阻抗

阻抗
阻抗

电阻

定义:导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。

电阻(Resistor)是所有电子电路中使用最多的元件。电阻的主要物理特征是变电能为热能,也可说它是一个耗能元件,电流经过它就产生内能。电阻在电路中通常起分压分流的作用,对信号来说,交流与直流信号都可以通过电阻。

电阻都有一定的阻值,它代表这个电阻对电流流动阻挡力的大小。电阻的单位是欧姆,用符号“Ω”表示。欧姆是这样定义的:当在一个电阻器的两端加上1伏特的电压时,如果在这个电阻器中有1安培的电流通过,则这个电阻器的阻值为1欧姆。出了欧姆外,电阻的单位还有千欧(KΩ,兆欧(MΩ)等。

电阻器的电气性能指标通常有标称阻值,误差与额定功率等。

它与其它元件一起构成一些功能电路,如RC电路等。

电阻是一个线性元件。说它是线性元件,是因为通过实验发现,在一定条件下,流经一个电阻的电流与电阻两端的电压成正比——即它是符合欧姆定律:I=U/R

常见的碳膜电阻或金属膜电阻器在温度恒定,且电压和电流值限制在额定条件之内时,可用线性电阻器来模拟。如果电压或电流值超过规定值,电阻器将因过热而不遵从欧姆定律,甚至还会被烧毁。线性电阻的工作电压与电流的关系如图1所示。电阻的种类很多,通常分为碳膜电阻,金属电阻,线绕电阻等:它又包含固定电阻与可变电阻,光敏电阻,压敏电阻,热敏电阻等。但不管电阻是什么种类,它都有一个基本的表示字母“R”。

电阻的单位用欧姆(Ω)表示。它包括?Ω(欧姆),KΩ(千欧),MΩ(兆欧)。其换算关系为:

1MΩ=1000KΩ, 1KΩ=1000Ω。

电阻的阻值标法通常有色环法,数字法。色环法在一般的的电阻上比较常见。由于手机电路中的电阻一般比较小,很少被标上阻值,即使有,一般也采用数字法,即:

101——表示100Ω的电阻; 102——表示1KΩ的电阻; 103——表示10KΩ的电阻; 104——表示100K Ω的电阻; 105——表示1MΩ的电阻; 106——表示10MΩ的电阻。

如果一个电阻上标为223,则这个电阻为22KΩ。电阻在手机机板上一般的外观示意图如图5所示,其两端为银白色,中间大部分为黑色。

通常来说,使用万用表可以很容易判断出电阻的好坏:将万用表调节在电阻挡的合适挡位,并将万用表的两个表笔放在电阻的两端,就可以从万用表上读出电阻的阻值。应注意的是,测试电阻时手不能接触到表笔的金属部分。但在实际手机维修中,很少出现电阻损坏,除少数机型的一些电阻外,也很少去关心电阻的阻值。着重注意的是电阻是否虚焊,脱焊。

在外电场的作用下,当带电粒子在导体内部做定向运动的时候,就会与导体内的原子或离子发生碰撞, 结果阻碍了带电粒子的定向运动。这种阻碍电流通过的作用,叫做电阻。电路中电流的相位与电阻两端电压的相位相同。

阻抗(impedance)

在具有电阻、电感和电容的电路里,对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示。阻抗由电阻、感抗和容抗三者组成,但不是三者简单相加。阻抗的单位是欧。在直流电中,物体对电流阻碍的作用叫做电阻,世界上所有的物质都有电阻,只是电阻值的大小差异而已。电阻很小的物质称作良导体,如金属等;电阻极大的物质称作绝缘体,如木头和塑料等。还有一种介于两者之间的导体叫做半导体,而超导体则是一种电阻值几近于零的物质。但是在交流电的领域中则除了电阻会阻碍电流以外,电容及电感也会阻碍电流的流动,这种作用就称之为电抗,意即抵抗电流的作用。电容及电感的电抗分别称作电容抗及电感抗,简称容抗及感抗。它们的计量单位与电阻一样是欧姆,而其值的大小则和交流电的频率有关系,频率愈高则容抗愈小感抗愈大,频率愈低则容抗愈大而感抗愈小。此外电容抗和电感抗还有相位角度的问题,具有向量上的关系式,因此才会说:阻抗是电阻与电抗在向量上的和。对于一个具体电路,阻抗不是不变的,而是随着频率变化而变化。在电阻、电感和电容串联电路中,电路的阻抗一般来说比电阻大。也就是阻抗减小到最小值。在电感和电容并联电路中,谐振的时候阻抗增加到最大值,这和串联电路相反。

