微波混频器技术指标与特性分析
基于ADS的微波混频器设计分析

基于ADS的微波混频器设计分析微波混频器是一种常见的微波器件,其能够将两个不同频率的信号混合在一起,产生一个具有两个频率差值的新信号。
在实际应用中,混频器被广泛应用于微波通信、雷达和卫星通信系统中。
本文将介绍基于ADS的微波混频器设计分析。
1. 微波混频器的工作原理微波混频器的工作原理可以通过倍频器的工作原理来理解,其具有转换功能。
混频器通常包含两个端口:输入端口和输出端口,以及一个本振端口。
本振端口提供一个确定的参考信号,我们称之为本振信号,然后将其与输入信号进行混合。
混频器的输出信号是一个由输入信号和本振信号混合产生的新信号,具有他们两者中信号的和与差。
混频器的输出信号频率为本振频率加或减输入信号频率,即输出频率=本振频率±输入频率。
根据本振和输入信号的频率不同,可以分为以下四种类型的混频器:单边带上转换器(SSB)、单边带下转换器(LSB)、顶带混频器(SBM)和底带混频器(DBM)。
(1)分析混频器原理图,并确定所需的特性参数。
(2)基于所需的特性参数,进行混频器电路的设计。
(3)使用ADS仿真软件进行混频器参数优化。
(4)搭建不同频率的信号源,进行实验测试,检验混频器的性能,并对实际测量结果进行分析。
通过以上设计和测试,可以得到一个性能良好且满足设计要求的微波混频器。
以下是一个基于ADS的微波混频器设计样例:(1)设计要求设计一个工作频率为20GHz的底带混频器,其提供-40dBc的本振压控调节范围,增益为10dB,1dB压缩点为0dBm。
(2)电路设计底带混频器由一对反向二极管和变压器组成,其原理图如下图所示:其中,V1和V2分别为本振源和输入信号源。
Tx为变压器,其电容值为0.5pF。
(3)仿真参数优化通过ADS软件进行底带混频器的参数优化,可以得到下图所示的仿真结果:可以看出,通过仿真可以在满足设计要求的前提下,提高底带混频器的性能和稳定性。
(4)实验测试和分析通过实验测试,实际测量结果表明该底带混频器具有良好的性能和稳定性,能够满足设计要求,并且具有很高的精度和可靠性。
微波混频器知识总结
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i f u0 f ' u0 u I i
(1-6)
式(1-6)中, I f u0 及 i f ' u0 u , f u0 和 f ' u0 均是 t 的周期偶函数, 可以分解为只含 cos nLt 项的傅里叶级数,即
S 中频接地线等部分构成。图 1.7 是单端混频器示 4 意图,图 1.8 是其相应的等效电路。
S 阻抗变换器加相移段) 、肖特基 4
图 1.7 单端混频器示意图
S
4
d
Z0
D
S
us
Z 01
ul
Z0
Z0
S
4
LC 带 通 滤 波 器
RL ui
4
C
末端开路
图 1.8 单端混频器等效电路图
从等效电路可以看出,混频二极管 D 以前的电路是输入电路,其作用主要有 两个: 第一是把信号和本振的混合信号加给混频器,图 1.7 中的定向耦合器起类似 信号中“加法器”的作用。定向耦合器的耦合度要合理确定,太小了本振功率浪 费大,太大了信号损失大,一般在 10dB 左右。 第二个作用是使信号与二极管输入阻抗匹配,管子的容性阻抗经相移段 d 到 纯阻点,因为电压波节点对应的纯阻最小,一般选电压波节点位置为纯阻点,再 用一段
i I sa e u 1 f u
(1-4)
在混频二极管上同时加上本振电压 uL U L cos Lt ,直流偏置 U 0 ,信号电 压 uS U S cos S t ,且本振电压 U L 远大于信号电压 U S ,即 U L
U S 。由前面所
述的本振激励特性知,在某个时刻 t ,信号在直流偏压和本振电压建立的工作点 附近的变化是线性的。因此,将 i f u 在 u0 U L cos Lt U 0 处展开成泰勒级 数为:
第四讲微波溷频器技术指标

16)
Ii=GiUi
对式(3-16)和式(3-20)联立求解,得
(3-20)
IS=m11US+m12U0 I0=m21US+m22U0
(3-21)
IS
I
0
m11
m21
m12 US
m22
U
0
(3-22)
第3章 微波混频器
式中:
m11
g0
g22 g0 Gi
m12
m21
g1
g1g2 g0 Gi
第3章 微波混频器
F单
L1
Noa Nia
1(L1-1)td
(3-52)
如果将Noa等效为温度是Tm的电阻所产生的热噪声资用
功率,即
Noa=KTmB
式中:Tm为混频器的等效噪声温度,并定义混频器的噪声 比为
tm单
1 L1
[1
(L1
1)td ]
(3-53)
第3章 微波混频器
F单=L1tm单
(3-54)
(3-29)
可见,净变频损耗是信号源电导Gg与网络参数[m]的
函数。当混频器的激励状态一定时,L0随Gg变化。调整Gg可
使L0达到最小。令
L0 Gg
0
,即可求得最小变频损耗及其相
第3章 微波混频器
L0min
(Ggopt
m11)[(m22 (m11 Gg ) m12m21)] m221Gg
1 m221 [2m11m22 m12m21 2 m11m22 (m11m22 m12m21) ]
混频器的等效电路是一个三端口网络,净变频损耗不但 与二极管的特性有关,还与各端口的负载阻抗有关。实际应 用中,最关心的是镜像短路、镜像匹配和镜像开路这三种混 频器的净变频损耗。为普遍起见,首先讨论镜像端口负载电 导Gi为任意值时的净变频损耗,然后再讨论三种主要混频器
微波混频器技术指标与特性分析
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微波混频器技术指标与特性分析一、噪声系数和等效噪声温度比噪声系数的基本定义已在第四章低噪声放大器中有过介绍。
但是混频器中存在多个频率,是多频率多端口网络。
