厚膜电阻的电阻值范围广泛，可以达到几欧姆至几兆欧姆，适用于不同的电路应用。
- 较好的稳定性：经过烧结和热处理后的厚膜电阻具有较好的耐久性和稳定性，在长期使用中电阻值变化较小。
- 较低的温度系数：厚膜电阻的温度系数一般较低，可以在一定范围内适应温度变化的要求。
- 较低的成本：相比于金属膜电阻等其他类型的电阻，厚膜电阻的制作成本较低。
二、金属膜电阻1. 金属膜电阻的概念金属膜电阻是将金属薄膜沉积在基底上制成的电阻元件。
金属膜电阻具有较高的精度和稳定性，广泛应用于高精度电子设备中。
2. 金属膜电阻的制作工艺金属膜电阻的制作工艺相对较为复杂，包括以下步骤： - 基底制备：选择适当的基底材料，如硅、玻璃等，并进行表面处理以提高金属薄膜的附着力。
厚声电子厚膜晶片电阻器产品说明书
UniOhm Uniroyal Electronics Industry Co., Ltd.厚声电子工业有限公司88 LongTeng Road, Economic & Technical Development Zone,Kunshan City, Jiangsu, China中国江苏省昆山市经济技术开发区龙腾路88号邮编: 215301Tel: +86 512 5763 1400 / 1411 /1422 /1433Fax: +86 512 5763 4599*******************************************Contents目录Metal Strip Current Sensing Chip Resistors - MS 金属带电流检测片式电阻器22MS06, MS07, MS10, MS11, MS12, MS17, MS20, MS27Anti-Electro Static Discharge Thick Film Chip Resistors - ES 抗静电膜晶片电阻器24ES01, ES02, ES03, ES05, ES06, ES07Low T.C.R Thick Film Chip Resistors - LT 低温度系数厚膜晶片电阻器26LT02, LT03, LT05, LT06AEC-Q200 Version Chip Resistors - HQ 汽车用晶片电阻器28HQ02, HQ03, HQ05, HQ06, HQ07, HQ10 , HQ12Thick Film Chip Resistors Network 厚膜晶片网络电阻器4610P8, 10S8, 10T8, 10E9Packing of Surface Mount Resistors 表面贴装式电阻器包装47Packing of Surface Mount ResistorsResistor Network - SIP Series 网络电阻器 - SIP 系列48RNL-A, RNL-B, RNL-C, RNL-D, RNL-E, RNL-L, RNL-R,RNL-G, RNL-PHigh Power Resistor Network - SIP RPL Series 高功率网络电阻器- SIP RPL 系列50RPL-A, RPL-B, RPL-RHigh Power Resistors Network Medium Profile–SIP RNM Series高功率中宽度网络电阻器 - SIP RNM 系列52RNM-A, RNM-B, RNM-RHigh Power Resistors Network High Profile–SIP RPH Series高功率高宽度网络电阻器 - SIP RPH 系列54RPH-A, RPH-B, RPH-RSpecial Network –SIP Series 特殊网络电阻器 - SIP 系列56SN0001, SN0002, SN0003, SN0004Resistor/Capacitor Network-SIP Series 网络阻容器电阻器 - SIP 系列57RCN-A, RCN-BCapacitor Network-SIP Series 网络电容器 - SIP 系列58CNM-1High Voltage Flat