X射线无损探伤运用分析
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磁粉探伤与X射线探伤的的原理 与区别
磁粉探伤的基本原理是：当工件磁化时，若工件表面 有缺陷存在，由于缺陷处的磁阻增大而产生漏磁，形 成局部磁场，磁粉便在此处显示缺陷的形状和位置， 从而判断缺陷的存在。
X射线探伤是利用X射线对材料的透射性能及不同材料 对射线的吸收和衰减程度不同，通过成像器感光成黑 白程度不同的图像或使荧光物质发出强弱变化的荧光 来观察的。
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范围明确地界定出对具体缺陷类型具有同等检验能的 范围等。
关于等价性问题，从数字射线检测技术刚进入工业应 用时就已经提出，国际焊接学会在20设计80年代中期 至80年代末曾组织过实验研究。当时的基本结论时， 尽管常规像质计灵敏度可以达到射线照相检验技术的 要求，但实际的缺陷检验灵敏度，达不到胶片射线照 相检验技术水平，特别是对于裂纹性缺陷，应用时必 须从缺陷检验灵敏度考虑。尽管国外已经制定了一系 列数字射线检测技术方法标准，对数字射线检测技术 主要控制作出了的规定，但关于等价性问题，到目前， 可以说并没有给出清晰的回答，特别是对于实际应用。
等价性问题需要解决的基本问题应包括等价性指标、 等价性技术级别、等价性范围。等价性指标问题是从理论 和实验上给出明确、实用的判定数字射线检测技术与胶片 射线照相检验技术具有同等缺陷检验能力的指标。等价性 级别问题是给出判定某种数字射线检测技术级别与胶片射 线照相技术级别的对等性分析方法。等价性范围问题是具 体地界定出数字射线检测技术与胶片射线照相检验技术对 缺陷具有同等检验能力的范围。无损检测。例如，明确地 界定出对于某些材料、工艺具有同等检验缺陷能力的厚度
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其主要区别在于X射线探伤机主要用于对产品内部缺 陷的检测，而磁粉探伤则只能用于产品表面缺陷的检 测，但是检测精度普遍来说比X射线探伤机高。两者 不存在多少可比性，功能也不具备可替代性。
资料摘抄自：
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现代工业的发展离不开无损检测
随着现代工业的发展，对产品质量和结构安全性，使用可 靠性提出越来越高的要求，由于无损探伤技术具有不破坏 试件，检测灵敏度高等优点，所以其应用日益广泛。本文 主要介绍无损检测的常用技术如射线、超声、磁粉和渗透 及新技术如声发射、磁记忆等。
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X射线探伤成像技术的概要分析
目前X光机的两种成像方式，一种是数字射线检测成 像，一种是常规胶片射线照相。比较两种射线检测技 术，数字射线检测技术与常规胶片射线照相检验技术 的基本不同是两方面：
（1） 采用辐射探测器代替胶片完成射线信号的探测 和转换。
(2) 采用图像数字化技术，获得数字检测图像。于此产 生了数字射线检测技术的技术环节、技术控制上不同 于常规胶片射线照相检验技术的差异。
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从成像过程的基本理论考虑，数字射线检测技术构成的是 与胶片射线照相检测技术不同的成像系统。因此，从一般 理论上自然就存在，两个成像系统是否具有同等成像质量 的问题，也就是两者是否具有同等缺陷检验能力问题。这 是应用数字射线检测技术必须面对和解答的基本问题。这 个问题可以简单地称为“等价性问题”。
X射线无损检测
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无损探伤是什么？
NDT （Non-destructive testing），就是利用声、光、 磁和电等特性，在不损害或不影响被检对象使用性能 的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性， 给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息，进而判 定被检对象所处技术状态（如合格与否、剩余寿命等） 的所有技术手段的总称。
X射线探伤机机一般用于检测焊缝和铸件中存在的气孔、 密集气孔、夹渣和未融合、未焊 透等缺陷。射线检测不适 用于锻件、管材、棒材的检测。射线检测方法可获得缺陷 的直观图像，对长度、宽度尺寸的定最也比较准确，检测 结果有直观纪录，可以长期保存。X光机对体积型缺陷(气 孔、夹渣)检出率高，对体积型缺陷(如裂纹未熔合类)，如 果照相角度不适当，容易漏检。另外该方法不适宜较厚的 工件，且检测成本高、速度慢，同时对人体有害，需做特 殊防护。
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在这两种无损检测方式中超声波探伤比X射线探伤具 有较高的探伤灵敏度、周期短、成本低、灵活方便、 效率高，对人体无害等优点；缺点是对工作表面要求 平滑、要求富有经验的检验人员才能辨别缺陷种类、 对缺陷没有直观性；超声波探 伤适合于厚度较大的零 件检验。
资料摘抄自：第1ຫໍສະໝຸດ 页/共10页第5页/共10页
超声波探伤与X射线探伤的的原 理与区别
X光机是利用X射线对材料的透射性能及不同材料对射 线的吸收和衰减程度不同，通过成像器感光成黑白程 度不同的图像或使荧光物质发出强弱变化的荧光来观 察的。
超声波探伤是利用超声能透入金属材料的深处，并由 一截面进入另一截面时，在界面边缘发生反射的特点 来检查零件缺陷的一种方法，当超声波束自零件表面 由探头通至金属内部，遇到缺陷与零件底面时就分别 发生反射波来，在萤光屏上形成脉冲波形，根据这些 脉冲波形来判断缺陷位置和大小。
