回流焊温度要求1

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三、胶水板(图例二)
1、温度大于150℃时间在3-4分钟之间。
2、峰值温度:150-170℃。
3、运输速度:500-600MM/MIN
升温速率: 1-3℃/秒
四、要根据回焊后实际的焊接效果来设置合理的温度曲线。
五、如客户有特殊要求,则按客户要求为准。
图 (三)
胶水固化 曲线
峰值温度:150-170℃
大于220℃: 30-60秒
操作者
技术员 文件编号
一、锡膏板:有铅锡膏(图例一)
1、预热区:室温-130℃、升温速率:每秒2.5℃以下。
2、恒温区:温度130℃-160℃、时间在60-120秒之间。
3、焊接区:温度大于183℃、时间在60-90秒之间。
4、峰值温度:⑴没有IC及大体积元件,最高温度要在210℃-220℃之间。
文件名称 REV
图 (一)
有铅锡膏 焊接曲线
图 (二)
无铅锡膏 焊接曲线
柏尼电子科技有限公司
作业指导书
炉温测试 A/1.1
使用工具
炉温测试仪
作业 图示
峰值温度:210-230℃
130-160℃: 60-120秒
大于183℃:
升温速率: 2.5/秒以下
150-180℃: 60-90秒
峰值温度:232℃-
⑵有IC及大体积元件最高温度在210℃-230℃之间。
5、运输速度:500-600MM/MIN
二、锡膏板:无铅锡膏(图例二)
1、预热区:室温-130℃、升温速率设定在1-3℃/秒。
温 2、恒温区:温度150℃-180℃、时间在60-90秒。 度 3、焊接区:温度大于220℃、时间在30-60秒。
要 4、峰值温度:232℃-245℃ 求 5、运输速度:550-700MM/MIN
大于150℃: 180-240秒
1、正常生产时,每24小时测一次炉温曲线,每6小时检查一次炉温,
每生产新产品或更改不同曲线时要先测好炉温曲线,方可过炉。
注 2、设置温度与实际温度误差在±5℃内为正常,设置速度与实际速



项 误差在
50MM
内为正
常。
拟制
ห้องสมุดไป่ตู้张福海
日期
审核
日期
批准
日期
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