手机拆机图及元件分布图

iPhone 3G 全面拆解报告－iPhone中文网
iPhone 3G
∙在2008年7月11日新西兰时间12:01 iPhone刚刚首发之后，我们就立即进行了3G iPhone 手机的拆解，即太平洋时间7月10日早5：01分。

∙如果你很想和我们交流，我们很高兴能够与你结识。

你可以通过我们网站的联系方式与我们取得联系。

安全到手
∙从包装盒上可以看出，我们得到了一款黑色3G iPhone手机。

传闻说白色一款已经无货，极为稀有。

这款iPhone售价在新西兰为979美元，并且无绑定合同（当然，还是被Vodafone锁定）。

现在我们还不确定拿着这款被Vodafone锁定的iPhone手机来做什么，但是总有一些是我们
能做的。

∙包装看起来很面熟。

∙下面则是我们从包装的正面所看到的说明。

o iPhone 3G大小为4.5×2.4×0.48"(比一代要薄0.02"),重4.7盎司。

o显示器对角线长3.5",163ppi分辨率为480×320，与一代几乎相同。

∙盒内装有：
o USB充电数据线
o标准iPhone 耳机
o USB 电源适配器。

o这是什么?一款新西兰版电源插座，此前我们从没有获得一款这样的东西。

∙拆下SIM卡
∙iPhone 3G最值得关注的特色要数与机身齐平的耳机插孔了吧，这样任何一款耳机都可以无需适配器就可以插入iPhone手机使用了，而不再仅限于苹果自己的耳机产品。

不错！
开盖
∙我们的预测：
o标有苹果标识的三星处理器——正确
o或者有GPS芯片，或者没有。

如果没有GPS芯片，那么就说明它被内置到处理器内部了。

——不确定
o许多仅带有苹果标识的芯片。

有时候我们可以直接辨别它们是什么芯片，但是大多数还是要拆解下来之后才可以辨别。

——正确，不过这次好像有点欺诈之意。

∙拆LED显示屏幕
∙摇动显示屏幕
∙一些菜鸟告诉我等明天美国放货后，TechOnline能够告诉我们不认识的芯片是什么.他们通常将芯片浸泡在酸性溶液内，去除其外表的陶瓷涂
层，再用X-射线和其他一些怪异的工具来查看芯片。

∙现在显示器已经与其他部件分离了。

∙对于第1台iPhone手机来说，这一步分离很重要，此处可以看到LCD和玻璃面板似乎是独立的部分，就像iPod touch的内部结构一样。

它们之前是被黏附在一起的，这使得替换屏幕的费用很昂贵。

玻璃面板很容易打破，因此两者现在独立起来似乎为修复iPhone 3G手机提供了很大的便利条件
∙要想从LCD上将玻璃面板拆下，我们不得不首先拆掉上面固定的6枚飞利浦#00号螺丝。

∙拆卸啊LCD之后，可以看到玻璃面板（包含触摸传感器和芯片）在下方。

∙在一代iPhone手机中，显示器是单块集成电路，但是手机内部有很多部件都通过显示器相连接。

现在显示器只和主板连接。

我们希望这样可以使得iPhone 3G更换部件更加容易。

不过，就目前来看，我们还没有办法提供很多高质量的iPhone显示器部件。

∙看，这就是iPhone 3G，你能看到3G模块吗？
∙原来的两个主板（逻辑主板和通讯主板）已经合二为一了。

与以前一代相反，这次两块主板没有被叠加在一起，而是合二为一放置，我们猜想这样处置可能有利于保持电池更长的使用寿命。

Do not remove
∙噢，结构如此。

∙让我们试着拆解一下。

∙快闪，要爆炸了。

∙开个玩笑，别害怕，看，电池这一次没有被焊接固定。

∙看样子苹果或多或少听取了我们或者其他一些人的建议。

∙这是dock和耳机连接处。

∙一旦我们将手机全部拆解之后，我们将查看一下全部芯片的数量，我们很乐意帮助你识别这些芯片。

逻辑主板
∙这是我们尤为兴奋的过程。

我们现在开始尽最大努力一一识别这些芯片。

∙在图左的中央部位是Intel NOR flash芯片：3050M0Y0CE 5818A456。

∙左上角是最大的芯片:Infineon 337S3394 WEDGE baseband.
∙skyworks的功率放大器SKY77340(Power Amplifier Module Quad)在右上方：Octopart datasheet
∙位于上部中央的芯片是SMP 3i 6820, Infineon(英飞凌) SM-Power3i.来自于Infineon(英飞凌):该部件基于X-GOLD208和X-GOLD608，支持调制解调器和数据卡程序，并可以从EDGE 转换到3G和HSDPA.
∙下方的三个芯片是TriQuint Tritium PA-duplexers: TQM616035 TQM676031 TQM666032.每一个可以不同频率的band下运行：“每一个高融合的模组都还有一个Tx 输入过滤器，一个直线型功率放大器，一个双工机和一个连接器。

”
∙NOR右侧的小芯片是：Infineon BGA736 (Tri-Band HSDPA LNA)
∙此外，还需要进行识别的芯片有：SP836175 G0822 337S3394 （据说是Infineon baseband),Marvell 6475 (据说为IF SAW 过滤器), 338S03532Z 60814 (据说是
Infineon RF无线电收发器)
∙整个主板（EMI罩已经从右侧被拆下）
∙上图是该图的右上方拍摄图
∙拆下EMI罩需要费些力气，因此我们还是花了点时间的
∙主板的另一半。

注意左侧为标有苹果标志的ARM，下部中央为SIM卡固定装置。

∙重要新闻：三星存储器再一次出现在处理器上，看来三星再一次赢得了处理器上的竞争。

（尽管苹果也期待可以使用其他存储器）
o Markers: 339S0036 ARM EMC567DB 819 8900B N182F0A3 0825 7511.101 ZPD8163Y, 5974V CKUFBG HE0819 870628 P12 N3
o芯片上的三星存储器略微与一代iPhone使用的K4X1G153PC不同。

∙SST SST25VF040B 4Mbit SPI位于SIM卡右侧。

∙我们还需要识别的芯片：苹果338S0512,还有更多（不全）。

∙后盖。

看来早前泄露的截图是准确的。

∙电池，推开固定标识，可以看到是苹果#616-0372号电池。

∙电池上的可循环标志被涂黑，这让人浮想联翩......
∙我们曾经以为电池会更大些，但是这次却猜错了，不过电池上显示的号码显示电池为1150毫安，不是以前的1140毫安。

对此，有没有人可提供更多信息？
最后
∙从左上到右下分别为：显示器玻璃，LCD，主板和EMI罩,天线和电池，后盖。

∙这就是全部了。

我们会继续更新芯片识别信息，所以还请你继续关注。

我们还会应大家所求贴出更多图片，但是在连续等待了2个晚上之后，我们现在最需要的就是睡上一觉了。

∙We'd like to thank some gracious Auckland residents for making this happen: o在这里我们想要感谢一下这些奥克兰当地居民，正是有了他们的帮助我们才得以完成这个网页的制作：
Grant Virtue为我们提供了一些必要设施
Oleg Boukhvalov为我们提供了一些电子专业知识并协助拆解
Andrei Smirnov给予我们很多协助
∙你可以继续打开我们网站，查看你需要的Mac和iPod拆解修复指南。