PLASMA等离子清洗机技术介绍
等离子清洗机工作原理
等离子清洗机工作原理
等离子清洗机是一种利用等离子体技术进行清洗的设备。
其工作原理主要包括以下几个步骤：
1. 空气离子化：等离子清洗机通过电离源产生高能量的电子束，将周围的空气中的分子和原子电离，形成带有正负电荷的离子。
2. 离子加速：产生的带电离子会被加速器加速，并通过高速碰撞传递动能。
3. 清洗表面：加速的离子以高速撞击需要清洗的物体表面。
在撞击过程中，离子释放出电子并将物体表面的污垢或杂质冲击飞走。
同时，离子的能量也能使一些化学反应发生，促进污垢的分解和清除。
4. 中和与装备回收：在清洗过程中，离子与表面杂质发生反应并将其中和。
这时，离子已经失去了原有的能量，回归到中性状态。
可以通过吸引器或电场来回收离子，减少对环境的污染。
总的来说，等离子清洗机利用离子的动能和化学活性，通过离子撞击、化学反应和中和等过程，达到清洗物体表面和去除污垢的目的。
其优点包括清洗速度快、效果好、对物体无损伤等。
Plasma等离子原理介绍(精)
參數設置 :
效
Power: 300W Time: 20S
Pressure:0.22Torr Gas Flow:5cc/min
果 :目前P1,P2均為Argon Plasma,對無机顆粒有較好的清
除效果,但由于其通過物理作用來處理表面有机物,所以速度較 慢,效果也並不是很好;如果能結合O2 對有机物的化學作用 ,PLASMA 的效果會更加明顯, 建 議 :用(Ar + O2) PLASMA 代替 (Ar)PLASMA
Normalized Energy Distribution
分裂分子所須的 能量 (Dissociation) 原子離子化所需 的能量 (Ionizagy Distribution Dissociation
Ionization
Electron Energy
是目前最好的plasma效果測試au6247916cu34ni32107182217871262plasmaplasma微結合物以便于vacuumpump將其抽走o2plasmao2是利用自由原子以化學方法蝕除有機物的o22oeco2不适宜易氧化的材料的清洗有机物arplasma利用比較重的離子以物理方法打破有機物脆弱的化學鍵並是表面污染物脫離被清洗物表面清除有机物得方程式為arcxhy優點
Plasma對拉力測試的影響
未經Plasma結果
Pull Strength 4 5 4.7 6.5 6.5 7.8 6.3 6 6.7 6.2 4.5 2.9 5.1 4.4 2.2 3.2
AVG.STD.DEVIATION
N1: B點斷線 2L: 第二點翹線
WB: C點斷線 N2: D點斷線
Fsilure Mode 2L 2L N1 N1 N1 N2 N2 N1 N1 N1 2L 2L N2 2L 2L 2L 5.3 1.89
等离子清洗机工作原理
等离子清洗机工作原理摘要：等离子清洗机是一种使用等离子体技术进行清洗的设备。
本文将详细介绍等离子清洗机的工作原理，包括等离子体的产生、等离子体的特性、等离子体清洗的过程以及等离子清洗机的应用。
1. 引言等离子清洗机是一种利用等离子体技术进行表面清洗的设备。
等离子体清洗是一种无污染、高效、低能耗的清洗方法，广泛应用于半导体、光电子、医疗器械等行业。
了解等离子清洗机的工作原理对于正确操作和维护设备具有重要意义。
2. 等离子体的产生等离子体是电离气体分子产生正离子和自由电子时形成的带电粒子体。
产生等离子体的方法有多种，如辉光放电、射频放电、微波放电等。
在等离子清洗机中，常用的方法是射频放电。
通过加入高频电场，气体分子发生碰撞，产生电离，形成等离子体。
3. 等离子体的特性等离子体具有很高的能量和活性，可以使表面的有机物质分解，并能与表面污染物发生化学反应。
等离子体还具有较高的温度和电流密度，能够提供较强的清洗效果。
此外，等离子体还具有低压和准真空的特性，可以在不改变材料原始性质的情况下清除表面污染。
4. 等离子体清洗的过程等离子体清洗分为两个过程：物理过程和化学过程。
