Gerber 文件简介
Gerber 文件简介
一．Gerber文件的来源
1 客供文件
A 客户直接发的Gerber文件;
B 根据*.PCB格式文件转出的Gerber文件.
2 根据客户提供的PCB采点，所得的公制3.2格式的Gerber文件。
二．原始PCB文件可以用下几种软件转出Gerber格式：
1 Pads 2000 (*.job) D码（*.rep）
Gerber（*.pho）
2 PowerPCB (*.job/*.pcb) D码（*.rep）
Gerber（*.pho）
3 Protel (*.PCB) D码（*.APT）
Gerber（*.GTL/ *GTP/ *GTO）
4 AutoCAD (*.dwg) Gerber（*.dxf）
5 Orcad (*.max) D码（*.APP）
Gerber（*.TOP/ *.SST/ *.SPT/ *.SMT）
三Protel (*PCB)
1 D码（*.APT/ *.APR (99se)）
2 Gerber文件（下面扩展格式名中“T”表示顶层，“B”表示底层）
A 线路层*.GTL *.GBL
B 丝印层（字符）*.GTO *.GBO
C 贴片层*.GTP *.GBP
D 绿油层（阻焊）*.GTS *.GBS
E 边框层*.GKO或*.GM1
四Power PCB (*.job/ *.pcb)
1 D码（*.REP)
2 Gerber文件（下面扩展格式名中“01”表示顶层，“02”表示双面板底层，“04”表示4层板底层，“06”表示6层板底层）
A 线路层art01.pho art04.pho
B 丝印层（字符）sst0126.pho sst0429.pho
C 贴片层smd0123.pho smd0422.pho
D 绿油层（阻焊）smo0121.pho smo0428.pho
五OrCAD (*.max )
1 D码（*.APP）
2 Gerber文件
A 线路层*.TOP (toplayer) *.BOT (bottomlayer)
B 丝印层（字符）*.SST( silkscreentop) *.SSB( silkscreenbottom)
C 贴片层*.SPT(solderpastetop) *.SPB(solderpastebottom)
D 绿油层（阻焊）*.SMT(solermasdtop) *.SMB(solermasdtop)
在PROTEL99中生成GERBER底片文件的方法
执行菜单命令FILE / SETUP PRINTER...
选择PROTEL GERBER RS274
单击LAYERS...
选择输出的工作层内容
单击OPTIONS... 进入底片文件输出设置对话框
1 加载APERTURES 的镜头文件
单击APPERTURE LIBRARY...按钮指定镜头文件，最简单的办法是按下CREATE LIST FROM PCB按钮，从PCB文件中产生镜头文件，同时自动地将它载入，然后单击CLOSE按钮退回到底片文件输出设置对话框。
2 指定底片的尺寸X为底片宽度，Y(vertical)设置底片高度，Border Size 设置底片的边距，一般使用默认的就可以了。
3 设置误差(Match Tolerances) Plus设置正的误差量，Minus设置负的误差量。
4 设置光绘机种类(Plotter Type ) Raster(Unsorted)表示使用光栅式光绘机Vector (Sorted File) 表示使用向量式
光绘机
5 设置Options 栏
Use Software Arcs 选择本项表示以软件的方式画弧
G54 on Aperture Change项此项设置是为了与较老的光绘机兼容。因为老式的光绘机每次取一个镜头，都必须加入"G54"命令，选中本项后程序会自动添加"G54"指令。
Center Plots On Film 选中此项，表示以底片的中心点开始绘制。
Embedded Aperture(RS274X)项选中此项表示采用加强模式的底片文件，即RS274X格式。
6 设置底片中的数字格式Format 本栏用于设置底片中的数字格式(或精度)，其中的3个设置项说明如下：
2:3 本格式是采用整数2位、小数3位的数字格式(英制单位为mil),
公制为"5:3"单位为mm
2:4 本格式是采用整数2位、小数4位的数字格式(英制单位为mil),
公制为"5:4"单位为mm
2:5 本格式是采用整数2位、小数5位的数字格式(英制单位为mil),
公制为"5:5"单位为mm
7 设置输出模式
Separate File For Each Layer 项选中此项表示将每个工作层分别输出到各自对应的一个文件中。
Panel (Multiple Layers Per File)项选中此项表示将多个工作层都输出到一个文件中。
设置完成后单击OK按钮。退回到原来的对话框中，单击PRINT 按钮将弹出另一个对话框：底片文件保存设置对话框，在其中输入底片文件名称并选择存放的文件夹后单击OK按钮就可以生成电路板的指定层的底片文件。
底片文件生成后中，会弹出一个对话框，提示底片文件已成功生成，单击"确定"按钮。
生成钻孔文件的方法：
钻孔文件是用于驱动NC钻孔机工作的程序信息，是电路板自动化生产中不可缺少的文件。执行菜单命令Reports / NC Drill 即可生成钻孔文件，其后缀名为：.drr
在PROTEL99SE中输出光绘文件的方法为：
一：出光绘
FILE
CAM MANAGER
NEXT
选择输出文件类型。光绘文件选：GERBER
NEXT
NEXT
选择格式
NEXT
选择工作层
NEXT
。。。
(完成后软件会在工作文档内建立一个CAM OUTPUTS FOR XXX.CAM的目录并在内建立一个GERBE OUTPUT 1 的GERBER文件。
二出钻孔文件
在窗口内按鼠标右键，软件会弹出鼠标菜单。选择CAM WIZARE
NEXT
选择输出文件类型。钻孔文件选：NC DRILL
NEXT
。。。(FINISH)
软件会再建立一个NCDRILL OUTUT1的NC DRILL文件。
三：输出文件
然后分别选择这两个文件后按F9键(按鼠标右键也可选择)即可输出光绘文件了。
PCB文件转换成Gerber文件手册
Protel for DOS PCB文件转换成Gerber文件
运行环境：DOS环境，EMS
使用条件：有一个符合标准格式的D码表。
一、进入TRAXPLOT
1、进入Protel目录：
例：C：\〉CD\PT↓
2、进入TRAXPLOT
例：C：\PT〉TRAXPLOT↓
键入命令后，屏幕显示TRAXPLOT封面，屏幕下端闪烁提示：
Pressanykeyfostart
此时按任意键即可进入TRAXPLOT。
二、读入文件
1、在TRAXPLOT主菜单中选择“File”项，进入“File”子菜单；
2、在FILE子菜单中选择“Load”项，进入“LOAD”对话框，屏幕提示如图（1）；
LOAD PCB FILE NAME
C：\PT\*.PCB
3、此时可以在对话框下部直接输入文件名，软件读入该文件后自动返回“FILE”子菜单。在屏幕下端提示有关文件大小及尺寸的信息，若在输入的文件名中含有替代符“*”或“？”，则屏幕提示符合替代条件的文件供用户选择（如图2）：
FILES：C：\PT\*.PCB
A.PCB
B.PCB
C.PCB ……
用户选中后自动读入该文件。
4、读入文件后，处于“FILE”子菜单，按ESC键返回TRAXPLOT主菜单。
三、设置选择项（Options）
1、进入“Options”子菜单：
在TRAXPLOT主菜单中选择“Options”项，进入“OPTIONS”子菜单。
屏幕提示如下菜单（图三）：
SETUP OPTIONS
Type of plot（输出层）：Batch Mode Board Layer（板框层）：onPads（焊盘）：onVias（过孔）：onStrings（字符串）：onTitle Block（标题栏）：onSingle Layer Pad Holes（单面焊盘孔）：onPad Hole Guide Size（焊盘孔标志尺寸）：0milsDrill Draw Symbol Size（钻孔符号尺寸）：50mils