为适应多频多端口网络噪声分析,噪声系数定义改为式(9-1),其理论基础仍是式(6-1)的原始定义,但此处的表示方式不仅适用于单频线性网络,也可适用于多频响应的外差电路系统,即(9-1)式中 Pno ——-当系统输入端噪声温度在所有频率上都是标准温度T0 = 290K 时,系统传输到输出端的总噪声资用功率;Pns ——仅由有用信号输入所产生的那一部分输出的噪声资用功率。
根据混频器具体用途不同,噪声系数有两种。
一、噪声系数和等效噪声温度比1、单边带噪声系数在混频器输出端的中频噪声功率主要包括三部分:(1)信号频率f s 端口的信源热噪声是kT 0∆f ,它经过混频器变换成中频噪声由中频端口输出。
这部分输出噪声功率是 m fkT α∆0式中 ∆f ——中频放大器频带宽度;αm ——混频器变频损耗;T 0——环境温度,T 0 = 293K 。
(2)由于热噪声是均匀白色频谱,因此在镜频f i 附近∆f 内的热噪声与本振频率f p 之差为中频,也将变换成中频噪声输出,如图9-1所示。
这部分噪声功率也是kT 0∆f /αm 。
(3)混频器内部损耗电阻热噪声以及混频器电流的散弹噪声,还有本机振荡器所携带相位噪声都将变换成输出噪声。
这部分噪声可用P nd 表示。
这三部分噪声功率在混频器输出端相互叠加构成混频器输出端总噪声功率P nond m m no P f kT f kT P +∆+∆=αα//00 把P no 等效为混频器输出电阻在温度为T m 时产生的热噪声功率,即P no = kT m ∆f ,T m 称混频器等效噪声温度。
kT m ∆f 和理想电阻热噪声功率之比定义为混频器噪声温度比,即 00T T f kT P t m no m =∆= 按照定义公式(9-1)规定,可得混频器单边带工作时的噪声系数为 ns m ns no SSB P f kT P P F ∆==在混频器技术手册中常用F SSB 表示单边带噪声系数,其中SSB 是Singal Side Band 的缩写。
实验七混频器的仿真设计
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混频器电路旳主要技术指标 • 变频损耗 • 噪声系数 • 端口隔离度 • 驻波比 • 动态范围 • 三阶交调系数 • 镜频克制度 • 交调失真
电流在工作点用泰勒级数展开:
i f (E0 UL cosLt US cosSt)
f (E0 UL cosLt) f '(E0 UL cosLt)US cosSt
Байду номын сангаас
1 2!
f
''(E0
UL
cos Lt )(U S
cos St )2
…
定义二极管旳时变电导g(t)为
g
t
= di dv
= v=E0 +ULcosLt
i2 gnVs cos(nL s )t
i1 gnVs cos(nL s )t n
输出: i i2 i1 2gnVs cos 2i 1L s t
n为偶数旳高次谐波电流被完全抵消,只剩余奇次谐波电 流(n=2i+1),所以电路本身抵消了二分之一高次谐波电流 分量。
3、镜像回收混频器 (a)给出了分支线电桥旳信号和本振输入端都放置了平行耦合 镜像带阻滤波器,在该处它们镜像开路。因为该处距二极管 约为λSg/4, 因而在两个二极管输入接点处镜像信号被短路到 地。(b) 在接近连接二极管端口处有一耦合微带线作带阻滤波 器,该滤波器由两段1/4镜频波长旳短线构成,一段终端开路, 另一段与主传播线平行,形成平行耦合微带线。位置要调整 到刚好使镜频和本振二次混频后旳中频和一次混频旳中频同 相叠加,可回收镜频能量,提升混频器性能。
基于ADS的微波混频器设计分析
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基于ADS的微波混频器设计分析微波混频器是一种通过将不同频率的信号进行混合,产生新的信号频率的器件。
它在通信系统、雷达系统、无线电设备等领域中具有广泛的应用。
本文将基于ADS软件对微波混频器的设计和分析过程进行详细介绍。
一、微波混频器的工作原理微波混频器是利用非线性器件的特性,将两个输入信号混合在一起,产生新的频率信号的器件。
其基本工作原理是利用非线性器件产生新的频率分量,然后通过滤波器将所需的混频输出信号进行提取。
在微波混频器中,常见的非线性器件有二极管和场效应管。
当输入的两个信号分别为f1和f2时,混频器将产生f1、f2及其差频和和频的信号。
通过适当的滤波器可以将所需的混频输出信号进行提取,达到我们需要的混频效果。
二、ADS软件的介绍ADS(Advanced Design System)是由美国Keysight Technologies公司开发的一款专业的微波电路设计软件。
它可以用于射频、微波和信号完整性设计,提供了从原理级到电路级的仿真和优化功能,是微波电路设计中非常重要的工具之一。
ADS软件能够对混频器的设计、仿真和分析进行全面的支持,包括S参数仿真、非线性仿真、优化等功能,能够帮助工程师快速准确地完成微波混频器的设计与分析工作。
1. 设计混频器电路在ADS软件中绘制混频器的原理图,选择合适的二极管或场效应管等非线性器件,并设计混频器的输入和输出匹配电路。
通过ADS中的射频电路模块来设计匹配网络,实现对输入信号和输出信号的匹配。
还需要设计混频器的偏置电路,确保非线性器件处于正常工作状态。
2. 进行S参数仿真在完成混频器电路设计后,通过ADS软件进行S参数仿真,分析混频器的输入和输出匹配情况、增益特性、带宽等重要参数。
通过对S参数仿真结果的分析,可以对混频器的性能进行初步评估,并对后续的优化工作提供重要参考。
3. 进行非线性仿真由于微波混频器的工作原理是基于非线性器件的,因此混频器的非线性特性对其性能影响非常大。
第四讲 微波混频器技术指标
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1
Ljmin 10lg(1 2SC j RS )
