回流焊和通孔回流焊
通孔回流工艺 -回复
通孔回流工艺-回复什么是通孔回流工艺，该工艺如何应用于电子制造业？通孔回流工艺是电子制造业中的一项关键工艺，用于将表面组装贴片元件（SMD）焊接至电路板上。
该工艺通过在数秒或数分钟内加热电路板，使焊料熔化，并与电路板上的焊盘实现连接。
通孔回流工艺的应用旨在确保焊接的贴片元件与焊盘之间的可靠连接，从而保证电路板的功能和可靠性。
通孔回流工艺通常包括以下步骤：1. 打磨和去污：在回流工艺之前，首先需要对电路板进行打磨和去污。
这是为了去除表面的氧化物和污垢，以便确保焊接表面的良好接触。
2. 贴片：在电路板上放置SMD元件，这些元件通常是芯片型、二极管型或电感型的元器件。
在这个阶段，工作人员需要按照设计图纸进行放置，确保元件准确无误地安装在焊盘上。
3. 贴片传送：经过贴片后，电路板需要经过贴片传送工作台。
这个工作台使用机器手臂或传送带，将贴片元件以准确的速度和位置传送至回流炉的入口。
4. 回流焊接：在回流炉中，电路板通过预先设置的温度曲线进行加热。
温度曲线是根据焊接材料和元件所需温度而设计的。
加热的过程中，焊料会熔化，与焊盘进行连接。
通过精确控制温度和时间，可以确保焊接的可靠性和质量。
5. 冷却：焊接完成后，电路板会经过一个冷却过程，以确保焊接处的固化。
冷却通常在温度下降的环境中进行，这个过程可以逐渐降低焊接处的温度，使其固化并达到最佳性能。
通孔回流工艺在电子制造业中的应用非常广泛。
随着电子产品尺寸越来越小，组装更密集，传统的手工焊接方法已无法满足需求。
通孔回流工艺的应用可以提供以下优势：1. 高精度：通孔回流工艺使用机械定位和自动控制，能够实现高度准确的焊接位置和排列。
相比手工焊接，通孔回流工艺可以大幅提高焊接的精度和一致性。
2. 高效率：通孔回流工艺可以通过自动化设备实现高速焊接。
相比手工焊接，通孔回流工艺可以提高生产效率，节约时间和成本。
3. 低能耗：通孔回流工艺使用的加热方式通常是通过热风或红外辐射，相比传统的水暖炉等加热方式，能耗更低。
回流焊原理以及工艺
回流焊原理以及工艺1.什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。
回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫'回流焊'是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊原理分为几个描述：（回流焊温度曲线图）A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
双轨回流焊的工作原理双轨回流焊炉通过同时平行处理两个电路板，可使单个双轨炉的产能提高两倍。
目前, 电路板制造商仅限于在每个轨道中处理相同或重量相似的电路板。
而现在, 拥有独立轨道速度的双轨双速回流焊炉使同时处理两块差异更大的电路板成为现实。
首先，我们要了解影响热能从回流炉加热器向电路板传递的主要因素。
在通常情况下，如图所示，回流焊炉的风扇推动气体（空气或氮气）经过加热线圈，气体被加热后，通过孔板内的一系列孔口传递到产品上。
可用如下方程来描述热能从气流传递到电路板的过程，q = 传递到电路板上的热能; a = 电路板和组件的对流热传递系数; t = 电路板的加热时间; A = 传热表面积; ΔT = 对流气体和电路板之间的温度差我们将电路板相关参数移到公式的一侧，并将回流焊炉参数移到另一侧，可得到如下公式： q = a | t | A | | T双轨回流焊PCB已经相当普及，并在逐渐变得复那时起来，它得以如此普及，主要原因是它给设计者提供了极为良好的弹性空间，从而设计出更为小巧，紧凑的低成本的产品。
6-2 通孔回流焊
1 引言在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件(THD)印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。
但波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；印制板受到较大热冲击翘曲变形。
因此波峰焊接在许多方面不能适应电子组装技术的发展。
为了适应表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技术(THR，Through-hole Reflow)，又称为穿孔回流焊PIHR(Pin-in-Hole Reflow)。
该技术原理是在印制板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最后插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。
从中可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性：首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，节省了费用，同时也减少了所需的工作人员，在效率上也得到了提高；其次回流焊相对于波峰焊，产生桥接的可能性要小的多，这样就提高了一次通过率。
穿孔回流焊相对传统工艺在经济性、先进性上都有很大优势。
