武汉电路板研发制造项目规划建设方案

武汉电路板研发制造项目规划建设方案
规划设计/投资方案/产业运营
武汉电路板研发制造项目规划建设方案
柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行
业内俗称FPC。

从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链
中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产
品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。

该柔性电路板项目计划总投资5855.88万元，其中：固定资产投资5116.03万元，占项目总投资的87.37%；流动资金739.85万元，占项目总
投资的12.63%。

达产年营业收入6584.00万元，总成本费用4996.37万元，税金及附
加103.12万元，利润总额1587.63万元，利税总额1909.73万元，税后净
利润1190.72万元，达产年纳税总额719.01万元；达产年投资利润率
27.11%，投资利税率32.61%，投资回报率20.33%，全部投资回收期6.42年，提供就业职位136个。

本报告是基于可信的公开资料或报告编制人员实地调查获取的素材撰写，根据《产业结构调整指导目录（2011年本）》（2013年修正）的要求，依照“科学、客观”的原则，以国内外项目产品的市场需求为前提，大量
收集相关行业准入条件和前沿技术等重要信息，全面预测其发展趋势；按
照《建设项目经济评价方法与参数（第三版）》的具体要求，主要从技术、经济、工程方案、环境保护、安全卫生和节能及清洁生产等方面进行充分
的论证和可行性分析，对项目建成后可能取得的经济效益、社会效益进行
科学预测，从而提出投资项目是否值得投资和如何进行建设的咨询意见，
因此，该报告是一份较为完整的为项目决策及审批提供科学依据的综合性
分析报告。

......
FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、
可移动、可折叠的各类电子信息产品。

其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑
的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。

武汉电路板研发制造项目规划建设方案目录
第一章申报单位及项目概况
一、项目申报单位概况
二、项目概况
第二章发展规划、产业政策和行业准入分析
一、发展规划分析
二、产业政策分析
三、行业准入分析
第三章资源开发及综合利用分析
一、资源开发方案。

二、资源利用方案
三、资源节约措施
第四章节能方案分析
一、用能标准和节能规范。

二、能耗状况和能耗指标分析
三、节能措施和节能效果分析
第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析
一、项目选址及用地方案
二、土地利用合理性分析
三、征地拆迁和移民安置规划方案第六章环境和生态影响分析
一、环境和生态现状
二、生态环境影响分析
三、生态环境保护措施
四、地质灾害影响分析
五、特殊环境影响
第七章经济影响分析
一、经济费用效益或费用效果分析
二、行业影响分析
三、区域经济影响分析
四、宏观经济影响分析
第八章社会影响分析
一、社会影响效果分析
二、社会适应性分析
三、社会风险及对策分析
附表1：主要经济指标一览表
附表2：土建工程投资一览表
附表3：节能分析一览表
附表4：项目建设进度一览表
附表5：人力资源配置一览表
附表6：固定资产投资估算表
附表7：流动资金投资估算表
附表8：总投资构成估算表
附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表
附表11：总成本费用估算一览表
附表12：利润及利润分配表
附表13：盈利能力分析一览表
第一章申报单位及项目概况
一、项目申报单位概况
（一）项目单位名称
xxx集团
（二）法定代表人
高xx
（三）项目单位简介
公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉
承以人为本，宾客至上服务理念，将一整套针对用户使用过程中完善的服
务方案。

公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，宾客至上服务理念，将一整套针对用户使用过程中完善的
服务方案。

公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位
一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经
济与社会发展做出了突出贡献。

公司根据市场调研，结合国家产业发展政策，在大力发展相关产业的
同时，积极实施以“节能降耗、环境保护、清洁生产”为重点的技术改造
和产品升级换代，取得了较好的经济效益和社会效益；企业将以全国性的
销售网络、现代化的物流运作、科学的管理、良好的经济效益、与客户双
赢的经营方针，努力把公司发展成为国内综合实力较强的相关行业领军企业之一。

公司根据自身发展的需要，拟在项目建设地建设项目，同时，为公司后期产品的研制开发预留发展余地，项目建成投产后，不仅大幅度提升项目承办单位项目产品产业化水平，为新产品研发打下良好基础，有力促进公司经济效益和社会效益的提高，将带动区域内相关行业发展，形成配套的产业集群，为当地经济发展做出应有的贡献。