2 RS 10 lg(1 ) (dB) Rj
(3-44)
第3章 微波混频器
混频二极管的总变频损耗为
L=L0+Ljmin
(3-45)
图3-13画出了Rs、Cj及二极管总变频损耗随本振激励功 率的变化曲线。可见,恰当地选择本振幅度能使实际变频损 耗达到最小。
2 2 I e2 m21 I A Poa 8G0 8(Gg m11 )[m22 (m11 Gg ) m12 m21 ]
(3-27)
(3-28)
第3章 微波混频器
因此,镜频端口的负载电导Gi为任意值时,混频器的净
变频损耗为
Psa (Gg m11 )[(m22 (m11 Gg ) m12 m21 )] L0 2 Poa m21Gg
第3章 微波混频器
如图3-12所示,流入二极管的总电流幅值为Ij,Rj两端
的电压幅值为Uj,Rj的实际吸收功率为 输入总信号功率为
Pj I j2 RS 2
U j2
U j2 2 Rj
(3-41)
Prf
பைடு நூலகம்
U j2 2 Rj
(3-42)
RS 2 2 (1 S CJ RS Rj ) 2 Rj Rj
第3章 微波混频器
图 3-11 最小净变频损耗与本振电压幅值的关系
第3章 微波混频器
3.2.2 混频管寄生参量引起的结损耗
净变频损耗随着本振电压加大而单调下降,但实际情况 上混频器是在某个一定大小的本振功率上得到最小的变频损 耗值,过大或过小的本振功率都将增大变频损耗。这是因为 上述分析仅考虑Rj的作用,忽略了寄生参量Ls、Cp、Cj和Rs 的影响,所得结果是理想的。实际上必须考虑寄生参量的影 响。分析时常把Ls和Cp合并到外电路去,只考虑Cj和Rs的影 响。由于Rs、Cj对输入的微波功率进行分压和分流,只有部 分信号功率加到Rj上参加频率变换,因此二极管的结损耗Lj 定义为输入信号功率Prf与结电阻Rj的吸收功率Pj之比。
微波混频器主要指标
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|2
10 lg
(1 1)2 41 |
VS
m12 Gg m11
V0
Go
Io Vo
m22
m12m21 Gg m11
等效中频电流源输出的资用功率
Po
Ie2 8Go
8 Gg m11
m212 I A2 m22 m11 Gg
m12m21
Ch.4微波混频器的主要指标11
11
变频损耗
西安电子科技大学微波技术研究所
最小净变频损耗 最佳源电导
1 1 L1M 2
1 1
2g12 go go g2 2g12 go go g2
GgM go g2 1 2g12 go go g2
L1 0 Gg
最佳输出电导
GoM go 1 2g12 go go g2
Ch.4微波混频器的主要指标6
6
变频损耗
西安电子科技大学微波技术研究所
变频损耗
定义:混频器的输入微波资用功率与输出中频资用功率之比.
L Ps Pif
Ldb
10 lg
Ps Pif
(db)
损耗来源及组成部分:
1、寄生频率所产生的净变频损耗L1.
2、二极管寄生参数Rs,Cj所引起的管内损耗L2.
3、输入、输出端不匹配所引起的失配损耗L3.
4、电路连线产生的热损耗L4.
一般混频器中L4<0.2dB.我们重点讨论前三项
Ch.4微波混频器的主要指标7
7
变频损耗
西安电子科技大学微波技术研究所
净变频损耗L1
混频器中寄生频率虽然很多、在设计良好混频器中大部分寄生 频率可被有效短路,惟独镜像频率和信号不易分开,一般不容易被轻易 滤掉.由三端口等效电路可知,镜频端口的端接情况直接影响信号功率 能否有效地转移到中频上.所以净变频损耗对镜频阻抗依赖很大.
基于ADS的微波混频器设计分析
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基于ADS的微波混频器设计分析微波混频器是一种重要的微波器件,它在通信、雷达、无线电等领域有着广泛的应用。
基于ADS的微波混频器设计分析,是一项非常重要的研究工作。
本文将重点介绍基于ADS的微波混频器设计分析的相关知识和方法。
一、微波混频器的原理及分类1. 微波混频器的原理微波混频器是一种常用的微波被动器件,用于将两路或多路微波信号混合在一起,生成新的频率信号。
它的基本原理是利用非线性电路元件将输入的高频信号和本地振荡器的信号进行混合,从而产生两个新的频率信号:直流分量和带有原频率的交流信号。
这样,微波混频器可以实现频率的转换和信号的混频。
2. 微波混频器的分类微波混频器按照工作原理和结构可以分为多种类型,常见的包括对称式混频器、不对称式混频器、集总电阻混频器、集总电容混频器、集总电感混频器等。
不同类型的混频器在不同的应用场合有着各自的优势和特点,因此在设计分析时需要根据具体的要求选择合适的混频器类型。
1. ADS的介绍ADS(Advanced Design System)是美国Keysight(原Agilent)公司开发的一款高性能微波和射频电路设计软件,它支持从原理图设计到电路仿真、布局和布线的全流程设计。
ADS具有强大的模型库和仿真分析工具,可以帮助工程师快速高效地设计和分析微波电路,并优化电路性能。
2. 微波混频器的设计步骤基于ADS进行微波混频器设计分析,通常包括以下步骤:(1)确定设计要求:包括工作频率范围、功率要求、端口匹配等。
(2)选择混频器类型:根据实际需求选择合适的混频器类型,如对称式混频器、不对称式混频器等。
(3)设计电路原理图:在ADS中绘制混频器的电路原理图,包括输入端口、输出端口、混频器电路等。
可以从ADS的模型库中选择合适的元件进行搭建,也可以根据实际需要自定义元件。
(4)仿真分析:利用ADS的仿真工具对混频器进行电路仿真,包括S参数分析、功率分析、输出谐波分析等。
基于ADS的微波混频器设计分析
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基于ADS的微波混频器设计分析