磁粉探伤与X射线探伤的的原理 与区别
磁粉探伤的基本原理是：当工件磁化时，若工件表面 有缺陷存在，由于缺陷处的磁阻增大而产生漏磁，形 成局部磁场，磁粉便在此处显示缺陷的形状和位置， 从而判断缺陷的存在。
X射线探伤是利用X射线对材料的透射性能及不同材料 对射线的吸收和衰减程度不同，通过成像器感光成黑 白程度不同的图像或使荧光物质发出强弱变化的荧光 来观察的。
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范围明确地界定出对具体缺陷类型具有同等检验能的 范围等。
关于等价性问题，从数字射线检测技术刚进入工业应 用时就已经提出，国际焊接学会在20设计80年代中期 至80年代末曾组织过实验研究。当时的基本结论时， 尽管常规像质计灵敏度可以达到射线照相检验技术的 要求，但实际的缺陷检验灵敏度，达不到胶片射线照 相检验技术水平，特别是对于裂纹性缺陷，应用时必 须从缺陷检验灵敏度考虑。尽管国外已经制定了一系 列数字射线检测技术方法标准，对数字射线检测技术 主要控制作出了的规定，但关于等价性问题，到目前， 可以说并没有给出清晰的回答，特别是对于实际应用。
等价性问题需要解决的基本问题应包括等价性指标、 等价性技术级别、等价性范围。等价性指标问题是从理论 和实验上给出明确、实用的判定数字射线检测技术与胶片 射线照相检验技术具有同等缺陷检验能力的指标。等价性 级别问题是给出判定某种数字射线检测技术级别与胶片射 线照相技术级别的对等性分析方法。等价性范围问题是具 体地界定出数字射线检测技术与胶片射线照相检验技术对 缺陷具有同等检验能力的范围。无损检测。例如，明确地 界定出对于某些材料、工艺具有同等检验缺陷能力的厚度
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其主要区别在于X射线探伤机主要用于对产品内部缺 陷的检测，而磁粉探伤则只能用于产品表面缺陷的检 测，但是检测精度普遍来说比X射线探伤机高。两者 不存在多少可比性，功能也不具备可替代性。
资料摘抄自：
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现代工业的发展离不开无损检测
随着现代工业的发展，对产品质量和结构安全性，使用可 靠性提出越来越高的要求，由于无损探伤技术具有不破坏 试件，检测灵敏度高等优点，所以其应用日益广泛。本文 主要介绍无损检测的常用技术如射线、超声、磁粉和渗透 及新技术如声发射、磁记忆等。
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X射线探伤成像技术的概要分析
目前X光机的两种成像方式，一种是数字射线检测成 像，一种是常规胶片射线照相。比较两种射线检测技 术，数字射线检测技术与常规胶片射线照相检验技术 的基本不同是两方面：
（1） 采用辐射探测器代替胶片完成射线信号的探测 和转换。
(2) 采用图像数字化技术，获得数字检测图像。于此产 生了数字射线检测技术的技术环节、技术控制上不同 于常规胶片射线照相检验技术的差异。
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从成像过程的基本理论考虑，数字射线检测技术构成的是 与胶片射线照相检测技术不同的成像系统。因此，从一般 理论上自然就存在，两个成像系统是否具有同等成像质量 的问题，也就是两者是否具有同等缺陷检验能力问题。这 是应用数字射线检测技术必须面对和解答的基本问题。这 个问题可以简单地称为“等价性问题”。
X射线无损检测
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无损探伤是什么？
NDT （Non-destructive testing），就是利用声、光、 磁和电等特性，在不损害或不影响被检对象使用性能 的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性， 给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息，进而判 定被检对象所处技术状态（如合格与否、剩余寿命等） 的所有技术手段的总称。
X射线探伤机机一般用于检测焊缝和铸件中存在的气孔、 密集气孔、夹渣和未融合、未焊 透等缺陷。射线检测不适 用于锻件、管材、棒材的检测。射线检测方法可获得缺陷 的直观图像，对长度、宽度尺寸的定最也比较准确，检测 结果有直观纪录，可以长期保存。X光机对体积型缺陷(气 孔、夹渣)检出率高，对体积型缺陷(如裂纹未熔合类)，如 果照相角度不适当，容易漏检。另外该方法不适宜较厚的 工件，且检测成本高、速度慢，同时对人体有害，需做特 殊防护。
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在这两种无损检测方式中超声波探伤比X射线探伤具 有较高的探伤灵敏度、周期短、成本低、灵活方便、 效率高，对人体无害等优点；缺点是对工作表面要求 平滑、要求富有经验的检验人员才能辨别缺陷种类、 对缺陷没有直观性；超声波探 伤适合于厚度较大的零 件检验。
资料摘抄自：第1ຫໍສະໝຸດ 页/共10页第5页/共10页
超声波探伤与X射线探伤的的原 理与区别
X光机是利用X射线对材料的透射性能及不同材料对射 线的吸收和衰减程度不同，通过成像器感光成黑白程 度不同的图像或使荧光物质发出强弱变化的荧光来观 察的。
超声波探伤是利用超声能透入金属材料的深处，并由 一截面进入另一截面时，在界面边缘发生反射的特点 来检查零件缺陷的一种方法，当超声波束自零件表面 由探头通至金属内部，遇到缺陷与零件底面时就分别 发生反射波来，在萤光屏上形成脉冲波形，根据这些 脉冲波形来判断缺陷位置和大小。