电子材料导论(复习题)
电子材料期末考试题库10套
电子材料期末考试题库10套第一套试题1. 请简述电子材料的定义和分类。
2. 举例说明半导体材料的应用领域。
3. 什么是材料的能带结构？它对材料性能有什么影响？4. 解释电子材料的光学性质，并提供一个实际应用的例子。
5. 分析金属材料的导电机制。
第二套试题1. 请列举几种典型的电子材料。
2. 什么是材料的晶格结构？它如何影响材料的性质？3. 解释压电材料的原理和应用。
4. 分析陶瓷材料的热性质。
5. 举例说明半导体材料在电子器件中的应用。
第三套试题1. 请解释电子材料的导电性和绝缘性之间的区别。
2. 举例说明聚合物材料的应用领域。
3. 解释超导材料的特性和应用。
4. 分析压敏材料的原理和应用。
5. 请简述液晶材料的特性和应用。
第四套试题1. 电子材料的光电性质包括哪些方面的内容？2. 解释半导体材料的禁带宽度和载流子浓度之间的关系。
3. 分析高分子材料的热性质。
4. 请列举几种常见的光电器件。
5. 举例说明金属材料在电子器件中的应用。
第五套试题1. 请简述电子材料的磁性质。
2. 什么是材料的导电性质？它如何与材料的能带结构相关联？3. 解释复合材料的特性和应用。
4. 分析玻璃材料的光学性质。
5. 请简述半导体材料的载流子浓度控制方法。
第六套试题1. 请列举几种典型的电子材料及其应用。
2. 什么是材料的热性质？它对材料在高温环境下的应用有什么影响？3. 解释磁性材料的原理和应用。
4. 举例说明陶瓷材料在电子器件中的应用。
5. 分析半导体材料的光电特性。
第七套试题1. 请解释金属材料的导电机制。
2. 举例说明聚合物材料在电子器件中的应用。
3. 解释光电材料的特性和应用。
4. 分析高分子材料的导电性质。
5. 请简述半导体材料的晶格结构和性质。
第八套试题1. 电子材料的热性质包括哪些方面的内容？2. 什么是半导体材料的载流子控制机制？3. 解释陶瓷材料的原理和应用。
4. 分析复合材料的特性。
5. 举例说明高分子材料的应用领域。
(整理)电子材料导论复习题
电子材料复习题(2004.12.20)第一章电子材料概论1 简述什么是结构电子材料,什么是功能电子材料? (p2)2 什么是理想表面? 什么是实际表面? 一般情况下表面厚度大约是多少? (26~27)解答：第二章导电材料1 电阻率最低的前三种元素是什么? 其电阻率各是多少(20度时)? (57)答银1.62 μΩcm；铜 1.72 μΩcm ；金2.40 μΩcm2 硅碳膜的三层结构各起什么作用(102)3 蒸发金属膜的主要制作过程(103)4 镍铬薄膜的主要特点(105)答：电阻温度系数小，稳定性好，噪声电平小，可制作的阻值范围宽，使用的温度范围宽和高。
5 镍铬薄膜的主要制作方法(105)6 在NiCr薄膜中掺入氧可以改善的是(110)答在NiCr薄膜中掺入氧可以改善其薄膜的电阻值，可以减低电阻温度系数和提高稳定性。
7 热处理对TaSi薄膜的影响(121)8 厚膜电阻浆料的组成(122)答9 在钌系厚膜电阻浆料中常用玻璃做为粘接剂,其主要作用是?(124)10 影响钌系厚膜电阻性能的因素(128~131)11 钯银合金的电阻产生机理(134)12 多层化电极的共有几层，其名称是什么？(80)13. 铜互连的优缺点是什么（80）？14 按聚合物的结构和和导电机理划分时，高分子导电聚合物的分类（83）？15 有机化合物中电子存在的四种形式为（84）？16. 电子导电聚合物的主要应用领域是什么（87）？答案：10多层化电极的共有四层，其名称是：欧姆接触层；粘附层；过度层；和导电层。
11铜互连的优点：电阻率低、可以相对的减少金属布线的层数、其性能和可靠性有所有所提高。
铜互连的缺点：铜原子在硅和氧化硅中扩散快，引起电压漂移和节漏电，需要引入阻挡层；再空气中容易氧化，不能形成保护层来阻止进一步氧化和腐蚀。
12 按聚合物的结构和和导电机理划分时，高分子导电聚合物可分为：载流子为自由电子的电子导电聚合物；载流子为能在聚合物分子之间迁移的正负离子的离子导电聚合物；以氧化还原反应为电子转移机理的氧化还原型导电聚合物（导电能力是由于在可逆氧化还原反应中电子在分子之间的转移产生的）。
电子专业导论试题及答案
电子专业导论试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 电子学是一门研究什么的学科？A. 电子设备的设计和制造B. 电子信号的传输和处理C. 电子元件的物理特性D. 所有以上选项答案：D2. 以下哪个不是常见的电子元件？A. 电阻器B. 电容器C. 电感器D. 变压器答案：D（变压器是电子设备，不是元件）3. 在数字电路中，逻辑门的基本功能是什么？A. 放大信号B. 转换信号C. 逻辑运算D. 滤波答案：C4. 以下哪个不是模拟信号的特点？A. 连续变化B. 可以是周期性的C. 可以是离散的D. 可以是模拟自然界的物理量答案：C5. 集成电路（IC）的主要优点是什么？A. 成本高B. 体积大C. 可靠性高D. 功耗大答案：C二、填空题（每空2分，共20分）6. 电子学中的“放大器”是指能够_________信号的设备。
答案：放大7. 在数字电路中，“与门”的输出只有在所有输入都为_________时才为高电平。
答案：1（或真）8. 电子元件的“封装”是指_________。