公司研发试验的核心技术团队来自知名的外企，具有丰富的行业经验，公司还聘用多名外籍专家长期担任研发顾问。

未来，公司计划依靠自身实力，通过引入资本、技术和人才等扩大生产规模，以“高效、智能、环保”作为产品发展方向，持续加强新产品研发力度，实现行业关键技术突破，进一步夯实公司技术实力，全面推动产品结构升级，优化公司利润来源，提高核心竞争能力，巩固和提升公司的行业地位。

公司坚守企业契约精神，专业为客户提供优质产品，致力成为行业领先企业，创造价值，履行社会责任。

优良的品质是公司获得消费者信任、赢得市场竞争的基础，是公司业务可持续发展的保障。

公司高度重视产品和服务的质量管理，设立了品管部，有专职质量控制管理人员，主要负责制定公司质量管理目标以及组织公司内部质量管理相关的策划、实施、监督等工作。

（四）项目单位经营情况
上一年度，xxx科技发展公司实现营业收入5293.91万元，同比增长25.88%（1088.27万元）。

其中，主营业业务柔性电路板生产及销售收入为4498.39万元，占营业总收入的84.97%。

根据初步统计测算，公司实现利润总额1261.79万元，较去年同期相比增长317.65万元，增长率33.64%；实现净利润946.34万元，较去年同期相比增长167.29万元，增长率21.47%。

上年度营收情况一览表
上年度主要经济指标
二、项目概况
（一）项目名称及承办单位
1、项目名称：武汉电路板研发制造项目
2、承办单位：xxx集团
（二）项目建设地点
xx新兴产业示范基地
武汉，简称汉，别称江城，是湖北省省会，中部六省唯一的副省级市，特大城市，国务院批复确定的中国中部地区的中心城市，全国重要的工业
基地、科教基地和综合交通枢纽。

截至2019年末，全市下辖13个区，总
面积8569.15平方千米，建成区面积812.39平方千米，常住人口1121.2
万人，地区生产总值1.62万亿元。

武汉地处江汉平原东部、长江中游，长
江及其最大支流汉江在城中交汇，形成武汉三镇隔江鼎立的格局，市内江
河纵横、湖港交织，水域面积占全市总面积四分之一。

作为中国经济地理
中心，武汉素有九省通衢之称，是中国内陆最大的水陆空交通枢纽和长江
中游航运中心，其高铁网辐射大半个中国，是华中地区唯一可直航全球五
大洲的城市。

武汉是联勤保障部队机关驻地、长江经济带核心城市、中部
崛起战略支点、全面创新改革试验区，也是全国三大智力密集区之一，中
国光谷致力打造有全球影响力的创新创业中心。

根据国家发改委要求，武
汉正加快建成以全国经济中心、高水平科技创新中心、商贸物流中心和国
际交往中心四大功能为支撑的国家中心城市。

武汉是国家历史文化名城、
楚文化的重要发祥地，境内盘龙城遗址有3500年历史。

春秋战国以来，武
汉一直是中国南方的军事和商业重镇，明清时期成为楚中第一繁盛处、天
下四聚之一。

清末汉口开埠和洋务运动开启武汉现代化进程，使其成为近
代中国重要的经济中心，被誉为东方芝加哥。

武汉是辛亥革命首义之地，
近代史上数度成为全国政治、军事、文化中心。

（三）项目提出的理由
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。

柔
性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也
有助于减少组装工序和增强可靠性。

柔性电路板是满足电子产品小型化和
移动要求的惟一解决方法。

可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万
次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空
间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路
板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、
高可靠方向发展的需要。

随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值
达135亿美元。

FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费
电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增
长率有限，但会保持长期增长。

（四）建设规模与产品方案
项目主要产品为柔性电路板，根据市场情况，预计年产值6584.00万元。

柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行业内俗称FPC。

从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供
应商、SMT工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备
供应商，产业链中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。