通孔回流焊接技术起源于日本SONY公司，20世纪90年代初已开始应用，但它主要应用于SONY自己的产品上，如电视调谐器及CD Walkman。
2 通孔回流焊接生产工艺流程生产工艺流程与SMT流程极其相似，即印刷焊膏一插入元件一回流焊接，无论对于单面混装板还是双面混装板，流程相同。
2.1 焊膏印刷2.1.1焊膏的选择通孔回流所用的焊膏黏度较低，流动性好，便于流入通孔内。
一般在SMT工艺以后进行通孔回流，若SMT采用的焊膏合金成分为63Sn37Pb，那么为了保证通孔回流时SMT元件不会再次熔化而掉落，焊膏中焊锡合金的成分可采用熔点稍低的46Sn46Pb8Bi(178℃)，焊料颗粒尺寸25μm以下＜10％，25～50μm＞89％，50μm以上＜1％。
2.1.2 基本原理在一定的压力及速度下，用塑胶刮刀将装在模板上的焊膏通过模板上的漏嘴漏印在线路板上相应位置。
通孔回流焊接的工艺技术
通孔回流焊接的工艺技术如图2，可实现在单一步骤中同时对通孔元件和表面贴装元件（SMC/SMD）进行回流焊。
相对传统工艺，在经济性、先进性上都有很大的优势。
所以，通孔回流工艺是电子组装中的一项革新，必然会得到广泛的应用。
二通孔回流焊接工艺与传统工艺相比具有以下优势：1、首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，多种操作被简化成一种综合的工艺过程；2、需要的设备、材料和人员较少；3、可降低生产成本和缩短生产周期；4、可降低因波峰焊而造成的高缺陷率，达到回流焊的高直通率。
；5、可省去了一个或一个以上的热处理步骤，从而改善PCB可焊性和电子元件的可靠性，等等。
尽管用通孔回焊可得到良好的工艺效果，但还是存在一些工艺问题。
1、在通孔回焊过程中锡膏的用量比较大，由于助焊剂挥发物质的沉积会增加对机器的污染，因而回流炉具有有效的助焊剂管理系统是很重要的；2、对THT元件质量要求高，要求THT元件能经受再流焊炉的热冲击，例如线圈、连接器、屏蔽等。
有铅焊接时要求元件体耐温235℃，无铅要求260℃以上。
许多THT元件尤其是连接器无法承受回流焊温度；电位器、铝电解电容、国产的连接器、国产塑封器件等不适合回流焊工艺。
3、由于要同时兼顾到THT元件和SND元件，使工艺难度增加。
本文重点是确定对通孔回流工艺质量有明显影响的各种因素，然后将这些因素划分为材料、设计或与工艺相关的因素，揭示在实施通孔回流工艺之前必须清楚了解的关键问题。
1. 通孔回流焊焊点形态要求2. 获得理想焊点的锡膏体积计算3. 锡膏沉积方法4. 设计和材料问题5. 贴装问题6. 回流温度曲线的设定下面将逐项予以详细描述。
1、通孔回流焊焊点形态要求：首先，应该确定PIHR焊点的质量标准，建议参照业界普遍认同的焊点质量标准IPC-A-610D，根据分类(1、2或3类)定出目视检查的最低可接受条件。
企业可在此标准基础上，进行修改以适应其工艺水平。
通孔回流理想焊点模型是一个完全填充的电镀通孔(Plated Through Hole，PTH)，在PCB的顶面和底面带有焊接圆角（如图3）。
通孔回流介绍
通孔回流焊接技术介绍V1.0目次1 通孔回流焊接 (1)1.1 物料要求 (1)1.1.1 物料耐温要求 (1)1.1.2 物料管脚形状要求 (1)1.1.3 物料架高要求 (1)1.1.4 物料吸取要求 (2)1.2 设计要求 (3)1.2.1 设计尺寸要求 (3)1.2.2 设计布局要求 (3)1.3 网板要求 (3)1.3.1 钢网开孔要求 (4)1.4 焊接要求 (4)I1 通孔回流焊接 1.1 物料要求 1.1.1 物料耐温要求元器件因需过回流焊所以需耐高温，以无铅工艺为例，元件按热容量大小需耐245-260度（240℃ 60S ）。
回流焊接后外观不变色、起泡、碎裂、无变脆等现象。
1.1.2 物料管脚形状要求横截面最好是圆形或者正方形。
不建议横截面为矩形，椭圆形或者其它形状，不利于焊接。
对于引脚末端的设计，应避免焊锡膏被引脚带出通孔以外。
推荐板厚+0.5mm （0.5-0.75mm ）。
管脚端部倒角处理，生产时便于插入板子。
引线误差：±0.05mm 引线累积误差 ±0.1mm引脚间距荐引脚间距2.45Pitch 以上，最小引脚间距不小于2.0mm。
1.1.3 物料架高要求在通孔回流焊工艺中，元件需具有standoff （架高）设计；风险：通孔回流器件如果没有架高设计，焊锡膏熔融时会随元器件和PCB 的空隙流失，造成爆锡珠现象，并影响通孔的焊锡填充率；A 类型的架高设计不是理想类型，会影响焊锡填充率45º pin taper works wellPitchLandPin架高设计最小的架高高度 = 0.003”+ (钢网厚度 x 1.8)理想高度: 0.035”可接受高度: 0.020”最低高度: 0.015”架高注意：架高设计必须避免贴装后碰到PCB上润湿的锡膏不合格架高示例如下1.1.4 物料吸取要求机器自动贴装，考虑到最佳效率，表面最好有吸附平面，并保证吸取位置10*10盖帽。
通孔回流焊工艺要求
通孔回流焊工艺要求
通孔回流焊工艺是一种常用的电子制造工艺，用于将电子元件与PCB（印制电路板）连接。
在实施通孔回流焊工艺时，需要满足以下要求：
1. 温度曲线控制：通孔回流焊工艺要求在焊接过程中，加热和冷却速度要控制在合适的范围内，以避免对电子元件产生过大的热应力。
通常会采用预热、焊接和冷却三个阶段的温度曲线控制。
2. 焊接温度：焊接温度是通孔回流焊工艺中的一个重要参数。
