研磨与抛光

合集下载
相关主题
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

研磨与抛光
司特尔(上海)国际贸易有限公司



制备步骤 (SP processing)
Cutting切割 Mounting镶嵌 Grinding研磨 Polishing抛光 Etching腐蚀 Microscopy显微观测 py 微观测 Hardness test 硬度


各步骤所需的加工设备 各步骤所需的加 备
Discotom 65 Discotom-65 切割 Secotom-15 热镶Citopress -20 镶嵌 冷镶 Epovac
TegraMin -25 磨抛 TegraMin -30 30


各步骤所需的加工设备 各步骤所需的加 备
电解抛光和蚀刻
LECTROPOL-5
显微观测
Axiotech
Duramin 500
硬度测试
DuraScan


机械制样内容
机械制样概念 机械制样步骤 各种磨抛耗材的特性及应用 如何分辨和排除制样中的赝象


本单元重点
1.了解机械研磨和抛光的步骤,熟练操作研磨抛 光设备。 2.熟悉各磨抛耗材的特性及应用范围,正确选择 各步骤的耗材。


机械制样概念
机械磨抛过程是将磨粒作为很小的切割工具,对材 料进行切割从而去除材料的过程。
由于磨盘表面或抛光布的硬度不同和磨粒尺寸不同, 所得的结果可以是较粗糙的研磨表面,或是如镜面 的抛光表面。


研磨和抛光
粗磨
精磨 金刚石抛光
氧化剂抛光


TegraMin-30 TegraMin 30
磨粒— 磨粒 小型切割工具


韧性材料切割后的机械变形
True t t T structure

Depth h
Deformation contours

脆性材料切割后的机械损伤
Microcracks
True structure


Requirements to preparation 制备的要求
The specimen must be representative 试样必须具有代表性 All structure elements must be retained 所有的结构元素必须保留 The surface must be without scratches or deformation The surface must be without scratches or deformation 试样表面必须无划痕也无变形 No foreign matters should be introduced in the specimen surface 试样表面不应有外来物质 The specimen must be plane and highly reflective p p g y 试样必须平整并且表面必须呈镜面


机械磨抛
PG FG FG 粗磨
精磨 精磨
DP Diamond Polishing 粗抛 OP Oxide Polishing 精抛


制备步骤和效果
粗磨
精磨
粗抛光
精抛光


粗磨原理
Ploughing:
C tti Cutting:


粗磨
Removes damage introduced by cutting. g


研磨


粗磨盘
Al2O3
Diamonds
SiC


粗磨表面
SiC #220 ground manually
SiC #220 ground automatically


精磨

Reduces surface roughness of Reduces surface roughness of

specimen to a degree that is suitable for polishing.

suitable for polishing

精磨

硬材质研磨盘--MD-Allegro and MD-Largo

Sample

Rigid disc Diamonds

g

硬质磨盘

精磨

SiC versus the rigid

disc system

SiC 砂纸和硬质磨盘的不同边缘保护的比较

SiC 砂纸和硬质磨盘的不同

表面平整度的比较

SiC 砂纸和硬质磨盘的不同

G d SiC

G d MD Pi

Ground on SiC paper Ground on MD-Piano

and MD-Allegro

SiC 砂纸和硬质磨盘的不同

Prepared on SiC-Prepared by using p

paper, nitrided layer

p y g MD-Piano and MD-Allegro, nitrided g

layer

砂纸和硬质磨盘研磨比较

Ground on SiC-Paper

Ground on MD Piano

and and

MD-Allegro

各种磨抛耗材的特性及应用-

MD-System的优点

•只需一个磁性盘作支撑,容易更

换制样表面

•较长的使用寿命

•无回复性钢箔作基底,样品表面

更平整,无倒角

•恒定的材料去除率,更短的制作

时间

•无气泡

相关文档
最新文档