PADS for DOS的JOB文件转换成GERBER文件
本文只论述光绘输出文档及D码表如何产生，PCB如何设计修改概不涉及。
1、首先进入PADS-PCB设计菜单，按F1键（Input)两次一菜单下方信息栏提示输入PCB文件名，读入PCB 图。
2、按F9（CAM）键，主菜单下方信息栏提示：
SpecityCAMOutputSup-Directory(CR=p2000)
要求输出子目录名，系统将会在\PADS\CAM\下建立此目录，用来存放CAM输出的光绘文档。
输入目录名并回车确认，此时主菜单上方列出输出设备项目。
3、选择输出类型一按F1（PhotoPlot）键进入子菜单，系统列出10种输出类型及1～30任意层次供用者选择：
（1、GeneralPlot：输出使用用者指定的资料图形；
（2、ArtWorkPlot：输出电气走线Track、铜皮Copper、文字Text、二维线2D-Lines、及焊盘Pad、过孔Via；
（3、Silkscreen-Top/BottemSide：顶/底层文字面；
（4、AssemblyDrawing-Top/BottemSide：顶/底层零件组放置图；
（5、DrillDrawing：孔径图一用不同标记标识不同孔径及位置；
（6、SoldrMask：阻焊图（绿油）；
（7、Power/GroundPlane：多层板内层的电源/接地层，如果某个接脚连接到该层的NET网上，便会在该层对应此接脚位置生成一个花盘（电气散热盘）；
（8、SMDPasteMask：表面贴装焊盘，产生钢网。
选择输出类型后，除（1、（2项需再从图层表中选择相应的输出层数，其它类型系统会自动设置相应层。如无特殊设计，通常不需更改。
电气特性层之外的其它层，称为引申层。选择不用的输出类型时，其总层数会有限制：
GeneralPlot：最多4个任意层；
Artwork：1个电气特性层和0～3个引申层；
Silkscreen：0～3个引申层；
AssyDrawing：0～3个引申层；
DrillDrawing：1个电气特性层和0～3个引申层；
SolderMask：1个电气特性层和0～3个引申层；
Power/GroundPlane：1个电气特性层和0～3个引申层。
选定输出类型及对应层。
4、选择输出项目一按F9（NextMenu）键进入项目选择菜单
此时被点亮的块为已选中的项目，左边一行项目与层无关；
Board：板框
Comections：鼠线
Parts-Top/Botm：顶/底层零件面
PartRefs：零件排序标注
PartType：零件型号标注
右边项目为：
Pads：焊盘
Vias：过孔
Tracks：电气走线
Copper：铜箔（铜皮）
Lines：二维线2D-lines
Text：文字
Outline：零件外框线
用鼠标选择要输出的项目。
5、参数设定一按F9（NextMenu）键进入参数设定菜单：
（1、PlotScalingRotio：1to1输出比例设定，例：1to1为原大，1to2为缩小二倍，2to1为放大二倍；
（2、PlotRotation（degrees）：0输出图形旋转角度，可选择0、90、180、270度；
（3、MirrorPlot：NO输出图形是否镜像，NO为否，YES为是；
（4、PlotLocation：Centered：此项为直接输出时图形位置，通常只选系统预设置一列印在图纸中央Centered；
（5、On-linePlot：NO输出到文件，YES立即印出；
（6、PlotJobname：YES/NO是否将档名信息印在图上；
（7、PlotOutputFile：光绘文档名CAM输出档案扩展名含义；*.REP-光圈表；
*.PHO-光绘文件GERBER；
使用者可用系统自定义的文件名，也可自己定义；
光圈表文件名同GERBER文件名一样，由系统自动产生。
使用者选择完名项参数后可选中菜单右下StartPlot项开始输出，系统会输出当前你所选择的类型并自动配置光圈表，如有停顿，单击空格键直至结束。
也可选择NewPlot项，进入输出类型选择菜单，再选择另一输出类型，重复上述操作，直至你想要的输出类型全部选完，再选择参数菜单中StartPlot项开始输出，系统会以批处理方式一次输出所选类型，并自动生成光圈表，如有停顿，单击空格键直至结束。
6、生成的光绘文件和光圈表将会放置到PADS/CAM下使用者在1项所建的目录中。通常GERBER文件名后缀为PHO，光圈表文件名后缀为REP，而文件名则用所选类型英文单词字首加上对应层数字组合而成。
英文字首对应如下：
ADB-AssemblyDrawingBottomSide
ADT-AssemblyDrawingTopSide
ART-ARTworkPlot
DD-DrillDrawing
GEN-GENeralPlot
PGP-Power/GroundPlane
SM-SolderMask
SMD-SMDPastemask
SSB-SilkScreenBottomSide
SST-SilkScreenTopSide
例：ART01.pho为ARTworkplot-第1层；
SST0128.pho为SilkScreenTopside-第1层和第28层（引申）。
PRTEL99的PCB文件生成GERBER文件流程
主要针对转换GERBER部份，其PCB的设计修改等不作讲解（参照PROTEL99工具书）
一、进入PROTEL99，打开PCB文件，按工艺检查无误，确定需生成GERBER的图层。选择菜单
File文件——Setup Printer设置打印机——跳出选择框
图一
选择Protel Gerber RS274，生成GERBER文件，单击Options进入Gerber Output界面
图二
完全如图选择，注意Film Size大小应设置比PCB大，Format可随意选择。然后击Aperture Library 进入光圈表选择对话框
图三
单击Create List from PCB项，然后点击Close退回Gerber Output话面，单击OK，返加图一
点击Layer项进入
图四
Mechanical项目为机械层，通常为PCB外形框。应选择Add to ALL Plots，即第一层上都有此外形框。
打勾将要输出的层选中，Mirroring项目为将GERBER文件镜相（可不选，CAM中即可任意处理）。
注：如要输出打孔图，则点击Plots，图中项目
Drill Drawing Plots不同的标识表示不同大小的孔，并有一表列举图形和对应的大小。
Drill Guitle Plots 标识所有钻孔点中心位置。
通常应选择Through Hole（插装孔）Grphlcs Symbol用图形来作标识，可设定图形的大小。
然后单击OK后返回图一，点击Print，跳出对话框
图五
可指定文件名，可输出GERBER的文件夹，只能输出在DDB数据包当中。点击OK即开即转换GERBER 文件。转换结束跳出对话框
单击确定
接着选择DDB中相应文件夹，如图六将转换出的GERBER文件选中。
单击鼠标右键，出现
选择Export导出GERBER文件后如图
选择要入导出的目录后单击保存即可将GERBER文件保存在指定目录。
整个流程结束。
OrCAD（V2.10B）安装设置及转换Gerber数据
1、将压缩软盘DISK1插入软驱，键入ARJX-VAA：ORCAD.ARJ（回车），接着按屏幕提示依次插入DISK2-4软盘。
2、进入OrCAD目录，键入PCB（回车），在Lomand？提示下键入PL，在Selection提示下键入，选取光绘机输出格式，即第17项：
17-GERBERPhotoploter（2.3Format）GERBER.DRV格式菜单再接下来在Selection下键入编号：17（回车）再键入Q退出到上一层菜单再键入Q、Y返回DOS状态。此设置如不重新安装不必修改，则不用再设置。
3、Gerber转换：
A、进入OrCAD目录，键入PCB（回车2次），在LoadBroad？下键入待转的*.BRD文件（即OrCAD原文件名）。
B、在主菜单中选择Quit→Plot→ItemtoPlot→Layerl→All→Filled→AutoSel→Destination→Disk→WritePhotoPlotterToolFi le?给转换的光圈表起一个文件名，通常后缀为.TOL（再回车）。