一般情况下，焊接温度应根据PCB和电子元件的性质，选择适当的温度范围，以确保焊接质量和元件的安全性。
3. 焊接时间：焊接时间也是通孔回流焊工艺中需要控制的重要参数。
焊接时间过长可能导致焊接质量下降，焊接时间过短则可能无法达到良好的焊接效果。
一般情况下，会根据焊接温度和焊接表面积来确定焊接时间。
4. 焊接气氛：通孔回流焊工艺要求在焊接过程中，提供适当的气氛，以防止元件与焊接面的氧化和蒸发。
常见的焊接气氛包括氮气、氢气和惰性气体等。
5. 焊接通道设计：通孔回流焊工艺中的通道设计要合理，以确保热量能够均匀地传递到焊接区域，并且能够有效地移除焊接过程中产生的气体和挥发物。
总结而言，通孔回流焊工艺的要求主要包括温度曲线控制、焊接温度和时间的控制、焊接气氛和通道设计等。
通过合理的工艺参数设置，可以确保焊接质量和电子元件的安全性。
通孔回流焊工艺要求
通孔回流焊工艺要求通孔回流焊是一种常见的表面贴装技术，在电子制造行业中广泛使用。
它通过将电子元件焊接到PCB板上进行连接，以实现电子设备的正常运行。
下面是通孔回流焊工艺的要求和相关参考内容。
1. 焊接温度控制：在通孔回流焊过程中，焊接温度是一个非常重要的参数。
焊接温度过高会导致元件损坏，焊接温度过低会导致焊接不良。
因此，对于不同类型的元件，应根据供应商提供的数据和规范来确定适当的焊接温度范围。
2. 焊接时间控制：除了焊接温度外，焊接时间也是影响焊接质量的重要因素。
焊接时间过长可能会导致焊接点过热，焊接时间过短可能会导致焊接不充分。
通常，焊接时间应根据焊接温度和元件类型进行调整，以确保焊接质量。
3. 焊接剂的选择：焊接剂在通孔回流焊工艺中起到重要的作用。
它可以帮助提高焊接质量，并防止氧化。
在选择焊接剂时，应根据焊接材料和工艺要求选择适合的类型和规格的焊接剂。
4. 焊接机器设备的选取：通孔回流焊需要使用专门的焊接设备，如回流焊炉。
在选购设备时，应考虑焊接速度、温度控制的精度、设备的稳定性等因素。
并且，设备的使用和维护也是确保焊接质量的关键。
5. PCB设计的要求：良好的PCB设计对于焊接质量的保证至关重要。
在PCB设计中，应考虑元件的布局、焊盘的大小和间距等因素，以便实现良好的焊接质量。
6. 焊接操作的执行：良好的焊接操作是保证焊接质量的重要保证。
操作人员应熟悉焊接工艺要求，并采取正确的焊接操作，包括元件的放置和固定、焊接温度和时间的控制、焊接剂的喷洒等。
7. 焊后检测的要求：焊接后的检测对于发现焊接缺陷和及时修复非常重要。
可以借助透光检查、高倍显微镜检查、飞针测试等方法来进行焊后检测。
8. 质量管理的要求：通孔回流焊工艺要求严格的质量管理，包括过程记录、检验记录、不良品管理等。
操作人员应按照质量管理程序要求进行操作，并确保焊接质量符合相关标准和规范。
综上所述，通孔回流焊工艺的要求包括焊接温度控制、焊接时间控制、焊接剂的选择、焊接机器设备的选取、PCB设计的要求、焊接操作的执行、焊后检测的要求和质量管理的要求。
PCB焊盘工艺分类
PCB焊盘工艺分类1. 概述PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中常见的重要组成部分之一，而焊盘则是PCB上用于焊接元器件的金属接触点。
焊盘的质量和焊接工艺的良好选择直接影响着PCB的性能和可靠性。
在PCB制造过程中，根据不同的需求和使用环境，可以采用不同的焊盘工艺分类。
2. 焊盘工艺分类根据焊盘的形状、尺寸和制作工艺的不同，我们可以将焊盘工艺分为以下几类：2.1. 通孔焊盘（PTH）通孔焊盘是最常见的焊盘类型之一，用于焊接通过孔（Through Hole）的元器件。
通孔焊盘可以分为以下几种工艺分类：•插装PTH：插装PTH焊盘适用于手工插件，适合于低密度和较大尺寸的元器件。
工艺简单，操作灵活，但适用性相对较低。
•波峰焊PTH：波峰焊PTH焊盘适用于批量生产，采用波峰焊接工艺。
通过将PCB板面平行地浸入预热的焊锡波中，从而实现焊接。
波峰焊能够保证焊盘的质量和一致性，但需要在PCB设计时增加锡峰尺寸和间距，以确保焊盘质量。
•回流焊PTH：回流焊PTH焊盘适用于高精度焊接，通常需要更高的可靠性要求。
焊接过程中，通过预热熔化的焊锡涂层，在短时间内加热并冷却，从而实现焊接。
回流焊可以使焊接更均匀，减少焊接应力和冶金反应影响。
2.2. 表面贴装焊盘（SMD）表面贴装焊盘是目前电子产品制造中主要采用的焊盘类型，用于焊接表面贴装元器件（Surface Mount Device）。
表面贴装焊盘可以分为以下几种工艺分类：•印刷式SMD：印刷式SMD焊盘通过印制的焊膏来实现焊接。
焊膏是由焊锡和助焊剂组成的混合物，通过印刷在PCB的焊盘位置上。
焊接时，元器件在正确的位置放置到焊盘上，然后进行热处理，使焊膏熔化并粘合元器件和PCB。
•红外热熔焊SMD：红外热熔焊SMD焊盘采用红外热源作为能量来源进行焊接。
通过在适当的温度下，将焊盘加热至焊锡熔点，从而实现元器件与PCB的粘结。
红外热熔焊能够实现快速、高效的焊接，但对PCB材料和元器件的热敏感性较高。
回流焊工艺
回流焊工艺(一)摘要：由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。
首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。