Resistors 高压扁平式电阻器59HFRCarbon Film Fixed Resistors 碳膜电阻器60CFRPrecision Metal Film Fixed Resistors 精密金属膜电阻器62MFRCarbon Film Power Resistors 高功率碳膜电阻器64CPR Metal Film Power Resistors 高功率金属膜电阻器65MPRWire-wound Fusible Resistors 绕线保险丝型电阻器74KFRThermal Fusing Wire-wound Fixed Resistors 绕线型温度保险丝电阻器76TFRCurrent Sense Resistors 电流检测线电阻器77CSRCurrent Sense Spring Resistors 弹簧式电流检测电阻器78CSSA, CSSB, CSSCThrough Hole Category - Network Resistors & Traditional Coated Resistors (插件式 - 排列电阻 & 涂装型电阻)New New New New UniOhm1Contents目录Axial Leaded Terminal Type-PRW Series 轴式导线型 - PRW 系列 97PRW , PRWA, PRWCRadial Leaded T ype-PRM & PRS Series 立式导线型 - PRM & PRS 系列 98PRM, PRMA, PRMB, PRMT , PRSUltra-Low Value Cement Resistors 超低阻水泥固定电阻器108PRWUPower Flat Alloy Resistors 功率型合金箔电阻器109PFAS, PFATColumnar Type Cement Fixed Resistors 圆柱状水泥电阻器111QHOStandard Packing of Cement Type Resistors 水泥型电阻器包装标准112Bulk/BoxPower Dissipation Mount Resistors 铝外壳电阻器115PDMHigh-Power Wire-wound Resistors 高功率绕线型固定电阻器116BTRVitreous Enameled Wire-wound Resistors 珐琅釉绕线固定电阻器127URXPower Type Thermal Fusing Resistors 功率型温度保险丝电阻128TFO, TFRCPower (Ribbon) Wire-wound Resistors 功率（合金带）绕线型电阻器129QH, QL, QR, QRZGTest Method of JIS-C-5201 & JIS-C-5202JIS-C-5201和 JIS-C-5202 检测方法131Standard Nominal Resistance Value 标准电阻值133Explnation of Part No. System 料号系统注释135Standard Color Code System 标准色码系统137Metal Glaze Film Fixed Resistors 金属玻璃釉膜固定电阻器79MGRHigh-Value Metal Glaze Film Fixed Resistors 超高阻玻璃釉膜固定电阻器81HMGRHigh-Voltage Metal Glaze Film Fixed Resistors 耐高压型玻璃釉膜固定电阻器82HVRTerminal Type Metal Oxide Film Resistors 端片型金属氧化膜电阻器83TMOR, TMOV , TMOLJumper Wires & Zero-Ohm Resistors 跳线及零欧姆电阻器84ZW , ZO, ZFCopper Plated Steel Lead Wire Type & Cutting Type 铜包钢导线型及切割半成品型85CP, CO Panasert Type (Panasert 型)86Avisert Type (Avisert 