SavePlotFile?给转换好的Gerber文件起一个文件名，通常后缀为.PLT（再回车）。按ESC退一步。
C、重新选择ItemtoPlot→Layer→Layer2→ALL→Filled→AutoSel→Destination→Disk→WritePhotoPlotterToolFile?给转换的光圈表起一个文件名，通常后缀为.TOL（再回车）。
SavePlotFile?给转换好的Gerber文件起一个文件名，通常后缀为.PLT（再回车）。按ESC退一步。
D、转换字符层选择ItemtoPlot→SilkScreen→ComponentSide→ALL→AutoSel→Destination→Disk→WritePhotoPlotterToolFile?给转换的光圈表起一个文件名，通常后缀为.TOL（再回车）。
SavePlotFile?给转换好的Gerber文件起一个文件名，通常后缀为.PLT（再回车）。按ESC退一步。
E、转换阻焊选择ItemtoPlot→SolderMask→SolderMask→SolderSide→AutoSel→Destination→Disk→WritePhotoPlotterToolFile?给转换的光圈表起一个文件名，通常后缀为.TOL（再回车）。
SavePlotFile?给转换好的Gerber文件起一个文件名，通常后缀为.PLT（再回车）。按ESC退一步。
F、转换孔位图：
ItemtoPlot→DrillTemplate→Type→Both→Layers→Layers1/2→AutoSel→Destination→Disk→WritePhotoPlotterTo olFile?给转换的光圈表起一个文件名，通常后缀为.TOL（再回车）。
SavePlotFile?给转换好的Gerber文件起一个文件名，通常后缀为.PLT（再回车）。按ESC退一步。
AutoCAD转Gerber文件操作说明
一、AutoCAD转存为DXF文件
注这里所用AutoCAD为LT98版本
1. 进入AutoCAD
2. 读入文件
3. 将文件转存为DXF文件
(1)在主菜单中选File 项
(2)在File菜单中选Export项
(3)在Export对话框中：
A、设置存盘目录、文件名
B、设置“保存类型”为AutoCAD LT 95/R13 DXF（*．dxf）
C、确认“保存”将文件存为DXF格式
二、DXF文件转为Gerber文件
注：这里所用地CAM350为5.0版
1．进入CAM350
2．设置单位
(1)在主菜单中选Settings项
(2)在Settings菜单中选Unit项
(3)在Unit对话框中选择所需的Unit和Resolution
选OK项确认
3．读入DXF文件
(1)在主菜单中选File项
(2)在File菜单中选Import 项
(3)在Import菜单中选DXF项
(4)在DXF打开对话框中,设置目录、文件名,打开文件
(5)在DXF Import对话框中,选中以下两项：
Fill closed poly lines (o—width)
Make Square Lines into Polygons
选OK项确认
4．将文件转存为Gerber文件
(1)在主菜单中选File项
(2)在File菜单中选Export项
(3)在Export菜单中选Gerber Data
(4)在Export Gerber对话框中设置以下项目：
A、选Data Format项在Data Format对话框中设置以下项目
Format设置为Gerber RS-274-X
Type设置为Absolute
Zero suppression设置为Leading
Digits 设置为用户要求的格式
Units设置为用户要求的格式
选OK项确认
B、Export Path设置为存盘路经
C、将需要存盘层打开（Exp项选中）
选OK项
gerber文件说明和生成
gerber文件后缀名含义 Top Layer .GTL 顶层走线 Bottom Layer .GBL 底层走线 Top Overlay .GTO 顶层丝印 Bottom Overlay .GBO 底层丝印 Top Paste .GTP 顶层表贴(做激光模板用) Bottom Paste .GBP 底层表贴(做激光模板用) Top Solder .GTS 顶层阻焊(也叫防锡层,负片) Bottom Solder .GBS 底层阻焊(也叫防锡层,负片) MidLayer1 .G1 内部走线层1 MidLayer2 .G2 内部走线层2 MidLayer3 .G3 内部走线层3 MidLayer4 .G4 内部走线层4 Internal Plane1 .GP1 内平面1(负片) Internal Plane2 .GP2 内平面2(负片) Mechanical1 .GM1机械层1 Mechanical2 .GM2 机械层2 Mechanical3 .GM3 机械层3 Mechanical4 .GM4 机械层4 Keep Out Layer .GKO 禁止布线层(可做板子外形) Top Pad Master.GPT 顶层主焊盘 Bottom Pad Master .GPB 底层主焊盘 Aperture Data.APR光圈文件 Drill Data .DRL 钻孔数据 Drill Position.TXT钻孔位置 Drill Tool size.DRR钻孔尺寸 Drill Report.LDP钻孔报告
生成gerber文件（根据网上搜索的文件和实际使用情况修改） 步骤1：打开并显示PCB文件。 PLACE → STRING →TAB按键出现设置对话框，按图示操作。 该操作使在gerber的打孔层（*.DRL）能看见该层的孔径属性如大小和数量等。 步骤2： 进行如下操作。
Gerber文件各层扩展名与原PCB各层的对应关系
Gerber文件各层扩展名与原PCB各层的对应关系 protel所产生的gerber，都是统一规范的，具体表现以下方面： 1.扩展名的第一位g一般指gerber的意思 2.扩展名的第二位代表层的面，b代表bottom面，t代表top面，g+数字代表中间线路层，g+p+数字代表电源层。 3.扩展名的最后一位代表层的类别。l是线路层，o是丝印层，s是阻焊层，p代表锡膏，m 代表外框、基准孔、机械孔，其它一般不重要 文件扩展名： 顶层Top (copper) Layer : ...........................................GTL 底层Bottom (copper) Layer :....................................... .GBL 中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : ...............G1, .G2, ... . .G30 内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : ......GP1, .GP2, ... . .GP16 顶丝网层Top Overlay :............................................. .GTO 底丝网层Bottom Overlay : ...........................................GBO 顶锡膏层Top Paste Mask : ...........................................GTP 底锡膏层Bottom Paste Mask :....................................... .GBP 顶阻焊层Top Solder Mask : ..........................................GTS 底阻焊层Bottom Solder Mask :...................................... .GBS 禁止布线层Keep-Out Layer : .........................................GKO 机械层Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : ..........GM1, .GM2, ... , .GM16 顶层主焊盘Top Pad Master : .........................................GPT 底层主焊盘Bottom Pad Master : ......................................GPB