随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。
（二）技术产生背景:由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。
起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。
随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。
（三）发展阶段:根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段第一代:热板传导回流焊设备：热传递效率最慢，5-30 W/m2K（不同材质的加热效率不一样），有阴影效应.第二代:红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K（不同材质的红外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。
第三代:热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50 W/m2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。
第四代:气相回流焊接系统：热传递效率高，200-300 W/m2K，无阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差。
第五代真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统：密闭空间的无空洞焊接，热传递效率最高，300 W-500W/m2K。
焊接过程保持静止无震动。
冷却效果优秀，颜色对吸热量没有影响（四）回流焊的工作原理：再流焊又称回流焊。
通孔回流焊工艺
通孔回流焊工艺
1通孔回流焊工艺
通孔回流焊是一种人们广泛采用的焊接工艺，它主要适用于电路板上可通过焊接的厚度范围较大的元件，特别是组件的底座和桥焊物的焊接。
通孔回流焊工艺以到洞口内部的焊件表面形成一层熔融金属液为基础，这层液碰到元件的底部，继而在洞口下面的毛刺之间形成连接，然后这层熔融金属液会被吸出，带着熔接材料，而这时熔接材料和元件会被混合到一起，形成一层金属外壳，最后部件到洞口表面垂直反射形成完整的物理熔接连接。
2其主要特点
1、该工艺使用熔接材料混合压封，因此减少了杉板上的杉状元件，电路板表面看起来更加平整，增强了焊接效率，而且不会损坏元件的绝缘性能；
2、因元件的真实位置在洞口下，所以长度和位置都非常准确，可以确保物理熔接连接的连接强度；
3、安装装配尺寸小，焊接时间短，工作效率高；
4、有效防止因焊接温度过高而烧伤其他焊件，具有良好的可靠性；
5、它可以在短时间内完成大规模而复杂的电路板连接，应用较多的是用于IC。
3通孔回流焊的适用范围
此工艺适用于异物（灰尘、油污等）污染小，表面成形精度要求高的小型芯片的焊接。
焊点的位置很重要，一般来说焊点应该位于孔的内部，这样可以有效地防止芯片因焊温过高而损坏。
对于多晶片的连续焊接，首先要考虑元件的厚度，通常采用基本焊料后，在多晶片内部采用多层焊接，焊接时可以减少金属芯片在不同层之间过多的热量搬运，从而防止温度过高，烧伤芯片或邻近的芯片，提高焊接质量。
typec通孔回流焊工艺
typec通孔回流焊工艺
Type-C接口是一种新型的接口标准，其与传统接口相比，具有更高的传输速度、更小的尺寸以及更好的可插拔性能。
因此，Type-C接
口被广泛应用于电子产品中，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等。
而Type-C接口的制造过程中，采用的一种关键的工艺便是回流焊工艺。
回流焊工艺是一种主流的精密电子元器件制造工艺，它采用高温
的气氛炉将元器件和电路板等部件粘接在一起。
在回流焊工艺中，元
器件首先铺设在电路板上，然后在气氛炉中通过加热，将元器件的焊
锡熔化，从而将其牢固地连接在电路板上。
回流焊工艺在Type-C接口的制造中扮演着至关重要的角色。
Type-C接口的焊接需要高精度和高可靠性，而回流焊工艺正是能够满
足这些要求的工艺之一。
回流焊工艺可以控制焊点温度和炉内温度，
从而确保焊点的焊接质量和可靠性。
此外，回流焊工艺还可以在较短
的时间内完成大规模焊接，提高了生产效率。
但是，回流焊工艺也存在一些问题。
例如，可能会出现元器件空洞、焊接无效或焊接不牢等问题。
为了解决这些问题，可以采用一系
列的工艺措施，例如优化回流焊机的设定、加强元器件的检测和减少
元器件空洞等。
总的来说，Type-C接口的制造离不开回流焊工艺。
回流焊工艺能够保障Type-C接口的精度和可靠性，同时提高生产效率。
因此，在今
后的Type-C接口制造中，回流焊工艺将继续扮演着至关重要的角色。
通孔回流工艺
穿孔回流焊是一项国际电子组装应用中新兴的技术。
当在PCB的同一面上既有贴装元件，又有少量插座等插装元件时，一般我们会采取先贴片过回流炉，然后再手工插装过波峰焊的方式。
但是，如果采取穿孔回流焊技术，则只需在贴片完成后，进回流炉前，将插件元件插装好，一起过回流炉就可以了。
通过这项比较，就可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性。