电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗。电路中电流的相位超前于电容两端电压的π/2。容抗是电容中电场对电流的阻碍作用。

电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗。电路中电流的相位落后于电感两端电压的π/2。感抗是电感中磁场对电流的阻碍作用。

电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。

电阻、电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用叫阻抗。

电阻:一电路欲阻止电流通过,同时使电能转换为热能之性质,谓之电阻。电阻以表示,单位为欧姆或简称欧,以希腊字母Ω( omega )表示。导体内部有大量的自由电子,当电压施于导体的两端时,会导致电流的产生,但此一电流不可能无限制的增加,此乃因为当电荷流经某一材料时,必承受其电阻,此种阻力被消耗转变成为热能了。

电阻和电容串并联;电阻和电感串并联,都叫阻抗.电阻和电容的串并联叫容抗;电阻和电感的串并联叫感抗

电阻同意楼上的说法。电抗对应的是电感,容抗对应的是电容,电阻、电抗、容抗全部合(串联、并联或串并联)在一起或两两合(串联、并联或串并联)在一起称阻抗。比如变压器的阻抗就是有绕组的直流电阻和漏抗合在一起的称谓,用算式表达:单位全部为欧姆

R——直流电阻

X——漏磁通产生的电抗

Z——阻抗

Z=√(R^2+X^2)

电阻R是指线性电阻,也就是通常你所见到的电阻,表征电流流过端口时所产生的压降。阻抗Z是指端口的电压电流特性的表征,是一个复数,指电流流过该端口时会产生一定的压降跟相移。

阻抗--Zx

容抗--Cx

感抗--Lx

Zx=R+Cx+Lx

Cx=2派FC分子1

Lx=2派FL

(1)定义或解释

电容对正弦交流电的阻碍作用叫做容抗。

(2)单位

容抗的单位是欧姆。

(3)说明

①在纯电容电路中,接通电源时,电源的电压使导线中自由电荷向某一方向作定向运动,由于电容器两极板上在此过程中电荷积累而产生电势差,因而反抗电荷的继续运动,这样就形成容抗。

②对于带同样电量的电容器来说,电容越大,两板的电势差越小,所以容抗和电容成反比。交流电频率越高,充、放电进行得越快,容抗就越小。所、以容抗和频率也成反比。即XC=1/ωC。

③在理想条件下,当ω=0,因为XC=1/ωC,则XC趋向无穷大,这说明直流电将无法通过电容,所以电容器的作用是“通交,隔直”。在交流电路中,常应用容抗的频率特性来“通高频交流,阻低频直流”。

④在纯电容的电路中,电容器极板上的电量和电压的关系式是q=CU。同时在△t时间内电容器极板上电荷变化为△q所以电路中电流为I=△q/△t,在电容电路中电容的基本规律是I=C·△u/△t。由于正弦交流电在一周期内的电压作周期变化,所以电压的变化率(△q/△t)是在改变的。由此得出,当电压为零时,其电压变化率(△q/△t)为最大,电路中电流也最大。反之,当电压为最大值时,其电压变化率(△q/△t)为零,电流也为零。所以电路中电流的相位超前于电容两端电压的π/2。如图所示。

⑤在纯电容电路中的电容不消耗电能。因为在充电过程中,电容器极板间建立了电场将电源的电能转换成电场能,在放电过程中,电场逐渐消失,储藏的电场能又转换为电能返回给电源。所以纯电容电路的有功功率为零,对外不作功,而无功功率的最大值QL=I2XC。

1)定义或解释

自感对正弦交流电的阻碍作用,叫做感抗。

(2)单位

感抗的单位是欧姆。

(3)说明

①当交流电通过电感线圈的电路时,电路中产生自感电动势,阻碍电流的改变,形成了感抗。自感系数越大则自感电动势也越大,感抗也就越大。如果交流电频率大则电流的变化率也大,那么自感电动势也必然大,所以感抗也随交流电的频率增大而增大。交流电中的感抗和交流电的频率、电感线圈的自感系数成正比。在实际应用中,电感是起着“阻交、通直”的作用,因而在交流电路中常应用感抗的特性来旁通低频及直流电,阻止高频交流电。