在物理过程中，等离子体通过碰撞的方式将表面的有机物质击碎并去除，以去除表面污染。
在化学过程中，等离子体与表面污染物发生化学反应，将其转化为易挥发的物质，以实现清洗的目的。
5. 等离子清洗机的应用等离子清洗机广泛应用于各个行业，包括半导体、光电子、医疗器械等。
在半导体工业中，等离子清洗机被用于去除沉积在晶片表面的杂质，提高产品质量。
在光电子行业中，等离子清洗机用于清洗光学元件的表面，提高透光性和光学性能。
在医疗器械行业中，等离子清洗机用于清洗手术器械的表面，确保无菌和安全。
6. 结论。
等离子清洗培训教程
电离过程:
e + A A+ + 2e
kion P2
三体复合过程:
e + A+ + M A + M
krecom P3
等离子体分类
常压热平衡条件下氮等离子体的电离度 a 随
温度变化
T ( °K )
a
5,000
3.2×10-7
10,000
0.0065
15,000
0. 22
20,000
0. 82
等离子体分类
(二) 按电离度分类
e + A A+ + 2e
忽略二阶电离, ni = ne, nn为中性粒子浓度
a = ne /(ne+ nn)
1). 完全电离等离子体
a=1
2). 部分电离等离子体 0.01 < a < 1
3). 弱电离等离子体 ~10-12 < a < 0.01
等离子体分类
SAHA 方程 在仅含单种气体的完全平衡和局域热力学平
大连凌水有O3发生器工厂，从数百瓦到数十千瓦）
衡等离子体中存在着电离平衡: A ↔ A+ + e
SAHA推导出如下方程:
a2/(1-a2) =
2.4×10 - 4 (T 5/2/P ) exp(-wi /kT)
P 气压 (Torr) T 绝对温度 ( °K) wi 气体分子（原子）电离电位 ( eV) k Boltzman常数 (8.614×10-5 eV•deg-1)
Xe* Xe* + h
Xe* + Xe + M Xe2* + M
Xe2* Xe2* + h
PLASMA等离子清洗
PLASMA等离子清洗FPC／PCB除胶渣工艺－PLASMA等离子清洗简要描述:一．等离子简介： PLASMA等离子清洗（又称电浆），起源于20****初期，随着高科技的发展，现大量应用在电路板钻孔后孔内清洁工序，传统的湿法高锰酸钾除胶渣工艺因有液体张力等原因，在现有电路板小孔，密孔，肓孔（BlindVia）等产品加工后常有残留胶渣（smear）。
一．等离子简介：PLASMA等离子清洗（又称电浆），起源于20****初期，随着高科技的发展，现大量应用在电路板钻孔后孔内清洁工序，传统的湿法高锰酸钾除胶渣工艺因有液体张力等原因，在现有电路板小孔，密孔，肓孔（Blind Via）等产品加工后常有残留胶渣（smear）。
所以以等离子清洁的干式制程受到瞩目。
二．电浆（以下统称电浆）产生方式：能产生电浆的方式很多，以下是几种高密度电浆的产生方式：１．感应耦合式电浆产生法（ICP）感应耦合式电浆工作原理，如下图，线圈上加一高频电源，当线圈电流发生变化时，由安培定律∇⨯H = J + ε0(∂E/∂t)知，可产生变动磁场，同时由法拉第定律∇⨯E = - μ0(∂H/∂t)知此变动之磁场会感应一反方向电场，并加速电子与线圈电流相反的二次电流。
下图为电浆实际工作中的照片。
２．中空阴极电浆产生法（HCP）３．电子回旋共振电浆产生法（ECR）三．电浆工作原理电浆是紫外线发莹光的产物，继固体，液体，气体之后，电浆体是物质的第四态。
电浆是一团带正，负电荷之粒子所形成的气体，正常情况下，正，负电荷总数相等；电浆中还含有中性的气体原子，分子及自由基。
至于整团气体粒子中，正离子（或电荷）所占的比例，则定义为离子化程度（ionization degree），所以电浆产生方式的不同，压力，电源供应器之功率不一，离子化程度也会不一样。
所有电浆都会发光（glow），原理类同日光灯的原理，在真空环境下激发态粒子(excited state, X*)返回基态（ground state, X）时，将其能量以光子的形式放出来所造成。
等离子清洗机的原理及应用