答案：元件的物理外壳9. 半导体材料通常用于制造_________。
答案：电子器件10. 电子系统中的“滤波器”用于_________。
答案：去除不需要的频率成分三、简答题（每题10分，共30分）11. 简述电子学在现代通信技术中的应用。
答案：电子学在现代通信技术中的应用非常广泛，包括但不限于移动通信、卫星通信、光纤通信等。
电子学使得信号的传输、处理和放大成为可能，是实现高速、高容量通信的基础。
12. 解释什么是数字信号和模拟信号，并举例说明。
答案：数字信号是离散的信号，它在时间上是离散的，并且其值也是离散的，通常表示为二进制代码。
例如，计算机处理的数据就是数字信号。
模拟信号是连续的信号，它在时间上是连续的，并且其值也是连续的，可以模拟自然界的物理量，如声音、温度等。
13. 描述集成电路（IC）的分类及其应用。
答案：集成电路按功能可分为数字集成电路和模拟集成电路。
电子材料导论期末复习
1.简述电子材料与信息技术间的关系？材料，能源，信息技术是当前攻击工人的新革命的三大支柱。
在电子信息产业中，介电，磁电，光电，半导体，敏感等材料是信息技术基础和先导。
2. 简述半导体材料的分类及典型半导体材料的能带特点？功能分：微电子，光电半导体，热电半导体，微波半导体，敏感半导体等材料。
化学分：元素半导体，有机半导体等。
结构：晶态和非晶态半导体。
能带特点：晶体中电子作共有化运动后，相应的能量也不同于孤立原子中的电子，将发生变化；原来孤立的原子能级都分裂成一组组彼此相距很近的能级，每组构成一个能带。
能带能级对应于晶体中电子作共有化运动的能量称为允带。
允许带间的能量范围对共有化运动状态时禁止的，称为禁带。
典型半导体材料的能带结构与绝缘体类似，只有禁带宽度较窄，一般在2eV以下。
3. 硅主要以什么状态存在，为什么它不是一个好的光电子材料？硅在自然界中主要以二氧化硅或硅酸盐化合物的形式存在。
光电子材料的能带结构最好是直接带隙，而硅是间接带隙，而且对光的反射较强，光射在硅表面，能量损失30%左右，所以它不是一个号的光电子材料。
4. 电子材料可分为几代，每一代的代表材料是什么？三代：第一代是以Si和Ge为代表的单质半导体材料，第二代以GaAs和InP为代表的化合物半导体材料，第三代是以GaN和金刚石为代表的宽禁带半导体材料。
5. 半导体微结构材料分类方法及主要生长方法？分为三维材料二维材料一维材料零维材料，按衬底不同分为GaAs基材料，InP基材料，Si基材料，生长方法：分子束外延MBE；金属有机化合物气相淀积MOCVD。
6.光电子材料可分为几类？典型的探测器材料是那些？5类，激光材料，光电探测，光学功能，光纤，光电显示材料。
典型的探测器材料有：HgCdTe,PtSi，PbS，InSb 等。
7.激光晶体和激光玻璃的特点是什么？激光晶体的特点是：荧光线宽，功率大，荧光寿命长，宽吸收带，高泵蒲量子效率。
激光玻璃的特点：无荧光或较窄荧光，激光阀值高，储能能量大，热学性能差，膨胀系数大，热导率小，易于获得高光学质量和尺寸材料，各向同性。
北京化工大学-电子材料导论复习题
北京化工大学-电子材料复习题电子材料概论1、简述什么是结构电子材料,什么是功能电子材料? (p2)答：能承受压力和重力，并能保持尺寸和大部分力学性质（强度、硬度及韧性）稳定的材料，称为结构电子材料。
功能电子材料是指除强度性能外，还有其他特殊功能，或能实现光、电、磁、热力等不同形式的交互作用和转换的非结构材料。
2、什么是理想表面? 什么是实际表面? 一般情况下表面厚度大约是多少? (26~27)答：理想表面是为分析问题的方便而设定的一种理想的表面结构。
在自然界中存在的表面称为实际表面。
几十到数百纳米。
第一章导电材料1 、电阻率最低的前三种元素是什么? 其电阻率各是多少(20度时)? (57)答：银 1.62μΩ.cm 铜 1.72μΩ.cm 金 2.40μΩ.cm2 、硅碳膜的三层结构各起什么作用(102)答：在底层主要含有是SiO2和C,其SiO2和基体玻璃相形成Si-O键，增加了硅炭膜对基体的附着力；中间层为主要导电层，与纯碳膜的结构和性能类似；最外层为保护层，主要含有SiO2和少量的sic。
3 、蒸发金属膜的主要制作过程(103)答：金属膜电阻器是用以鉻硅系为主要成分的合金粉真空蒸发而成，制造时用酒精把合金粉调成糊状涂在钨丝的蒸发器上，在低于5×10-3PA的真空度下加热蒸发在陶瓷基体上淀积出金属膜。
4 、镍铬薄膜的主要特点(105)答：电阻温度系数小、稳定性高、噪声电平小、可制作的阻值范围宽，使用的温度范围宽而高5 、镍铬薄膜的主要制作方法(105)答：采用电阻式真空蒸发法，将镍鉻合金丝、薄板条或粉挂在或涂敷在蒸发器上在真空度高于6×10-3pa,用电加热至1500度左右进行蒸发。
6 、在NiCr薄膜中掺入氧可以改善的是(110)答：不仅可以提高NiCr薄膜的电阻值，而且可以降低电阻温度系数和提高稳定性7、热处理对TaSi薄膜的影响(121)答：热处理对TaSi薄膜的电阻率有较大的影响，随着热处理温度升高，薄膜的电阻率减小，逐渐趋于平坦。
电子材料复习题1及答案.doc
一、填空题（共10分，共20空，每空0.5分）4、品质因数是反映软磁材料在交变磁化时能量的贮能一和损耗 的性能。
氧体。
6. 磁性材料材料在交变磁场中产生能量损耗，称为 磁损耗 耗、磁滞损耗和剩余损耗。
