Gerber文件各层用途
PCB各层含义及Gerber
在输出菲林文件时一般都是以此七类为基准，只需要按此基准输出即可，具体需要输出多少个菲林文件需要看设计的PCB而定，比如单面板就不存在底层走线和Plane(平面)层，但是可能存在两个丝印Gerber文件等，多层板可能会出现两个以上的走线层。只要对输出Gerber文件概念明确，无论设计多复杂，但终归万变不离其中。
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9、如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾？! K2 l* I; q8 N! n0 L0 r* r
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现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。各家 EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。 例如, 是否有足够的约束条件控制蛇行线(serpentine)蜿蜒的方式, 能否控制差分对的走线间距等。 这会影响到自动布线出来的走线方式是否能符合设计者的想法。 另外, 手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有绝对的关系。 例如, 走线的推挤能力,过孔的推挤能力, 甚至走线对敷铜的推挤能力等等。 所以, 选择一个绕线引擎能力强的布线器, 才是解决之道。7 P: c! |6 v {2 }7 D
(7)Drill Drawing(钻孔参考图层)；
钻孔参考图是为钻孔提供的一个数据参考图。输出该层时要注意在进行选项设置时，有钻孔的对象一般都需要选上，因为它的输出主要就是针对钻孔对象，比如Pads(焊盘)与Vias(过孔)等。
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疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！虽然这么说，但我曾经看到过一块PCB 板，上面一块镀锡区域，只画了solder层，在pcb图上，与它对应的区域并没有铜皮层！不知孰对孰错？
gerber各层的含义
protel转gerber的具体过程参见下面链接：/szxsj/blog/item/b6ecb41113a62c7eca80c4b0.htmlprotel所产生的gerber，都是统一规范的。
（1）扩展名的第一位g一般指gerber的意思。
（2）扩展名的第二位代表层的面，b代表bottom面，t代表top面，g+数字代表中间线路层，g+p+数字代表电源层。
（3）扩展名的最后一位代表层的类别。
l是线路层，o是丝印层，s是阻焊层，p代表锡膏，m代表外框、基准孔、机械孔，其它一般不重要，Layer : File extension顶层Top (copper) Layer : .GTL底层Bottom (copper) Layer : .GBL中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16顶丝网层Top Overlay : .GTO底丝网层Bottom Overlay : .GBO顶锡膏层Top Paste Mask : .GTP底锡膏层Bottom Paste Mask : .GBP顶阻焊层Top Solder Mask : .GTS底阻焊层Bottom Solder Mask : .GBS禁止布线层Keep-Out Layer : .GKO机械层Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16顶层主焊盘Top Pad Master : .GPT底层主焊盘Bottom Pad Master : .GPB钻孔图层Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GD1Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : .GD2, .GD3, ...钻孔引导层Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GG1Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .GG2, .GG3, ...机械层：定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
电子行业gerber资料是什么
电子行业gerber资料是什么在电子制造行业中，Gerber资料是一种十分重要的文件格式。
Gerber格式文件包含了电子设备的原始制造信息，它决定了电路板的布局、组件位置、焊点和其他关键细节。
本文将深入探讨Gerber资料的定义、用途和重要性。