型)87AVI-1, AVI-2, AVI-3M & F Forming Type (M 型 & F 型 <成型> )89MF , MK, ML, F , F1, F2, F3Standard Packing of Coated Type Resistors 涂装型电阻器包装标准91Tape/Box, Tape/Reel, Bulk/BoxThrough Hole Category - Traditional Cement Resistors (插件式 - 水泥型电阻)Power Type Resistors (功率型)RELATIVE INFORMATION (相关资料)UniOhm2• Small size & light weight 短小轻薄• Reduction of assembly costs and matching with placement machine. 可降低装置成本及配合机器组装• Suitable for both wave & re-flow soldering. 适合波峰焊与回流焊• Applications: Navigator (GPS), Mobile Phone,Telecom, PDA, Setbox, Meter.应用于GPS， 移动电话，PDA，机顶盒，仪表Feature (特性)Figures (型状)Derating Curve & Specification降功率曲线及性能Thick Film Chip ResistorsPercentratedload(%)Ambient termperature 环境温度 (°C)厚膜晶片电阻器负载比率(%)UniOhm3 RoHS CompliantValue阻值Code 代码Value 阻值Code 代码Value 阻值Code 代码Value 阻值Code 代码Value 阻值Code 代码Value 阻值Code 代码100011471721533316494646568181102021501822134324504756669882105031541922635332514876771583107041582023236340524996873284110051622123737348535116975085113061652224338357545237076886115071692324939365555367178787118081742425540374565497280688121091782526141383575627382589124101822626742392585767484590127111872727443402595907586691130121912828044412606047688792133131962928745422616197790993137142003029446432626347893194140152053130147442636497995395143162103230948453646658097696Thick Film Chip Resistors• For 01005, 0201, 0402 size, no marking on the body due to the small size of the resistor. 01005, 0201, 0402因电阻本体太小，故本体无标示字码• ±5% tolerance product: the marking is 3 digits, the first 2 digits are the significant of theresistance and the 3rd digit denotes number of zeros following.±5%公差产品字码是三位数，前二位是阻值的有效数，第三位表示有几个 0• 0805, 1206, 1210, 2010, 2512 ≤±1%: the marking is 4 digits, the first 3 digits are the significant of the resistance and the 4th digit denotes number of zeros following. 