7. 永磁材料的一个重要的性能指标为磁能积，具单位为MGOe 。
二、名词解释（共12分）3、氧参数（3分）描述尖晶石铁氧体单位晶胞中氧离子真实位置的一个参数（1分），是指氧离子与小立方（又名 子晶格）中最远一个面的距离（2分）。
4、饱和磁化强度（3分）磁体在饱和磁化状态（磁矩平行排列）时（1分），定义单位体积内磁体的磁矩矢量和为饱和磁 化强度（2分）。
（也可用公式表示）三、辨析题（共8分） 2、磁晶各向异性常数&为磁性材料的内禀磁特性，只与材料的成分有关。
故对Fe-Ni 合金， 只要其成分相同，其心值都相同。
请判断上而说法的对错，同时说明原因。
答：不对，磁晶各向异性常数&为材料的內禀磁特性，除与材料的成分相关外，述与其结构相关。
（2分）对成分和同Fe-Ni 合金，当热处理工艺不同时，其结构、显微组织将会不同,所以其K1值就有可能不相同。
（2分）四、问答题（共50分）3、什么叫固溶体？简述固溶体的分类及影响固溶度的主要因素。
（5分）固溶体：固态条件下，一种组分内溶解了其它组分而形成的单一、均匀的晶态固体。
（0.5分） 分类：① 按溶质原子在溶剂晶体中的位置来分类：置换型固溶体（0.5分）；填隙型固溶体（0.5分）； ② 按照溶解度：无限固溶体（或连续固溶体）（0.5分）；有限固溶体（或不连续固溶体）（0.5分）。
影响溶质原子在溶剂晶格中的溶解度的主要因素：① 晶体结构（0.5分）② 离子大小（0. 5分）③ 电负性（0.5分）④ 温度（0.5分）⑤ 离子电价（0.5分）5、铁氧体材料按•苴晶体结构分为尖晶石铁氧体、 石榴石铁氧体 和磁铅石（或六角晶系）铁 磁损耗包括二个方面涡流损 M = &L （A .m -1） AV6、请简述晶粒大小对常规磁性材料和纳米晶磁性材料性能的影响，并说明为什么。
电子材料导论复习
电子材料导论1.压电效应答：（1）当在某一特定方向对晶体施加应力时，在与应力垂直方向两端表面能出现数量相等，符号相反的束缚电荷—正压电效应（2）当一块具有压电效应的晶体置于外电场中，由于晶体的电极化造成的正负电荷中心位移，导致晶体变形，形变量与电场强度成正比—逆压电效应。
2.电畴答：具有自发极化的晶体中存在一些自发极化取向一致的微小区域。
3.霍尔效应答：在一块半导体某一方向上加有电场，并在垂直方向上加有磁场，在两种外力作用下，载流子的运动发生变化，结果在半导体的两端产生一横向电场，其方向同时垂直于电流和磁场。
4.平衡载流子答：载流子的产生和复合两个相反过程建立起动态平衡，这种状态下的载流子为平衡载流子。
5.非平衡载流子答：当用电子能量大于该半导体禁带宽度的光照射时，光子的能量传给了电子，使价带中的电子跃迁到导带，从而产生导带的自由电子和价带的自由空穴，即非平衡自由载流子。
6.辐射性复合答：由于电子与空穴的复合以光能的形式辐射能量。
（1）电子和空穴由于碰撞而复合（2）通过杂质能级的复合（3）激子复合7.非辐射性复合答：由跃迁能量转换为低能声子而形成。
（1）阶段性的放出声子的复合（2）俄歇过程（3）表面复合8.固体电解质答：具有离子导电性能的固体物质。
9.功能材料答：指除强度性能外，还有其特殊功能，或能实现光、电、磁、热力等不同形式的交互作用和转换的非结构材料。
10.发光材料答：在各种类型激发作用下能产生光发射的材料。
11.玻璃键合答：在厚膜导电材料中含有玻璃，通过离子的相互渗透作用使它的基片表面形成键合，这种键合类型称为玻璃键合。
12.氧化物键合答：在厚膜导电材料中含有金属氧化物，通过离子的相互渗透作用使它的基片表面形成键合，这种键合类型称为氧化物键合。
13.负温度系数（NTC）热敏材料答：将电阻率随温度升高而下降的材料，称为负温度系数材料，简称NTC材料。
P38414.正温度系数（PTC）热敏材料答：将电阻率随温度升高而增大的材料，称为正温度系数材料，简称PTC材料。
电子材料基础理论考核试卷
16. ABC
17. ABC
18. AB
19. ABC
20. ABC
三、填空题
1.掺杂浓度
2.空穴；电子
3. Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor
4. MOS
5. Light Emitting Diode
6.超导临界温度
7. I = qnv
B.晶体管
C.电容
D.发光二极管
18.以下哪种技术常用于制造微处理器中的晶体管？
A.双极型晶体管技术
B. MOSFET技术
C. JFET技术
D. IGBT技术
19.以下哪个不是集成电路的封装类型？
A.扁平封装
B.球栅阵列封装
C.双列直插式封装
D.晶圆级封装
20.以下哪个不是微电子器件的常见故障模式？
8.以下哪个不是制造集成电路时常用的光刻技术？
A.光学光刻
B.电子束光刻
C. X射线光刻
D.墨水喷射光刻
9.以下哪个不是晶体管的组成部分？
A.源极
B.漏极
C.控制极
D.隔离极
10.以下哪个参数是描述晶体管放大能力的重要指标？
A.开态电流
B.关态电流
C.放大系数β
D.传输阻抗
11.以下哪种材料常用于制造MOSFET的栅极绝缘层？
8.光刻
9. Dynamic Random Access Memory
10.带隙
四、判断题
1. ×
2. √
3. ×
4. √
5. √
6. √
7. ×
8. √
9. ×