一、Gerber资料的定义Gerber文件是一种计算机辅助设计（CAD）文件格式，它使用图形描述语言来表示电子设备的设计和制造信息。
通常，Gerber文件通过专业的CAD软件生成，例如Altium Designer、Cadence Allegro等。
这些软件将电路板的设计图转换为Gerber文件，然后传递给电路板制造商进行生产。
Gerber文件是一种矢量图形文件，它使用RS-274D和RS-274X协议来描述图形和制造细节。
Gerber文件不仅包含了电路板的几何形状，还包括了层叠信息、焊盘、过孔位置等关键细节。
它与其他常见的图像文件格式（如JPEG、PNG）有着显著不同，因为Gerber文件是为电子制造而设计的，具备更高的精度和准确性。
二、Gerber资料的用途Gerber资料在电子制造过程中扮演着重要的角色。
首先，电路板制造商使用Gerber文件来生成制造设备所需的控制数据。
他们将Gerber文件导入到CAM（计算机辅助制造）系统中，这样可以准确地控制光刻机、印刷机等工艺设备进行制造过程。
根据Gerber文件的信息，制造商能够准确地创造电路板的外形和内部连接。
其次，Gerber资料被用于电路板的设计验证和优化。
电子设计师可以使用Gerber文件来模拟和分析电路板的性能。
通过将Gerber文件导入到仿真软件中，他们可以预测信号传输、功耗、散热等关键指标。
这有助于提前发现潜在问题并进行相应的调整，从而提高产品的可靠性和性能。
此外，Gerber文件还可以用于制造后的检验和维修。
通过将制造的电路板与Gerber文件进行比较，制造商可以验证电路板是否按照设计要求进行制造。
Gerber文件各层作用
1：贴片层与线路层的焊盘点跟实物PCB裸铜的焊盘点的大小是一致的。
这是开孔大小的根据（必须要的层）
2：阻焊层能清楚的知道焊盘点在哪个位置，也因为阻焊设计得比实际的焊盘点大，所以单用阻焊层是开不了钢网（有些客户会说在当地的钢网厂做不提供线路层，用阻焊层就可以做，是因为他们有实物板提供，只针对些不精密的PCB），所以阻焊层只能当作开孔位置的参照层。
3：丝印层可以分清某个焊盘是什么元件，某个几个焊盘点才是一个整体的元件，才能做出处理方法（例：封装0805与二极管，外表焊盘看起来是一样的，也因为0805是需要做防锡珠处理而二极管不用，所以如果不提供丝印层则分辨不出，所以要跟客户说清楚如果不提供丝印层或者是没有，提供PDF丝印图也可以，如果还没有，那就跟客户说清楚这个订单，不做任何常规修改，因为工程分不清楚）
4：钻孔层是可以知道某个焊盘是插件类，某个地方有过孔，这样才能避开防止不必要的孔位开出，防止刷锡时锡漏到另一面，如果不能提供钻孔层则审单员跟客户提到以上的因素，如果发生以上的情况将不负责。
总结：少了第3或者第4点都可以做钢网。
（对于比较简单PCB）有经验的工程可以从阻焊里面知道有孔的位置，没有丝印也能知道具体是什么焊盘（封装与二极管除外）
上传的文件为什么说要贴片层，有时还说没钻孔层？
用文件做SMT贴片激光钢网有贴片层是最好的，因为贴片层上所显示的焊盘基本上是贴片焊盘需要开孔，除了少数的金手指、锅仔片、射频天线不开。
如果没有贴片层，那么只能用阻焊层搭配钻孔层来挑孔开，线路层判断焊盘大小。
由于我司目前无法提供文件确认，所以开钢网时一定要求文件齐全才能保证不出错。
gerber层数中英文对照
gerber层数中英文对照在电子制造业中，Gerber文件是一种常用的标准格式，用于传输PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的设计数据。
Gerber文件中包含了电路板的层信息，例如连接层、焊盘层、丝印层等。
由于电子制造业在国际间的交流越来越频繁，Gerber层数的中英文对照就显得尤为重要。
本文将为大家介绍Gerber层数的中英文对照，方便各国电子制造企业之间的合作与交流。
Gerber层数中英文对照如下：1. Top layer (顶层)2. Bottom layer (底层)3. Inner 1 (内层1)4. Inner 2 (内层2)5. Inner 3 (内层3)6. Inner 4 (内层4)7. Inner 5 (内层5)8. Inner 6 (内层6)9. Inner 7 (内层7)10. Inner 8 (内层8)11. Inner 9 (内层9)12. Inner 10 (内层10)13. Inner 11 (内层11)14. Inner 12 (内层12)15. Inner 13 (内层13)16. Inner 14 (内层14)17. Inner 15 (内层15)18. Inner 16 (内层16)在Gerber文件中，顶层是指PCB布线的最上层，底层是指PCB布线的最下层。
内层1至内层16是指PCB内部的层次，层数越大表示层次越深。
电子制造企业在设计和制造电路板时，会根据实际需求来确定Gerber文件的层数。
层数的增加有时可以提高电路板的复杂性和功能，但同时也增加了制造成本和工艺要求。
通过Gerber文件的中英文对照，不同国家的电子制造企业可以准确理解和交流各自的设计要求和制造需求。