AltiumDesigner如何导出Gerber文件
AltiumDesigner10如何导出Gerber文件 版本： 目的：Gerber文件导出备忘 目录： 文档组织结构： Step1：设置原点 原点设置为PCB板左下角。 图1设置原点
Step2:Gerber文件导出 1.打开GerberFiles选项。 图2Gerberfiles选项 2.参数设定。 1)在“General”选择Units（单位）:Inches，Format（格式）：2：5； 图设定 2)在“Layers”选择需要用的Layer，双面板包 含:GTO,GTS,GTL,GBL,GBS,GBO,GKO.(7个)。右边选项不要勾选，镜 像层选择：“AllOff”； 图设定
图设定 3)在“DrillDrawing”保持默认设置； 图设置 4)在“Apertures”保持默认设置； 图Apertures设置 5)在“Advanced”选项中： filesize不动，取默认值； Leading/trailingzeros:选择supressleadingzero【省略前导0】. positiononfilm:选择referencetorelativeorigin【使用相对坐标原点】
其他默认值就行了。 图设置 6)点击确认按钮，将会输出Gerber文件（PCB文件建立在PCB工程下面，将会自动保存到输出文件夹）。 图文件生成 Step3:钻孔文件导出 1、选择“NCDrillDrawing”
图选择“NCDrillDrawing” 2、钻孔文件选项设置，设置完毕后点击OK。 图钻孔文件选项设置 3、出现如下对话框，确认蓝色选中区域内的格式设置，点击Ok 图 4、生成钻孔文件（XXXX为PCB命名）。 图钻孔文件 5、在\..\example\ProjectOutputsforPCB_Project1文件中级包含了PCB加工需要的光绘文件。 图光绘文件的输出
gerber各层的含义
protel转gerber的具体过程参见下面链接： https://www.360docs.net/doc/ad17612872.html,/szxsj/blog/item/b6ecb41113a62c7eca80c4b0.html protel所产生的gerber，都是统一规范的。 （1）扩展名的第一位g一般指gerber的意思。 （2）扩展名的第二位代表层的面，b代表bottom面，t代表top面，g+数字代表中间线路层，g+p+数字代表电源层。 （3）扩展名的最后一位代表层的类别。l是线路层，o是丝印层，s是阻焊层，p代表锡膏，m代表外框、基准孔、机械孔，其它一般不重要， Layer : File extension 顶层Top (copper) Layer : .GTL 底层Bottom (copper) Layer : .GBL 中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30 内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16 顶丝网层Top Overlay : .GTO 底丝网层Bottom Overlay : .GBO 顶锡膏层Top Paste Mask : .GTP 底锡膏层Bottom Paste Mask : .GBP 顶阻焊层Top Solder Mask : .GTS 底阻焊层Bottom Solder Mask : .GBS 禁止布线层Keep-Out Layer : .GKO 机械层Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16 顶层主焊盘Top Pad Master : .GPT
GERBER文件中导出元件坐标的方法(01)
GERBER文件中导出元件坐标的方法 Gerber文件的应用 现代电子生产企业的设计部门几乎全部采用电脑CAD软件进行电路设计，生产制造部门也大量使用贴片机、插件机等自动化设备进行生产，但这两个部门很少了解相互需求，许多有用信息不能共享，在企业间往往形成了两个“自动化”孤岛。生产制造部门不能利用设计部门的CAD 文件提高生产效率，降低生产成本。设计部门不了解生产工艺，不能提高设计水平。 但是随着市场竞争的加剧，客户要求产品交货周期的缩短，以及对生产成本的控制，迫切需要在这两个孤岛间建立起联系，以缩短生产准备时间，加强生产前的缺陷分析，减少产品返修。这就需要在CAD设计系统和生产自动化这些“自动化孤岛”进行信息流的联接，拆除产品设计与产品制造之间的“隔墙”。本文将阐述如何通过电脑辅助制造软件利用Gerber文件，进行贴片机生产线的离线编程准备、元件位置图的生成等，提高电子组装生产效率、降低生产成本。 1、Gerber文件简介 用户或企业设计部门，往往出于各方面的考虑，只愿意提供给生产制造部门电路板的Gerber文件。Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB制造业又称为光绘文件。可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。因此对于一个电子生产企业，拥有一个能够处理Gerber文件的电脑辅助制造CAM软件是非常重要的，它对安排产品生产的准备、制造及测试各工序都有辅助提高质量的作用。Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X是RS274-D的扩展文件。生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备。 2、利用Gerber文件生成贴片坐标 传统的贴片机生产装配前的准备工作往往是要等到PCB厂将PCB电路板生产好后方才可以进行。通常要让贴片机停止工作，利用贴片机的人工示教方式，移动摄像头在电路板上找出所有贴片元件的坐标位置，然后再将物料表(BOM)等其他信息手工输入到贴片机中。这种方式需要占用贴片机的生产时间，而且采用人工示教方式找点对于普通的一块有几百个贴片元件的电路板来讲是一件费时费力而又极易出现差错的工作。同时由于人为的必然误差，元件位置偏差等原因导致的修复及返工的成本上升。对于电子制造服务（EMS）企业来讲，贴片机的生产时间就是企业的经济来源，无疑这种方式对企业的生产造成的损失是很大的。 目前普遍采用的方式是在设计部门或用户提供电路板设计文件时，可以直接由电路设计软件直接生成，例如Protel、Powerpcb和Cadence等电路设计软件都具有这个功能。但有些情况下用户或企业设计部门只提供Gerber文件，这时就需要通过某些电脑辅助设计软件处理来获取贴片坐标数据，例如Graphicode公司的GC-PowerStation软件就是这方面的佼佼者，目前最新的版本是5.4.4，利用用户或设计部门提供提供的Gerber文件，只需几分钟的时间就可以迅速提取出所有贴片元件的中心坐标和旋转角度（而传统的方式却需要大半天时间）。大大缩短生产准备时间，并且由于直接处理用户的CAD设计文件，提高了生产装配精度，降低了故障率。下面简要介绍如何利用GC-PowerStation软件生成贴片坐标数据。
Gerber文件各层作用