10. ×
电子材料导论 李言荣 习题参考答案
与基片表面形成键合。加入氧化铋，能改善导体膜与基片的键合强度。 这类键合称为玻璃键合。 氧化物键合：采用金属氧化物替代玻璃，从而改善玻璃键合强度的键合类型称为 氧化物键合。
7. 对薄膜导体有哪些要求？列出几种常用的薄膜导体材料。P72 答：对薄膜导体的要求：导电性好、可焊性和耐焊接性好、化学稳定性高、附着 性好、成本低。薄膜导体材料分类：单元素薄膜和多层薄膜。单元素薄膜：铝膜； 多层薄膜：二元系铬金；三元系钛钯金；四元系钛铜镍金。
电子材料导论 复习题（李言荣版）
注明：本文档为电子材料导论（李言荣 2001 旧版）课后复习题参考答案，题目 大部分来源于书本归纳，小部分（书本答案不明确或不全）来源于网络，可供 考生备考《电子材料基础》、《电子材料导论》等课程作为参考。该版本目前（15 年）应为网络答案最全版本，历年真题可垂询 QQ1285864186。时间和水平有限， 不足之处敬请谅解。
8. 导电聚合物按结构特征和导电机理分为哪几种类型？P83 答：导电高分子材料为导电聚合物，按结构特征和导电机理可分为： ①载流子为自由电子的电子导电聚合物； ②载流子为能在聚合物分子间迁移的正负离子的离子导电聚合物； ③载流子为在可逆氧化还原反应中可转移的电子的氧化还原性导电聚合物。
9. 试述电子导电型聚合物中掺杂剂、掺杂量跟电导率之间的关系。P85+P86 答：电子导电型聚合物掺杂方式有两种：①通过加入第二种具有不同氧化态的物 质②通过聚合材料电极表面，进行氧化或还原反应直接改变聚合物的荷电状态。 掺杂剂也有两种：P-掺杂剂，电子接受体，氧化反应；N-掺杂剂，电子给予体， 还原反应。
电子材料导论各章复习汇总
电⼦材料导论各章复习汇总电⼦材料复习资料第⼀章名词解释1、电⼦材料：是指与电⼦⼯业有关的、在电⼦学与微电⼦学中使⽤的材料，是制作电⼦元器件和集成电路的物质基础。
结构电⼦材料是指能承受⼀定压⼒和重⼒，并能保持尺⼨和⼤部分⼒学性质（强度、硬度及韧性等）稳定的⼀类材料；功能电⼦材料是指除强度性能外，还有特殊性能，或能实现光、电、磁、热、⼒等不同形式的交互作⽤和转换的⾮结构材料；先进电⼦材料是指具有优异的性能的⾼科技产品，正在进⾏商业化或研制之中，并具有⼀定的保密性。
2、晶胞：对于实际的三维晶体，将其恰当地划分成⼀个个完全等同的平⾏六⾯体，叫晶胞。
3、晶⾯：由不同位置原⼦组成的平⾯4、对于固体-固体界⾯，当这些固体属同⼀晶相，仅结晶取向不同时，这种界⾯称为晶界(grain boundary)或晶体边界(crystal boundary)，当这些固体晶相不同，即组成和晶体构造都不相同时，其界⾯称为相界(phase boundary)。
5、理想表⾯是为分析问题⽅便⽽设定的⼀种理想的表⾯结构。
6、实际表⾯是指材料经过⼀般的加⼯（切割、研磨、抛光、清洗）后，保持在常温、常压下的表⾯，当然有时也可能在低真空或⾼温之下。
7、不存在吸附物也不存在氧化层的固体表⾯，称为清洁⾯8、驰豫结构是指表⾯区晶格结构保持不变，只是晶格常数变化。
9、表⾯结构重构：是指表⾯结构和体结构出现了本质的不同。
10、在⼀些单晶⾦属的表⾯区原⼦的重新排列时，它与内部（衬底）原⼦的排a列⽆直接关系，这种表⾯结构称超结构。
11、纳⽶材料是三维空间尺⼨中⾄少有⼀维处于纳⽶量级（1-100nm）的尺度范围内或由此作为基本单元构成的材料。
包括：纳⽶微粒、纳⽶结构、纳⽶复合材料；12、表⾯效应：粒⼦直径减少到纳⽶级，表⾯原⼦数和⽐表⾯积、表⾯能都会迅速增加；处于表⾯的原⼦数增多，使⼤部分原⼦的周围（晶场）环境和结合能与⼤块固体内部原⼦有很⼤的不同：表⾯原⼦周围缺少相邻的原⼦，有许多悬空键，具有不饱和性质，易与其它原⼦相结合，故具有很⼤的化学活性。
电子材料复习题
电子材料复习题电子材料复习题电子材料是现代科技发展的基础，它们在电子器件和电子系统中起着至关重要的作用。
为了更好地掌握电子材料的知识，我们需要进行复习和巩固。
下面是一些电子材料复习题，帮助我们回顾和加深对电子材料的理解。
一、基本概念与性质1. 什么是电子材料？电子材料有哪些主要分类？2. 请解释电子材料的导电性和绝缘性。
3. 介绍一下半导体材料的特点和应用。
4. 什么是导体的超导性？超导材料有哪些应用？5. 解释一下电子材料的磁性和铁磁、顺磁、抗磁的区别。
二、材料制备与性能调控1. 请简要介绍一下电子材料的制备方法。
2. 什么是材料的晶体结构？为什么晶体结构对材料性能具有重要影响？3. 请列举几种常见的电子材料的性能调控方法。
4. 介绍一下电子材料的表面处理技术及其应用。
5. 什么是材料的缺陷？材料缺陷对材料性能有何影响？三、电子材料的应用1. 请列举几种常见的电子材料在电子器件中的应用。
2. 介绍一下电子材料在光电子器件中的应用。
3. 什么是电子材料的热电性能？热电材料有哪些应用？4. 请解释电子材料在能源领域的应用。
5. 电子材料在生物医学领域有哪些应用？请举例说明。
四、电子材料的发展趋势1. 请简要介绍一下电子材料的发展历程。
2. 电子材料的发展趋势是什么？请说明原因。
3. 介绍一下目前热门的电子材料研究领域。
4. 请列举几个国际上重要的电子材料研究机构。
5. 你认为电子材料未来的发展方向是什么？请阐述你的观点。
通过对以上复习题的回答，我们可以加深对电子材料的理解和掌握。
