Gerber文件各层用途
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Protel中Design/Board Layers&Color
（1）Signal Layers：信号层
ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是 中间层，Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层，Botton层又称为 焊接层。
信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。 （2）Masks：掩膜
Top/Bottom Solder：阻焊层。 阻焊层有2层，用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动， 避免造成各种电气对象之间的短路。Solder表面意思是指阻焊层，就是 用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的， 这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一 层资料需要提供给PCB厂。 Top/Bottom Paste：锡膏层。 锡膏层有2层，用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。利用 钢膜（Paste Mask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上
Gerber文件的应用
什么是gerber文件
GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件,它包含RS-274-D和RS274-X两种格式,其中RS-274-D称为基本GERBER格式,并要同时附带D码文 件才能完整描述一张图形;RS-274-X称为扩展GERBER格式,它本身包含有 D码信息。常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。
由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关 系表
protel所产生的gerber，都是统一规范的。 （1）扩展名的第一位g一般指gerber的意思。 （2）扩展名的第二位代表层的面，b代表bottom面，t代表top 面，g+数字代表中间线路层，g+p+数字代表电源层。
去，完成SMD元件的焊接。Paete表面意思是指焊膏层，就是说可 以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴 片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不 需要提供给PCB厂。
（3）Silkscreen：丝网层
TBaidu Nhomakorabeap/Bottom Overlay：丝网层 有两层，用于印刷标识元件的名称、参数和形状。
（6）Mechanical Layers：机械层
机械层用于放置各种指示和说明性文字，例如电路板尺 寸。机械层可以和其它层一起打印。
（7）System Colors：系统颜色
“Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2个“Visible Grid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“Via Holes(过孔 孔层)”。其中有些层是系统自己使用的，如Visible Grid(可视网格 层)就是为了设计者在绘图时便于定位。每一个图层都可以选择一个自 己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白 色、焊盘和过孔用黄色。
（4）Internal Plane：内层平面 内层平面主要用于电源和地线。ProtelDXP可以有16个电源 和地线层。电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线 引脚。内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。
（5）Other：其它层
钻孔位置层（Drill Guide）：确定印制电路板上钻孔的位置。 禁止布线层（Keep-Out Layer）：此层禁止布线。 钻孔图层（Drill Drawing）：确定钻孔的形状。 多层（Multi-layer）：设置多层面。
Gerber数据是由象片测图仪（Photoplotters）生成的。象片测图仪 由一个精密的伺服系统组成，该系统控制着一个X-Y工作台，上面附着 一片高对比度菲林。光源透过一个快门照在菲林上。该快门含有一个光 圈并聚焦在菲林上。控制器把Gerber指令转换为适当的工作台移动，光 圈旋转和快门的开合。其结果就是我们通常看到的Gerber文件。
Top paste和bottom paste： 顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜 铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在 PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但 是我们在这根线的位置上的top paset层上画一个方形，或一 个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是 铜铂。Top solder和bottom solder这两个层刚刚和前面两个 层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层， multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这 个层就是指PCB板的所有层
（3）扩展名的最后一位代表层的类别。l是线路层，o是丝 印层，s是阻焊层，p代表锡膏，m代表外框、基准孔、机械 孔，其它一般不重要，
Layer : File extension ------------------------顶层Top (copper) Layer :.GTL 底层Bottom (copper) Layer :.GBL 中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 :.G1, .G2, ... , .G30 内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 :.GP1, .GP2, ... , .GP16 顶丝网层Top Overlay :.GTO 底丝网层Bottom Overlay :.GBO 顶锡膏层Top Paste Mask :.GTP 底锡膏层Bottom Paste Mask :.GBP
Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs :.GD2, .GD3, ...
钻孔引导层Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) :.GG1
Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs :.GG2, .GG3, ...