微波混频器是一种电路元件,主要用于将两个或多个不同频率的信号混合,产生出一个新的频率。
基于ADS进行微波混频器的设计分析,可以通过模拟和优化来实现性能的优化。
本文将以一个典型的微波混频器为例,阐述基于ADS的微波混频器设计分析的过程。
在ADS软件中创建工程,并选择混频器设计的频率范围。
然后,选择适当的混频器拓扑结构,如集总型或分布型结构。
在本例中,我们选择集总型结构。
接下来,选择适当的元器件,包括衰减器、耦合器、滤波器等。
根据混频器的要求,我们需要确定一些关键参数,如带宽、插入损耗、隔离度等。
通过对基本的混频器方程进行计算和仿真,我们可以得到一些初步的结果。
接着,进行电磁仿真,通过ADS软件中的电磁仿真工具来验证设计的可行性。
在仿真中,我们可以看到元器件的S参数、功率分布、相位分布等信息,以及设计的问题和改进的方向。
在得到初步的仿真结果后,我们可以进行参数扫描,找到最佳的参数组合。
我们可以改变元器件的尺寸、材料等参数,来优化性能。
通过ADS软件中的优化工具,我们可以快速找到最佳解,并得到相应的参数取值。
我们可以对设计进行验证。
通过将仿真的结果与实际测量结果进行比对,来验证设计的准确性和可靠性。
如果有差异,可以相应地对设计进行修正。
基于ADS的微波混频器设计分析是一个逐步迭代的过程,通过模拟和优化来实现性能的优化。
通过这种设计方法,我们可以更好地理解混频器的原理和工作方式,并实现设计的准确性和可靠性。
这对于微波混频器的设计和应用具有重要意义。
微波混频器

第六章 微波/毫米波二极管混频器混频器是微波集成电路接收系统中必不可少的部件。
不论是微波通信、雷达、遥控、遥感,还是侦察与电子对抗,以及许多微波测量系统,都必须把微波信号用混频器降到中低频来进行处理。
微波集成混频器有二极管混频器和场效应晶体管混频器以及双栅场效应管混频器。
二极管混频器基本上采用肖特基势垒二极管作变频元件。
优点是:结构简单、工作频带宽、噪声较低、动态范围大、工作稳定等。
FET 混频器的特点:变频增益、电路较复杂、需直流供电。
从电路结构上看,分为单管式混频、双管平衡式混频和多管式混频。
单管混频器只采用一只二极管,结构简单、成本低,但噪声高、抑制干扰能力差,在要求不高时采用,它是理论分析的基础。
平衡式混频器借助平衡电桥可使本振的噪声抵消,因而噪声的性能得到改善,电桥又使信号与本振之间达到良好隔离,因而平衡混频器是最普遍采用的形式。
另外还有管堆式多双衡混频器、镜频抑制混频器等等,可根据特殊要求而设计。
5.1 微波/毫米波混频器技术指标与特性分析 一、 噪声系数和等效噪声温度比。
outout inin f N S N S N //=f N (dB)=10f N lg(5.1)也可采用以下定义:PnsPnoF =(5.2) 式中P n s — 当系统输入端噪声温度在所有频率上都是标准温度k To 290=时,系统传输到输出端的总噪声资用功率。
Pns — 仅由有用信号输入所产生的那一部分输出的噪声资用功率。
1、单边带噪声系数 SSB Singad Side BandLctm KToDfKTmDfF SSB ==(5.3)Tm :等效噪声温度 tm :等效噪声温度比 2、双边带噪声系数 DSB Double Side Band在遥感探测、射电天线等领域,接收信号是均匀谱辐射信号,存在于两个边带,这种应用时的噪声系数称为双边带噪声系数。
m m f DSB t L Lc KToD Pm F 21/2==(5.4)由(5.3)和(5.4)可知,由于镜像噪声的影响,SSB F 比DSB F 大一倍,即高出3dB 。
基于ADS的微波混频器设计分析
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基于ADS的微波混频器设计分析微波混频器是微波通讯系统和雷达系统中非常重要的一种器件,广泛应用于天线收发、波形分析、频谱分析、信号识别及信号混频等方面。
基于ADS软件对微波混频器进行设计分析是目前常用的一种方法。
设计方法:1. 确定混频器基本拓扑结构常见的微波混频器拓扑结构包括同相结、反相结、集总结、差动结以及单平衡混频器等。
选择不同的拓扑结构能够满足不同的应用需求,也会影响到混频器的性能指标。
2. 混频器参数设计混频器的性能指标,如转换增益、输入输出阻抗匹配等,与混频器的参数设计密切相关。
包括寄生参数、微带线参数等在内的各种参数应保持合理的设计。
3. 混频器仿真分析在ADS软件中建立混频器电路模型,对其进行仿真分析。
通过观察混频器的回路响应、输出功率、频率响应等参数,进一步优化混频器的设计参数,以达到预期的性能指标。
4. 混频器制作及测试混频器的制作需要精细的工艺技术,包括微带线的加工、元件的贴装等。
混频器制作完成后,需要进行测试验证混频器的实际性能指标。
测试的方法包括S参数测试、输出功率测试及噪声系数测试等。
5. 混频器性能评估根据实际测试结果评估混频器的性能指标,包括转换增益、输入输出阻抗匹配、相位和幅度平衡等。
根据评估结果进行优化、改进和特定应用调整。
总结:基于ADS软件的微波混频器设计分析,能够在理论模型上模拟出混频器的性能指标,较为准确地预测混频器的实际应用效果,并优化混频器的设计参数。
通过实际制作和测试,能够更为客观地评估混频器的性能指标,为混频器的实际应用提供科学准确的性能基础。
混频电路的主要技术指标
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混频电路的主要技术指标
混频电路主要是用于调频收发机中的调制与解调环节,其核心部件为混频器。
混频器的主要作用是将两路信号进行混合,产生不同的频率信号,经过滤波、放大等处理后,用于发射或解调。
混频电路的主要技术指标如下:
1. 频率范围:混频器能够混合的信号频率范围是其重要的技术指标之一。
通常情况下,混频器在接收模式下的频率范围应覆盖所需的整个接收频带,发射模式下的频率范围应符合所需的整个发射频带。