同时，我们也可以发现自己对电子材料的知识掌握情况，从而有针对性地进行进一步的学习和提高。
电子材料作为现代科技的核心，掌握其基本概念、性质和应用是非常重要的。
希望大家能够认真对待电子材料的学习，不断提高自己的专业素养和实践能力。
电子导论期末试题及答案
电子导论期末试题及答案一、选择题1. 下面哪条是正确的关于电子器件的定义？a) 电子器件是将电信号转换为其他形式能量的设备。
b) 电子器件是将其他形式能量转换为电信号的设备。
c) 电子器件是用于存储和处理电信号的设备。
d) 电子器件是用于传输电信号的设备。
答案：a) 电子器件是将电信号转换为其他形式能量的设备。
2. 下面哪个功能不属于半导体器件的特点？a) 放大电流信号b) 控制电流的流向c) 储存信息d) 发射电磁辐射答案：d) 发射电磁辐射3. 在数字电路中，以下哪条是正确的关于逻辑门的定义？a) 逻辑门是用来控制电流流向的器件。
b) 逻辑门是将电信号转换为其他形式能量的器件。
c) 逻辑门是用来存储和处理电信号的器件。
d) 逻辑门是用来实现布尔逻辑运算的器件。
答案：d) 逻辑门是用来实现布尔逻辑运算的器件。
4. 下面哪个不是常见的半导体器件？a) 晶体管b) 集成电路c) 电阻器d) 二极管答案：c) 电阻器5. 以下哪个不属于数字电路的应用？a) 计算机b) 手机c) 数字电视d) 调频收音机答案：d) 调频收音机二、填空题1. 电子管是一种无机材料的电子器件，它的主要构成元件是一个或多个____________。
答案：电子信号的放大、调制等功能。
2. 可编程逻辑器件（PLD）可以通过重新设定内部连接来实现不同的____________功能。
答案：逻辑3. 集成电路（IC）是指将成千上万个电子器件集成在一个___________基片上的电路。
答案：硅4. 数字电路中的逻辑门可以实现与门、或门、非门等______________逻辑运算。
答案：布尔5. 二极管是一种只能让一个方向电流通过的器件，它有正极、负极和______________。
答案：PN结三、简答题1. 请简要说明数字电路和模拟电路的区别。
答：数字电路和模拟电路是两种不同类型的电路。
数字电路是基于数字信号的处理和传输，它使用离散的电平来表示不同的信息状态，比如0和1。
材料导论考试题库和答案
材料导论考试题库和答案一、单项选择题1. 材料科学中，材料的基本属性不包括以下哪一项？A. 力学性能B. 热学性能C. 光学性能D. 经济性答案：D2. 以下哪种材料不属于金属材料？A. 钢B. 铝C. 陶瓷D. 铜答案：C3. 材料的微观结构对其宏观性能的影响主要体现在哪些方面？A. 力学性能B. 热学性能C. 电学性能D. 所有以上选项答案：D4. 材料的疲劳是指材料在什么条件下的性能退化？A. 静态载荷B. 循环载荷C. 随机载荷D. 冲击载荷答案：B5. 以下哪种材料具有最高的热导率？A. 铜B. 铝C. 银D. 金答案：C二、多项选择题6. 材料的力学性能包括哪些方面？A. 弹性B. 塑性C. 硬度D. 韧性答案：ABCD7. 以下哪些因素会影响材料的腐蚀速率？A. 材料成分B. 环境介质C. 温度D. 应力状态答案：ABCD8. 材料的断裂韧性是衡量材料抵抗哪种类型裂纹扩展的能力？A. 疲劳裂纹B. 应力腐蚀裂纹C. 环境诱导裂纹D. 所有以上选项答案：D9. 以下哪些是材料的热处理过程？A. 退火B. 淬火C. 正火D. 回火答案：ABCD10. 材料的电学性能包括哪些？A. 导电性B. 绝缘性C. 半导体性D. 超导性答案：ABCD三、判断题11. 材料的硬度越高，其耐磨性越好。
（对/错）答案：对12. 材料的断裂韧性与材料的韧性成正比。
（对/错）答案：对13. 材料的疲劳寿命可以通过增加材料的强度来无限提高。
（对/错）答案：错14. 材料的热膨胀系数越大，其热稳定性越好。
（对/错）答案：错15. 材料的导电性与其电导率成正比。
（对/错）答案：对四、简答题16. 简述材料的疲劳现象及其影响因素。
答案：材料的疲劳是指材料在循环载荷作用下的性能退化和最终断裂的现象。
影响材料疲劳的因素包括应力水平、循环次数、材料的微观结构、表面状态、环境介质等。
17. 描述材料的热处理过程中的退火、淬火和回火的区别。
材料导论复习题
材料导论复习题材料导论复习题材料导论是一门涵盖广泛且重要的学科，它研究材料的结构、性质、制备方法以及应用等方面。
在工程、物理、化学等领域中，材料导论都扮演着重要的角色。
为了更好地复习材料导论，下面将提供一些复习题供大家参考。
一、选择题1. 下列哪种材料具有最低的热导率？A. 铝B. 铜C. 玻璃D. 木材2. 对于金属材料而言，以下哪个参数最能反映其抗拉强度？A. 硬度B. 屈服强度C. 延伸率D. 破断应变3. 下列哪种材料具有最高的电阻率？A. 银B. 铜C. 铝D. 石英4. 在材料的应力-应变曲线中，下列哪个参数代表了材料的刚度？A. 斜率B. 最大应力C. 塑性应变D. 断裂应变5. 以下哪种材料是一种聚合物？A. 铁B. 铝C. 聚乙烯D. 玻璃二、填空题1. 材料的晶格结构可以用________来描述。
2. 硬度是材料抵抗________的能力。
3. 金属的导电性是由于其________。
4. 混凝土是一种由水泥、骨料和________组成的复合材料。
