第一章电子材料简述
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
环境中的化学颗粒及尘埃
霉菌和昆虫
辐射
机械因素
。。。
2021/2/24
第一章电子材料简述
25
25
现代社会对电子材料的要求
结构与功能相结合
2021/2/24
第一章电子材料简述
26
26
现代社会对电子材料的要求
智能化
含偶氮苯聚氨酯的形状记忆效应:(a)25℃下的原始形
202271/2/24变;(b)75℃下暂时形第变一;章电(子c材)料简2述5℃回复到原始形变
23
电子材料分类—物理性质
导电材料:
超导材料
半导体材料
绝缘体材料
压电铁电材料
磁性材料
光电材料
2021/2/24 24
第。一。章电。子材料简述
24
电子材料对环境的要求
温度:一般在-55~55°C使用,特别用途除外
压力:一般工作在一个大气压下,特别用途除外
湿度:65%~75%相对湿度下,避免击穿或短路
课程性质和任务
▪ 本科生专业基础主干课程 ▪ 掌握电子材料的基本理论、特点和应用 ▪ 了解电子材料的设计、制备和测试等
2021/2/24
第一章电子材料简述
1
章 节
基本内容
计划 学 时
1
第一章 电子材料概论
4
2
第二章 电子材料的分析和表征
自学
3
第三章 薄膜工艺
自学
4
第四章 厚膜工艺
自学
5
第五章 陶瓷工艺
数码相机主板,数码相机还需要显示系统+光 学系统+感光系统
2021/2/24
第一章电子材料简述
10
MP4主板
2021/2/24
第一章电子材料简述
11
硬盘=磁性电子材料+主板(。。。)
2021/2/24
第一章电子材料简述
12
过去和现在的比较
晶晶体体管管
电容
电阻
2021/2/24
配线
印刷版
占用面积只有原来的四亿分之一
5
5
电脑主板=印刷电路板+电子元器件+集成电路
2021/2/24
第一章电子材料简述
6
2021/2/24
电脑主板=印刷电路板+ 电子元器件+集成电路
第一章电子材料简述
7
2021/2/24
第一章电子材料简述
8
手机主板=印刷电路板+电子元器件+集成电路+ 2021/2/24微波发射元件;第一手章电机子材还料简述需要显示器件等 9
晶体管
电容
Al配线
电阻
氧化层
多晶硅 单晶硅
扩散层
第一章电子材料简述
13
集成电路组成材料
金属:Al,Cu,Au SiO2 P型硅 N型硅 多晶硅
最基本的NMOS单元
其它:有机材料、封装陶瓷、塑料等
2021/2/24
第一章电子材料简述
14
14
引线框架型封装材料
芯片
导电性粘接剂
金线
金属引线 芯片
封装树脂
▪ 中华英才网:“电子材料”
得到五万多条结果。
2021/2/24
第一章电子材料简述
20
20
电子材料分类—用途
结构材料:
指能承受一定压力和重力,并能保持尺寸和大部分力 学性质(强度、硬度及韧性等)稳定的一类材料;
常用于制作外壳、基片、框架、散热片以及加固等
功能材料:
除具备强度性能外,还能具有特殊的性能,如可以实 现光、电、热、磁、力等不同形式的交换作用。
常被加工成不同的形状,配以必要的连接,具有将各
种形态的能量互相转换的功能,例如各种传感器,电子元
器件等。
2021/2/24
第一章电子材料简述
21
21
电子材料分类—组成
无机材料:
金属材料、半导体材料以及它们的氧化物材料,如陶 瓷材料。
有机材料:
高分子材料,例如聚合物材料。
2021/2/24
第一章电子材料简述
自学
6
第六章 导电材料和电阻材料
6
7
第七章 超导材料
自学
8
第八Biblioteka Baidu 半导体材料
6
9
第九章 电介质材料
8
10
第十章 磁性材料
8
11
第十一章 光电材料与热电材料
8
12
第十二章 敏感材料与吸波材料
自学
13
第十三章 电子封装材料
6
2021/2/24 14
期第末一复章习电子材料简述
2
2
考核要求
▪ 平时成绩的构成比例和考核方式;40 %,由出勤、作业和课堂回答问题等 构成
27
现代社会对电子材料的要求
减少污染 节省能源 长寿命和可控寿命 长期的稳定可靠性
▪ 期末成绩的构成比例和考核方式;60 %,闭卷考试
2021/2/24
第一章电子材料简述
3
就业
面向:电子信息产业,电子陶瓷、集成电 路、芯片、电子元器件
企业:主要在广东、长江三角洲,中西部 较少,新型产业、附加值高
2021/2/24
第一章电子材料简述
4
信息化社会与IC
2021/2/24
第一章电子材料简述
信息技术
能源技术 材料科学与工程
2021/2/24
第一章电子材料简述
19
用事实说话—国内高校科研及就业
▪ 电子科技大学-微固学院-信息材料科学与 工程系-固体电子工程专业
➢ 核心课程,电子材料 ➢ 主要研究方向:集成电路(功率、数字电路
ASIC,模拟集成电路)电子材料(信息存储材 料,纳米信息材料,薄膜材料,电子陶瓷材料, 磁性材料等)
▪ 包括:
导电金属及其合金材料、介电材料、半导体材料、 压电与铁电材料、磁性材料、光电子材料以及其他 相关材料。
▪ 地位:
是制作电子元器件及集成电路的物质基础。
材料、能源和信息技术是当前国际公认的新科技革
命的三大支柱。 2021/2/24 18
第一章电子材料简述
18
材料是现代文明的基石
现代文明
生物技术
焊料
Au Wire
Chip
SnPb Plated Lead
DIE Chip
BT (Bismaleimide TriazinPe) CB
PCB
2021/2/24 17
Substrate
Solder第P一as章te电子So材ld料er简B述all Solder Joint
17
电子材料的含义
▪ 概念:
电子材料是指与电子工业有关的,在电子技术和微 电子技术中使用的材料。
22
22
电子材料分类—先进性
传统材料:
指已大批量生产,价格一般比较低,在工业应用上已 经有较长的时间和数据。例如常规的硅材料,陶瓷材料等。
先进材料:
指具有优异性能的高科技产品,正在进行商业化或研 制之中,并具有一定的保密性。例如纳米材料,聚合物材 料等。
2021/2/24
第一章电子材料简述
23
塑封树脂
外腿
金属衬底
内腿
2021/2/24
第一章电引子线材料框简架述
15
15
BGA(Ball Grid Array)型封装材料
金丝
芯片
塑封树脂
焊球
2021/2/24 16
与引线框架型封 装不同的地方
第一章电子材料简述
BGA基板
16
焊料及焊球
焊料作为电子封装技术中最基本的互连材料,在实现封 装和保证可靠性方面承担着极为重要的角色