2. 转换增益:转换增益是指混频器将输入的信号混合后,输出信号的增益大小。
通常情况下,我们希望混频器的转换增益尽可能大,这样可以减小后续电路的噪声贡献。
3. 转换损耗:转换损耗是指混频器将输入的信号混合后,输出信号与输入信号之间的损耗。
通常情况下,我们希望混频器的转换损耗尽可能小,这样可以减少整个电路的信号衰减。
4. 本振抑制:混频器在混合两路信号时,会产生本振信号,这会导致信号干扰和失真。
因此,混频器的本振抑制能力也是其重要的技术指标之一。
5. 择频性能:混频器不仅会将输入信号混合产生新的频率信号,也会产生杂散频率信号。
因此,混频器的择频性能也是需要考虑的。
综上所述,混频电路是广泛应用于通信领域的重要电路之一,其技术指标对于整个系统的性能有着重要的影响。
在设计混频电路时,需要根据实际需求选择合适的混频器,并根据具体场景进行适当的优化,以达到最佳的性能表现。
基于ADS的微波混频器设计分析
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基于ADS的微波混频器设计分析
微波混频器是一种重要的微波电路,它可以将两个或多个高频信号进行混频,从而产生一个新的低频信号。
基于ADS的微波混频器设计可以实现混频器各种参数的优化,逐步改进混频器的性能指标,提高混频器的工作效率和可靠性。
混频器的结构通常包括本地振荡器、RF输入端口和IF输出端口。
其中,本地振荡器是混频器中最重要的部分,它负责产生混频所需要的信号。
基于ADS的微波混频器设计可以通过优化本地振荡器的结构和参数,实现混频器更高效、低噪声、更宽带的工作。
在ADS中,可以使用多种优化工具进行混频器设计,例如ADS中的优化器、数据表、傅里叶变换器等。
可以将不同的设计方案与Simulink等其他工具结合使用,对混频器的各项参数进行精细的设计和仿真分析。
此外,可以在ADS中导入实验室测试数据,并与模拟结果进行比较和验证,从而校准模拟模型,提高设计的准确性。
在混频器设计过程中,需要注意的一些关键参数包括:转换增益、输入/输出阻抗、工作频带、隔离度、相位噪声和直流功耗等。
基于ADS的微波混频器设计分析可以针对这些参数进行详细的探究和优化,确保混频器能够满足具体的应用需求和要求。
总的来说,基于ADS的微波混频器设计分析是一种非常有价值的混频器设计方法,可以实现混频器设计的快速、精确、高效。
对于需要设计高性能混频器的研究人员或工程师而言,掌握ADS的微波混频器设计分析技术,将是非常重要的技能和能力。
一些常用的微波部件及其主要技术指标
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一些常用的微波部件及其主要技术指标作者:未知转贴自:未知点击数:250 更新时间:2005-11-22在各种各样的微波电路中,放大器是相对最具有代表性的。
因此,我们作为重点对其进行介绍,而对于其它的电路,则只介绍其特殊的性能指标,同样的内容不再重复。
7.1 放大器图41 放大器框图①频率范围:f1~f2②增益(G):G=Pout/Pin (3)③噪声系数(NF):(4)式中Nx是出现在放大器的输出端,由放大器内部产生的噪声。
NF=10logF (5)即NF=10log()所以,噪声系数NF就代表了放大器自身噪声贡献的大小。
④输入、输出反射损耗及电压驻波比(VSWR)反射损耗(LR)是在输入信号保持不变的情况下,从短路器反射的电压与从被测负载反射的电压值比,并用dB表示。
LR=20log (6)式中,ρ为被测负载的反射系数。
(7)(8)⑤ 1dB压缩点输出功率(P-1):随着输入功率的增加,当放大器的增益被压缩了1dB时的输出功率,即为1dB压缩点输出功率。
P-1是表示一个放大器的非线性特性和输出能力的一项重要指标。
图42 放大器输入/输出功率关系曲线⑥互调分量和交*点如图43所示,当频率为f1和f2的两个等幅信号同时加在放大器的输入端时,由于放大器非线性的影响,在输出端将出现互调失真的成份。
其中f2±f1为二阶互调分量,而2f1±f2为三阶互调分量。
另外,除非是对于宽带的电路,一般我们不考虑二阶互调失真的影响。
下面以三阶互调失真为例进行分析。
图43 放大器互调失真示意图图44是基波分量和三阶互调分量与输入功率之间的关系曲线。
将它们线性延长的交点,即为三阶交*点(IP3)。
若IP3已知,那么我们就可以准确地预知三阶互调失真的大小。
图44 基波分量、三阶互调分量和三阶交*点(9)或(10)7.2 混频器①杂波抑制:输出的有用信号的功率与杂波之间的差值。
图45杂波抑制图46 混频器混频器可以进行下变频或上变频,其输出的有用信号分别为(11)或(12)而实际上混频器所输出的频率成份为(13)其中除了有用的信号外,其它均为杂波,需要通过改进电路设计、适当增加本振功率等方法来提高混频器的动态范围,或者通过滤波器来抑制杂波。
常用微波技术术语含义
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常用微波器件/部件的技术指标及其基本含义一、振荡器概述:近年来,新材料新工艺的进展为微波振荡信号的产生、放大和合成提供了很好的条件。
微波固态振荡电路是通过谐振电路与微波固态器件的相互作用,把直流能量转换为射频能量的装置。
固态振荡器工作电压低、效率高、可靠性高、寿命长、体积小、重量轻,从而在雷达、通讯、电子对抗、仪器和测量等系统中得到广泛的应用。
有人形象比喻微波振荡器是微波系统的“心脏”,可见其在微波系统中的重要地位。
通常把振荡器分为两类:稳频振荡器、自由振荡器(含压控振荡器)等。
稳频振荡器又分为晶体稳频振荡器(晶振、晶振倍频链)、高Q腔稳频振荡器(同轴腔、波导腔、介质)、锁相稳频振荡器(环路锁相、注入锁相、取样锁相、谐波混频锁相)。