机械层： 定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是 指整个PCB板的外形结构。 禁止布线层： 定义我们在布电气特性的铜一时的边界，也就是说我们先 定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电 气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。 Top overlay和bottom overlay： 定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的 元件编号和一些字符。
顶阻焊层Top Solder Mask :.GTS 底阻焊层Bottom Solder Mask :.GBS 禁止布线层Keep-Out Layer :.GKO 机械层Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 :.GM1, .GM2, ... , .GM16 顶层主焊盘Top Pad Master :.GPT 底层主焊盘Bottom Pad Master :.GPB 钻孔图层Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) :.GD1
（1）Signal Layers：信号层
ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是 中间层，Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层，Botton层又称为 焊接层。
信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。 （2）Masks：掩膜
Top/Bottom Solder：阻焊层。 阻焊层有2层，用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动， 避免造成各种电气对象之间的短路。Solder表面意思是指阻焊层，就是 用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的， 这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一 层资料需要提供给PCB厂。 Top/Bottom Paste：锡膏层。 锡膏层有2层，用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。利用 钢膜（Paste Mask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上
Gerber文件的应用
什么是gerber文件
GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件,它包含RS-274-D和RS274-X两种格式,其中RS-274-D称为基本GERBER格式,并要同时附带D码文 件才能完整描述一张图形;RS-274-X称为扩展GERBER格式,它本身包含有 D码信息。常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。
由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关 系表
protel所产生的gerber，都是统一规范的。 （1）扩展名的第一位g一般指gerber的意思。 （2）扩展名的第二位代表层的面，b代表bottom面，t代表top 面，g+数字代表中间线路层，g+p+数字代表电源层。
去，完成SMD元件的焊接。Paete表面意思是指焊膏层，就是说可 以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴 片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不 需要提供给PCB厂。
（3）Silkscreen：丝网层
TBaidu Nhomakorabeap/Bottom Overlay：丝网层 有两层，用于印刷标识元件的名称、参数和形状。
（6）Mechanical Layers：机械层
机械层用于放置各种指示和说明性文字，例如电路板尺 寸。机械层可以和其它层一起打印。
（7）System Colors：系统颜色
“Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2个“Visible Grid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“Via Holes(过孔 孔层)”。其中有些层是系统自己使用的，如Visible Grid(可视网格 层)就是为了设计者在绘图时便于定位。每一个图层都可以选择一个自 己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白 色、焊盘和过孔用黄色。
（4）Internal Plane：内层平面 内层平面主要用于电源和地线。ProtelDXP可以有16个电源 和地线层。电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线 引脚。内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。
（5）Other：其它层
钻孔位置层（Drill Guide）：确定印制电路板上钻孔的位置。 禁止布线层（Keep-Out Layer）：此层禁止布线。 钻孔图层（Drill Drawing）：确定钻孔的形状。 多层（Multi-layer）：设置多层面。
Gerber数据是由象片测图仪（Photoplotters）生成的。象片测图仪 由一个精密的伺服系统组成，该系统控制着一个X-Y工作台，上面附着 一片高对比度菲林。光源透过一个快门照在菲林上。该快门含有一个光 圈并聚焦在菲林上。控制器把Gerber指令转换为适当的工作台移动，光 圈旋转和快门的开合。其结果就是我们通常看到的Gerber文件。
Top paste和bottom paste： 顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜 铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在 PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但 是我们在这根线的位置上的top paset层上画一个方形，或一 个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是 铜铂。Top solder和bottom solder这两个层刚刚和前面两个 层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层， multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这 个层就是指PCB板的所有层
（3）扩展名的最后一位代表层的类别。l是线路层，o是丝 印层，s是阻焊层，p代表锡膏，m代表外框、基准孔、机械 孔，其它一般不重要，
Layer : File extension ------------------------顶层Top (copper) Layer :.GTL 底层Bottom (copper) Layer :.GBL 中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 :.G1, .G2, ... , .G30 内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 :.GP1, .GP2, ... , .GP16 顶丝网层Top Overlay :.GTO 底丝网层Bottom Overlay :.GBO 顶锡膏层Top Paste Mask :.GTP 底锡膏层Bottom Paste Mask :.GBP
Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs :.GD2, .GD3, ...
钻孔引导层Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) :.GG1
Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs :.GG2, .GG3, ...
机械层： 定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是 指整个PCB板的外形结构。 禁止布线层： 定义我们在布电气特性的铜一时的边界，也就是说我们先 定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电 气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。 Top overlay和bottom overlay： 定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的 元件编号和一些字符。
顶阻焊层Top Solder Mask :.GTS 底阻焊层Bottom Solder Mask :.GBS 禁止布线层Keep-Out Layer :.GKO 机械层Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 :.GM1, .GM2, ... , .GM16 顶层主焊盘Top Pad Master :.GPT 底层主焊盘Bottom Pad Master :.GPB 钻孔图层Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) :.GD1