2020-2026年全球及中国半导体行业产业链分析研究及发展前景预测分析报告

半导体行业产业链及细分市场分析预测（附报告目录）

1、半导体行业产业链情况

半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节，此外还有为晶圆制造与封装测试环节提供所需材料及专业设备的支撑产业链。作为资金与技术高度密集行业，半导体行业形成了专业分工深度细化、细分领域高度集中的特点。

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根据中国半导体业协会统计，在2018 年我国半导体产业中，芯片设计业销售额为2,519.3 亿元，同比增长21.5%；晶圆制造业销售额为1,818.2 亿元，同比增长25.56%；封装测试业销售额为2,193.9 亿元，同比增长16.1%。

（1）芯片设计业

芯片设计的本质是将具体的产品功能、性能等产品要求转化为物理层面的电路设计版图，并且通过制造环节最终实现产品化。设计环节包括结构设计、逻辑设计、电路设计以及物理设计，设计过程环环相扣、技术和工艺复杂。芯片设计公司的核心竞争力取决于技术能力、需求响应和定制化能力带来的产品创新能力。芯片设计行业已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一，近年来，中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下，保持高速成长的趋势。根据中国半导体行业协会统计，芯片设计业销售收入从2013 年的808.8 亿元增长到2018 年的2,519.3 亿元，年复合增长率为25.51%。

（2）晶圆制造业

晶圆制造是半导体产业链的核心环节之一。晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。在工艺选择上，数字芯片主要为CMOS 工艺，沿着摩尔定律发展，追逐高端制程，产品强调的是运算速度与成本比；而模拟芯片除了少部分产品采用CMOS 工艺外，大部分产品主要采用的是BCD、CDMOS 工艺等特色工艺，其制造环节更注重工艺的特色化、定制化，不绝对追逐高端制程。晶圆制造产业属于典型的资本和技术密集型产业。目前中国正承接第三次全球半导体产业转移，根据SEMI 数据显示，2017 年到2020 年的四年间，预计中国将有26 座新晶圆厂投产，成为全球新建晶圆厂最积极的地区。

（3）封装测试业

半导体封装测试是半导体制造的后道工序，封测主要工序是将芯片封装在独立元件中，以增加防护并提供芯片和PCB 之间的互联，同时通过检测保证其电路和逻辑畅通，符合设计标准。在半导体产业链中，传统封装测试的技术壁垒相对较低，但是人力成本较为密集。封装测试产业规模的强劲发展对国内半导体产业整体规模的扩大起到了显著的带动作用，为国内芯片设计与晶圆制造业的迅速发展提供有力支撑。未来随着物联网、智能终端等新兴领域的迅猛发展，先进封装产品的市场需求明显增强。

（4）产业链经营模式

目前半导体行业内存在IDM 与垂直分工两种主要的经营模式。IDM 模式是指包含芯片设计、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式。该模式对企业技术、资金和市场份额要求较高。2018 年全球半导体产业厂商排名前十的公司有八家采用IDM 模式，包括了三星电子、英特尔、德州仪器等。

垂直分工经营模式是多年来半导体产业分工不断细化产生的另外一种商业模式。在半导体产业链的上下游分别形成了Fabless、晶圆代工厂及封装测试三大类企业。Fabless 即无晶圆厂的芯片设计企业，该类企业仅需专注于从事产业链中的芯片设计和销售环节，芯片的制造和封装测试分别由产业链对应外包工厂完成。目前部分知名半导体企业采用Fabless 模式，包括高通、博通与英伟达等世界半导体龙头企业。

晶圆代工厂自身不设计芯片，而是受设计企业的委托，为其提供晶圆制造服务。由于晶圆生产线投入巨大，同时规模效应十分明显，晶圆代工厂的出现降低了芯片设计业的进入壁垒，促进了垂直分工模式的快速发展。晶圆代工代表企业包括台积电、中芯国际等。

封装和测试企业接受芯片设计企业的委托，为其提供晶圆生产出来后的封装测试服务。该模式也要求较大的资金投入。封测领域代表企业包括日月光、长电科技等。垂直分工模式下，Fabless 企业可以有效控制成本和产能。但对于工艺特殊的半导体产品如高压功率半导体、MEMS 传感器、射频电路等来说，其研发是一项综合性的技术活动，涉及到产品设计与工艺研发等多个环节相结合，IDM 模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚，有利于技术的积淀和产品群的形成。另外，IDM 企业具有资源的内部整合优势，在IDM 企业内部，从芯片设计到制造所需的时间较短，不需要进行硅验证，不存在工艺对接问题，从而加快了新产品面世的时间，同时也可以根据客户需求进行高效的特色工艺定制。功率半导体领域由于对设计与制造环节结合的要求更高，采取IDM 模式更有利于设计和制造工艺的积累，推出新产品速度也会更快，从而在市场上可以获得更强的竞争力。2018 年，世界前十大功率半导体厂商均采用IDM 模式经营。

报告目录：

第一章行业概述及全球与中国市场发展现状调研

1.1 半导体行业简介

1.1.1 半导体行业界定及分类

1.1.2 半导体行业特征

1.2 半导体产品主要分类

1.2.1 不同种类半导体价格走势（2015-2026年）

1.2.2 集成电路

1.2.3 分立器件

1.2.4 光电半导体

1.2.5 其他

1.3 半导体主要应用领域分析

1.3.1 数据处理

1.3.2 通讯

1.3.3 消费者电子

1.3.4 汽车

1.3.5 其他

1.4 全球与中国市场发展现状对比

1.4.1 全球市场发展现状及未来趋势（2015-2026年）

1.4.2 中国生产发展现状及未来趋势（2015-2026年）

1.5 全球半导体供需现状及预测（2015-2026年）

1.5.1 全球半导体产能、产量、产能利用率及发展趋势预测（2015-2026年）1.5.2 全球半导体产量、表观消费量及发展趋势预测（2015-2026年）

1.5.3 全球半导体产量、市场需求量及发展趋势预测（2015-2026年）

1.6 中国半导体供需现状及预测（2015-2026年）

1.6.1 中国半导体产能、产量、产能利用率及发展趋势预测（2015-2026年）1.6.2 中国半导体产量、表观消费量及发展趋势预测（2015-2026年）

1.6.3 中国半导体产量、市场需求量及发展趋势预测（2015-2026年）

1.7 半导体中国及欧美日等行业政策分析

第二章全球与中国主要厂商半导体产量、产值及竞争分析

2.1 全球市场半导体主要厂商2018和2019年产量、产值及市场份额

2.1.1 全球市场半导体主要厂商2018和2019年产量列表

2.1.2 全球市场半导体主要厂商2018和2019年产值列表

2.1.3 全球市场半导体主要厂商2018和2019年产品价格列表

2.2 中国市场半导体主要厂商2018和2019年产量、产值及市场份额

2.2.1 中国市场半导体主要厂商2018和2019年产量列表

2.2.2 中国市场半导体主要厂商2018和2019年产值列表

2.3 半导体厂商产地分布及商业化日期

2.4 半导体行业集中度、竞争程度分析