(整理)引线框架

引线框架背景材料

引线框架是半导体集成电路用的主要原材料。按知识产权分类，有 open 和close 两种。Open即公开的，无知识产权保护，各半导体厂家都可以使用。close 是有知识产权的引线框架，不允许他人使用。

一市场需求

引线框架生产以冲压为主，蚀刻工艺很少。冲压的生产效率要高于蚀刻，在产量大的情况下，冲压生产成本低，主要是模具费用。机械冲制只需电费，冲下的废料足够支付电费。

蚀刻工艺主要用于：

1新产品研发，因为量比较少。

2用量少且又不想让他人使用的产品，例如汽车、电机所使用的专用集成电路。

3需要半蚀刻区的引线框架。

4引脚数多的产品。这类产品，模具费用高，用量少。通常认为100脚以上的引线框架，用蚀刻工艺较多。

二原材料

大部分材料为铜，中高端材料需进口。个别也有使用inwa 材料的，例如led用的引线框架。材料宽度一般为15cm。

三工艺流程

打定位孔→清洗→贴感光膜→曝光→显影-腐蚀-剥膜→电镀→打凹→贴带→检验

韩国AQT公司前段采用连续卷式生产，后段电镀工艺为片式。苏州住友公司采用分段式卷式工艺，包括电镀。

四上马该项目所面临的问题。

1只能走高端路线。

因为模具技术在不断提高，制作模具的成本也在不断降低，蚀刻引线框架恐怕只能走高端路线。例如，汽车、电机以及单反相机用的专用集成电路，一个品种全球也就需要不到几百万片，分散到某个公司，一年也就几十万片，所以，采用蚀刻工艺生产是可行的。

但这类产品要求高，认证时间长。

2环保问题。

电镀工艺是否可以和兄弟公司的电镀有机结合？如果单独设置电镀，恐不易操作。

2011-06-06