【内存条维修技巧之三】 典型故障检测分析和维修实例

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【内存条维修技巧之三】 典型故障检测分析和维修实例 内存条维修技巧之三】 发表于 2008-8-23 08:04 | 只看该作者 | 倒序看帖 | 打印 本帖最后由 贝贝 于 2009-8-27 22:41 编辑 / e) `; Y8 I) {) S 一、颗粒引脚开焊 这是一种最常见的非器件型的工艺故障。 现象：直接插主板时报警，主板点不亮。用好条带，可以在 DOS 下引导系统。 检测：用 RST 检测时，某一个或几个数据位上，纵列的容量深度上，很整齐地显示全红。 用万用表测量相关数据位 22 欧母限流电阻无阻值变化。 原因：由于工艺的原因，工厂生产内存条时，回流焊没有完全焊接到位，仅使颗粒的引脚轻 微粘连上焊锡。内存条在长期使用过程中，高温会使该引脚上的焊锡逐渐溶断、氧化，而致 使连接断路。 排障：DDR1 代颗粒：在故障颗粒的引脚上醮少许助焊剂，用拖锡焊的方法，重新焊接一次 全部引脚。DDR2 代颗粒：颗粒补助焊剂后用热风枪吹拂四周，若无效，则拆下颗粒后重植 锡珠和颗粒。 注意：焊接完成后，插入主板前，一定要做好金手指的清洁工作。 附： 维修器具：杂牌 865GV 主板带 AGP 显卡，RST 检测软件，其它工具。 类同现象： 1，排阻发生故障时，也会出现这种现象，但解决方法不一样，后文会介绍。 2，颗粒的数据位引脚发生物理损坏，但解决方法不一样，后文会介绍。 3，金手指脏污也会发生类同现象，所以在检测前一定要养成清洁金手指的良好习惯。 其它排障工艺： 如果想保持原厂内存条焊接工艺的美观， 不留人工补焊的痕迹， 可以在 200℃ 烤箱中恒温回流补焊 4 分钟。 [ 本帖最后由 贝贝 于 2008-8-23 10:05 编辑 ] 二、限流电阻变质 这是一种普通的器件型故障 现象：直接插主板时报警，主板点不亮。用好条带，可以在 DOS 下引导系统。 检测：用 RST 检测时，某一个或几个数据位上，纵列的容量深度上，很整齐地显示全红。 用万用表测量相关数据位 22 欧母限流电阻，相关数据引脚的阻值增大。 原因：生产内存条时，所采用的电阻有质量缺陷。 排障：拆下变质的电阻，焊点上平锡后，用 0.3mm 焊锡丝将新的电阻焊接上。如果是集成 在 PCB 上的高分子电阻，则用刀将电阻层刮除，在焊点上置锡后，用陶瓷电阻焊接。 注意：焊接完成后，插入主板前，一定要做好金手指的清洁工作。 附： 维修器具：杂牌 865GV 主板带 AGP 显卡，RST 检测软件，其它工具。 维修用料：与故障电阻阻值和功率大小相同的电阻。 类同现象： 1，颗粒引脚开焊时，也会出现这种现象，但解决方法不一样，看前文介绍。
2，颗粒的数据位引脚发生物理损坏，但解决方法不一样，后