②在纯电感电路中,电感线圈两端的交流电压(u)和自感电动势(εL)之间的关系是u=-εL,而εL =-Ldi/dt,所以u=Ldi/dt。正弦交流电作周期性变化,线圈内自感电动势也在不断变化。当正弦交流电的电流为零时,电流变化率最大,所以电压最大。当电流为最大值时,电流变化率最小,所以电压为零。由此得出电感两端的电压位相超前电流位相π/2 (如图)。

在纯电感电路中,电流和电压的频率是相同的。电感元件的阻抗就是感抗(XL=ωL=2πfL),它和ω、L都成正比。当ω=O时则XL =O,所以电感起“通交、阻直”或者“通低频,阻高频”的作用。

③在纯电感电路中,感抗不消耗电能,因为在任何一个电流由零增加到最大值的1/4周期的过程中,电路申的电流在线圈附近将产生磁场,电能转换为磁场能储藏在磁场里,但在下一个1/4周期内,电流由大变小,则磁场随着逐渐减弱,储藏的磁场能又重新转化为电能返回给电源,因而感抗不消耗电能(电阻发热忽略不计)。

电气回路的主要组成部分有电阻、电容和电感.电感具有抑制电流变化的作用,并能使交流电移相.把具有电感作用的绕线式的静止感应装置称为电抗器。

电力系统中所采取的电抗器,常见的有串联电抗器和并联电抗器。串联电抗器主要用来限制短路电流,也有在滤波器中与电容器串联或并联用来限制电网中的高次谐波。

阻容振荡器好比是通过一根水管对一只桶进行加水和放水,桶的大小好比电容的容量,水管的粗细好比是电阻的大小,放满一桶水的时间好比是RC常数,这也就是阻容振荡器的最重要的振荡频率参数,通过不停的重复加水和放水(电容充电和放电)就产生了振荡,阻容振荡器一般作为定时器或脉冲源用.

阻抗概念

阻抗[编辑] 维基百科,自由的百科全书 相量图能够展示复阻抗。 阻抗(electrical impedance)是电路中电阻、电感、电容对交流电的阻碍作用的统称。阻抗衡量流动于电路的交流电所遇到的阻碍。阻抗将电阻的概念加以延伸至交流电路领域,不仅描述电压与电流的相对振幅,也描述其相对相位。当通过电路的电流是直流电时,电阻与阻抗相等,电阻可以视为相位为零的阻抗。 阻抗通常以符号标记。阻抗是复数,可以以相量或来表示;其中,是阻 抗的大小,是阻抗的相位。这种表式法称为“相量表示法”。 具体而言,阻抗定义为电压与电流的频域比率[1]。阻抗的大小是电压振幅与电流振幅的绝对值 比率,阻抗的相位是电压与电流的相位差。采用国际单位制,阻抗的单位是欧姆(Ω),与电阻的单位相同。阻抗的倒数是导纳,即电流与电压的频域比率。导纳的单位是西门子(单位)(旧单位是姆欧)。 英文术语“impedance”是由物理学者奥利弗·赫维赛德于1886年发表论文《电工》给出[2][3]。于1893年,电机工程师亚瑟·肯乃利(Arthur Kennelly)最先以复数表示阻抗[4]。 复阻抗[编辑] 阻抗是复数,可以与术语“复阻抗”替换使用。阻抗通常以相量来表示,这种表示法称为“相量表示法”。相量有三种等价形式: 1. 直角形式:、 2. 极形式:、 3. 指数形式:;

其中,电阻是阻抗的实部,电抗是阻抗的虚部,是阻抗的大小,是虚数单位,是阻抗的相位。 从直角形式转换到指数形式可以使用方程 、 。 从指数形式转换到直角形式可以使用方程 、 。 极形式适用于实际工程标示,而直角形式比较适用于几个阻抗相加或相减的案例,指数形式则比较适用于几个阻抗相乘或相除的案例。在作电路分析时,例如在计算两个阻抗并联的总阻抗时,可能会需要作几次形式转换。这种形式转换必需要依照复数转换定则。 欧姆定律[编辑] 连接于电路的交流电源会给出电压于负载的两端,并且驱动电 流于电路。 主条目:欧姆定律 借着欧姆定律,可以了解阻抗的内涵[5]: 。 阻抗大小的作用恰巧就像电阻,设定电流,就可计算出阻抗两端 的电压降。相位因子则是电流滞后于电压的相位差(在时域,电流 信号会比电压信号慢秒;其中,是单位为秒的周期)。