等离子清洗机的原理及应用1. 等离子清洗机简介等离子清洗机是一种利用等离子体技术进行清洗的设备，可以有效去除物体表面的污垢和有机物质，广泛应用于电子、航空航天、半导体等领域。
2. 等离子清洗机的工作原理等离子清洗机的工作原理是利用气体放电产生的低温等离子体对物体表面进行清洗。
具体过程如下： - 步骤1: 空气或其他气体被注入到清洗室中，形成一定的气压。
- 步骤2: 清洗室内的电极产生高压电场，导致气体分子离子化形成等离子体。
- 步骤3: 等离子体中的电子和离子以高速碰撞物体表面，将污垢和有机物质击碎。
- 步骤4: 清洗室内的真空泵将产生的气体和污垢抽出，完成清洗过程。
3. 等离子清洗机的主要组成部分等离子清洗机主要由以下几个组成部分组成： - 清洗室：用于装载待清洗的物体，通常是一个封闭的空间。
- 电极系统：包括正极和负极，产生高压电场和气体离子化。
- 高频电源：提供电能以产生等离子体。
- 抽真空系统：用于控制清洗室内的气压，同时抽出产生的气体和污垢。
- 控制系统：用于控制整个清洗过程的参数，如电场强度、气压等。
4. 等离子清洗机的应用等离子清洗机在各个领域都有广泛的应用，主要包括以下几个方面： - 电子行业：用于清洗半导体芯片、集成电路、显示屏等电子元器件，可以去除表面的有机物质和金属离子，提高元器件的可靠性和性能。
- 航空航天行业：用于清洗航空发动机叶片、涡轮、航天器外壳等零部件，可以去除表面的油脂、污垢和氧化层，提高零部件的使用寿命和工作效率。
- 医疗行业：用于清洗医疗器械、手术工具等，可以去除表面的细菌和血液等有害物质，提高器械的卫生安全性。
- 光学行业：用于清洗镜片、光学元件等，可以去除表面的指纹、油脂等污垢，提高光学器件的透光性和成像质量。
- 汽车行业：用于清洗汽车零部件，例如发动机缸体、气缸套等，可以去除表面的油污和氧化物质，提高零部件的使用寿命和性能。
5. 等离子清洗机的优势相比传统的清洗方法，等离子清洗机具有以下优势： - 高效清洗：等离子体产生的高速离子可以快速击碎物体表面的污垢和有机物质，清洗效率高。
等离子清洗机工作原理
等离子清洗机工作原理1. 简介等离子清洗机是一种利用等离子体技术进行表面清洗和处理的设备。
它通过产生高能量的等离子体，将表面污染物去除，以达到清洗和改善表面性质的目的。
本文将详细介绍等离子清洗机的工作原理。
2. 等离子体的生成等离子体是由高能电子和离子组成的气体状态。
等离子体的生成通常通过电离气体来实现。
等离子清洗机中常用的电离气体有氩气、氮气等。
当高能电子与气体份子碰撞时，会使气体份子电离，形成正离子和自由电子，从而形成等离子体。
3. 等离子清洗机的工作过程（1）气体供应：等离子清洗机通过气体供应系统提供所需的电离气体，常见的供气方式有连续供气和间歇供气两种。
（2）等离子体产生：气体进入等离子清洗机的放电室，通过高频电场或者直流电场的作用，使气体电离，形成等离子体。
等离子体中的自由电子和正离子具有高能量，可以与表面污染物发生碰撞。
（3）等离子体清洗：等离子体从放电室进入清洗室，与待清洗的物体表面接触。
等离子体中的电子和离子与表面污染物发生碰撞，将其击碎或者电离，使其脱离表面。
（4）净化处理：清洗后的物体进入净化室，通过供气系统提供的气体冲洗，将残留的等离子体和清洗残留物去除，确保物体表面的干净。
（5）放电住手：清洗完成后，住手电场的作用，等离子体住手产生，设备进入待机状态。
4. 等离子清洗机的优势（1）高效清洗：等离子清洗机能够在短期内完成对物体表面的清洗，清除各种污染物，如油脂、灰尘、氧化物等。
（2）无残留物：等离子清洗机清洗后的物体表面不会留下任何残留物，不会对物体造成二次污染。
（3）广泛适合：等离子清洗机适合于各种材料的清洗和处理，如金属、陶瓷、塑料等。
（4）改善表面性质：等离子清洗机能够改善物体表面的粗糙度、润湿性、附着力等性质，提高材料的质量和性能。
5. 应用领域等离子清洗机广泛应用于电子、航空航天、光学、医疗器械等领域。