0805, 1206, 1210, 2010, 2512 ≤±1%公差产品字码有四位数，前三位是阻值的有效数，第四位表示有几个 0Marking on the Resistors Body (电阻本体字码标示)2372 = 23700Ω = 23.7KΩBelow 10Ω : 3R24 = 3.24Ω10Ω 以下标示: 3R24 = 3.24Ω153 = 15000Ω = 15KΩBelow 10Ω: 6R8 = 6.8Ω10Ω 以下标示: 6R8 = 6.8Ω• Standard E-96 series values of 0603 ≤±1%: due to the small size of the resistor’s body, 3 digits marking will be used to indicate the accurate resistance value by using the following Multiplier & Resistance Code. 0603 ≤±1%公差 E-96系列标准阻值，因电阻本体太小，采用三位阻值代码（数字）及下列指数代码（字母）配合来指明标准的阻值。
薄膜电阻和厚膜电阻
薄膜电阻和厚膜电阻
薄膜电阻和厚膜电阻是两种不同类型的电阻器，它们的区别主要表现在制造工艺、膜厚、精度和温度系数等方面。
1. 制造工艺：薄膜电阻采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法将具有一定电阻率的材料蒸镀于绝缘材料表面制成电阻器。
而厚膜电阻则通常采用丝网印刷工艺制作而成。
2. 膜厚：薄膜电阻的膜厚通常小于10μm，且大多处于小于1μm的范围，而厚膜电阻的膜厚则通常大于10μm，是薄膜电阻的千倍以上。
3. 精度：薄膜电阻的精度较高，可以达到%、%等，而厚膜电阻的精度相对较低，常见的是10%、5%、1%等。
4. 温度系数：薄膜电阻的温度系数可以做到非常低，如5PPM/℃、
10PPM/℃等，这意味着其电阻值随温度的变化非常小，阻值更加稳定可靠。
相比之下，厚膜电阻的温度系数较大，难以控制。
总的来说，薄膜电阻和厚膜电阻各有其特点和优势，选择哪种类型主要取决于具体的应用需求。
合科泰常规厚膜片式电阻器规格书
1．品名的构成例如：RI0603L1003FTRI 0603 L 1003 F T2．结构1.外保护层2.字码印记3.内保护层4.阻体层5.导体层6.侧面导体层7.镀镍层8.镀锡层9. 陶瓷基体2 3 4 5 6 7 8 913．尺寸和电性参数4．字码4.1 （大于1Ω表示方法）*0201、0402 因电阻本体太小，固无印记表示。
*公差为±0.1%、±0.5%、±1%的用四位数表示，前三位表示有效数字，第四位表示乘幂（10V）。
例如1003=100X103=100X1000=100000Ω=100KΩ4703=470X103.=470X1000=470000Ω=470KΩ22R1=22.1Ω（R表示小数点）1R30=1.3Ω(R表示小数点，不足四位在后面加0)*公差为±2%、±5%、用三位数表示，前二位数表示有效数字，第三位数表示乘幂（10V）。
例如103=10X103=10X1000=10000Ω=10KΩ473=47X103.=47X1000=47000Ω=47KΩ1R3=1.3Ω（R表示小数点）*E96代码表示, 公差为±0.1%、±0.5%、±1%用三位数表示（仅对0603表示）例如02C=102X102=102X100=10200Ω=10.2KΩ15E=140X104=140X10000=1400000Ω=1.4MΩ*公差为±0.1%、±0.5%、±1%（仅对0603表示）在E-24 系列中,但不属于E-96系列的阻值,标示和±5%的公差相同,但是在字码下多加一条横线.例如：124=120K4.2 （小于1Ω表示方法）*0201、0402 因电阻本体太小，固无印记表示。
*公差为±0.1%、±0.5%、±1%的用四位数表示，R表示小数点。