阻抗图谱(doc)

---------------------------------------------------------------最新资料推荐------------------------------------------------------ 阻抗图谱(doc) 金属支撑固体氧化物燃料电池阻抗谱动态分析应以及电极材 料微结构的退化, 并有望实现 SOFC 的快速启动和关闭[2, 3]. 金 属支撑 SOFC 因具有成金属支撑固体氧化物燃料电池 阻抗谱动态分析黄秋安 1, 2 汪秉文 1 徐玲 芳 2 王亮 1 (1 华中科技大学控制科学与工程系, 湖北武汉 430074; 2 湖北大学物理学与电子技术学院, 湖北武汉430062) 摘要: 采用悬浮等离子喷涂工艺制造金属支撑固体氧化 物燃料电池(SOFC) , 阴极为 SSCo-SDC (质量分数比为75%∶ 25%) , 电解质为 SDC, 阳极为 NiO-SDC (质量分数比为70%∶ 30%) , 支撑 体为多孔Hastelloy X 合金. 在450~600℃下, 对极化电阻、欧 姆电阻、本体电阻与界面接触电阻分别进行了静态分析, 分析结果 显示接触电阻对欧姆极化损失的影响较大. 电池经受 3 次慢速热 循环(3℃/min)和 12 次快速热循环(60℃/ min) , 并记录600℃时 动态阻抗谱和开路电压. 基于对欧姆电阻和极化电阻的动态分析, 给出了金属支撑 SOFC 可能的降解机理. 动态分析结果也显示, 金 属支撑体的抗氧化性在金属支撑 SOFC 稳定性中发挥重要作用. 关键词: 固体氧化物燃料电池; 电化学阻抗谱; 热循环; 动态分析; 降解机理固体氧化物燃料电池(solid oxide fuel cell, SOFC) 被视作 21 世纪最有潜力的绿色发电系统[1] ,然而, 高成本、短寿命和低稳定性仍严重制约着其发展. 降低 SOFC 操作温度 1 / 5

SI9000各阻抗计算说明

阻抗培训 1.外层单端:Coated Microstrip 1B H1:介质厚度(PP片或者板材,不包括铜厚) Er1:PP片的介电常数(板材为:4.5 P片4.2) W1:阻抗线上线宽(客户要求的线宽) W2:阻抗线下线宽(W2=W1-0.5MIL) T1:成品铜厚 C1:基材的绿油厚度(我司按0.8MIL) C2:铜皮或走线上的绿油厚度(0.5MIL) Cer:绿油的介电常数(我司按3.3MIL) Zo:由上面的参数计算出来的理论阻值

2.外层差分:Edge-Coupled Coated Microstrip 1B H1:介质厚度(PP片或者板材,不包括铜厚) Er1:PP片的介电常数(板材为:4.5 P片4.2) W1:阻抗线上线宽(客户要求的线宽) W2:阻抗线下线宽(W2=W1-0.5MIL) S1:阻抗线间距(客户原稿) T1:成品铜厚 C1:基材的绿油厚度(我司按0.8MIL) C2:铜皮或走线上的绿油厚度(0.5MIL) C3:基材上面的绿油厚度(0.50MIL) Cer:绿油的介电常数(我司按3.3MIL)

3.内层单端:Offset Stripline 1B1A H1:介质厚度(PP片或者光板,不包括铜厚) Er1:H1厚度PP片的介电常数(P片4.2MIL) H2:介质厚度(PP片或者光板,不包括铜厚) Er2:H2厚度PP片的介电常数(P片4.2MIL) W1:阻抗线上线宽(客户要求的线宽) W2:阻抗线下线宽(W2=W1-0.5MIL) T1:成品铜厚 Zo:由上面的参数计算出来的理论阻值

4.内层差分:Edge-Couled Offset Stripline 1B1A H1:介质厚度(PP片或者光板,不包括铜厚) Er1:H1厚度PP片的介电常数(P片4.2MIL) H2:介质厚度(PP片或者光板,不包括铜厚) Er2:H2厚度PP片的介电常数(P片4.2MIL) W1:阻抗线上线宽(客户要求的线宽) W2:阻抗线下线宽(W2=W1-0.5MIL) S1:客户要求的线距 T1:成品铜厚 Zo:由上面的参数计算出来的理论阻值