随着新兴消费类电子产品如汽车电子、可折叠智能手机、可穿戴
智能设备、太阳能电池、一次性电子产品、医疗信息化等市场的快速
发展，为我国柔性线路板市场带来新的增长空间，柔性线路板市场需
求不断增长。

近几年，我国柔性线路板产品市场价格整体呈现下降态势，从
2012年的1402.6元/平方米下降到2019年的1290元/平方米。

其中，2016年柔性线路板产品价格1258.5元/平方米成为近年低点。

目前，我国柔性线路板消费领域主要集中在消费电子、汽车电子、网络通信等领域。

从FPC终端应用领域而言，智能手机、平板电脑等
消费电子对FPC的消费量占比超过70%，汽车电子等其他领域对FPC的需求仍处于低位。

数据显示，2019年柔性线路板智能手机领域应用规
模为526.93亿元，占比40.44%；平板电脑领域应用规模218.51亿元，占比16.77%。

目前，全球FPC企业可分为四个梯队。

其中，第一梯队为日本旗
胜和中国鹏鼎控股，是全球排名前二的FPC供应企业；第二梯队企业
有日本住友、藤仓，三星电机，中国东山精密和中国台郡；第三梯队企业有比艾奇、嘉联益等；第四梯队为其他中小企业。

我国FPC行业除鹏鼎控股、东山精密两大龙头企业外，还有中京电子、丹邦科技、崇达技术、光莆股份、弘信电子等规模型企业。

但总体来看，与国外发达经济体相比，我国FPC行业集中度仍然较低，产业化水平仍有较大上升空间。

我国FPC产业虽然起步较晚，但近年来受益于国内消费电子市场的发展，增长十分迅速。

未来，随着我国电子产品轻量化和折叠化的发展趋势，FPC能形成对其他类型电路板和其他材料的替代，FPC下游应用领域仍将不断拓宽，潜在市场容量较大。

预计到2026年我国柔性线路板市场规模将达到2519.7亿元。

随着全球经济一体化格局的形成，相关行业的市场竞争愈加激烈，要想在市场上站稳脚跟、求得突破，就要聘请有营销经验的营销专家领衔组织一定规模的营销队伍，创新机制建立起一套行之有效的营销策略。

采取灵活的定价办法，项目承办单位应当依据原辅材料的价格、加工内容、需求对象和市场动态原则，以盈利为目标，经过科学测算，确定项目产品销售价格，为了迅速进入市场并保持竞争能力，项目产品一上市，可以采取灵活的价格策略，迅速提升项目承办单位的知名度和项目产品的美誉度。

（五）项目投资估算
项目预计总投资5855.88万元，其中：固定资产投资5116.03万元，
占项目总投资的87.37%；流动资金739.85万元，占项目总投资的12.63%。

（六）工艺技术
所需原料应经济易得，就不同原料的投资、成本、生产效率进行比较，选择最为适合、最经济的原料。

项目产品的贮存为半个月左右的生产量，
成品按用户的要求包装，贮存于项目承办单位专用成品贮存设施内。

在工艺设备的配置上，依据节能的原则，选用新型节能型设备，根据
有利于环境保护的原则，优先选用环境保护型设备，满足项目所制订的产
品方案要求，优选具有国际先进水平的生产、试验及配套等设备，充分显
现龙头企业专业化水平，选择高效、合理的生产和物流方式。

根据投资项
目的产品方案，所选用的工艺流程能够满足产品制造的要求，同时，加强
员工技术培训，严格质量管理，按照工艺流程技术要求进行操作，提高产
品合格率，努力追求项目产品的“零缺陷”，以关键生产工序为质量控制点，确保投资项目产品质量。

（七）项目建设期限和进度
项目建设周期12个月。

该项目采取分期建设，目前项目实际完成投资4230.93万元，占计划
投资的72.25%。

其中：完成固定资产投资2597.75万元，占总投资的
61.40%；完成流动资金投资1633.18，占总投资的38.60%。

项目建设进度一览表
（八）主要建设内容和规模
该项目总征地面积19209.60平方米（折合约28.80亩），其中：净用
地面积19209.60平方米（红线范围折合约28.80亩）。