1：贴片层与线路层的焊盘点跟实物PCB裸铜的焊盘点的大小是一致的。这是开孔大小的根据（必须要的层） 2：阻焊层能清楚的知道焊盘点在哪个位置，也因为阻焊设计得比实际的焊盘点大，所以单用阻焊层是开不了钢网（有些客户会说在当地的钢网厂做不提供线路层，用阻焊层就可以做，是因为他们有实物板提供，只针对些不精密的PCB），所以阻焊层只能当作开孔位置的参照层。 3：丝印层可以分清某个焊盘是什么元件，某个几个焊盘点才是一个整体的元件，才能做出处理方法（例：封装0805与二极管，外表焊盘看起来是一样的，也因为0805是需要做防锡珠处理而二极管不用，所以如果不提供丝印层则分辨不出，所以要跟客户说清楚如果不提供丝印层或者是没有，提供PDF丝印图也可以，如果还没有，那就跟客户说清楚这个订单，不做任何常规修改，因为工程分不清楚） 4：钻孔层是可以知道某个焊盘是插件类，某个地方有过孔，这样才能避开防止不必要的孔位开出，防止刷锡时锡漏到另一面，如果不能提供钻孔层则审单员跟客户提到以上的因素，如果发生以上的情况将不负责。 总结：少了第3或者第4点都可以做钢网。（对于比较简单PCB）有经验的工程可以从阻焊里面知道有孔的位置，没有丝印也能知道具体是什么焊盘（封装与二极管除外） 上传的文件为什么说要贴片层，有时还说没钻孔层？ 用文件做SMT贴片激光钢网有贴片层是最好的，因为贴片层上所显示的焊盘基本上是贴片焊盘需要开孔，除了少数的金手指、锅仔片、射频天线不开。如果没有贴片层，那么只能用阻焊层搭配钻孔层来挑孔开，线路层判断焊盘大小。 由于我司目前无法提供文件确认，所以开钢网时一定要求文件齐全才能保证不出错。
gerber的格式详解
Gerber Funtion Code介绍 Nn 顺序编号──这是用於盘式磁带机的档案搜寻，因为磁带机的档案搜寻是依次序搜寻的，和磁碟机作用方式不同，不过现在使用盘式磁带机的人已经很稀少了，因此略过不再加以介绍。 Gnn (genernal function code ) 一般的控制功能码： X ± m.n X轴向的座标值──有效数值范围为± 0.000001 到± 999999.999999 Y ± m.n Y轴向的座标值──有效数值范围为±0.000001 到±999999.999999 Z ± m.n Z 轴向的座标值──有效数值范围为±0.000001 到 ±999999.999999 Im.n 画弧的中心座标对应平行投影於X 轴向的位置──有效数值范围为 ±0.000001 到±999999.999999 Jm.n 画弧的中心座标对应平行投影於Y 轴向的位置──有效数值范围为 ±0.000001 到±999999.999999 Km.n 画弧的中心座标对应平行投影於Z 轴向的位置──有效数值范围为 ±0.000001 到±999999.999999 W ± m.n 内建文字的旋转角度──有效数值范围为 -999999.999° 到 +999999.999° ◆Cm.n VAPE 作闪光打点动作的旋转角度 ◆Tn 渐进线的绘图功能控制 ◆Um.n 可变式光圈的长度 ◆Vm.n 可变式光圈的长度 Dn 下笔绘图控制码 Mn 其它的控制码 EOB 区段结束字元码 P.S. ◆ 仅供具有 VAPE 设备之光学绘图机使用。VAPE (Variable Aperture Photo Exposure) 而在以上所提到的控制码中，读者可能已经猜到一件事 Q : 好像不是每一种控制器都可以使用所有的控制码？ A : 没错，并非任一种控制器皆能使用所有的控制码，事实上除了3200控制器，并没有其它控制器能使用所有的控制码，以下附表说明： Code Words Control Model N G X Y Z I J K W C T U V D M * 1600 9300 9500 9600 9700 9800 9900
gerber文件制作详细步骤
Allegro光绘文件的制作步骤详解 1、打开Display菜单->status->shape栏选中smooth->update保证所有项均变成绿色； 2、打开Tools菜单，->database check->选中DBDoctor的1、2两项，点击Check（可以多点几次）
3、Setup->user preference->File management->Output_dir->在右栏添加文件名，art是gerber文件夹， log是log文件夹，report是出报告文件夹。 4、打开Manufacture菜单->NC->NC parameters->选择存储位置，format项填2:5，下面勾选1,3项。 5、打开Manufacture菜单->NC->NC Drill，选择存储位置；勾选1,3项，点击Drill，生成钻孔文件。
6、打开Manufacture菜单->Drill legend，生成FAB钻孔层，核对标号是否有重复，精度是否合适，是否 为镀铜孔，设置好后打开Manufacture菜单->Artwork，选中FAB层，右键->Match Display（保存） 7、打开Manufacture菜单->Artwork->设置所有相关项目，具体方法如下所示。 Allegro光绘文件的制作步骤 概述 最近需要修改电路板，所以需要重新出光绘，由于做板子的频率不是很高，所以Allegro出光绘的完整步骤不是特别熟悉，每次都需要观看于博士的视频，这次对整个步骤进行详细记录，利于以后操作指导。Allegro出光绘详细步骤 首先出光绘操作命令位于Allegro的Manufacture菜单下的“Artwork”命令，如图1所示。 图1：出光绘的命令 如果执行图1所示的Artwork命令，那么就会调出图2所示的光绘生成参数设置界面。
Gerber文件后缀名含义
gerber文件后缀名含义 .APR 光圈文件Aperture Data .EXTREP 额外文件（比如中心点位置） .REP 光圈表文件 .RUL 规则表 .GKO Keep Out Layer 禁止布线层(可做板子外形) outline .GTO Top Overlay 顶层丝印silkscreen .GBO Bottom Overlay 底层丝印silkscreen .GPT Top Pad Master 顶层主焊盘Parts .GPB Bottom Pad Master 底层主焊盘Parts .GTS Top Solder 顶层阻焊(也叫防锡层,负片) solder mask .GBS Bottom Solder 底层阻焊(也叫防锡层,负片) solder mask .GTL Top Layer 顶层走线signal .GBL Bottom Layer 底层走线signal Top Paste .GTP 顶层表贴(做激光模板用) Bottom Paste .GBP 底层表贴(做激光模板用) MidLayer1 .G1 内部走线层1 MidLayer2 .G2 内部走线层2 MidLayer3 .G3 内部走线层3 MidLayer4 .G4 内部走线层4 Internal Plane1 .GP1 内平面1(负片) Internal Plane2 .GP2 内平面2(负片) Mechanical1 .GM1机械层1 Mechanical2 .GM2 机械层2 Mechanical3 .GM3 机械层3 Mechanical4 .GM4 机械层4 Drill Drawing.GD1钻孔数据 Drill Data .DRL 钻孔数据 Drill Position.TXT钻孔位置 Drill Tool size.DRR钻孔尺寸 Drill Report.LDP钻孔报告
Gerber文件各层用途
Gerber文件的应用 什么是gerber文件 GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件,它包含RS-274-D和RS-274-X两种格式,其中RS-274-D称为基本GERBER格式,并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形;RS-274-X称为扩展GERBER格式,它本身包含有D码信息。常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。 Gerber数据是由象片测图仪（Photoplotters）生成的。象片测图仪由一个精密的伺服系统组成，该系统控制着一个X-Y工作台，上面附着一片高对比度菲林。光源透过一个快门照在菲林上。该快门含有一个光圈并聚焦在菲林上。控制器把Gerber指令转换为适当的工作台移动，光圈旋转和快门的开合。其结果就是我们通常看到的Gerber文件。 Protel中Design/Board Layers&Color （1）Signal Layers：信号层 ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层，Botton层又称为焊接层。 信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。 （2）Masks：掩膜