射频阻抗匹配与史密斯_Smith_圆图:基本原理详解

阻抗匹配与史密斯(Smith)圆图:基本原理
在处理 RF 系统的实际应用问题时,总会遇到一些非常困难的工作,对各部分级联电路的不同阻抗进行匹配就是其中之一。一般情况下, 需要进行匹配的电路包括天线与低噪声放大器(LNA)之间的匹配、 功率放大器输出(RFOUT)与天线之间的匹配、 LNA/VCO 输出与混频器输入 之间的匹配。匹配的目的是为了保证信号或能量有效地从“信号源”传送到“负载”。
在高频端,寄生元件(比如连线上的电感、板层之间的电容和导体的电阻)对匹配网络具有明显的、不可预知的影响。频率在数十兆赫兹 以上时,理论计算和仿真已经远远不能满足要求,为了得到适当的最终结果,还必须考虑在实验室中进行的 RF 测试、并进行适当调谐。 需要用计算值确定电路的结构类型和相应的目标元件值。
有很多种阻抗匹配的方法,包括
?
计算机仿真: 由于这类软件是为不同功能设计的而不只是用于阻抗匹配,所以使用起来比较复杂。设计者必须熟悉用正确的 格式输入众多的数据。设计人员还需要具有从大量的输出结果中找到有用数据的技能。另外,除非计算机是专门为这个用途 制造的,否则电路仿真软件不可能预装在计算机上。
? ? ?
手工计算: 这是一种极其繁琐的方法,因为需要用到较长(“几公里”)的计算公式、并且被处理的数据多为复数。 经验: 只有在 RF 领域工作过多年的人才能使用这种方法。总之,它只适合于资深的专家。 史密斯圆图:本文要重点讨论的内容。
本文的主要目的是复习史密斯圆图的结构和背景知识,并且总结它在实际中的应用方法。讨论的主题包括参数的实际范例,比如找出匹 配网络元件的数值。当然,史密斯圆图不仅能够为我们找出最大功率传输的匹配网络,还能帮助设计者优化噪声系数,确定品质因数的 影响以及进行稳定性分析。
图 1. 阻抗和史密斯圆图基础
基础知识
在介绍史密斯圆图的使用之前,最好回顾一下 RF 环境下(大于 100MHz) IC 连线的电磁波传播现象。这对 RS-485 传输线、PA 和天线之间 的连接、LNA 和下变频器/混频器之间的连接等应用都是有效的。

PCB阻抗计算方法

阻抗计算说明 Rev0.0 heroedit@https://www.360docs.net/doc/b47146680.html, z给初学者的 一直有很多人问我阻抗怎么计算的. 人家问多了,我想给大家整理个材料,于己于人都是个方便.如果大家还有什么问题或者文档有什么错误,欢迎讨论与指教! 在计算阻抗之前,我想很有必要理解这儿阻抗的意义 z传输线阻抗的由来以及意义 传输线阻抗是从电报方程推导出来(具体可以查询微波理论) 如下图,其为平行双导线的分布参数等效电路: 从此图可以推导出电报方程 取传输线上的电压电流的正弦形式 得 推出通解

定义出特性阻抗 无耗线下r=0, g=0得 注意,此特性阻抗和波阻抗的概念上的差异(具体查看平面波的波阻抗定义) ε μ=EH Z 特性阻抗与波阻抗之间关系可从 此关系式推出. Ok,理解特性阻抗理论上是怎么回事情,看看实际上的意义,当电压电流在传输线传播的时候,如果特性阻抗不一致所求出的电报方程的解不一致,就造成所谓的反射现象等等.在信号完整性领域里,比如反射,串扰,电源平面切割等问题都可以归类为阻抗不连续问题,因此匹配的重要性在此展现出来. z 叠层(stackup)的定义 我们来看如下一种stackup,主板常用的8层板(4层power/ground 以及4层走线层,sggssggs,分别定义为L1, L2…L8)因此要计算的阻抗为 L1,L4,L5,L8 下面熟悉下在叠层里面的一些基本概念,和厂家打交道经常会使用的 Oz 的概念 Oz 本来是重量的单位Oz(盎司 )=28.3 g(克) 在叠层里面是这么定义的,在一平方英尺的面积上铺一盎司的铜的厚度为1Oz, 对

