为您解答硅酮结构密封胶常见问题及解决措施

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硅酮结构密封胶常见问题及解决措施
1、现象：B 组分有颗粒、结块、粉化现象。

◆原因：B 组分内的固化剂接触到空气中的水分后会水解，形成颗粒或块状物，影响使用。

◆解决措施：①B 组分需密封保存，不能长时间暴露于空气中，使用前要搅拌均匀。

②B 组分如没有使用完，必须盖上原配盖将其压紧并用胶带将桶盖与桶身接缝处密封严，再次使用时若表面有结块必须清理干净后方可使用。

2、现象：固化速度过快或过慢。

◆原因：①B 组分用量过大或过小。

②打胶设备不正常。

③不同厂家的密封胶交叉使用。

◆解决措施：①A、B 组分按正确的使用比例（质量比A:B=11:1～14:1）使用。

②清洁、维修打胶设备。

③不同厂家的密封胶组成不一样，固化体系也不一样，不能交叉使用。

3、现象：与基材粘结不良。

◆原因：①基材表面不干净，残留有油渍、污渍等。

②B 组分用量过大或过小。

◆解决措施：①有效清洗被粘基材表面。

②A、B 组分按正确的使用比例使用。

4、现象：打胶后，出现一段固化、一段不固化现象。

◆原因：①打胶机B 组分管道堵塞，致使B 组分供应时多时少引起以上现象。

◆解决措施：①清洗B 组分管道。

②调整设备工艺参数到最佳。

5、现象：打胶过程中出现“花胶”。

◆原因：①打胶机B 组分管道堵塞。

②静态混合器长时间未清洗，致使固化的密封胶堵塞了混合器部分路径，使得A、B 组分不能充分混合。

③不同厂家产品性能不同，设备工艺参数设置也不同。

◆解决措施：①清洗B 组分管道。

②定期清洗静态混合器。

③调整设备工艺参
数到最佳。

6、现象：在密封胶与基材（玻璃、铝型材）粘结表面有针状气孔。

◆原因：清洗打胶设备的溶剂未挥发完全，打胶时附着在密封胶的表面，在密封胶与基材粘结表面形成气孔。

◆解决措施：清洗打胶设备后多排些胶，确保溶剂挥发完全后再进行正常施工。

7、现象：打胶机压盘压不下去或出现翻胶现象。

◆原因：①包装桶与打胶机压盘尺寸不匹配。

②密封圈直径偏小或密封圈老化失去弹性。

◆解决措施：①选用与打胶机压盘匹配的包装桶或修整压盘尺寸。

②更换直径稍大些的密封圈或在原密封圈内加些内衬以增加密封圈的直径。

8、现象：B 组分有离析、分层现象。

◆原因：B 组分主要由固化剂、偶联剂、填料等经物理共混组成，经过较长时间放置或运输颠簸后，容易出现离析、分层现象。

◆解决措施：使用前请沿同一方向搅拌均匀。

9、现象：结构胶表面固化后，胶体表面光滑，颜色黑亮，内部不固化或固化慢，手按胶体表面会出现裂纹且胶体较脆无弹性。

◆原因：B 组分用量过大。

◆解决措施：B 组分按正常配比范围内使用。