在电子行业中，等离子清洗机常用于半导体芯片、电子元件的清洗和处理；在航空航天领域，等离子清洗机可用于航空发动机零部件的清洗和涂层处理；在医疗器械领域，等离子清洗机可用于手术器械的清洗和消毒等。
等离子体技术在材料表面改性中的应用研究
等离子体技术在材料表面改性中的应用研究随着人们对材料特性的要求越来越高，材料表面改性技术也越来越受到关注。
而等离子体技术作为一种高效、可控、环保的表面改性方法，近年来受到了广泛关注，并在材料表面改性中得到了广泛应用。
一、等离子体技术概述等离子体（plasma）是一种带电粒子和自由电子的气体状态，具有高能量和高反应活性。
等离子体技术是指利用等离子体对材料表面进行离子轰击、表面化学反应、离子注入等处理，从而改变材料表面特性的方法。
二、等离子体技术在材料表面改性中的应用2.1 表面清洗材料表面清洗是材料表面改性前必要的一步。
等离子体技术可用于表面清洗，其离子轰击能够有效地去除表面杂质和氧化物，提高表面纯度和清洁度。
2.2 表面硬化利用等离子体处理能够使材料表面硬度增加几倍甚至几十倍，提高材料的耐磨性和耐蚀性。
这是因为等离子体处理过程中产生的活性粒子高速撞击材料表面，使其表面发生塑性变形和冷变形，形成了高密度的晶界，进而提高了材料表面的硬度和强度。
2.3 表面涂层等离子体技术还可以应用于表面涂层。
利用等离子体处理可以改善物质的表面亲和力和等离子体处理过程中产生的活性粒子可用于表面化学反应，使得表面涂层更加牢固耐用。
2.4 表面改性等离子体技术还可用于材料表面的化学修饰，例如通过等离子体轰击和离子注入等方式，使得表面分子结构或化学结构发生变化，从而改变表面的性质和功能。
三、等离子体技术的优点和不足3.1 优点(1) 高效：等离子体技术处理速度快，一个相对较小的样品可以在几秒钟内得到处理；(2) 可控性强：可以调节等离子体的电场、功率、成分等参数，控制等离子体处理的深度、速度和质量；(3) 环保：等离子体技术不需要使用有机溶剂和腐蚀性酸碱等物质，对环境的污染小，有助于环保。
3.2 不足(1) 昂贵：等离子体处理设备的购买和维护成本较高；(2) 设备复杂性高：等离子体处理设备需要高压电源和气体供应等支持，对处理条件有较高的要求，操作难度较大。
Plasma清洗原理
3.人工制造等离子原理
在适当的低压状态(约 100 m Torr 至 1 Torr (1atm=760 Torr))， 给密闭空间输入能量 （直流、射頻或微波的方式）使自 由电子从电场中获得动能，再由电子与气体分子产生非弹 性碰撞而将能量转移，使得气体分子产生解离至离子化。
能量
气体
等离子体
真空泵
4.等离子的组成
Plasma type
Tepla(ECR)
Panasonic
Structure Gas
大腔体且plasma 产生在腔 体外
Ar /H2/O2
Pump
小腔体且plasma 产生在腔 体内
Ar
Formation Bias
WM (2.45GHZ) WM (No)
RF (13.56MHZ) RF (加速及导引离子)
物理性等离子清洗 离子撞击
被清洁物表面 化学性等离子清洗 高活性原子反应
被清洁物表面 化学性等离子清洗 高活性原子反应
被清洁物表面
挥发性.漂浮性及 小型污染物 薄的有机物层
CO2 & H2O 薄的有机物层
CmHn & H2O 薄的有机物层
水滴检测 用DI水检验被清洁物表面的干净度
(DI水容易制做且无污染，被清洁物清洗前后用水滴检验角度变化最明显最易判 別)
子或分子的结合键，使其形成挥发性气体（CO2和H2O）,再 由真空系统带走,从而达到表面清洁的目的。
化学性等离子清洗
物理性等离子清洗
化学能
物理能
H OH
H
O OCO CAr NhomakorabeaeH OH
O
Ar
OC C
C
OOOCCCCCCCCCCC
等离子清洗机工作原理
等离子清洗机工作原理Working Principle of Plasma Cleaning Machine。