例如R200=0.2ΩR002=0.002Ω*公差为±2%、±5%、用三位数表示，R表示小数点。
薄膜电阻_厚膜电阻_合金电阻_陶瓷电阻_概述说明
薄膜电阻厚膜电阻合金电阻陶瓷电阻概述说明1. 引言1.1 概述电阻是一种电子元件，用于控制和限制电流的流动。
薄膜电阻、厚膜电阻、合金电阻和陶瓷电阻是常见的几种类型。
本文将对这些电阻进行概述说明。
1.2 文章结构本文主要分为五个部分，分别介绍薄膜电阻、厚膜电阻、合金电阻和陶瓷电阻的定义和原理、特点和应用以及制备方法和工艺。
1.3 目的本文旨在向读者提供关于薄膜电阻、厚膜电阻、合金电阻和陶瓷电阻的基本知识，并介绍它们的应用领域和制备方法。
通过了解这些不同类型的电阻，读者可以更好地选择适合自己需求的电子元件，提高设计和应用效果。
引言部分内容结束。
2. 薄膜电阻：2.1 定义和原理：薄膜电阻是一种制造出非常薄的金属或合金膜的电阻器件。
它在基底上通过物理或化学方法形成，其厚度通常在几纳米到数微米之间。
这种电阻器件使用了薄膜材料的导电性质，其原理是利用导体中的自由电子传导电流时会遇到阻力而产生电阻。
2.2 特点和应用：薄膜电阻具有以下特点：- 精度高：由于制备过程中能够较好地控制材料的良好性质，因此可以实现较高的精度要求。
- 高频特性好：薄膜结构有助于降低元件内部的等效电感和等效电容，提高了元件在高频率下的响应速度。
- 温度系数恒定：根据所选用的材料类型和制备工艺，可以使温度系数保持相对恒定。
这些特点使得薄膜电阻广泛应用于各种领域，包括以下几个主要应用领域：- 通信设备：在无线通信设备中，薄膜电阻被用于控制和调节信号的电流和阻抗。
- 汽车电子：在汽车电子设备中，薄膜电阻常用于传感器、发动机系统以及车载娱乐等方面，起到精确测量和控制的作用。
- 工业自动化：在工业自动化领域，薄膜电阻用于测量和控制仪表、仪器以及各种传感器。
2.3 制备方法和工艺：生产薄膜电阻需要通过一系列特定工艺来实现。
以下是一些常见的制备方法：- 物理气相沉积（PVD）：利用物理手段将金属或合金材料以原子形式在基底上进行沉积，形成细小的颗粒并逐渐成为连续的薄膜结构。
贴片厚膜高功率电阻
贴片厚膜高功率电阻贴片厚膜高功率电阻是一种常见的电子元器件，广泛应用于各种电路中。
本文将从贴片厚膜电阻的定义、特点、制造工艺以及应用领域等方面进行探讨。
贴片厚膜高功率电阻是一种表面贴装技术制造的电阻器件，它的特点是具有较高的功率承受能力和较小的体积。
与传统的电阻器相比，贴片厚膜电阻具有更好的热散能力和更高的稳定性，适用于高功率工作环境。
贴片厚膜高功率电阻的制造工艺主要包括膜层制备、膜层刻蚀、导电膜层形成、电阻值调节和封装等步骤。
首先，通过化学方法制备膜层材料，然后利用刻蚀技术将膜层加工成所需形状，接着在膜层表面形成导电层，通过调节导电层的厚度和宽度来实现不同的电阻值。
最后，将制作好的电阻器件进行封装，以保护电阻层免受外界环境的影响。
贴片厚膜高功率电阻具有许多优点和应用领域。
首先，它具有体积小、功率密度高的特点，适用于各种紧凑型电子设备中。
其次，贴片厚膜电阻的导电层具有较低的温度系数，能够提供较好的电阻稳定性。
此外，贴片厚膜电阻还具有较好的耐高温性能和耐腐蚀性能，适用于各种恶劣环境条件下的工作。
在实际应用中，贴片厚膜高功率电阻主要用于电源管理、电机驱动、电磁兼容等领域。
在电源管理方面，贴片厚膜电阻通常用于电流检测、电流限制和电压分压等功能。
在电机驱动方面，贴片厚膜电阻可用于电机的电流限制和功率传输控制等。
在电磁兼容方面，贴片厚膜电阻可用于电磁干扰滤波和电磁兼容性测试等。
贴片厚膜高功率电阻是一种重要的电子元器件，具有较高的功率承受能力和较小的体积。
通过合理的制造工艺和优良的性能，贴片厚膜电阻在各种电路中发挥着重要的作用。
未来，随着电子技术的不断发展，贴片厚膜电阻有望在更多领域得到广泛应用，为电子设备的性能提升和体积缩小做出贡献。
各大电阻生产厂家电阻资料总结