首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，在费用上自然可以节省不少。
同时也减少了所需工作人员，在效率上也得到了提高。
其次是回流焊相对于波峰焊，生产桥接的可能性要小得多，这样就提高了一次通过率。
穿孔回流焊技术相对传统工艺在经济性、先进性上都有很大的优势。
所以，穿孔回流焊技术是电子组装中的一项革新，必然会得到广泛的应用。
但如果要应用穿孔回流焊技术，也需要对器件、PCB设计、网板设计等方面提出一些不同于传统工艺的要求。
a)元件：穿孔元件要求能承受回流炉的回流温度的标准，最小为230度,65秒。
这一过程包括在孔的上面涂覆焊膏（将在回流焊过程中进入孔中）。
为使这一过程可行，元件体应距板面0.5毫米，所选元件的引脚长度应和板厚相当，有一个正方形或U形截面，（较之长方形为好）。
b)计算孔尺寸完成孔的尺寸应在直径上比引脚的最大测量尺寸大0.255毫米（0.010英寸），通常用引脚的截面对角，而不包括保持特征。
钻孔的尺寸比之完成孔再大0.15毫米（0.006英寸），这是电镀补偿，这样算得的孔就是可接受的最小尺寸。
c)计算丝网：（焊膏量）第一部分计算是找出焊接所需的焊膏量，孔的体积减去引脚的体积再加上焊角的体积。
（需要什么样的焊接圆角）。
所需焊接体积乘以2就是所需焊膏量，因为焊膏中金属含量为50%体积（以ALPHA 的UP78焊膏为例）。
丝印过程中将焊膏通过网孔印在PCB上，由于压力一般能将焊膏压进孔中0.8毫米（当刮刀与网板成45度角时）。
我们计算进入孔中焊膏的体积，从所需焊膏量中减去它就得到在网孔中留下的焊膏的体积。
通孔回流焊
通孔回流焊
随着电子产品向小型化、高组装密度的方向发展，电子组装技术也以表面贴装技术为基础。
然而，在一些电路板中仍然存在一定数量的通孔插头元件，形成了表面组装元件和通孔插接元件共存的混合电路板。
传统组装工艺对于混合电路板的组装工艺是：先采用表面贴装技术，完成表面贴片元件的焊接，再采用通孔插入技术插入通孔元件，最后通过波峰焊或手工焊完成PCB组装。
使用传统的组装技术组装混合电路板的主要缺点是需要在极少数通孔元件的焊接中加入波峰焊接工艺。
通孔回流焊技术是将焊膏打印到电路板上，然后将通孔插入芯片。
最后，表面组装件和通孔插入件通过回流焊炉一次完成焊接组装工艺。
通孔回流焊技术是将插头元件的焊接与表面组装焊接工艺相结合的工艺方法，可以一次性完成混合组装电路板上的所有元件。
这样可以减少一个焊接环节，降低PCB元器件和组件的热冲击，减少工序提高生产效率，节约波峰焊炉的设备成本。
typec通孔回流焊工艺
typec通孔回流焊工艺在电子产品的制造过程中，焊接工艺一直是至关重要的环节。
随着Type-C接口在手机、平板电脑等设备中的广泛应用，Type-C通孔回流焊工艺也备受关注。
本文将深入探讨Type-C通孔回流焊工艺的相关内容，包括其原理、特点、应用以及未来发展方向。
首先，我们来看一下Type-C通孔回流焊工艺的原理。
通孔回流焊是一种通过加热使焊料熔化，然后冷却固化将元器件或连接器件连接在电路板上的方法。
而Type-C接口则是一种全新的数字信号接口标准，具有双面插头设计、支持正反插等特点。
Type-C通孔回流焊工艺即是将Type-C接口焊接在电路板上的一种特定焊接方法。
其次，Type-C通孔回流焊工艺的特点主要表现在以下几个方面。
首先是高密度焊接。
由于Type-C接口接线多，引脚密集，采用通孔回流焊工艺可以实现高密度的焊接。
其次是焊接强度高。
通过通孔回流焊工艺，焊接点可完全与焊盘连接，焊接强度高，有利于产品的稳定性。
此外，Type-C通孔回流焊工艺还具有生产效率高、焊接质量稳定等优点。
Type-C通孔回流焊工艺的应用也越来越广泛。
随着消费电子产品对传输速度和稳定性要求不断提高，Type-C接口已经成为了主流接口标准。
无论是手机、平板电脑还是笔记本电脑，都开始普遍采用Type-C接口。
而Type-C通孔回流焊工艺正是这些电子产品制造中不可或缺的一环。
未来，随着电子产品的不断发展和更新换代，Type-C通孔回流焊工艺也将面临着新的挑战和机遇。
例如，随着5G技术的普及，对传输速度和稳定性要求更高，Type-C通孔回流焊工艺需要不断优化和改进。
同时，随着智能化制造的不断发展，Type-C通孔回流焊工艺也需要与智能化设备结合，实现生产过程的自动化和智能化。
梳理一下本文的重点，我们可以发现，Type-C通孔回流焊工艺在电子产品制造中扮演着重要角色，其原理、特点、应用和未来发展方向都值得深入研究。
只有不断学习和改进，才能更好地满足市场需求，推动电子产品制造行业的发展。
通孔回流焊接工艺
开发通孔回流焊接工艺在过去三到四年期间，美国Alcatel公司(Richardson, TX)已经在作消除对尽可能多的混合技术PCB的波峰焊接需要的工作。
减少波峰焊接的计划已经提供了成本与周期时间的重要改善。
通孔回流焊接工艺的实施已经是该计划的一个必要部分。
该工艺涉及在通孔(through-hole)元件要插位置印刷锡膏。
这些元件然后在表面回流焊接炉之前安装，并与其它元件一起焊接。
适合该工艺的元件类型包括针栅阵列(PGA, pin grid array)、DIP(dual in-line package)和各种连接器。
初始结果能力分析(capability studies)Alcatel公司的工艺质量标准对所有通孔元件一直要求至少75%的通孔填充。