Plasma cleaning is a highly effective surface treatment method that is widely used in various industries. The plasma cleaning machine is a device that generates plasma to clean and activate the surface of materials. In this article, we will discuss the working principle of the plasma cleaning machine.1. Plasma Generation。
The plasma cleaning machine generates plasma byionizing gas molecules in a vacuum chamber. The gas used in the plasma cleaning machine is usually a mixture of inert gases such as argon, helium, and nitrogen. The gas is introduced into the vacuum chamber, and a high-frequency electric field is applied to the gas to ionize the gas molecules. This process generates a plasma, which is a highly ionized gas that contains charged particles such aselectrons, ions, and free radicals.2. Plasma Cleaning。
PALASMA
等离子清洗机工作原理来源：北京嘉润通力科技有限公司 >>进入该公司展台1、何谓等离子清洗机等离子清洗机采用气体作为清洗介质，有效地避免了因液体清洗介质对被清洗物带来的二次污染。
等离子清洗机外接一台真空泵，工作时清洗腔中的等离子体轻柔冲刷被清洗物的表面，短时间的清洗就可以使有机污染物被彻底地清洗掉，同时污染物被真空泵抽走，其清洗程度达到分子级。
等离子清洗器除了具有超清洗功能外，在特定条件下还可根据需要改变某些材料表面的性能，等离子体作用于材料表面，使表面分子的化学键发生重组，形成新的表面特性。
对某些有特殊用途的材料，在超清洗过程中等离子清洗器的辉光放电不但加强了这些材料的粘附性、相容性和浸润性，并可消毒和杀菌。
等离子清洗器广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子科学、生物医学、微观流体学等领域。
等离子清洗机的应用，起源于20世纪初，随着高科技产业的快速发展，其应用越来越广，目前已在众多高科技领域中，居于关键技术的地位，等离子清洗技术对产业经济和人类文明影响最大，首推电子资讯工业，尤其是半导体业与光电工业。
等离子清洗机已应用于各种电子元件的制造，可以确信，没有等离子清洗机及其清洗技术，就没有今日这么发达的电子、资讯和通讯产业。
此外，等离子清洗机及其清洗技术也应用在光学工业、机械与航天工业、高分子工业、污染防治工业和量测工业上，而且是产品提升的关键技术，比如说光学元件的镀膜、延长模具或加工工具寿命的抗磨耗层，复合材料的中间层、织布或隐性镜片的表面处理、微感测器的制造，超微机械的加工技术、人工关节、骨骼或心脏瓣膜的抗摩耗层等皆需等离子技术的进步，才能开发完成。
等离子技术是一新兴的领域，该领域结合等离子物理、等离子化学和气固相界面的化学反应，此为典型的高科技产业，需跨多种领域，包括化工、材料和电机，因此将极具挑战性，也充满机会，由于半导体和光电材料在未来得快速成长，此方面应用需求将越来越大。
PLASMA工艺
等离子清洗机（Plasma Cleaner）常见三种用途Harrick等离子清洗机（Plasma Cleaner）常见三种用途一、金属表面去油污并清洗金属表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层，在进行溅射、油漆、粘合、键合、焊接、铜焊和PVD、CVD涂覆前，需要用等离子处理来得到完全洁净和无氧化层的表面。