在国际合作中，准确的层数对应可以避免误解和沟通障碍。
此外，中英文对照也为国际间的技术交流提供了便利，提升了电子制造产业的全球化水平。
总结一下Gerber层数中英文对照：- 顶层：Top layer- 底层：Bottom layer- 内层1：Inner 1 - 内层2：Inner 2 - 内层3：Inner 3 - 内层4：Inner 4 - 内层5：Inner 5 - 内层6：Inner 6 - 内层7：Inner 7 - 内层8：Inner 8 - 内层9：Inner 9 - 内层10：Inner 10 - 内层11：Inner 11 - 内层12：Inner 12 - 内层13：Inner 13 - 内层14：Inner 14 - 内层15：Inner 15 - 内层16：Inner 16以上是Gerber层数中英文对照的内容。
gerber各层定义
gerber各层定义Gerber各层定义Gerber文件由以下几个层次组成：1. 顶层（Top Layer）：顶层是电路板设计的最上层，也是最常用的层次之一。
它包含了电路板上的所有元器件、连线和焊盘的位置信息。
在顶层中，每个元器件都有自己的标识和引脚定义，方便制造商进行组装和焊接。
2. 底层（Bottom Layer）：底层是电路板设计的最下层，与顶层相对应。
它也包含了电路板上的所有元器件、连线和焊盘的位置信息，但与顶层相比，它们的位置有所不同。
底层通常用于显示焊盘的位置，使制造商能够准确地进行焊接。
3. 焊盘层（Solder Mask Layer）：焊盘层用于定义焊盘的位置和形状。
焊盘是用于连接元器件和电路板的金属接点，焊盘层的定义可以使制造商在制作焊盘时更加准确和精细。
焊盘层通常显示为一层红色。
4. 丝印层（Silkscreen Layer）：丝印层用于显示电路板上的文字和标识。
在丝印层中，可以定义元器件的名称、型号、规格等信息，方便制造商进行组装和维修。
丝印层通常显示为一层白色。
5. 连线层（Copper Layer）：连线层用于定义电路板上的连线路径。
在连线层中，可以定义连线的宽度、形状和位置。
连线层通常显示为一层绿色。
6. 钻孔层（Drill Layer）：钻孔层用于定义电路板上的孔的位置和大小。
在钻孔层中，可以定义孔的直径和深度，以及孔与元器件之间的距离。
钻孔层通常显示为一层黄色。
7. 轮廓层（Outline Layer）：轮廓层用于定义电路板的整体形状和尺寸。
在轮廓层中，可以定义电路板的外边界、内边界和切割线。
轮廓层通常显示为一层紫色。
以上就是Gerber文件的各层定义及其作用。
通过Gerber文件，制造商可以准确地了解电路板的设计和制造要求，从而更好地进行生产和组装。
同时，设计师也可以根据Gerber文件进行设计审查和修改，以确保电路板的质量和性能。
gerber文件后缀名含义
gerber文件后缀名含义Top Layer .GTL 顶层走线Bottom Layer .GBL 底层走线Top Overlay .GTO 顶层丝印Bottom Overlay .GBO 底层丝印Top Paste .GTP 顶层表贴(做激光模板用)Bottom Paste .GBP 底层表贴(做激光模板用)Top Solder .GTS 顶层阻焊(也叫防锡层,负片)Bottom Solder .GBS 底层阻焊(也叫防锡层,负片)MidLayer1 .G1 内部走线层1MidLayer2 .G2 内部走线层2MidLayer3 .G3 内部走线层3MidLayer4 .G4 内部走线层4Internal Plane1 .GP1 内平面1(负片)Internal Plane2 .GP2 内平面2(负片)Mechanical1 .GM1机械层1Mechanical2 .GM2 机械层2Mechanical3 .GM3 机械层3Mechanical4 .GM4 机械层4Keep Out Layer .GKO 禁止布线层(可做板子外形)Top Pad Master.GPT 顶层主焊盘Bottom Pad Master .GPB 底层主焊盘Aperture Data.APR光圈文件Drill Data .DRL 钻孔数据Drill Position.TXT钻孔位置Drill Tool size.DRR钻孔尺寸Drill Report.LDP钻孔报告一般只须读取以下档案即可完成雕刻前准备工作:1.零件面: 即GERBER之零件面资料以PROTEL为例零件面资料之格式为＊.GTL2.Aperture File : 即GERBER之Aperture文件以PROTEL为例零件面资料之格式为＊.APT3.焊锡面: 即GERBER之焊锡面资料以PROTEL为例焊锡面资料之格式为＊.GBL4.钻孔档: 即GERBER之钻孔文件资料以PROTEL为例钻孔文件资料之格式为＊.TXT5.成型档: 资料格式依所提供之各种不同之资料作选择以PROTEL为例资料之格式为＊.GKO。
Gerber文件各层的表示
GM2---Mechanical2 机械层2 ...