各大电阻生产厂家电阻资料总结分类电阻命名种类功率标称电阻值误差碳膜电阻RD/CF/CR/RT1/4W150KΩJ 金属氧化膜RS/RSF1W150KΩJ金属膜电阻RN/MF/RJ1/4W150KΩK保险型金属皮膜FRN1W10ΩJ绕线电阻KNP1W10ΩJ保险型绕线电阻FKNP1W10ΩJ水泥电阻SQP/SQM5W150KΩJ高压电阻MGR/HVR1/4W150KΩJ0欧电阻及跳线电阻贴片电阻RC0603F R种类封装：封装种类有0201,0402,0603,0805,1206，1210,2010,2512误差：只有F和J两种，分别对应1%和5%包装类型：打包时的包装类型，和电阻命名无关贴片电阻2CC0805K KCC代表多层薄片电容，CL代表低电感电容封装大小误差包装尺寸贴片电阻1206W8F1000封装尺寸NORMAL SIZE：WG=1/16WWA=1/10W W8=1/8WW4=1/4W W2=1/2W1W=1W SMALL SIZE：S8=1/8WS S4=1/4WSS3=1/3WS 07=3/4WSSPECIAL: WH=1/32W误差阻值贴片电阻CS03T05N类型02=0402，对应1/16W；03=0603,对应1/10W；05=0805，对应1/8W；06=1206，对应1/4W；10=2010，对应1/2W包装类型N代表正常，F代表无铅贴片电阻RB0603J103产品代码封装尺寸大小误差阻值贴片电阻1206S4J0100封装大小Normal size:WH=1/32W, WG=1/16W,WA=1/10W,sW8=1/8W,W4=1/4W,W2=1/2W,1W=1WSmallsize: SA=1/10W-S,S8=1/8W-S, S4=1/4W-S,S3=1/3W-S, 07=3/4W-S误差阻值大小,其中在E24系列中，第一个零无意义，第二、三个数字表示阻值的大小；在E96系列中，前三个数字均表示阻值的大小。
厚膜电阻用途
厚膜电阻用途
厚膜电阻，也称为贴片电阻，是一种常见的电阻器件。
与传统的晶体电阻、金属膜电阻相比，它的电阻值较大，功率容量较大，能够承受较高的温度，具有较好的耐久性和可靠性。
因此，在各个领域都有着广泛的应用。
1. 电源类产品
在电源类产品中，厚膜电阻常被用作限流电阻和功率处理器。
电源产生的电流较大，需要通过限制电流大小避免对电路的烧毁，这时候厚膜电阻可以发挥重要作用。
同时，为了保护功率电路，厚膜电阻也被用作功率处理器，通过调节电阻值实现对电处理的良好保护。
2. 通讯类产品
在通讯类产品中，厚膜电阻主要承担电阻器件和滤波器的作用。
尤其是在适用于低纹波因素，对电路稳定度有较高要求的滤波器电路中，厚膜电阻更能体现它的作用。
3. 汽车电子产品
在汽车电子产品中，除了以上两个方面的使用外，厚膜电阻还常被运用在汽车排放和白炽灯镇流器等领域，如在汽车电阻测试里的
RS485电路中所需的信号放大器；较多的时间和连续工作，需要有较高功率承载能力和较好的稳定性。
4. 航空航天领域
在航空航天领域中，厚膜电阻被用作遥测系统以及其他众多高精度、高可靠性的电路控制器，如涡轮发动机中的贴片电阻控制器。
综上，厚膜电阻在各个领域都有着重要的应用。
在当前的电子技术发展中，其在电路中的作用将会越来越重要，同时仍然需要与技术的发展不断接轨来满足应用之需。
厚膜电阻生产流程
厚膜电阻生产流程一、原材料的准备厚膜电阻的制作主要需要以下原材料：陶瓷基片、导电胶料、绝缘胶料、外包层材料等。
首先，需要对这些原材料进行准备工作。
陶瓷基片是厚膜电阻的主体材料，需要经过切割、打磨和清洗等工序。
导电胶料和绝缘胶料则需要根据配方准确称取，确保配比精确。
二、打印导电层接下来，将导电胶料通过丝网印刷的方式，均匀地覆盖在陶瓷基片上。
丝网印刷是一种常用的印刷技术，利用特制的丝网将导电胶料均匀地压印在基片上。
这样可以形成均匀的导电层，为电阻的工作提供支撑。
三、烘烤固化在导电层印刷完成后，需要对其进行烘烤固化。
烘烤的目的是将导电胶料中的溶剂挥发掉，使其固化成薄膜状。
烘烤条件需要严格控制，一般在高温下进行，以确保导电层的质量和稳定性。
四、印刷绝缘层在导电层固化后，需要再次进行丝网印刷，这次是印刷绝缘层。
绝缘层的作用是将导电层与外界隔离，防止短路和损坏。
绝缘胶料需要均匀地覆盖在导电层上，并且保证其厚度均匀一致。
五、再次烘烤固化与导电层一样，印刷绝缘层后也需要进行烘烤固化。