在这种情况下的等离子处理会产生以下效果：1.1灰化表面有机层－表面会受到物理轰击和化学处理（氧下图）－在真空和瞬时高温状态下，污染物部分蒸发－污染物在高能量离子的冲击下被击碎并被真空泵抽出－紫外辐射破坏污染物因为等离子处理每秒只能穿透几个纳米的厚度，所以污染层不能太厚。
指纹也适用。
1.2氧化物去除金属氧化物会与处理气体发生化学反应（下图）这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合气体。
有时也采用两步处理工艺。
第一步先用氧气氧化表面，第二步用氢气和氩气的混合气体去除氧化层。
也可以同时用几种气体进行处理。
1.3焊接通常，印刷线路板(PCB)在焊接前要用化学助焊剂处理。
在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除，否则会带来腐蚀等问题。
1.4键合好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱，这些残留物能够通过等离子方法有选择地去除。
同时氧化层对键合的质量也是有害的，也需要进行等离子清洗。
二、等离子刻蚀物的处理在等离子刻蚀过程中，通过处理气体的作用，被刻蚀物会变成气相（例如在使用氟气对硅刻蚀时，下图）。
处理气体和基体物质被真空泵抽出，表面连续被新鲜的处理气体覆盖。
不希望被刻蚀部分要使用材料覆盖起来（例如半导体行业用铬做覆盖材料）。
等离子方法也用于刻蚀塑料表面，通过氧气可以灰化填充混合物，同时得到分布分析情况。
刻蚀方法在塑料印刷和粘合时作为预处理手段是十分重要的，如POM、PPS和PTFE。
等离子处理可以大大地增加粘合润湿面积提高粘合强度。
三、刻蚀和灰化处理聚四氟(PTFE)刻蚀聚四氟(PTFE)在未做处理的情况下不能印刷或粘合。
PLASMA-PREEN等离子清洗机
产品背景产品特色及应用特点 应用 价格合理打线垫清洗 高功率 清洗Pd-Ag 裸芯片垫电子数控 清洗镀金部件 负载循环控制 环氧溢出物去除 模拟功率控制 去除光刻胶 处理机存储 清洗陶瓷基片 水冷底座 清洗玻璃部件 清洗光学部件 减少污水排放 清洗半导体表面安全保护设计 塑胶密封剂去除--失效模式分析操作简便 塑料表面上胶处理 维护方便 清洗镀银部件 性能稳定减少金属氧化物去除油渍或是环氧残留物*专利保护 #典型的台式微波等离子清洗/蚀刻机#2.45 GHz 操作 PPC 系列等离子清洗/蚀刻系统是一台台式微波等离子清洗机设备。
PPC 系列等离子清洗机系统融合了下面的特点，并在众多的应用领域中得到肯定。
技术参数反应舱 圆筒形 反应舱口径 4.1” 反应舱深 6.0”反应舱材质 派热克斯玻璃 (可选配石英玻璃)水冷式系统Model No. 862 973 反应舱 方形方形尺寸 8”(L) x 6”(W) x 2”(H)9” (L) x 7” (W) x 3” (H)冷却面 8” x 6” 9” x 7”反应舱材质 派热克斯玻璃 & 铝材 派热克斯玻璃 & 铝材 外部尺寸 28” (W) x 12” (H) x 13”(D) 28” (W)x 12” x 13” (D) 装运重量 65 pounds(约29.5公斤)电源 220V ac 50Hz220V ac 50Hz等离子体功率 100 Watts 至 750 Watts 之间调节频率 2.45 Ghz 负载比 10%至连续性 标准流量 5 cu-ft./Hr. @ STP 附件 真空泵及水冷却装置 处理气体大气、氧气、氩气等80 pounds(约38.5公斤)PPC 系列等离子清洗/蚀刻系统有三款不同机型. 第一款是圆筒型反应舱系统。
第二款是水冷式设备，反应舱尺寸为8”(L) x 6”(W) x 2”(H)。
第三款是一台大型水冷式设备，反应舱尺寸扩展至9” (L) x 7” (W) x 3” (H)。
plasma机器工作原理
plasma机器工作原理
