2018年我国半导体分立器件分布情况一览

2018 年我国半导体分立器件分布情况一览

半导体分立器件隶属于半导体大类，是半导体产业的基础及核心领域之一。原材料供应商、分立器件芯片制造商、封装材料制造企业为半导体分立器件制造行业的上游客户;从国内分立器件产品的市场应用结构看，其应用领域涵盖消费电子、计算机及外设市场、网络通信、电子专用设备与仪器仪表、汽车电子、LED 显示屏以及电子照明等多个方面。

图表1：半导体分立器件制造行业产业链结构

上游金属硅产能扩张放缓价格趋于上升

根据分立器件使用材料的不同，半导体分立器件可以分为三代，第一代半导体材料为硅单质(Si)，第二代半导体材料为砷化镓(GaAs)，第三代半导体材料是以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、金刚石、氧化锌(ZnO)为代表的的宽禁带半导体材料。因硅单质较为常见，且具有规模经济，制造成本低，技术门槛极低，目前市场主流的功率半导体器件仍由Si 器件占据。

金属硅又称工业硅，位于硅基新材料产业链的顶端，不仅是半导体行业的重要材料，也是光伏、合金等国民经济重要部门的核心原料。随着近年来我国经济的快速发展，我国的工业硅产能也呈现了持续、快速、稳定发展的态