Top/Bottom Solder：阻焊层。 阻焊层有2层，用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。 Top/Bottom Paste：锡膏层。 锡膏层有2层，用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。利用钢膜（Paste Mask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去，完成SMD元件的焊接。Paete表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。 （3）Silkscreen：丝网层 Top/Bottom Overlay：丝网层 有两层，用于印刷标识元件的名称、参数和形状。
Altium Designer 输出Gerber文件的详细说明[图文]
Altium Designer 6 输出Gerber文件的详细说明[图文] 作者：郑甲任 以Altium Designer 6为例: 完整的Gerber文件输出需要分三次输出： 第一次输出： 画好PCB后，在PCB的文件环境中，左键点击 File－Fabrication Outputs-Gerber Files,进入Gerber setup 界面.
1、“General” 选项卡 1）、“Units”选择“inches”， 2）、”Format”选择2:5 (这个尺寸精度比较高，当然，也要先和制板加工厂协商确定精度)。
2、“Layers”选项卡， 1）、选中“include unconnected mid-layer pads”。 2）、在“Plot Layers” 的下拉菜单里面选择“Used on” 要检查一下，不要丢掉层。3）、在“Mirror Layers” 的下拉菜单里面选择“All off”。 4）、右边的机械层都不选!!! (由第二次输出完成)
3、”Drill Drawing”选项卡 1）、都不选(剔除所有的勾)，由第二次输出完成
选中“Embedded apertures[RS274X] ”(在其后面的方格里打勾)
1）、在”Film size”设置胶片的大小 (如果此处设置不当会在生成时会出现弹出”The film is too small for this pcb !”对话框而生成失败，拼版或有部分元件跑出板外时最容易出现此问题) 2）、在”Leading/Trailing Zeroes”（前导/殿后零字符）选Suppress leading zeroes(抑制前导零字符)[这个选项可以和加工厂商量的] 3）、“Position on Film”选Reference to relative origin 4）、其余保持默认即可 左键点击“OK”按键，进行第一次输出。（生成的*.cam可不用保存）
GERBER文件简介
GERBER FILE 简介 常见数字和字母意义 D01 LIGHT ON D02 LIGHT OFF D03 FLASH D10 Dn APETURE CODE G54 更换镜头 M02 结束 几种常见格式及范例 M d a 9 0 0 0 格式 E X G04%PAR.%* G04%MODE=A %* G04%UNIT=I %* G04%ZERO=L %* G04%ADRS=EIGHTH %* G04%SMUL=UP %* G04%NEXT= - %* G04%NFLG=MERGE %* G04%MRGE=PAINT %* G04%POEX=799 798 %* G04%POIN=797 796 %* G04%FORM=2.4 %* G04%IMTP=P %* G04%FSZE=20 24 %* G04%EOP . %* G04%APR 100000.%* G04%A10 CIR 200.%* G04%A11 CIR 600.%* G04%A13 CIR 1000.%* G04%A999 CIR 3400.%* G04%EOA.%* G74* G54D799* X345Y46661D02* Y177D01* X59490* X12215Y16383D02* X12295Y16463D01* Y14183D02* Y14143D01* Y14183* Y15103*
* M02* R S - 2 7 4 - D 格式 E X G54D10 X1000Y1000D02 X2000Y2000D01 X1000Y2000D02 X2000Y1000D01 D11 X3000Y3000D03 M02 R S - 2 7 4 - X 格式 E X %FSLA X24Y24*% INCH %IPPOS*%%MO IN *% %AMETCH100V* 22 1 0.075000 0.075000 -0.000700 -0.000700 -45.000000* 22 1 0.075000 0.075000 0.000000 0.000000 135.000000* % %ADD10C 0.01500*% %ADD11C 0.01000*% %ADD12C 0.01400*% %ADD13C 0.02500*% %ADD14C 0.05000*% %ADD15C 0.07500*% %ADD17C 0.06600*% %ADD24C 0.08000*% %ADD25C 0.17500*% %ADD26C 0.09000*% %ADD27C 0.10000*% %ADD28C 0.06000*% %LNE115.GTL*% %LPD*% -------作线 … … … G54D24* X-35759Y42269D03* X-37759D03* X-31009D03* X-33009D03* G54D26* X-63259Y30769D03* X-63394Y25764D02* X-47465D01*
常见GERBER文件后缀含义
常见GERBER文件后缀含义 Top Layer .GTL 顶层走线 *.GTL Bottom Layer .GBL 底层走线 *.GBL Top Overlay .GTO 顶层丝印 *.GTO Bottom Overlay .GBO 底层丝印 *.GB0 Top Paste .GTP 顶层表贴(做激光模板用) *.GTP Bottom Paste .GBP 底层表贴(做激光模板用) *.GBP Top Solder .GTS 顶层阻焊(也叫防锡层,负片) *.GTS Bottom Solder .GBS 底层阻焊(也叫防锡层,负片) *.GBS MidLayer1 .G1 内部走线层1 MidLayer2 .G2 内部走线层2 MidLayer3 .G3 内部走线层3 MidLayer4 .G4 内部走线层4 Internal Plane1 .GP1 内平面1(负片) Internal Plane2 .GP2 内平面2(负片) Mechanical1 .GM1机械层1 Mechanical2 .GM2 机械层2 Mechanical3 .GM3 机械层3 Mechanical4 .GM4 机械层4 Keep Out Layer .GKO 禁止布线层(可做板子外形) *.GK0 Top Pad Master.GPT 顶层主焊 盘 *.GPT Bottom Pad Master .GPB 底层主焊 盘 *.GPB Aperture Data.APR光圈文件 Drill Data .DRL 钻孔数据 Drill Position.TXT钻孔位置 Drill Tool size.DRR钻孔尺寸 Drill Report.LDP钻孔报告