同一频率和功率的不同形式的振荡器的成本相差很大,在使用时应该合理选择振荡器的类型。
主要技术指标:1、工作频率范围:指满足各项技术指标的调谐频率范围。
用起止频率或中心频率和相对带宽来表示。
2、频率精确度:振荡器工作频率偏离标称频率的程度。
3、频率稳定度:长期稳定度:指振荡器的老化和元器件的性能变化以及环境条件改变导致的频率的慢变化。
常用一定时间内频率的相对变化来表示。
短期稳定度:与长期稳定度相比,在较小的时间间隔内考察频率源的稳定程度。
常用阿伦方差来表征,以△f/f/μs(或ms)为单位。
4、相位噪声:是短期稳定度的频域表示,它可以看成是各种类型的随机噪声信号对相位的调制作用。
从频域表现来看,频谱不再是一根离散的谱线,而带有一定的宽度。
通常用距离中心频率某频率处单位带宽内噪声能量与中心频率能量的比值来表示,以-dBc/Hz@KHz(或MHz)为单位。
5、杂散抑制:指与输出频率不相干的无用频率成分与载波电平的比值,用dBc表示。
有时也成为杂波抑制。
6、谐波抑制:指与输出频率相干的邻近基波的谐波成分与载波电平的比值,用dBc表示。
7、工作电压:指使振荡器满足各项技术指标时的正常工作电压。
微波混频器
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I
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(V
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C j0 (1 V
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2RsC j0
设计混频器之前须确定下列参数
本振激励下二极管射频阻抗; 本振激励下二极管中频阻抗; 本振输入阻抗; 在不希望的频率和本振谐波上二极管的最佳端接阻抗;
端口间的隔离度。
单管混频器的设计
优点:
1.多倍频和工作带宽,没有电桥,取决于巴伦带 宽;
例:1MHz~2GHz 11个倍频和。 1GHz~26GHz 5个倍频和
2)混频组合分量少,比单平衡少一半; 3)隔离度好; 4)动态范围大。
X波段谐波混频器设计实例
基本指标: 中心频率10GHz 带宽500MHz 本振谐波次数为4 需要得到中频0.75-1.25GHz 变频损耗<15dB 杂散抑制度>60dBc。
平衡式混频器借助平衡电桥可使本振的噪声抵消 ,因而噪声的性能得到改善,电桥又使信号与本 振之间达到良好隔离,因而平衡混频器是最普遍 采用的形式。
另外还有管堆式多双衡混频器、镜频抑制混频器 等等,可根据特殊要求而设计。
微波/毫米波混频器技术指标与特性分析
噪声系数和等效噪声温度比
Nf
Sin / N in Sout / N out
微波混频器
微波集成混频器: 二极管混频器 场效应晶体管混频器 双栅场效应管混频器
二极管混频器: 结构简单、工作频带宽、噪声较低、
动态范围大、工作稳定等 FET混频器:
变频增益、电路较复杂、需直流供电
从电路结构上,分为单管式混频、双管平衡式混 频和多管式混频。
装备部--射频技术交流--快餐系列之六(混频器性能指标)
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混频器(变频器)性能指标1、混频器的增益要高混频器的中频输出电压振幅uz与高频输入信号电压振幅us之比,称为混频电压增益或混频放大系数,Ku = Uzm/Usm。
在接收机工作中希望混频增益大一些,以提高总的增益和灵敏度。
与电压增益相对应的还有功率增益,它定义为混频器的中频输出功率Pz和输入信号功率Ps之比,成为混频功率增益Kp = Pz/Ps。
2、选择性要好混频器中的输出信号应为本振信号和高频输入信号之差的中频有用信号,不应该由其他干扰信号。
由于各种原因总会混杂很多与中频信号接近的干扰信号。
为了抑制干扰,要求中频回路由良好的选择性,交好的谐振曲线,偶则,会引起中频信号的失真,出现各种干扰。
3、噪声系数要小噪声系数NF时表示信号通过混频器后,信噪比高低程度的一个技术指标。
噪声系数越大,说明信噪比低,接收机性能差。
混频器内部所产生的噪声对该设备增益和噪声系数影响较大,尤其时没有高放级的话,而信号直接加导混频器时更时如此。
混频器的噪声越小越好。
噪声系数与所用的器件以及工作电电流由很大关系,工作电流太大,将增加噪声。
因此,必须慎重选择所用的晶体管和工作点电流。
4、工作稳定性高混频器的工作稳定性,主要指本机振荡器的频率稳定度。
由于各种因素的影响使本振频率发生变化,使混频器的工作稳定性下降。
例如由于温度引起的频率漂移一旦发生,那么在混频器输出回路的通频带一定的情况下,混频后的结果,其输出可能超出选频范围,引起失真。
5、本机振荡与高频回路的相互影响要小高频信号与本振信号一起加到混频器的输入端,两者之间由有一定的耦合。
高频信号耦合到本振回路将引起本振频率的变化,造成选择高频信号时的调谐困难。
反之,本振信号耦合到高频信号回路中,也会削弱本振电压,而且会向空间形成辐射,造成干扰。
6、本振频率覆盖范围要宽,要准确混频器能变换高频信号的频率范围,叫频率覆盖范围。
一般来讲,本振信号的频率范围应大于高频信号的范围,混频器的频率覆盖范围取决于本振频率的覆盖范围。
微波混频器的主要指标教学课件
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态范围的产品。
线性度
线性度
这是指混频器输入信号在一定范围内 时,输出信号与输入信号之间的线性 关系。
总结词
详细描述
线性度越高,说明混频器的失真越小 ,输出的信号质量就越好。因此,在 选择微波混频器时,应尽量选择具有 较高线性度的产品。
线性度是衡量微波混频器性能的重要 指标之一,它决定了混频器的失真程 度和信号质量。
混频器由两个主要部分组成:非线性元件和滤波器。非线性元件用于产生新的频率 分量,而滤波器则用于选择所需的频率分量。