图一、通孔回流焊炉温度曲线焊接工业标准J-STD-001 B1 (第三类应用)要求垂直填充至少75%，并明显有良好的熔湿。
计算显示，假设将孔的尺寸从波峰焊接和手工焊接正常使用的减少，0.007"的模板可提供足够的焊锡满足这些要求。
通过使用一种为新工艺重新设计的波峰焊接产品电路板，对回流焊接炉提供必要温度曲线的能力进行了研究。
该电路板是10"x15.2" ，厚度0.093"，安装一个47-mm2的陶瓷PGA，以及一些典型的标准与密间距的表面贴装元件。
该炉子是标准的带有氮气的强制对流型的。
图一显示得到的温度曲线。
板上所有的点都在锡膏供应商对峰值温度和回流以上时间的规格内。
PGA引脚的温度实际上是两面相同的，尽管有元件的热质量(thermal mass)。
小型表面贴装电阻与PGA引脚之间的峰值温度之差只有9°C。
图二、塌落的锡膏沉积物初始实施当工艺在产品电路板实施时，遇到许多的问题。
由于焊锡对引脚的分布不均，有时要求焊接点的返工。
有些引脚特别少锡，而相邻的引脚又多锡。
其它的情况，大的锡“块”保留在引脚端上，因此由于孔内少锡而要求手工的补焊。
回流焊技术
回流焊技术回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
回流焊技术产生背景：由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。
起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。
随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。
回流焊发展阶段：根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段。
第一代热板传导回流焊设备：热传递效率最慢，5-30 W/m2K（不同材质的加热效率不一样），有阴影效应。
第二代红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K（不同材质的红外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。
第三代热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50 W/m2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。
第四代气相回流焊接系统：热传递效率高，200-300 W/m2K，无阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差。
第五代真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统：密闭空间的无空洞焊接，热传递效率最高，300 W-500W/m2K。
焊接过程保持静止无震动。
冷却效果优秀，颜色对吸热量没有影响。
回流焊根据技术分类：热板传导回流焊：这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。
通孔回流焊的定义
通孔回流焊的定义
简单地说，通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。
用于组装印刷线路板（PCB）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。
由于产品越来越重视小型化、增加功能以及提高组件密度，许多单面和双面板都以表面贴装元件（SMC）为主。
但是，由于固有强度、可靠性和适用性等因素，在某些情况下，通孔型器件仍然较SMC优胜，特别是处于PCB边缘的连接器。
在以表面安装型组件为主的电路板上使用通孔器件，其缺点是单个焊点费用很高，因为当中牵涉到额外的处理步骤，包括波峰焊、手工焊或其他选择性焊接方法。
就这类装配来说，关键在于能够在单一的综合工艺过程中为通孔和表面安装组件提供同步的回流焊。
图1和图2比较了THR和传统的回流加波峰焊工艺。
图1 THR与传统回流加波峰焊工艺比较示意图（1）
图2 THR与传统回流加波峰焊工艺比较示意图（2）
通孔回流焊（或THR）工艺可实现在单一步骤中同时对通孔型器件和SMC器件进行回流焊。
制造工艺所需的步骤取决于装配中使用的特殊组件。
例如，计算机主板上带有大量的SMC（它占了所用组件的大部分）以及数量有限的通孔型器件：连接器、分立组件、开关和插孔器件等。
目前使用锡膏网板印刷和回流焊将SMC固定在PCB上。
可以采用类似的工艺来完成通孔以及异形器件的互连。
在许多情况下，使用THR工艺可以省去后续的波峰焊接操作。
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通孔回流工艺
通孔回流工艺
通孔回流焊工艺是一种电子制造中的焊接技术，也被称为“重熔焊接”或“液态回流焊接”。
其原理是利用金属的熔融和凝固特性来实现零件之间的连接。
具体来说，通过将焊料加热到熔融状态，将零件放置在焊料中，待零件熔融后，将整个装置冷却，使零件凝固在焊料中，从而实现零件之间的连接。
通孔回流焊工艺具有以下优点：