5. 材料的断裂韧性可以通过________来评估。
三、简答题1. 请简述材料的密排度是什么，并说明其对材料性质的影响。
2. 请解释材料的晶格缺陷是指什么，以及晶格缺陷对材料性能的影响。
3. 请简要介绍传统陶瓷和高级陶瓷的区别，并列举各自的应用领域。
4. 请解释材料的热膨胀是指什么，并说明热膨胀对材料的影响。
5. 请简述金属材料的晶体结构，并说明晶体结构对金属材料性能的影响。
四、应用题1. 请设计一个实验，来测量不同金属材料的导热性能，并分析实验结果。
2. 请设计一个实验，来比较不同聚合物材料的强度，并分析实验结果。
3. 请设计一个实验，来观察材料的断裂韧性，并分析实验结果。
通过以上的复习题，我们可以对材料导论的知识进行回顾和巩固。
选择题可以帮助我们检验对基本概念的掌握程度，填空题则要求我们能够灵活运用所学知识。
简答题和应用题则需要我们对知识进行深入理解和应用。
电子材料导论第一章
电子材料导论第一章第一篇：电子材料导论第一章第一章1.电子材料在国民经济中有何作用？电子材料处于材料科学与工程最前沿，它的质量与电子工业的经济效益有密切关系。
一个国家的电子材料品种、数量和质量成了衡量该国科技、国民经济水平和国能材料防科力量的主要标志。
2.什么是结构材料、功能材料和先进材料？a..能承受一定压力和重力，并能保持尺寸和大部分力学性质稳定的一类材料，称为结构（电子）材料。
b.功能（电子）材料指除强度性能外，还有其特殊功能，或能实现光、电、磁、热、力等不同形式的交互作用和转换的非结构材料。
c.先进（电子）材料指具有优异的性能的高科技产品，正在进行商业化或研究之中，并具有一定保密性。
从应用角度把电子材料分为结构电子材料和功能电子材料。
按组成分为无机电子材料和有机电子材料。
按物理性质分为导电材料、超导材料、半导体材料、绝缘材料、压电铁电材料、磁性材料、光电材料和敏感材料。
按所制成元器件和集成电路的应用分微电子材料、电阻器材料、电容器材料、磁性材料、光电子材料、压电材料、电声材料等。
3.晶体有哪些特征？简述晶体与非晶体的异同。
主要特征有：①有规则的外形②均匀性③解离性④固定的熔点⑤各向异性。
这些特性都反应了晶体原子中排列具有对称性和周期性。
异同：非晶体的原子或离子、分子在空间的排列通常不具有周期性和对称性。
按组成晶体时原子间的作用力，将无机晶体分为离子晶体，共价晶体，金属晶体，分子晶体和氢键晶体等五类。
4.什么叫固溶体？它的类型有哪些？形成连续固溶体的条件有哪些？固态条件下，在一种组分内溶解了其它组分而形成的均匀的晶态固体称固溶体。
有替代型固溶体和间隙式固溶体两种。
连续固溶体条件：原子的尺寸和电负性相接近。
5.晶体中的缺陷及类型有哪些？电缺陷：传到电子、空穴、极化子陷阱。
几何缺陷：电缺陷、线缺陷、面缺陷、微缺陷。
6.简述有机材料的分类方法？按碳骨架分类：开链化合物，碳环化合物，杂环化合物按有机分子所含官能团分类：……7.什么是清洁表面与实际表面？自然界中存在的表面称为实际表面；按其清洁程度分为：未清洁表面，清洁表面和真空清洁表面三种类型。
电子材料导论复习
第一章1、电子材料的重要性;电子材料对元器件的促进2、根据物理性质：导电，电阻，半导体，超导体，电介质，光电子，磁性，敏感电子材料3、电子材料的影响因素4、同构晶体、同形晶体、固溶体、相变（分类-位移型、重构型）、缺陷的分类-电缺陷、几何缺陷5、分类（热致性液晶，溶致性液晶）、结构（向列相、胆甾相、近晶相）；表面原子的排列方式（弛豫，重构，超结构）；表面成分（偏析，耗尽，平衡偏析，非平衡偏析）；相界分类第二、三章1、厚膜导电材料：玻璃键合、氧化物键合，混合型，2、电阻产生的原因（纯金属，合金材料，薄膜电阻材料，合成型电阻材料，半导体电阻材料）、电阻温度系数3、线绕电阻材料、薄膜电阻材料、厚膜电阻材料第四章1、1986年LaBaCuO，35k，1987年，YBaCuO.90K，液氦到液氮温度2、迈斯纳效应、约瑟夫森效应；临界温度（Tc）-测量方法：电阻法，磁化率方法；相干长度、平均自由程、同位素效应，能隙，BCS理论第五章1、本征激发：半导体在热激发下产生自由电子和空穴的现象称为本征激发。
N型半导体：在纯净的硅晶体中掺入五价元素（如磷），使之取代晶格中硅原子的位置，就形成了N型半导体。
P型半导体：在纯净的硅晶体中掺入三价元素（如硼），使之取代晶格中硅原子的位置，形成P型半导体。
施主杂质，受主杂质，多子，少子2、P-N结（形成，接触势垒伏安特性-单向导电、整流）3、半导体的光吸收（本征吸收，激子吸收，自由载流子吸收，杂质吸收，晶格振动吸收）半导体的光电导（光电导率，定态光电导及弛豫过程，光谱分布，复合和陷阱作用，杂质光电导），半导体的光伏效应4、半导体的霍尔效应（霍尔系数，霍尔角，霍尔迁移率）5、半导体的热电效应(塞贝克效应，珀耳帖效应，汤姆逊效应)6、元素半导体晶体（硅，锗）；化合物半导体及固溶体半导体（GaAs，InSb）第六章1、电偶极矩；极化强度；电极化的微观机制（电子云位移极化、离子位移极化、偶极子极化）2、铁电材料的特点（自发极化，随外加电场改向，电场撤去仍保留部分极化）；顺电相；电畴；电滞回线3、典型BaTiO3铁电性-1、钙钛矿结构；极化的形成（居里温度，四种铁电性晶系，三个极化轴；介电常数的温度特性-居里外斯定律；介电常数的居里点的突变；各向异性；热滞现象