Plasma机器工作原理是通过利用等离子体技术来达到所需的加工或处理效果。
等离子体是一种高度电离气体，是由气体分子通过电能或热能激发而形成的。
当气体分子获得足够的能量时，它们会变得高度激活，电子从其原子轨道脱离形成自由电子，同时伴随着正离子的形成。
在一个典型的等离子体机器中，气体通过电极产生电弧放电或等离子体火花放电。
这将导致气体分子的电离和激活。
产生的等离子体在高温和高能量作用下，拥有特殊的性质，如高电导率和高能量浓度。
利用等离子体的特性，可以实现各种工作原理。
例如，在等离子体喷涂机中，利用等离子体的高温和高能量，将固体材料加热到熔点并喷射到工件表面，形成一层耐磨、耐腐蚀的涂层。
在等离子体切割机中，通过等离子体放电产生的高能量热源，在气体喷流的冲击下，将工件材料快速加热并切割。
此外，等离子体还可以用于杀菌、净化空气和水处理等应用。
例如，等离子体杀菌机通过释放具有强氧化性的活性粒子和自由基杀灭细菌和病毒。
等离子体空气净化器则通过利用等离子体的电离特性，去除空气中的有害颗粒和细菌。
总之，等离子体机器的工作原理是利用气体分子的电离和激活产生等离子体，并利用等离子体的高温、高能量、活性粒子等特性实现所需的加工或处理过程。
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PLASMA等离子清洗机技术
等离子体
离子体通常称作物质的第四种状态，前三种状态是固体、液体、气体，它们是比较常见的，就存在于我们周围。
离子体尽管在宇宙的别处非常丰富，但在地球上只存在于某种特定环境。
离子体的自然存在包括闪电、北极光。
就好象把固体转变成气体需要能量一样，产生离子体也需要能量。
一定量的离子体是由带电粒子和中性粒子（包括原子、离子和自由粒子）混合组成。
离子体能够导电，和电磁力起反应。
等离子技术
等离子清洗技术清除金属、陶瓷、塑料表面的有机污染物，可以显著加强这些表面的粘性及焊接强度。
离子化过程能够容易地控制和安全地重复。
如果有效的表面处理对于产品的可靠性或过程效率的提高是至关重要的，那么等离子技术对你也许就是最理想的技术。
通过表面活化、蚀刻、表面沉积，等离子技术可以改善绝大多数物质的性能：洁净度、亲水性、斥水性、粘结性、标刻性、润滑性、耐磨性。
等离子技术的应用
等离子表面处理系统现正应用于LCD、LED、IC，PCB，SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻。
等离子清洗过的IC可显著提高焊线强度，减少电路故障的可能性。
溢出的树脂、残余的感光阻剂、溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区，短时间内就能清除。
PCB制造商用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。
对许多产品，不论它们是应用于工业。
电子、航空、健康等行业，可靠性都依靠于两个表面之间的粘结强度。
不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物，等离子体都有潜能改进粘着力，提高最终产品质量。
等离子体改变任何表面的能力是安全的、环保的、经济的。
它是许多行业面临的挑战问题的可行的解决方案。
没有什么地方比医疗设备对品质和可靠性有更高的要求。
粘着性、可标记性、光滑度、亲水性等对制造各种医疗设备来说都是非常重要的参数，例如：注射器、超细管、导管、过滤器、传感器等。
等离子清洗原理与创新
给一组电极施以射频电压（频率约为几十兆赫兹），电极之间形成高频交变电场，区域内气体在交变电场的激荡下，形成等离子体，活性等离子对被清洗物进行物理轰击与化学反应双重作用，使被清洗物表面物质变成粒子和气态物质，经过抽真空排出，而达到清洗目的。
实际上，在整个制造过程中，等离子清洗系统的关键控制要素包括过程温度、射频功率、气体分配、真空度、电极设置、静电保护等等。
对系统和这些交互影响参数的控制对于系统性能是最为关键的。