SMT钢网厚度及开口标准

SMT钢网厚度及开口标准

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SMT钢网厚度及开口标准第 1 页共 6 页 0.0 引言

在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。

1.0 目的

规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。

2.0 适用范围

用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。

3.0 工作指引

3.1 制造工艺和成本的选用原则

3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢

网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺(节省成本)，但此种工艺已

经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰(元件间

距必须大于25 mil(0.635mm)以上)。小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割

+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于

0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20 mil(0.5mm)或以下，加工成本较适

中，生产工艺已很成熟。电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的

印刷。

3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过

250mmX200mm时，一般采用736mm×736mm(适用于DEK 265和MPM等机型)，小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm

×520mm 或 550mmX650mm(适用于半自动印刷机和手动印刷台)。 3.1.3 常用钢网的尺寸型号如下表:

钢网尺寸

(单位) 370×470mm 420X520mm 500X600mm 550X650mm 23”X23” 29”X29”

松下/GKG DEK/MPM 适用机型手动手动/半自动手动/半自动半自动自动

自动框架中空

型材尺寸铝合金铝合金铝合金铝合金铝合金铝合金 (mm) 20X20 20X30 20X30 20X30 30X30 40X40

3.1.4绷网方式:采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。同时，

为保证网板有足够的张力和良好的平整度，建议不锈钢板距网框内侧保留

25mm-50mm。 3.2 MARK点的制作要求

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SMT钢网厚度及开口标准第 1 页共 6 页 3.2.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小

及形状按1:1方式开口。尺寸为550X650mm和以下的手动/半自动钢网，可不用制做

MARK点。

3.2.2 MARK点的选择原则:PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来，

但至少需要对角的二个MARK点。如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个

MARK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。

3.2.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。

3.3 SMT印锡钢网厚度设计原则

3.3.1 钢网厚度应以满足最细间距QFP 、BGA为前提，兼顾最小的CHIP元件。 3.3.2 QFP pitch?0.5mm 钢板选择0.13mm 或0.12mm;pitch>0.5mm钢板厚度选择

0.15mm--0.20mm; BGA 球间距>1.0mm钢板选择0.15mm;0.5mm?BGA球间

距?1.0mm

钢板选择0.13mm。(如效果不佳可选择0.12mm) (详见下附表)

元件类型间距钢网厚度

0402 0.12mm CHIP 0201 0.10mm

0.65 0.15mm

0.50 0.13mm QFP 0.40 0.12mm

0.30 0.10mm

1.25,1.27 0.15mm

BGA 1.00 0.13mm

0.5,0.8 0.12mm

PLCC 1.25,1.27 0.15mm

3.3.3 如有两种以上的IC器件同时存在时应以首先满足BGA为前提。

3.3.4 特殊情况可选择厚度不同的钢网。

3.4 SMT锡膏钢网的一般要求原则

3.4.1 位置及尺寸确保较高开口精度，严格按规定开口方式开口

3.4.2 独立开口尺寸不能太大，宽度不能大于2mm，焊盘尺寸大于2mm的中间需架0.4mm的

桥，以免影响网板强度

3.4.3 绷网时严格控制，注意开口区域必须居中。

3.4.4 为方便生产，建议在网板正下方刻下面的字符:Model;T;Date;网板制作公司名称。

厚度等信息。

3.4.5 以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于

焊膏有效释放，同时可减少网板清洁次数。

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SMT钢网厚度及开口标准第 1 页共 6 页 3.4.6 网孔孔壁光滑。尤其是对于间距小于0.5mm的QFP和CSP，制作过程中要求供应商作电

抛光处理。

3.4.7 通常情况下，SMT元件其网板开口尺寸和形状与焊盘一致，按1:1方式开口 3.5 SMT锡膏钢网的特殊开口设计原则