软件及集成电路上市公司一览表

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(2011-01-13 12:46:14)

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600171上海贝岭上海集成电路研发中心有限公司芯片制造

大唐电信（微电子）

（600198）

大唐电信微电子分公司是目前亚洲较大的IC卡模块生产企业，2000年10月30日第5000万个模块顺利出厂，同年11月2日又建立了第三条生产线，从而使其月生产能力可达到1200万块，预计年底可完成产量6900万块，这个产量相当于国内其他所有企业在此之前曾经封装过的IC卡模块的总和。而作为中国电信的指定生产厂家，这个产量满足了中国电信年需求量的60％以上，在世界市场上也取得了一定的市场份额。

在成功推出SIM卡芯片后，大唐电信微电子公司发布了其新开发的DTT4C18A型UIM卡芯片，用于CDMA移动电话。这是第一个由中国公司开发的非自主知识产权的芯片，预计可在明年投产。该产品主要用于联通公司经销的CDMA 移动电话，此外，部分将出口到国际市场。此项研究的成功不仅证明中国全面掌握了UIM卡芯片的开发技术，而且还将这一产品的技术升级到国际领先水平。UIM(用户标识模块)具有GSM移动电话中SIM卡的功能，包括标识识别、电信加密和电话号码存储。目前的DTT4C18A解决了UIM卡的核心技术问题，这将极大地推动中国CDMA技术的普及和第三代电信技术的发展。

2.上海贝岭（600171）

上海贝岭股份有限公司是中国微电子行业的首家上市公司，主要从事通讯，多媒体信息系统集成电路的设计、制造、销售、技术服务与咨询等业务。现有总资产12.8亿元人民币，其中上海华虹（集团）有限公司为上海贝岭的第一大股东，持有上海贝岭38.45％的股份；上海贝尔有限公司持有上海贝岭25.64％的股份，为上海贝岭第二大股东。上海贝岭拥有1.2～3.0微米CMOS、NMOS、高电压BiCMOS和EPROM工艺技术。

3.中兴通讯（0063）

深圳市中兴集成电路(ZTEIC)设计有限责任公司成立于2000年3月，是由深圳市中兴通讯股份有限公司与国家开发

投资公司共同投资创立的高新技术企业，注册资金为5000万元人民币。公司专攻通讯专用ASIC的研究、开发、生产和销售，是国家“909”工程中八家集成电路设计公司之一。

中兴通讯目前集中力量研究和开发用于CDMA移动电话的芯片组，以及应用在电信系统的32位CPU、网络安全芯片组等，试图抢占这一原本属于外国公司的市场。这些芯片目前尚处于研究阶段，但预期将在明年年中投入正式生产，其32位CPU芯片年生产量将达到3万片，而CDMA移动电话芯片年生产量将高达300万片。同时，随着制造能力的提高，年生产量也会大幅度地提高。投产的芯片将会满足国内和国外消费者的需求。CPU芯片和移动电话ASIC芯片是电信产品的主要元件。到目前为止，32位CPU 芯片还主要由国外的几家著名国际厂商开发和生产。

4. 有研硅股（600206）

公司主营研究、开发、生产和销售单晶硅、锗、化合物半导体材料及其制品，以及半导体行业的技术开发、技术转让和技术咨询服务，是目前国内唯一一家生产单晶硅的上市公司。

5. 青岛海尔（600657）

海尔集团日前成立了独资的北京海尔集成电路设计公司。设计公司的初期投资达到5000万元，它将利用北京的人才优势和海尔集团在各种智能化和网络化家电领域的市场及技术优势，在网络通讯和数字音视频领域开发具有自主知识产权的芯片。该公司计划采用包括国际IP交易等整合设计流程，在近期完成了数字电视解码芯片设计，并将随后推出全套数字电视芯片组。作为一家独立的设计公司，海尔集成电路将在满足和配合集团转向网络家电等新的技术领域的同时，为整个行业开发通用的各种芯片，目前的重点将放在数字音视频、网络通讯和无线接入等领域。该公司目前已有20多位工程师，正在设计一款百万门级的芯片；同时该公司在明年还会推出其他设计技术为0.25微米的系列芯片，由中国台湾的晶圆代工厂生产，供应海尔和中国其他厂商。

芯片类上市公司

(一)芯片设计

大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。

DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。

至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计

厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。

1、综艺股份（600770[行情|资料]）：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立；2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾

4CPU水平相当的“龙芯2号”。

2、大唐电信（600198[行情|资料]）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52%，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发