项目规划总建筑面
积32080.03平方米，其中：规划建设主体工程20516.66平方米，计容建
筑面积32080.03平方米；预计建筑工程投资2272.88万元。

项目计划购置设备共计106台（套），设备购置费2331.71万元。

（九）设备方案
根据项目的建设规模和项目承办单位生产经验以及对国内外设备性能
的了解，投资项目工艺设备及检测设备选用原则是以国产设备为主，关键
设备拟从国外进口，国内采购以人民币支付。

项目承办单位在选择设备时，要着眼高起点、高水平、高质量，最大限度地保证产品质量的需要，努力
提高产品生产过程中的自动化程度，降低劳动强度提高劳动生产率，节约
能源降低生产成本和检测成本。

项目承办单位通过对相关工艺设备、检测
设备生产厂家的技术力量及信誉程度进行详细的了解，并通过现场参观、技术交流等方式，对生产厂家的生产设备、质量控制等环节进行较全面的对比和分析，在此基础上，初步确定在交货期、质量保障、价格优惠、售后服务及付款方式等方面都有一定优势的厂家。

项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计购置安装主要设备共计106台（套），设备购置费2331.71万元。

第二章发展规划、产业政策和行业准入分析
一、发展规划分析
（一）建设背景
FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、
重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空
间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。

其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片
封装产品。

柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导，随着下游
终端电子产品不断更新换代，近年来，全球柔性印制电路板行业也保
持了较快发展。

FPC主要应用在手机、笔记本电脑、液晶显示器、等离子显示器、数码相机以及硬盘、光驱、移动存储等PC配件市场。

COF
柔性封装基板市场前景与下游TFT-LCD应用市场前景息息相关，TFT-LCD的下游应用范围广阔，主要应用领域包括液晶电视、手机、笔记本电脑、MP3、车载电视、PDA,等。

上述电子产品在技术升级和消费升级
带来的产品结构调整推动下，未来将继续保持增长，市场前景广阔。

受下游产品需求增长的推动，柔性印制电路板的发展空间也十分巨大。

同时，随着电子信息产业在国民经济中的地位越来越重要，国家将进
一步加大在各领域电子信息化建设的投资，下游领域电子信息化建设
步伐的加快，这也必然带动柔性印制电路板行业发展。

（二）行业分析
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。

柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。

柔性电路板是满足电子产
品小型化和移动要求的惟一解决方法。

可以自由弯曲、卷绕、折叠，
可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任
意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线
连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用
电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。

所采用的基材以聚
酰亚胺覆铜板为主。

此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械
保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。

双面、多
层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

柔性线路板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点，全
球对柔性线路板的需求正逐年增加。

柔性线路板独有的特性使其在多
种场合成为刚性线路板及传统布线方案的替代方式，同时它也推动了
很多新领域的发展，成长最快的部份是计算机硬盘驱动器(HDD)内部连
接线，成长速度位居第二的领域是新型集成电路封装，柔性线路技术
在便携设备(如移动电话)中的市场潜力非常大。

按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种：有胶
柔性板和无胶柔性板。

其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也
比有胶柔性板要好。

所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：
COF(CHIPONFLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。

由于其价格太高，在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。

由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产
生微裂纹、开焊等缺陷。

按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面
板等。

单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。

通
常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买
来的原材料。

首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，
保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。

清洗之后再用滚压法把两者结合起来。

然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。

这样，大板就做好了。

一般还要冲压成相应形状的小电路板。

也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。

除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。

双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。

多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。

一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。

先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。

之后的制作工艺和单层板几乎一样。

双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。

虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。

它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。

先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。

柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位，比如手机排线，液晶模组等，相比硬板，它体积更小，重量更轻，可以实现弯折挠曲，立体三维组装等好处。

一般大部分的软板都要贴元器件。

柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。

聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。

该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。

其代表性的柔性基材为PET。

聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。

聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。

因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1/10；是刚性电路板价格的1/2～1/3。

聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。

在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。

既节省成本，又减少能源消耗。

在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路。

对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。

另外，柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。

（三）市场分析预测
随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值达135亿美元。

FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增长率有限，但会保持长期增长。