GKO---KeepOuter 禁止布线层
GG1---DrillGuide 钻孔引导层
GD1---DrillDrawing 钻孔图层
GPT---Top pad Master 顶层主焊盘
GPB---Bottom pad Master 底层主焊盘
如何在CAM350查看gerber文件
如何在CAM350可能对这些经验也感兴趣
CAM350导出DXF
CAM350导出DXF
CAM350导入GERBER文件的方法
CAM350导入GERBER文件的方法
GTS---Topsolder 顶层阻焊(也叫防锡层/绿油,负片)
GBS---BottomSolder 底层阻焊
G1---Midlayer1 内部走线层1
G2---Midayerr2 内部走线层2
GP1---InternalPlane1 内平面1(负片)
GP2---InternalPlane2 内平面2(负片) ...
CAM350导入GERBER文件步骤
CAM350导入GERBER文件步骤
高速PCB设计如何操作CAM350基本命令
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cam350拼版攻略
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附上Gerber文件各层的表示
GTL---toplayer 顶层
GBL---bottomlayer 底层
GTO---TopOverlay 顶层丝印层
GBO---Bottomlayer 底层丝印层
GTP---TopPaste 顶层表贴(做激光模板用)
Gerber介绍
CAD文档一般指原始PCB设计文件,如protel、PADS等PCB设计文件，而用户或企业设计部门，往往出于各方面的考虑，只愿意提供给生产制造部门电路板的Gerber文件。
Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB制造业又称为光绘文件。
可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。
因此对于一个电子生产企业，拥有一个能够处理Gerber文件的电脑辅助制造CAM 软件是非常重要的，它对安排产品生产的准备、制造及测试各工序都有辅助提高质量的作用。
Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X是RS274-D 的扩展文件。
生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备Gerber数据是由象片测图仪（Photoplotters）生成的。
象片测图仪由一个精密的伺服系统组成，该系统控制着一个X-Y 工作台，上面附着一片高对比度菲林。
光源透过一个快门照在菲林上。
该快门含有一个光圈***并聚焦在菲林上。
控制器把Gerber指令转换为适当的工作台移动，光圈***旋转和快门的开合。
其结果就是我们通常看到的Gerber文件。
Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件，在电子组装行业又称为模版文件（stencil data）,在PCB制造业又称为光绘文件。
可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。
因此对于一个电子生产企业，拥有一个能够处理Gerber文件的电脑辅助制造CAM软件是非常重要的，它对安排产品生产的准备、制造及测试各工序都有辅助提高质量的作用。
Gerber文件是EIA的标准格式，分RS274-D和RS274-X两种，其中RS274-X是RS274-D 的扩展文件。
生产制造部门在条件许可的情况下，应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件，这样有利于各工序的生产准备。
PCB各层定义及输出Gerber文件定义
Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，在PCB设计时执行菜单命令[Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。
1.Signal Layers(信号层)Protel 99 SE提供有32个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。
信号层主要用于放置元件(顶层和底层)和走线。
信号层是正性的，即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。
2.InternalPlanes(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):[InternalPlane1]—[InternalPlane16]，这几个工作层面专用于布置电源线和地线。
放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这些工作层是负性的。
每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称(即电气连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。
在Protel 99 SE中。
还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如+5V和+l5V等等。
3.Mechanical Layers(机械层)Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]—[Mechanical16]，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。
Gerber文件各层用途
Gerber文件的应用什么是gerber文件GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件,它包含RS-274-D和RS-274-X 两种格式,其中RS-274-D称为基本GERBER格式,并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形;RS-274-X称为扩展GERBER格式,它本身包含有D码信息。
常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。
Gerber数据是由象片测图仪（Photoplotters）生成的。
象片测图仪由一个精密的伺服系统组成，该系统控制着一个X-Y工作台，上面附着一片高对比度菲林。
光源透过一个快门照在菲林上。
该快门含有一个光圈并聚焦在菲林上。
控制器把Gerber指令转换为适当的工作台移动，光圈旋转和快门的开合。
其结果就是我们通常看到的Gerber文件。
Protel中Design/Board Layers&Color（1）Signal Layers：信号层ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。
习惯上Top层又称为元件层，Botton层又称为焊接层。
信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。
（2）Masks：掩膜Top/Bottom Solder：阻焊层。
阻焊层有2层，用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。
Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。
这一层资料需要提供给PCB厂。
Top/Bottom Paste：锡膏层。
锡膏层有2层，用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。
利用钢膜（Paste Mask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去，完成SMD元件的焊接。
Paete表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。
GERBER文件后缀解释
GERBER后缀解释1.Top Layer .GTL 顶层走线2.Bottom Layer .GBL 底层走线3.Top Overlay .GTO 顶层丝印4.Bottom Overlay .GBO 底层丝印5.Top Paste .GTP 顶层表贴(做激光模板用)6.Bottom Paste .GBP 底层表贴(做激光模板用)7.Top Solder .GTS 顶层阻焊(也叫防锡层,负片)8.Bottom Solder .GBS 底层阻焊(也叫防锡层,负片)9.MidLayer1 .G1 内部走线层110.MidLayer2 .G2 内部走线层211.MidLayer3 .G3 内部走线层312.MidLayer4 .G4 内部走线层413.Internal Plane1 .GP1 内平面1(负片)14.Internal Plane2 .GP2 内平面2(负片)15.Mechanical1 .GM1机械层116.Mechanical2 .GM2 机械层217.Mechanical3 .GM3 机械层318.Mechanical4 .GM4 机械层419.Keep Out Layer .GKO 禁止布线层(可做板子外形)20.Top Pad Master.GPT 顶层主焊盘21.Bottom Pad Master .GPB 底层主焊盘22.Aperture Data.APR光圈文件23.Drill Data .DRL 钻孔数据24.Drill Position.TXT钻孔位置25.Drill Tool size.DRR钻孔尺寸26.Drill Report.LDP钻孔报告(不用送给厂商)。
Gerber文件各层扩展名与原PCB各层的对应关系
G e r b e r文件各层扩展名与原P C B各层的对应关系公司内部编号：（GOOD-TMMT-MMUT-UUPTY-UUYY-DTTI-G e r b e r文件各层扩展名与原P C B各层的对应关系protel所产生的gerber，都是统一规范的，具体表现以下方面：1.扩展名的第一位g一般指gerber的意思2.扩展名的第二位代表层的面，b代表bottom面，t代表top面，g+数字代表中间线路层，g+p+数字代表电源层。
3.扩展名的最后一位代表层的类别。
l是线路层，o是丝印层，s是阻焊层，p代表锡膏，m代表外框、基准孔、机械孔，其它一般不重要文件扩展名：顶层Top (copper) Layer : ...........................................GTL底层Bottom (copper) Layer :....................................... .GBL中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : ...............G1, .G2, ... . .G30内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : ......GP1, .GP2, ... . .GP16顶丝网层Top Overlay :............................................. .GTO底丝网层Bottom Overlay : ...........................................GBO顶锡膏层Top Paste Mask : ...........................................GTP底锡膏层Bottom Paste Mask :....................................... .GBP顶阻焊层Top Solder Mask : ..........................................GTS底阻焊层Bottom Solder Mask :...................................... .GBS禁止布线层Keep-Out Layer : .........................................GKO机械层Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : ..........GM1, .GM2, ... , .GM16顶层主焊盘Top Pad Master : .........................................GPT底层主焊盘Bottom Pad Master : ......................................GPB钻孔图层Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : ...GD1Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : ...................G D2, .GD3钻孔引导层Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : ...GG1Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .............GG2, .........GG3机械层：定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构.禁止布线层：定义我们在布电气特性的铜一时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.Top overlay和bottom overlay：定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
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由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关 系表
protel所产生的gerber，都是统一规范的。 （1）扩展名的第一位g一般指gerber的意思。 （2）扩展名的第二位代表层的面，b代表bottom面，t代表top 面，g+数字代表中间线路层，g+p+数字代表电源层。
（3）扩展名的最后一位代表层的类别。l是线路层，o是丝 印层，s是阻焊层，p代表锡膏，m代表外框、基准孔、机械 孔，其它一般不重要，