；改姓-移峰效应，压峰效应（展宽效应）4、压电效应（正压电效应、逆压电效应）；两元系（PbTiO3-PbZrO3）掺杂改性5、压电陶瓷性能表征（预极化、影响因素-温度、极化时间、极化电场大小）6、热释电效应、产生机理第七章1、光电效应的定义、光电子2、半导体发光机制-发光机理；辐射性复合（电子与空穴碰撞复合、通过杂质能级复合、激子复合）；非辐射性复合（阶段性放出声子，俄歇过程，表面复合）3、激光产生原理-（受激吸收跃迁，受激辐射跃迁（同频率，同方向，同位相，同偏振方向），自发性辐射跃迁，粒子数翻转，激光器组成；激光的特点-单色性、方向性、相干性4、光导纤维的原理（全反射、受光角、数值孔径，光损耗）；光导纤维的损耗（吸收损耗、散射损耗和辐射损耗）；光导纤维的色散（模式色散，材料色散、波导色散和极化色散）第八章1、磁矩，磁偶极子；磁畴；磁化机制2、磁性的分类-抗磁性（特点，磁化率为负值）、顺磁性（居里定律，居里外斯定律）、铁磁性（磁畴，畴壁，自发磁化，饱和磁化强度与饱、磁感应强度与温度的关系、曲线）、反铁磁性（奈尔温度对应最高的磁化率）、亚铁磁性；材料磁性的来源（电子轨道磁矩、电子自旋磁矩、原子核磁矩）3、磁滞回线（概念、剩磁、矫顽力；软磁材料、硬磁材料、半硬磁材料）；铁氧体；磁记录用薄膜永磁材料磁记录原理；写操作、读操作；4、铁电性与铁磁性的区别正负电荷中心的相对移动、原子轨道的取向；非对称性晶体结构、具有非饱和磁性电子壳层；居里点的转变对应了结构相变，熵的增加、居里点意味着电子磁矩取向的改变，即交换作用的破坏。
电子材料考试试题
电子材料考试试题一、选择题（每题 3 分，共 30 分）1、以下哪种材料属于半导体材料？（）A 铜B 硅C 橡胶D 玻璃2、电子材料的电导率通常在（）范围内被认为是半导体。
A 10^－6 到 10^4 S/cmB 10^－20 到 10^－6 S/cmC 10^4 到 10^6 S/cmD 10^6 以上 S/cm3、下列哪种是常见的压电材料？（）A 石英B 铁C 塑料D 木材4、超导材料的主要特性是（）A 零电阻和完全抗磁性B 高电阻和弱磁性C 中等电阻和中等磁性D 电阻随温度升高而增大5、以下哪种不是电子陶瓷材料？（）A 压电陶瓷B 磁性陶瓷C 氧化铝陶瓷D 玻璃陶瓷6、用于制造集成电路的主要材料是（）A 单晶硅B 多晶硅C 非晶硅D 二氧化硅7、下列哪种材料的介电常数较大？（）A 空气B 陶瓷C 塑料D 真空8、热敏电阻的电阻值随温度的变化通常是（）A 线性的B 指数的C 正弦的D 随机的9、发光二极管所使用的材料通常是（）A 导体B 半导体C 绝缘体D 超导体10、以下哪种材料常用于制造电容器？（）A 金属B 半导体C 电解质D 绝缘体二、填空题（每题 3 分，共 30 分）1、电子材料按照导电性可分为、和。
2、常见的磁性材料有、和。
3、半导体材料的能带结构包括带和带。
4、电阻材料的主要参数有、和。
5、绝缘材料的电阻率通常在以上。
6、光电材料可以将能转换为能。
7、超导材料的临界温度是指。
8、电子材料的热性能包括、和。
9、磁性材料的磁滞回线可以反映其和特性。
10、介电材料在电场作用下会产生现象。
三、简答题（每题 10 分，共 20 分）1、简述半导体材料的特性及其在电子领域的应用。
半导体材料具有独特的电学特性，如导电性介于导体和绝缘体之间，其电导率会随温度、光照、杂质等因素发生显著变化。
半导体材料的能带结构中存在禁带，价带中的电子在一定条件下可以跃迁至导带，从而导电。
在电子领域，半导体材料广泛应用于集成电路制造，如晶体管、二极管等基本元件都是由半导体材料制成。
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电子材料复习题(2012.04.20)
第一章电子材料概论
1 简述什么是结构电子材料,什么是功能电子材料? (p2)
2 什么是理想表面? 什么是实际表面? 一般情况下表面厚度大约是多少? (26~27)
解答：
1 简述什么是结构电子材料,什么是功能电子材料? (p2)
第二章导电材料
1 电阻率最低的前三种元素是什么? 其电阻率各是多少(20度时)? (57)
答银1.62 μΩcm；铜 1.72 μΩcm ；金2.40 μΩcm
2 硅碳膜的三层结构各起什么作用(102)
3 蒸发金属膜
的主要制作过程(103)
4 镍铬薄膜的主要特点(105)
答：电阻温度系数小，稳定性好，噪声电平小，可制作的阻值范围宽，使用的温度范围宽和高。
5 镍铬薄膜的主要制作方法(105)
6 在NiCr薄膜中掺入氧可以改善的是(110)
答在NiCr薄膜中掺入氧可以改善其薄膜的电阻值，可以减低电阻温度系数和提高稳定性。
7 热处理对TaSi薄膜的影响(121)
8 厚膜电阻浆料的组成(122)
答
9 在钌系厚膜电阻浆料中常用玻璃做为粘接剂,其主要作用是?(124)
10 影响钌系厚膜电阻性能的因素(128~131)
11 钯银合金的电阻产生机理(134)
12 多层化电极的共有几层，其名称是什么？(80)
13. 铜互连的优缺点是什么（80）？
14 按聚合物的结构和和导电机理划分时，高分子导电聚合物的分类（83）？
15 有机化合物中电子存在的四种形式为（84）？
16. 电子导电聚合物的主要应用领域是什么（87）？
答案：