- 焊接效果好：由于金属的熔融和凝固特性，通孔回流焊工艺可以获得较高的焊接强度和致密性。
- 适用于多种材料：通孔回流焊工艺可以适用于多种金属材料，如铜、镍、铬等。
- 操作简单：只需要将零件放置在焊料中，经过熔融和凝固过程即可实现连接。
- 成本低：通孔回流焊工艺的成本相对较低，因为它只需要少量的焊料和简单的设备。
通孔回流焊工艺广泛应用于电子制造领域，如印刷电路板、电子元件焊接等。
在实际操作过程中，需要选择合适的焊料和焊接温度，零件需要保持清洁和干燥，同时需要注意焊接时间和冷却时间，并对设备进行维护和保养。
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专业背景：10多年来，杨先生在高科技企业从事产品制程工艺技术和新产品导入及管理工作，积累了丰 富的 SMT 现场经验和制程工艺改善的成功案例。杨先生自2000年始从事 SMT 的工艺技术及管理工作，先任 职于 ME 、IE 、NPI 、PE 、PM 等多个部门的重要职务，对 SMT 的设备调试、工业工程、制程工艺、质 量管理、新产品导入及项目管理积累了丰富的实践经验。杨先生通过长期不懈的学习、探索与总结，已初步 形成了一套基于 EMS 企业及 SMT 工厂完整实用的实践经验及理论。
课程收益： 1.了解回流焊炉的工作原理、设备结构和重要技术特性； 2.掌握回流焊工艺核心技术并参数设定方法进行深入剖析； 3.掌握通孔回焊和混合制程器件的结构特点、印制板的 DFM； 4.掌握通孔和混合制程器件之 SMT 印刷、贴片、回焊的工艺要点； 5.掌握 PCBA 外观目检、问题侦测、缺陷返修的方法； 6.掌握混合制程器件焊点的外观检验和失效分析技术； 7.掌握回流焊炉的日常维护和故障排除方法； 8.掌握回流焊工艺中常见缺陷产生原因及防止措施。
IPC-A-610E 中插装元器件的1级和2级产品，改善为3级产品的方案解析。
九、新型特殊回流焊接技术及其应用 9.1 汽相回流焊接技术原因及其应用 9.2 电磁感应焊接技术原因及其特殊应用 9.3 激光回流焊接技术原因及其特殊应用
十、总结与讨论
讲师介绍 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 杨老师
PCB 分层与变形；POP/CSP 曲翘变形导致虚焊、开路；焊盘剥离；热损伤（Thermal damage）；01005竖 碑、BGA/CSP 表面裂纹、空洞、锡珠、气孔、润湿不良。 8.2 PTH 插脚的焊接不良诊断与解决
空洞\爬锡不足；连锡\锡珠\少锡\冰柱\助焊剂残留；PCB 翘曲\起泡\分层\变色；底面元器件脱落、歪斜、 浮高；焊点发黄；PCBA 脏污。 8.3 IPC 外观不良经典案例的诊断与解决
在 SMT 的各种专业杂志、高端学术会议和报刊上，杨先生已发表论文30多篇三十余万字；并经常应邀在 SMT 的各种专业研讨会上做工艺技术的演讲，深受业界同仁的好评。
杨老师对 SMT 生产管理、工艺技术和制程改善、新型焊接技术等方面深有研究，多次在《现代表面贴 装资讯》杂志及相关会议的年度论文评选中获奖。譬如2012年的“3D 阶梯模板在 SMT 特殊制程及器件上的应 用技术”获一等奖，2011年的“如何提高 FPT 器件在 FPC 上之组装良率及可靠性”获二等奖，2010年的“通孔回 流焊技术在混合制程器件上的应用研究”获三等奖。在前两年的中国电子协会主办编辑的“中国高端 SMT 学术 会议论文集”中，杨先生被选入的论文就多达十三篇之多，是所有入选文章中最多的作者。
辅导过的典型企业： 捷普、长城开发、中兴、中软信达、诺基亚西门子、捷普、达富电脑、东芝信息、宇龙、天珑科技、臻 鼎科技、东莞东聚电子、诺基亚西门子、达富电脑期凯菲尔、欧朗、烽火通信、TCL 和鸿鹰电子 COB 事业 部、福建福星、普思、英业达、福州高意通讯、斯达克听力、东方通信、华立仪表、科世达、金铭科技、金 众电子、蓝微电子、捷普科技等知名大型企业。
二、回流焊工艺核心技术和参数设定方法 2.1 决定回流焊点质量的若干要素； 2.2 回流焊接的基本原理和控制要点； 2.3 回流通孔焊接点的一般特性； 2.4 回流焊接工艺曲线和工艺窗口规范； 2.5 回流焊温度曲线（品质前提下降低氮气损耗方法； 2.7 双轨道和八温区回流炉做无铅 THR 等复杂产品的注意事项。
通孔回流焊接 THR（Through-hole Reflow）技术日前应用广泛，不过有关 PCB 的 DFM、钢网载具的设计, 以及印刷、贴装、回焊、检测等技术，尤其是混合制程器件的返修（见下图），大家仍显经验不足且实践层 面问题较多，特别需要多做这方面的交流与学习。
课程特点： 本课程的特点:讲师总结多年的工作经验、实践案例和研究成果,是业内少有的系统讲解回流焊技术和通孔回流 器件(THD)组装工艺方面的精品课程。针对回流焊工艺核心技术进行深入剖析，依靠深入浅出的讲解为学员 拨云见日，找到回流焊接技术的症结，同时将介绍最新型的汽相回流焊，电磁感应焊、激光回流焊等先进技 术，以特定要求的电子组装提供参考与帮助。 本课程结合回流焊炉的原理探讨温度曲线的测试管控方法，并重点解析回流焊与通孔回流焊器件的 SMT 组装 整体工艺解决方案，从而取得这些器件可靠的焊接质量。
贴装前焊锡涂覆品质、贴装精度、贴装后检验 5.4 搞好通孔回焊和混合制程器件的回焊要素；
测温板的制作、升温斜率、回流时间&温度、降 温速率、充氮浓度、混合器件夹具.