Layer : File extension ------------------------顶层Top (copper) Layer :.GTL 底层Bottom (copper) Layer :.GBL 中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 :.G1, .G2, ... , .G30 内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 :.GP1, .GP2, ... , .GP16 顶丝网层Top Overlay :.GTO 底丝网层Bottom Overlay :.GBO 顶锡膏层Top Paste Mask :.GTP 底锡膏层Bottom Paste Mask :.GBP
（4）Internal Plane：内层平面 内层平面主要用于电源和地线。ProtelDXP可以有16个电源 和地线层。电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线 引脚。内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。（5）Other：其它层
钻孔位置层（Drill Guide）：确定印制电路板上钻孔的位置。 禁止布线层（Keep-Out Layer）：此层禁止布线。 钻孔图层（Drill Drawing）：确定钻孔的形状。 多层（Multi-layer）：设置多层面。
顶阻焊层Top Solder Mask :.GTS 底阻焊层Bottom Solder Mask :.GBS 禁止布线层Keep-Out Layer :.GKO 机械层Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 :.GM1, .GM2, ... , .GM16 顶层主焊盘Top Pad Master :.GPT 底层主焊盘Bottom Pad Master :.GPB 钻孔图层Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) :.GD1
去，完成SMD元件的焊接。Paete表面意思是指焊膏层，就是说可 以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴 片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不 需要提供给PCB厂。
（3）Silkscreen：丝网层
Top/Bottom Overlay：丝网层 有两层，用于印刷标识元件的名称、参数和形状。
Protel中Design/Board Layers&Color
（1）Signal Layers：信号层
ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是 中间层，Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层，Botton层又称为 焊接层。
信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。 （2）Masks：掩膜
Top paste和bottom paste： 顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜 铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在 PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但 是我们在这根线的位置上的top paset层上画一个方形，或一 个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是 铜铂。Top solder和bottom solder这两个层刚刚和前面两个 层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层， multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这 个层就是指PCB板的所有层
（6）Mechanical Layers：机械层
机械层用于放置各种指示和说明性文字，例如电路板尺 寸。机械层可以和其它层一起打印。
（7）System Colors：系统颜色
“Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2个“Visible Grid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“Via Holes(过孔 孔层)”。其中有些层是系统自己使用的，如Visible Grid(可视网格 层)就是为了设计者在绘图时便于定位。每一个图层都可以选择一个自 己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白 色、焊盘和过孔用黄色。
Gerber文件的应用
什么是gerber文件
GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件,它包含RS-274-D和RS274-X两种格式,其中RS-274-D称为基本GERBER格式,并要同时附带D码文 件才能完整描述一张图形;RS-274-X称为扩展GERBER格式,它本身包含有 D码信息。常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。
Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs :.GD2, .GD3, ...
钻孔引导层Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) :.GG1
Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs :.GG2, .GG3, ...
机械层： 定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是 指整个PCB板的外形结构。 禁止布线层： 定义我们在布电气特性的铜一时的边界，也就是说我们先 定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电 气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。 Top overlay和bottom overlay： 定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的 元件编号和一些字符。
Top/Bottom Solder：阻焊层。 阻焊层有2层，用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动， 避免造成各种电气对象之间的短路。Solder表面意思是指阻焊层，就是 用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的， 这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一 层资料需要提供给PCB厂。 Top/Bottom Paste：锡膏层。 锡膏层有2层，用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。利用 钢膜（Paste Mask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上