文会介绍。 3，金手指脏污也会发生类同现象，所以在检测前一定要养成清洁金手指的良好习惯。 三、内存颗粒数据引脚功能失效（坏位）1 这是一种普通的器件型故障 现象：直接插主板时报警，主板点不亮。用好条带，可以在 DOS 下引导系统。检测：用 RST 检测时，某一个或几个数据位上，纵列的容量深度上，很整齐地显示全红，用万用表测量相 关数据位 22 欧母限流电阻，相关数据引脚的阻值不变。 原因：生产内存条时，所采用的颗粒有质量缺陷。长期使用后，出现功能性损坏。 排障：拆下损坏的颗粒，焊点上平锡后，重新植入完好的颗粒进行更换或代换。更换时使用 厂商和型号完全相同的颗粒，代换时使用地址深度和数据位宽等于或大于原来颗粒的良品。 注意：代换，是没有原颗粒之时勉强而为的一种做法，要尽量使用相同或相近的厂商生产的 颗粒，最大限度降低兼容性隐患。建议最佳的维修方法是用原型号颗粒更换。 焊接完成后，插入主板前，一定要做好金手指的清洁工作。 附： 维修器具：杂牌 865GV 主板带 AGP 显卡，RST 检测软件，其它工具。 维修用料：与故障颗粒相同或相近的内存颗粒。 类同现象： 1，颗粒引脚开焊时，也会出现这种现象，但解决方法不一样，看前文介绍。 2，金手指脏污也会发生类同现象，所以在检测前一定要养成清洁金手指的良好习惯。 四、内存颗粒数据引脚功能失效（坏位） 这是一种普通的器件型故障 现象：直接插主板时能点亮。可以在 DOS 下引导系统，不能引导 WINDOWS。 检测：用 RST 检测时，某一个或几个数据位上，在不同地址行上，不规则地出现红字，用 万用表测量相关数据位 22 欧母限流电阻，相关数据引脚的阻值不变。 原因：生产内存条时，所采用的颗粒有质量缺陷。长期使用后，出现功能性损坏。 排障：拆下损坏的颗粒，焊点上平锡后，重新植入完好的颗粒进行更换或代换。更换时使用 厂商和型号完全相同的颗粒，代换时使用地址深度和数据位宽等于或大于原来颗粒的良品。 注意：代换，是没有原颗粒之时勉强而为的一种做法，要尽量使用相同或相近的厂商生产的 颗粒，最大限度降低兼容性隐患。建议最佳的维修方法是用原型号颗粒更换。 焊接完成后，插入主板前，一定要做好金手指的清洁工作。 附： 维修器具：杂牌 865GV 主板带 AGP 显卡，RST 检测软件，其它工具。 维修用料：与故障颗粒相同或相近的内存颗粒。 [ 本帖最后由 贝贝 于 2008-9-2 17:57 编辑 ] 五、地址线短路、混线 这是一种常见的综合型的故障。 现象：直接插主板时报警，主板点不亮。用好条带，可以在 DOS 下引导

系统。 检测：用 RST 检测时，被测内存的纵列的全部容量深度上，很整齐地显示全红。用万用表 测量相关数据位 22 欧母限流电阻无阻值变化。
原因：由于工艺的原因，ＰＣＢ板上的地址线发生局部混线、短路。 排障：将故障条上的颗粒全部拆下，在另一条功能完好的ＰＣＢ板上重新焊接、植入全部颗 粒。 注意：更换的ＰＣＢ板不必是全新的，也可以是拆下了颗粒的良品旧板，数据位的宽度、Ｂ ＡＮＫ数要与原来的完全一致。 焊接完成后，插入主板前，一定要做好金手指的清洁工作。 附：维修器具：杂牌 865GV 主板带 AGP 显卡，RST 检测软件，其它工具。 六、地址线短路、混线 这是一种常见的综合型的故障。 现象：直接插主板时报警，主板点不亮。用好条带，可以在 DOS 下引导系统。 检测：用 RST 检测时，被测内存的纵列的全部容量深度上，很整齐地显示全红。用万用表 测量相关数据位 22 欧母限流电阻无阻值变化。 原因：内存条使用过程中，颗粒的引脚间有导电的杂物。 排障：仔细排查每个颗粒的全部引脚，用钢针挑除引脚间的异物。 焊接完成后，插入主板前，一定要做好金手指的清洁工作。 附： 维修器具：杂牌 865GV 主板带 AGP 显卡，RST 检测软件，其它工具。 其它排障方法： １，在酒精中浸泡内存条２分钟，取出后将所有的颗粒引脚用毛刷仔细清扫，然后阴干。 ２，清水煮后，刷洗烘干。３，浸天拿水在微波清洁器中清洁。 七、颗粒地址线短路、混线 这是一种少见的器件型的故障。 现象：直接插主板时报警，主板点不亮。用好条带，可以在 DOS 下引导系统。 检测：用 RST 检测时，被测内存的纵列的全部容量深度上，很整齐地显示全红。用万用表 测量相关数据位 22 欧母限流电阻无阻值变化。 原因：内存条制造过程中，使用了品质有缺陷的颗粒。 排障：逐一拆焊颗粒，逐一再测，直至找到故障颗粒，换颗粒。 附： 维修器具：杂牌 865GV 主板带 AGP 显卡，RST 检测软件，其它工具。 [ 本帖最后由 贝贝 于 2008-9-7 19:42 编辑 ]