六、回流焊炉的日常维护和故障排除方法 6.1 回流焊接中常见的故障模式和原理; 开机系统、传送系统、加热系统、热风回流系统、氮气控制系统、冷却系统等故障； 6.2 各种故障模式的解决和预防方法； 6.3 回流焊炉的维护保养要点. 6.4 无铅回流焊炉的常见问题和排除;
五、通孔和混合制程器件之 SMT 印刷、贴装、回焊、检测和返修等工艺技术要点 5.1 通孔回流和混合制程器件的引脚长度、引脚直径与 PTH 匹配问题；
器件耐温规格、引脚长度、引脚与 PTH 匹配 5.2 搞好通孔和混合制程器件的焊锡涂覆要点；
焊锡品质、模板设计、印刷工艺、載板夾具 5.3 搞好通孔、混合制程器件的貼装工艺；
我单位共_____人确定报名参加________年_____月_____日在_____举办的 《__________________________________________________________________________________》培训班。
单位名称 （开票抬头）
电话
传真
七、混合制程器件外观目检、缺陷诊测分析、返修的方法 7.1 PCBA 的外观目检及相关标准(IPC-A-610E)； 7.2 混合制程器件的问题侦测方法； 7.3 通孔回流焊器件的返修技术； 7.4 混合制程器件的返修方法和注意事项.
八、回流焊 Profile 设置不当造成的焊接品质缺陷实例 8.1 无铅 SMD 焊接典型工艺缺陷分析诊断与解决:
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预定：双人房____间；单人房___间，住宿时间：___月___至___日 (不用预定请留空)
一、回流焊的技术特性、设备结构和指标参数 1.1 SMT 软钎焊点的形成原理和应用范围； 1.2 回流焊的工作原理和重要技术特性； 1.3 回流焊炉的基本结构和重要部件作用； 1.4 波峰焊、选择焊、手工焊的各自技术局限； 1.5 通孔回流焊与波峰焊工艺优劣对比； 1.6 回流焊设备工艺窗口技术指标（PWI）解析。
时间地点： 2015 年 7 月 22-23 日 苏州
参加对象： 电子制造生产企业：生产工程师、制程工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、品质工程师、元件 采购工程师、NPI 工程师、SMT 制造、品质、工艺、新品试制主管；
《报名回执表》如下：
报名表
回执请发到：kcbm@ 或传真至:020-34071978 客服热线：4OO-O33-4O33
回流焊和通孔回流焊(THD)的 SMT 精益组装技术及缺陷诊断分析
课程背景： 无铅回流焊技术历经多年发展，技术成熟工艺窗口（PWI）宽泛，对于普通电子产品的成功焊接，大家一
般能驾轻就熟。不过，对于插装器件（THD）、混合制程器件（Hybrid Process Component），以及01005、 CSP 和 POP（Package On Package)等特殊元器件的牢固焊接，却仍有许多技术难点、工艺细节亟待改善。
三、微形焊点和 THR 的低银化焊料、氮气、助焊剂活性的综合 Cost Down 解决方案 3.1 无铅回流焊微形焊点和 THR 对锡膏特性要求； 3.2 氮气在无铅回流焊中的作用和使用方法；
3.3 焊料性价比问题及低银化无铅焊料的推广应用; 3.4 焊锡膏助焊剂活性的选择依据。
四、通孔回焊和混合制程器件的结构特点和印制板的 DFM 4.1 表面与插装混合制程器件的结构特点; 4.2 SMT PCB 实施 DFM 的基本内容; 4.3 搞好 DFM 的一般方法和原则; 4.4 THR 器件和混合制程器件对 PCB 的 DFM 要求; 4.5 电镀通孔（PTH）的设计规范要求； 4.6 插装器件（THD）引脚与 PTH 匹配及剪脚长度； 4.7 IPC-7351和 ANSI/IPC-2222等标准对 PTH 焊盘设计规范； 4.8 载板治具及夹具合理设计的若干要素。
课程大纲： 0.前言：通孔回流焊技术的应用背景介绍 为达到机械和电气连接目的,利用熔点较低的锡合金把其他熔点较高的个体金属连接在一起的技术手段叫锡 钎焊。 目前电子组装的锡钎焊接技术，主要有回流焊、波峰焊、电磁感应焊、激光焊、手工焊和机器人自动焊等多 种类型。而通孔回流焊技术（THR Technology）结合了 SMT 和 THT 技术的各自优点。 通孔回流焊技术也被称为“引脚浸锡膏通孔制程”PIP(Pin-In-Paste)或“侵入式回流焊”PIHR（Pin-In-Hole Reflow） 技术，它主要利用了表面组装工艺 SMT（Surface Mounted Technology）回流焊接技术的优点。