文件后辍名解释大全
后缀名大全 A: 1.ace:ace.exe或winace生成的压缩文件 2.ain:ain是一种压缩文件格式，解开ain需要用ain.exe。在网上可以找到。可以在各大的FTPpub/msdosutility之类地方寻找ain.exe 3.arj,a01,a02...: arj是一种非常常见的压缩文件格式，它可以支持带目录，多文件压缩， 一般FTP中DOSutility目录下都可以找到arj.exe，一般的版本有2.4 2,2.382.50等，其文件格式是通用的，不存在格式不认问题。 a01,a02,a03是arj在多文件压缩时后面文件的缺省文件名。 展开arj文件可以用arjx-va-yfilename.arj 在windows下可以试试用winzip展开。 4.asp: .asp文件通常指的是ActiveServerPages文件，这个文本文件可以 包括下列部分的任意组合：文本/HTML标记/ASP脚本命令,可以用 ie浏览器直接打开，也可以用记事本打开编辑。 .asp文件也可能是一种文档格式的文件，可以用cajviewer打开。 5.avi: 一般用windows自带的媒体播放器就可以播放。 如果没有图象只有声音，则可能是mpeg4格式，需要装插件。 如果有单独的字幕文件，则可以用其它播放器。 B: 1.BHX(BINHEX): BinHex是苹果机器的一种编码方式. WinZip可以解码.将email以文本方式存盘,扩展名为.BHX, 就可以直接用WinZip解压了. 2..bin 光盘映象文件，可以： a.用Bin2ISO将bin转成ISO文件，然后用WinImage解开. 注意：有些BIN文件实际上就是ISO文件如果上面的办法有问题 可以直接将后缀改成iso,然后用WinImage解解看 b.用ISOBuster直接解BIN. c.用daemon直接将BIN文件虚拟成光驱 C: 1.caj:cajviewer,CAJ文件浏览器是中国学术期刊（光盘版）电子杂志社（CAJEJPH） 的产品。它是为中国期刊网（https://www.360docs.net/doc/ad17612872.html,)的全文检索，浏览开发的。 2.cdi:光盘映像文件，用DISKJuggle就可以打开 3.cdr:CorelDraw 4.cdp:NtiCdMaker做的光盘Image.用NtiCdMaker的FileCopy刻. 5.cfm:
Gerber文件输出规范
Gerber文件输出规范
我们在完成PCB的设计后，要把设计文件转换成光绘文件，一方面利于文档保密，另一方面方便PCB厂家生产。下面以一个6层板为例，规范一下Gerber 文件输出的步骤和详细设置。 在画好的PCB界面，点击菜单File→Fabrication outputs→Gerber Files,进入Gerber setup 界面.如图1所示。 图1 1.在“General”选项卡里面，“units”选择“inch”，格式选择2:5； 2.在“Layers”选项卡里面，在“Plot Layers”下拉菜单里面选择“Used on”，要检查一下，不要丢掉层,在“Mirror layers”下拉菜单里面选择“All off”。
图2 3.在Drill Drawing选项卡中图示的2、4两处需进行勾选，其他的默认。如 图3所示。 图3
4.在Apertures选项卡默认设置即可。如图4所示。 图4 5.在Advanced菜单项，2、3、5、6、7、8选项采取默认设置即可。4项按图5所示勾选； 图5
6.点击0k后，生成如图6所示的窗口。在右侧的窗口中，逐一去掉勾子，来查看gerber文件每一层的内容是否有不合格的地方。如有返回设计文件去检查。 图6 7.回到PCB的设计文件环境中，左键点击File→Fabrication outputs→NC Drill Files，进入钻孔文件输出界面，单位选择“inch”，格式选择2:5 。其他选项默认设置即可。
图7 8.点击0k，弹出图8所示的窗口，默认设置，直接ok。即可生成器件的座标文件。 图8 9.生成的钻孔文件如图9所示。 图9 10.回到PCB文件环境中，左键点击File→Assembly Outputs→Generates pick and place files，进入坐标文件生成界面。勾选图示所选项，Ok！
PCB--如何转Gerber文件教程
Altium Designer 输出光绘Gerber 文件的详细说明 共需输出3次 第一次输出： 1：画好PCB 后，在PCB 的文件环境中，左键点击文件－输出制造文件－Gerber Files，进入Gerber setup 界面. 在“常规”选项里面，“单位”选择“英寸”，格式选择2:5 ，这个尺寸精度比较高，当然，也要先和制板加工厂协商确定精度。 在“层”里面，选中“包含未连接中间层焊盘”，在“绘制层” 下拉菜单里面选择“选择使用过的”，注意要检查一下，不要丢掉层，如果要显示Keep Out Layer,确认其不为LOCK 状态。在“镜像层” 下拉菜单里面选择“全部关闭”，右边的机械层都不要选。 在“光圈”里面，选中“嵌入的光圈(RS274X) ”(在方格里打勾) 在“高级”里面，在“前导/殿后零字符” 区域，选中“抑制前导零字符”(这个选项可以和加工厂商量的) 左键点击“确认”按键，进行第一次输出。（生成的*.cam 可不用保存）
第二次输出： 2：在PCB 的文件环境中，再次进入Gerber setup 界面，在“层”里面，在左边的“绘制/镜像层” 都不选中，“包含未连接中 间层焊盘”也不选中, 只选中有关板子外框的机械层。 在“钻孔制图”里面，选择你要导出的层对。一般选择“绘制全部使用的层对”，“镜像绘 制”不用选中。（钻孔统计图钻孔向导图两个区里面设置要一致）！ 左键点击“确认”按键，进行第二次输出。 (生成的*.cam 可不用保存） 第三次输出： 3：在PCB 的文件环境中，左键点击文件-输出制造文件－NC Drill Files，进入NC Drill Setup （NC 钻孔设置）界面，单位选择“英寸”，格式选择2:5 ，尺寸精度比较高，当然，也要和加工厂协商确定精度。在“前导/尾随零字符” 区域，选中“抑制前导零字符”(这个选项可以和加工厂商量的)，和Gerber Setup 的“高级”里面要保持一致，其他默 认选项不变。
GERBER文件简介及问题总结
GERBER文件简介 Gerber 文件介绍 一、Gerber 文件的格式： RS-274-X （常用） RS-274-D （常用） RS-274 标准的gerber file 格式可分为RS-274 与RS-274X 两种，其不同在于： RS-274 格式的gerber file 与aperture 是分开的不同文件。 RS-274X 格式的aperture 是整合在gerber file 中的，因此不需要aperture 文件(即，内含D 码)。 数据格式：整数位+小数位 常用：3：3（公制，整数3 位，小数3 位） 2：4（英制，整数2 位，小数4 位） 2：3（英制，整数2 位，小数3 位） 3：3（英制，整数3 位，小数3 位） 前导零、后导零和不导零： 例：025690 前导零后变为：25690 (Leading) 025690 后导零后变为：02569 (Trailing) 025690 不导零后变为：025690 (None) 单位： METRIC（mm） ENGLISH（inch or mil） 单位换算： 1 inch ＝ 1000 mil ＝ 2.54 cm ＝ 25.4 mm 1 mm ＝ 0.03937 inch ＝ 39.37 mil GERBER 格式的数据特点： 数据码：ASCLL、EBCDIC、EIA、ISO 码，常用：ASC II 码。 数据单位：英制、公制、常用：英制。 坐标形式：相对坐标、绝对坐标，常用：绝对坐标。 数据形式：省前零、定长、省后零，常用：定长。 GERBER FILE 极性介绍： 正片（POSITIVE）：GERBER 描述是线路层，并且描述之图形主要是有铜部分。或GERBER 描述是防焊层，并且描述之图形主要是防焊部分(即盖油墨部分)。负片（NEGTIVE）：GERBER 描述是线路层，并且描述之图形主要是无铜部 分。或GERBER 描述是防焊层，并且描述之图形主要是无防焊部分(即不盖油墨部分)。 复合片（COMPOSTIVE）：GERBER 所描述的层次由不同极性层合成。通常是 挖层和正极性层叠加。 挖层极性为c，主要起线路防护或追加制程资料等作用。 二、常用的D Code 及功能 D 码是绘图工具的控制码。 * 命令结束符 D01 画线命令