这样可以确保绝缘层的完全固化，提高电阻的绝缘性能和稳定性。
六、切割和成型经过烘烤固化后的陶瓷基片上，已经形成了导电层和绝缘层。
接下来，需要对其进行切割和成型。
切割是将陶瓷基片切割成小块，每块成为一个独立的电阻。
成型是将切割后的电阻进行研磨和抛光，使其表面光滑平整。
七、包封和测试成型后的电阻需要进行包封和测试。
包封是将电阻进行封装，以保护其内部结构不受外界环境影响。
常见的封装方式有贴片式和插件式。
包封完成后，需要对电阻进行测试，以确保其电阻值和稳定性符合要求。
八、包装和出厂最后一步是对电阻进行包装和出厂。
包装是将电阻放入适当的包装盒中，以保护其不受外界物理损害。
出厂前，还需要对电阻进行最终的质量检验，确保其符合相关标准和规定。
通过所有的检验合格后，电阻可以正式出厂销售。
以上就是厚膜电阻的生产流程。
通过精确的原材料准备、印刷、烘烤、切割、封装等工序，可以生产出性能稳定、质量可靠的厚膜电阻产品。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
特性 ＦＥＡＴＵＲＥＳ
品名构成 Ｔｙｐｅ Ｄｅｓｉｇｎａｔｉｏｎ
体积小、重量轻。
适应再流焊与波峰焊。
电性能稳定，可靠性高。
装配成本低，并与自动装贴设备匹配。
机械强度高、高频特性优越。
Ｍｉｎｉａｔｕｒｅ ａｎｄ ｌｉｇｈｔ ｗｅｉｇｈｔ．
Ｓｕｉｔ ｆｏｒ ｒｅｆｌｏｗ ａｎｄ ｗａｖｅ ｆｌｏｗ ｓｏｌｄｅｒ．
Ｓｔａｂｌｅ ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｃａｐａｂｉｌｉｔｙ， ｈｉｇｈ ｒｅｌｉａｂｉ
ｌｉｔｙ．Ｌｏｗ ａｓｓｅｍｂｌｙ ｃｏｓｔ， ｓｕｉｔ ｆｏｒ ａｕｔｏｍａｔｉｃ ＳＭＴｅｑｕｉｐｍｅｎｔ．
Ｓｕｐｅｒｉｏｒ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ａｎｄ ｆｒｅ
ｑｕｅｎｃｙｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓ
．
例１ Ｅｘａｍｐｌｅ １
例２ Ｅｘａｍｐｌｅ ２
ＲＣＭＬ
０
８
Ｗ
１
０
３
Ｊ
Ｔ
ＭＬ０６
１
０
Ｒ
１
０
３
Ｊ
Ｔ
厚膜片式网络电阻器
ＴＨＩＣＫ ＦＩＬＭ ＣＨＩＰ ＮＥＴＷＯＲＫ ＲＥＳＩＳＴＯＲ
ＴＨＩＣＫ ＦＩＬＭ ＣＨＩＰ ＮＥＴＷＯＲＫ ＲＥＳＩＳＴＯＲ
参考标准 ＲＥＦＥＲＥＮＣＥ ＳＴＡＮＤＡＲＤ
结构图 ＣＯＮＳＴＲＵＣＴＩＯＮ
ＩＥＣ Ｅ－２４ 系列电阻值代码对照表
ＧＢ／Ｔ ５７２９－９４ＧＢ／Ｔ ９５４６－１９９５ＪＩＳ Ｃ ５２２３－１９８９ＪＩＳ Ｃ ５２０１－１９９４ＪＩＳ Ｃ ５２０２－１９８５
ＩＥＣ Ｅ－２４ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ Ｃｒｏｓｓ－ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ Ｌｉｓｔ
ｎ
Ｅ－２４ 系列 Ｅ－２４ Ｓｅｒｉｅｓ （×１０Ω）
（单位ｕｎｉｔ：１Ω、１０Ω、１００Ω、１ＫΩ、１０ＫΩ、１００ＫΩ、１ＭΩ）
６．
二次玻璃 ２ｎｄ ｃｏｖｅｒ ｇｌａｓｓ
５． 一次玻璃 １ｓｔ ｃｏｖｅｒ ｇｌａｓｓ４． 电阻体 ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ ｅｌｅｍｅｎｔ
３． 面电极 ｆａｃｅ ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ７． 端电极 ｉｎｎｅｒ ｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ８． 中间电极 Ｍｉｄｄｌｅ ｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ２． 背电极 ｒｅｖｅｒｓｅ ｓｉｄｅ ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ１． 陶瓷基片 ｃｅｒａｍｉｃ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ
９． 外部电极 ｏｕｔｅｒ ｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ６． 二次玻璃 ２ｎｄ ｃｏｖｅｒ ｇｌａｓｓ
５． 一次玻璃 １ｓｔ ｃｏｖｅｒ ｇｌａｓｓ４． 电阻体 ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ ｅｌｅｍｅｎｔ３． 面电极 ｆａｃｅ ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ７． 端电极 ｉｎｎｅｒ ｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ８． 中间电极 Ｍｉｄｄｌｅ ｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ２． 背电极 ｒｅｖｅｒｓｅ ｓｉｄｅ ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ１． 陶瓷基片 ｃｅｒａｍｉｃ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ
９． 外部电极 ｏｕｔｅｒ ｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ例１ Ｅｘａｍｐｌｅ １：ＲＣＭＴ／ＲＣＭＬ／ＲＣＭＣ：
例２ Ｅｘａｍｐｌｅ ２：ＭＬ０６／ＭＬ１２：
ＴＨＩＣＫ ＦＩＬＭ ＣＨＩＰ ＮＥＴＷＯＲＫ ＲＥＳＩＳＴＯＲ
规格尺寸及等效电路 ＤＩＭＥＮＳＩＯＮＳ ＡＮＤ ＥＱＵＩＶＡＬＥＮＴ ＣＩＲＣＵＩＴ
例１ Ｅｘａｍｐｌｅ １：ＲＣＭＴ／ＲＣＭＬ／ＲＣＭＣ
：
Ｒ
１Ｒ
２Ｒ
３Ｒ４
Ｒ１＝Ｒ２＝Ｒ３＝Ｒ
４
Ｒ
１
Ｒ２
Ｒ１＝Ｒ２
例２ Ｅｘａｍｐｌｅ
２：ＭＬ０６／ＭＬ１２
：
Ｓ
Ｒ
Ｒ１Ｒ５Ｒ１＝Ｒ２＝Ｒ３＝Ｒ４＝Ｒ５＝Ｒ
６＝Ｒ７＝Ｒ８
负荷下降曲线 ＤＥＲＡＴＩＮＧ ＣＵＲＶＥ
当电阻使用的环境温度超过７０℃时，其额定负荷（额定功率或额定电流）按上述曲线下降。
Ｆｏｒ ｒｅｓｉｓｔｏｒｓ ｏｐｅｒａｔｅｄ ｉｎ ａｍｂｉｅｎｔ ｏｖｅｒ ７０℃， ｒａｔｅｄ ｌｏａｄ （ｐｏｗｅｒ ｒａｔｉｎｇ ｏｒ ｃｕｒｒｅｎｔ ｒａｔｉｎｇ） ｓｈａｌｌ ｂｅ ｄｅｒａｔｅｄ ｉｎ ａｃｃｏｒｄａｎｃｅ ｗｉｔｈ ａｂｏｖｅ ｆｉｇｕｒｅ．
环境温度Ａｍｂｉｅｎｔ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ（℃）
－５５℃
７０℃
１００７５５０２５
额定负荷百分比
Ｐｅｒｃｅｎｔ ｒａｔｅｄ ｌｏａｄ
－７５－５０－２５０２５５０７５１００１２５１５０
使用温度范围Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ
Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｒａｎｇｅ－５５℃￣１２５℃
额定值 ＲＡＴＩＮＧ
Ｓ
注：额定电压＝ 额定功率×标称电阻值 或最大工作电压中的较小值。
Ｎｏｔｅ： Ｒａｔｅｄ Ｖｏｌｔａｇｅ＝ Ｐｏｗｅｒ Ｒａｔｉｎｇ×Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ Ｖａｌｕｅ ｏｒ Ｍａｘ． Ｗｏｒｋｉｎｇ Ｖｏｌｔａｇｅ， ｗｈｉｃｈｅｖｅｒ ｉｓ ｌｏｗｅｒ．
√
√
ＴＨＩＣＫ ＦＩＬＭ ＣＨＩＰ ＮＥＴＷＯＲＫ ＲＥＳＩＳＴＯＲ
特性 ＣＨＡＲＡＣＴＥＲＩＳＴＩＣ
Ｓ
５
包装 ＰＡＣＫＡＧＩＮ
Ｇ
Ａ
Ｂ
Ｃ
塑料盒包装 Ｂｕｌｋ ｃａｓｅ
包装数量 Ｐａｃｋａｇｉｎｇ ｑｕａｎｔｉｔｙ
编带包装 Ｔａｐｅ ａｎｄ ｒｅｅｌ纸带编
带 Ｐａｐｅｒ ｔａｐｉｎｇＲＣＭＴ０４、ＲＣＭＴ０８
ＲＣＭＬ０８、ＭＬ０６
卷盘 Ｒｅｅｌ。