10多层化电极的共有四层，其名称是：欧姆接触层；粘附层；过度层；和导电层。
11铜互连的优点：电阻率低、可以相对的减少金属布线的层数、其性能和可靠性有所有所提高。
铜互连的缺点：铜原子在硅和氧化硅中扩散快，引起电压漂移和节漏电，需要引入阻挡层；再空气中容易氧化，不能形成保护层来阻止进一步氧化和腐蚀。
12 按聚合物的结构和和导电机理划分时，高分子导电聚合物可分为：载流子为自由电子的电子导电聚合物；载流子为能在聚合物分子之间迁移的正负离子的离子导电聚合物；以氧化还原反应为电子转移机理的氧化还原型导电聚合物（导电能力是由于在可逆氧化还原反应中电子在分子之间的转移产生的）。
13 有机化合物电子存在的四种形式是：
a 内层电子。
该电子仅靠原子核，它受到原子核的吸引较强，一般不参与化学反应，在正常电场作用下没有迁移能力。
b σ电子。
在分子中σ电子是成键电子，一般处在两个成键原子中间。
键能较高，离域性很小，被称为定域电子。
c π电子。
这种电子与搀杂原子（O、N、S、P等）结合在一起，在化学反应中具有重要意义，当孤立存在时没有离域性。
d π电子是两个成键原子中P 电子相互重叠后产生的。
当π电子孤立存在时，这种电子具有有限离域性，电子可以在两个原子核周围运行。
在电场的作用下π电子可以在局部做定向移动。
14. 电子导电聚合物的主要应用领域是：
a 导电材料；
b 电极材料；
c 电显示材料。
15.导体具有可焊性指的是用什么焊料？
答 ： 锡铅焊料
16. 分析电子材料表面形貌的方式是？
答：电镜和光镜
17分析晶体结构的的方法是？
答：X 射线衍射和中子衍射方法
18. 发射光谱和原子吸收是用来分析什么信息的？
答：前者是用来分析有什么元素，后者是分析有多少。
19. 为什么制备吕膜时不能够使用 钨，钼等金属做舟来蒸发铝？
答：铝和钨，钼等金属形成低熔点和金。
20. 铝膜的优缺点比较。
答：
1）优点：导电性好；成膜工艺简单；不需要其他金属打底；可焊性好（锡铅焊）；成本低
2）缺点：抗电迁移能力弱；与一些金属形成脆性的金属间化合物；表面氧化撑层给锡焊带来一定困难。
21.多层膜最少为几层？
最少为2层。
粘附层和导电层为了防止粘附层的元素向导电层扩善可加阻挡层，为了保护导电层可加保护层。
第三章 电阻材料
1 请回答方电阻的定义（90）
2 厚膜电阻材料的组成是什么（122）？
答：导电相，粘结相合有机载体
3 合成型电阻材料的可能导电机理（94）
4贱金属和贵金属电阻合金线的优缺点比较（98）
5. 厚膜电阻浆料中需要用的有机载体的组成和溶剂的作用是什么？（123）
6. 对钌系厚膜电阻粘合剂的要求是什么？（125）
答案：
1方电阻的定义是：d R s ρ
=，其中ρ为薄膜的电阻率，d 为薄膜的厚度。
他指的是一块长方相等薄膜，
厚度为d 是电阻。
即方阻。
2 厚膜电阻材料的组成是：导电相；粘接相和有机载体。
3
4.贱金属和贵金属电阻合金线的优缺点比较（98）
贱金属
优点：电阻稳定性好，电阻温度系数小和良好电器性能。
缺点：使用温度范围窄。
贵金属
优点：具有良好化学稳定性，热稳定性好和良好电性能
缺点：价钱昂贵。
6. 对钌系厚膜电阻粘合剂的要求是什么？（125）
答：烧结温度适当；玻璃粘结剂不能腐蚀和严重影响导电相的性能；烧结后粘附性好，机械强度高；与导电相的和基体热膨胀系数尽可能接近。
2004.12.5. 电子材料导论的复习题(超导材料)
1 简单回答高温超导体的结构特征.
2. 在高温超导体中是否有空穴,他们是在Cu还是在 O上?
3. 简述铜酸盐超导体中的缺陷对高温超导体Tc的可能影响?
电子材料导论复习资料（第六章）2004.12.13
1何谓电介质材料？
答：绝缘材料，他在较弱的电场下具有极化能力并能够在其中长期存在电场的物质。
2.对电介质材料的四个主要方面的要求是什么？
3.何谓半导体介电陶瓷？
4.什么是铁电材料？
5.简述铁电材料电畴成因和电滞回线。
6.简述压电材料及压电效应。
7.简述热释电材料及热释电效应。
8.简单综述钛酸钡材料的物理性质。
1为什么制备铝膜时不能使用钨、钼等金属做舟进行蒸发？
2 铝膜的缺点是什么？
3. 薄膜的导电材料的电阻率高于块材的可能原因
4. 多层膜一般分为2层，各层的作用是什么？
5. 多层化电极的组成分为多少种，主要作用是什么？
6. NiCr—Au多层膜中NiCr膜和Au膜的作用是什么？
答案：
1 由于铝和钼、钨等金属容易形成金属间化合物，该合金的熔点较低因此容易污染铝膜
2. 抗电迁移能力弱；容易和合金形成脆性的金属间化合物，造成焊点脱开；铝膜表面的氧化层给锡焊带来困难。
3. 由于薄膜表面散射的原因，膜材料的电阻率必然大于块材料。
4. 多层膜一般分为底层和顶层，底层为粘附层，主要起粘附作用，使顶层材料能够牢固的附着在基片上；顶层材料起焊接和导电作用。
5. 多层化电极分为4层：欧姆接触层；粘附层；过度层和导电层
6. NiCr—Au膜起粘附作用，Au膜起到点和焊接作用。
设计题
1 设计厚膜电路中用的导电材料。
要求
（1）选择导电材料，有机载体，基片材料。
（2）考虑稳定性，考虑基片和导电材料之间附着情况；
（3）采用丝网印刷工艺制备厚膜电路；
2. 制备Bi2Sr2Ca2Cu2O 超导材料制备
要求
（1）选择材料配比工艺（干法或者湿法），说明工艺流程（2）确定烧结工艺流程；
（3）样品测试及表征的选择。