PCB GERBER文件扩展名所代表的意义
在使用PCB GERBER文件时，经常会碰到如下扩展名的文件，像APR, GKO, GM, GTL, GTO, GTP, GTS, GPT, GD等等，有没有高手来说明下这些扩展名的文件分别和焊盘，防焊油，文字丝印等的一一对应关系。 *.GTL：顶层元件面 *.GBL：底层焊接面 *.GTO：元件面字符 *.GTS：元件面阻焊 *.GBS：焊接面阻焊 *.GBO：焊接面字符 *.APT：D码表文件 *.G?：机械某层 *.A??：各层的D码表 *.GM?：中间某层 *.GDD：地线层 *.GPW：电源层 Top Layer .GTL 顶层走线*.GTL Bottom Layer .GBL 底层走线*.GBL Top Overlay .GTO 顶层丝印*.GTO Bottom Overlay .GBO 底层丝印*.GB0 Top Paste .GTP 顶层表贴(做激光模板用) *.GTP Bottom Paste .GBP 底层表贴(做激光模板用) *.GBP Top Solder .GTS 顶层阻焊(也叫防锡层,负片) *.GTS Bottom Solder .GBS 底层阻焊(也叫防锡层,负片) *.GBS MidLayer1 .G1 内部走线层1 MidLayer2 .G2 内部走线层2 MidLayer3 .G3 内部走线层3 MidLayer4 .G4 内部走线层4 Internal Plane1 .GP1 内平面1(负片) Internal Plane2 .GP2 内平面2(负片) Mechanical1 .GM1机械层1 Mechanical2 .GM2 机械层2 Mechanical3 .GM3 机械层3 Mechanical4 .GM4 机械层4 Keep Out Layer .GKO 禁止布线层(可做板子外形) *.GK0 Top Pad Master.GPT 顶层主焊盘*.GPT Bottom Pad Master .GPB 底层主焊盘*.GPB Aperture Data.APR光圈文件 Drill Data .DRL 钻孔数据 Drill Position.TXT钻孔位置 Drill Tool size.DRR钻孔尺寸 Drill Report.LDP钻孔报告
Altium生成gerber文件
Altium Designer Summer 09 Gerber文件设置 编辑制作人：王千会 10/03/23 Gerber文件是一种符合EIA标准，由GerberScientific公司定义用于驱动光绘机的文件。该文件是把PCB图中的布线数据转换为光绘机用于生产1：1高精度胶片的光绘数据，能被光绘图机处理的文件格式。PCB生产厂商用这种文件来进行PCB制作。各种PCB设计软件都支持生成Gerber文件的功能，一般我们可把PCB文件直接交给PCB生产商，厂商会将其转换成Gerber格式。而有经验的PCB设计者通常会将PCB文件按自己的要求生成Gerber文件，交给PCB厂制作，确保PCB制作出来的效果符合个人定制的设计要求。 1.进入Altium Designer 软件的PCB 设计界面，然后将其文件打开。（如图一） 图一 2.定原点：“Edit”→“Origin”→“Set”，然后将原点定在板的左下角。（如图二）
图二 3.放置钻孔位图符号对应的孔大小的列表。 把PCB层切换到DrillDrawing层，然后用放置字符串的工具放置一个String: “Place”→“String”按快捷键P+S. 此时按tab键，在出现的text文本框中点击下拉箭头，在出现的序列中选择.Legend.点击OK。（如图三）将其放在板外（图四）。如果放置“.Legend”后，没有退出此操作，按下“Esc”键或鼠标 右键即可。
图三
图四 按快捷键L，切换到View Options，如果用户误该动了系统默认设置，勾选了Convert SpecialString转换特殊字符串选项（如图五）字符串就会显示（如图 六）所示；但这并不影响钻孔视图列表的生成。
PCB各层定义及输出Gerber文件定义
Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，在PCB设计时执行菜单命令[Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。 1.Signal Layers(信号层) Protel 99 SE提供有32个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。信号层主要用于放置元件(顶层和底层)和走线。信号层是正性的，即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。 2.InternalPlanes(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):[InternalPlane1]—[InternalPlane16]，这几个工作层面专用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这些工作层是负性的。 每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称(即电气连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。在Protel 99 SE中。还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如+5V和+l5V等等。 3.Mechanical Layers(机械层) Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]—[Mechanical16]，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。 4.Masks(阻焊层、锡膏防护层) 在Protel 99 SE中，有2个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和(Bottom Solder](底层阻焊层)。阻焊层是负性的，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。通常为了满足制造公差的要求，生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则，以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同要求，在阻焊层中可以设定多重规则。Protel 99 SE还提供了2个锡膏防护层，分别是[Top Paste](顶层锡膏防护层)和(Bottom Paste](底层锡膏防护层)。锡膏防护层与阻焊层作用相似，但是当使用"hot re-follow"(热对流)技术来安装SMD元件时，锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝印。该层也是负性的。与阻焊层类似，我们也可以通过指定一个扩展规则，来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层中设定多重规则。 5.Silkscreen(丝印层) Protel 99 SE提供有2个丝印层，[Top Overlay](顶层丝印层)和[Bottom Overlay](底层丝印层)。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板上，