微波混频器通常是指工作在微波频段的混频器,其工作频率范围通常在数十兆赫兹 至数十吉赫兹之间。
课程目标和意义
掌握微波混频器的基 本原理、结构和性能 指标。
了解微波混频器的最 新发展动态和趋势。
测试方法与步骤
1. 变频损耗测试
测量输入信号经过微波混频器后的功率衰减,评估变频损耗。
2. 杂散抑制测试
检查微波混频器输出信号中是否存在不必要的谐波和杂散成分。
3. 端口隔离度测试
测量微波混频器的输入和输出端口之间的隔离度,以评估其抗干扰 能力。
测试结果分析与评估
根据测试数据,分析微波混频 器的性能指标是否满足设计要 求和使用场工作模式主要有三种: 单端模式、双端模式和平衡模式
。
单端模式适用于低频率、低功率 应用,双端模式适用于高频率、 高功率应用,平衡模式适用于需 要抑制杂散和减小噪声的应用。
选择合适的工作模式对于混频器 的性能至关重要,需要根据具体
应用场景进行选择。
混频器的性能分析
混频器的性能指标主要包括:频率范围、噪声系数、动态范围、线性度、转换增益和失真等 。
系数的产品。
动态范围
01
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微波混频器技术指标与特性分析一、噪声系数和等效噪声温度比噪声系数的基本定义已在第四章低噪声放大器中有过介绍。
但是混频器中存在多个频率,是多频率多端口网络。
为适应多频多端口网络噪声分析,噪声系数定义改为式(9-1),其理论基础仍是式(6-1)的原始定义,但此处的表示方式不仅适用于单频线性网络,也可适用于多频响应的外差电路系统,即(9-1)式中 Pno ——-当系统输入端噪声温度在所有频率上都是标准温度T0 = 290K 时,系统传输到输出端的总噪声资用功率;Pns ——仅由有用信号输入所产生的那一部分输出的噪声资用功率。
根据混频器具体用途不同,噪声系数有两种。
一、噪声系数和等效噪声温度比1、单边带噪声系数在混频器输出端的中频噪声功率主要包括三部分:(1)信号频率f s 端口的信源热噪声是kT 0∆f ,它经过混频器变换成中频噪声由中频端口输出。
这部分输出噪声功率是 m fkT α∆0式中 ∆f ——中频放大器频带宽度;αm ——混频器变频损耗;T 0——环境温度,T 0 = 293K 。
(2)由于热噪声是均匀白色频谱,因此在镜频f i 附近∆f 内的热噪声与本振频率f p 之差为中频,也将变换成中频噪声输出,如图9-1所示。
这部分噪声功率也是kT 0∆f /αm 。
(3)混频器内部损耗电阻热噪声以及混频器电流的散弹噪声,还有本机振荡器所携带相位噪声都将变换成输出噪声。
这部分噪声可用P nd 表示。
这三部分噪声功率在混频器输出端相互叠加构成混频器输出端总噪声功率P nond m m no P f kT f kT P +∆+∆=αα//00 把P no 等效为混频器输出电阻在温度为T m 时产生的热噪声功率,即P no = kT m ∆f ,T m 称混频器等效噪声温度。
kT m ∆f 和理想电阻热噪声功率之比定义为混频器噪声温度比,即 00T T f kT P t m no m =∆= 按照定义公式(9-1)规定,可得混频器单边带工作时的噪声系数为 ns m ns no SSB P f kT P P F ∆==在混频器技术手册中常用F SSB 表示单边带噪声系数,其中SSB 是Singal Side Band 的缩写。
P ns 是信号边带热噪声(随信号一起进入混频器)传到输出端的噪声功率,它等于kT 0∆f /αm 。
因此可得单边带噪声系数是 m m mm SSB t L fkT f kT F α=∆∆=0 2、双边带噪声系数在遥感探测、射电天文等领域,接收信号是均匀谱辐射信号,存在于两个边带,这种应用时的噪声系数称为双边带噪声系数。
此时上下两个边带都有噪声输入,因此P ns = kT 0∆f /αm 。
按定义可写出双边带噪声系数 m m m no DSB t a f T k P F 21/'20=∆=α (9-5)式中DSB 是Double Side Band 的缩写。
将公式(9-4)和(9-5)相比较可知,由于镜像噪声的影响,混频器单边带噪声系数比双边带噪声系数大一倍,即高出3dB 。
为了减小镜像噪声,有些混频器带有镜频回收滤波器或镜像抑制滤波器。
因此在使用商品混频器时应注意:(1)给出的噪声系数是单边带噪声还是双边带噪声,在不特别说明时,往往是指单边带噪声系数。
(2)镜频回收或镜频抑制混频器不宜用于双边带信号接收,否则将增大3dB 噪声。
(此类混频器将在第二节镜频抑制混频器中详述)(3)测量混频器噪声系数时,通常采用宽频带热噪声源,此时测得的噪声系数是双边带噪声系数。
在商品混频器技术指标中常给出整机噪声系数,这是指包括中频放大器噪声在内的总噪声系数。
由于各类用户的中频放大器噪声系数并不相同,因此通常还注明该指标是在中频放大器噪声系数多大时所测得的。
混频器和中频放大器的总噪声系数是()10-+=if m m F t F α 式中 F if ——中频放大器噪声系数;αm ——混频器变频损耗;t m ——混频器等效噪声温度比。
t m 值主要由混频器性能决定,也和电路端接负载有关。
t m 的范围大约是厘米波段 t m = 1.1~1.2毫米波段 t m = 1.2~1.5在厘米波段,由于t m ≈ 1,所以可粗估整机噪声是if m F F α=0 二、变频损耗混频器的变频损耗定义是:混频器输入端的微波信号功率与输出端中频功率之比,以分贝为单位时,表示式是()()()()dB dB dB dB g r m ααααβ++==中频输入信号功率微波输入信号功率lg 10(9-8)混频器的变频损耗由三部分组成:包括电路失配损耗αβ,混频二极管芯的结损耗αr 和非线性电导净变频损耗αg 。
1、失配损耗失配损耗αρ取决于混频器微波输入和中频输出两个端口的匹配程度。
如果微波输入端口的电压驻波比为ρs ,中频输出端口的电压驻波比为ρi ,则电路失配损耗是()()()i i s s dB ρρρραρ41lg 1041lg 1022+++= (9-9)混频器微波输入口驻波比ρs 一般为2以下。
αρ的典型值约为0.5~1dB 。
管芯的结损耗主要由电阻R s 和电容C j 引起,参见图9-2。
在混频过程中,只有加在非线性结电阻R j 上的信号功率才参与频率变换,而R s 和C j 对R j 的分压和旁路作用将使信号功率被消耗一部分。
结损耗可表示为()⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛++=j s j s j s r R R C R R dB 221lg 10ωα (dB ) 混频器工作时,C j 和R j 值都随本振激励功率P p 大小而变化。
P p 很小时,R j 很大,C j 的分流损耗大;随着P p 加强,R j 减小,C j 的分流减小,但R s 的分压损耗要增长。
因此将存在一个最佳激励功率。
当调整本振功率,使R j = l /ωs C j 时,可以获得最低结损耗,即()()s j s r R C dB ωα21lg 10min += (dB ) 可以看出,管芯结损耗随工作频率而增加,也随R s 和C j 而增加。
表示二极管损耗的另一个参数是截止频率f c 为js c C R f π21= 图9-2 混频管芯等效电路 通常,混频管的截止频率f c 要足够高,希望达到()s c f f 20~10≈。
比如f c = 20f s 时,将有αrmin = 0.4dB 。
根据实际经验,硅混频二极管的结损耗最低点相应的本振功率大约为1~2mW ,砷化镓混频二极管最小结损耗相应的本振功率约为3~5mW 。
3、混频器的非线性电导净变频损耗净变频损耗αg 取决于非线性器件中各谐波能量的分配关系,严格的计算要用计算机按多频多端口网络进行数值分析;但从宏观来看,净变频损耗将受混频二极管非线性特性、混频管电路对各谐波端接情况,以及本振功率强度等影响。
当混频管参数及电路结构固定时,净变频损耗将随本振功率增加而降低,如图9-3所示。
本振功率过大时,由于混频管电流散弹噪声加大,从而引起混频管噪声系数变坏。
对于一般的肖特基势垒二极管,正向电流为l~3mA 时,噪声性能较好,变频损耗也不大。
图9-3 变频损耗、噪声系数对本振功率的关系三、动态范围动态范围是混频器正常工作时的微波输入功率范围。
(1)动态范围的下限通常指信号与基噪声电平相比拟时的功率。
可用下式表示()if if m f F MkT P ∆=α0min 式中 αm ——混频器变频损耗;F if ——中频放大器噪声系数;∆f if ——中放带宽;M ——信号识别系数。
例如混频器有αm = 6dB ,中放噪声系数为F if = 1dB ,中频带宽∆f if = 5MHz ,要求信号功率比热噪声电平高10倍,即M = 10,此时混频器动态范围下限是()()()dBm WP 901003.1105258.143001038.11012623min -≈⨯=⨯⨯⨯⨯⨯⨯⨯=-- 在不同应用环境中,动态范围下限是不一样的。
比如在辐射计中由于采用了调制技术,能接收远低于热噪声电平的弱信号。
雷达脉冲信号则要高于热噪声约8dB ,而调频系统中接收信号载噪比约需要8~12dB 。
数字微波通信信号取决于要求的误码率,一般情况下比特信噪比也要在10~15dB 以上。
(2)动态范围的上限受输出中频功率饱和所限。
通常是指1dB 压缩点的微波输入信号功率Pmax ,也有的产品给出的是1dB 压缩点输出中频功率。
二者差值是变频损耗。
本振功率增加时,1dB 压缩点值也随之增加。
平衡混频器由2支混频管组成,原则上1dB 压缩点功率比单管混频器时大3dB 。
对于同样结构的混频器,1dB 压缩点取决于本振功率大小和二极管特性。
一般平衡混频器动态范围的上限为2~10dBm 。
混频器动态范围曲线如图9-4所示。
图9-4 混频器动态范围四、双频三阶交调与线性度如果有两个频率相近的微波信号ωs1、ωs2和本振ωp 一起输入列混频器,这时将有很多组合谐波频率,其中()21s s p m n ωωω±±称双频交调分量。
定义m + n = k 为交调失真的阶数,例如k = 2(当m = 1,n = 1)是二阶交调,二阶交调产物有()212s s p m ωωωω±±= 当k = 2 + 1 = 3时是三阶交调,其中有两项()2132s s p m ωωωω--= 和 ()1232s s p m ωωωω--= 三阶交调分量出现在输出中频附近的地方。
当ωs1和ωs2相距很近时,ωm3将落入中频放大器工作额带内,造成很大干扰。
这种情况在微波多路通信系统中是一个严重问题,如果各话路副载波之间有交叉调制,将造成串话和干扰。
上述频谱关系如图9-5所示。
图中∆ωif 是中频带宽。
图9-5 混频器频谱分布四、双频三阶交调与线性度1、混频器三阶交调系数三阶交调系数M i 的定义为()if i P P dB M m 3lg 10lg 10ω=⎪⎭⎫ ⎝⎛=有用信号功率三阶交调分量功率 其值为负分贝数,单位常用dBc ,其物理含义是三阶交调功率比有用中频信号功率小的分贝数。
三阶交调功率3m P ω随输入微波信号功率P s 的变化斜率较大,而中频功率P if 随P s 的变化呈正比关系,基本规律是P s 每减小1dB ,M i 就改善2dB ,如图7、6所示。
图9-6 混频器基波和三阶交调成分随信号功率的变化2、三阶交调截止点Mi 值与微波输入信号强度有关,是个不固定的值。
所以有时采用三阶交调截止点Ma 对应的输入功率PM 作为衡量交调特性的指标。
三阶交调截止点Ma 是Pi 直线和直线段延长的交点,此值和输入信号强度无关。
1dB 压缩点P1dB 和三阶交调截止值PM 都常作为混频器线性度的标志参数。