阻抗匹配与史密斯(Smith)圆图 基本原理

阻抗匹配与史密斯(Smith)圆图:基本原理 本文利用史密斯圆图作为RF阻抗匹配的设计指南。文中给出了反射系数、阻抗和导纳的 作图范例,并用作图法设计了一个频率为60MHz的匹配网络。 实践证明:史密斯圆图仍然是计算传输线阻抗的基本工具。 在处理RF系统的实际应用问题时,总会遇到一些非常困难的工作,对各部分级联电路的不同阻抗进行匹配就是其中之一。一般情况下,需要进行匹配的电路包括天线与低噪声放大器(LNA)之间的匹配、功率放大器输出(RFOUT)与天线之间的匹配、LNA/VCO输出与混频器输入之间的匹配。匹配的目的是为了保证信号或能量有效地从“信号源”传送到“负载”。 在高频端,寄生元件(比如连线上的电感、板层之间的电容和导体的电阻)对匹配网络具有明显的、不可预知的影响。频率在数十兆赫兹以上时,理论计算和仿真已经远远不能满足要求,为了得到适当的最终结果,还必须考虑在实验室中进行的RF测试、并进行适当调谐。需要用计算值确定电路的结构类型和相应的目标元件值。 有很多种阻抗匹配的方法,包括: ?计算机仿真:由于这类软件是为不同功能设计的而不只是用于阻抗匹配,所以使用起来比较复杂。设计者必须熟悉用正确的格式输入众多的数据。设计人员还需要具有从大量的输出结果中找到有用数据的技能。 另外,除非计算机是专门为这个用途制造的,否则电路仿真软件不可能预装在计算机上。 ?手工计算:这是一种极其繁琐的方法,因为需要用到较长(“几公里”)的计算公式、并且被处理的数据多为复数。 ?经验:只有在RF领域工作过多年的人才能使用这种方法。总之,它只适合于资深的专家。 ?史密斯圆图:本文要重点讨论的内容。 本文的主要目的是复习史密斯圆图的结构和背景知识,并且总结它在实际中的应用方法。讨论的主题包括参数的实际范例,比如找出匹配网络元件的数值。当然,史密斯圆图不仅能够为我们找出最大功率传输的匹配网络,还能帮助设计者优化噪声系数,确定品质因数的影响以及进行稳定性分析。 图1.阻抗和史密斯圆图基础

电路板关于阻抗匹配

一.阻抗匹配的研究 在高速的设计中,阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。阻抗匹配的技术可以说是丰富多样,但是在具体的系统中怎样才能比较合理的应用,需要衡量多个方面的因素。例如我们在系统中设计中,很多采用的都是源段的串连匹配。对于什么情况下需要匹配,采用什么方式的匹配,为什么采用这种方式。 例如:差分的匹配多数采用终端的匹配;时钟采用源段匹配; 1、串联终端匹配 串联终端匹配的理论出发点是在信号源端阻抗低于传输线特征阻抗的条件下,在信号的源端和传输线之间串接一个电阻R,使源端的输出阻抗与传输线的特征阻抗相匹配,抑制从负载端反射回来的信号发生再次反射. 串联终端匹配后的信号传输具有以下特点: A 由于串联匹配电阻的作用,驱动信号传播时以其幅度的50%向负载端传播; B 信号在负载端的反射系数接近+1,因此反射信号的幅度接近原始信号幅度的50%。 C 反射信号与源端传播的信号叠加,使负载端接受到的信号与原始信号的幅度近似相同; D 负载端反射信号向源端传播,到达源端后被匹配电阻吸收;? E 反射信号到达源端后,源端驱动电流降为0,直到下一次信号传输。 相对并联匹配来说,串联匹配不要求信号驱动器具有很大的电流驱动能力。 选择串联终端匹配电阻值的原则很简单,就是要求匹配电阻值与驱动器的输出阻抗之和与传输线的特征阻抗相等。理想的信号驱动器的输出阻抗为零,实际的驱动器总是有比较小的输出阻抗,而且在信号的电平发生变化时,输出阻抗可能不同。比如电源电压为+4.5V的CMOS驱动器,在低电平时典型的输出阻抗为37Ω,在高电平时典型的输出阻抗为45Ω[4];TTL驱动器和CMOS驱动一样,其输出阻抗会随信号的电平大小变化而变化。因此,对TTL或CMOS电路来说,不可能有十分正确的匹配电阻,只能折中考虑。 链状拓扑结构的信号网路不适合使用串联终端匹配,所有的负载必须接到传输线的末端。否则,接到传输线中间的负载接受到的波形就会象图3.2.5中C点的电压波形一样。可以看出,有一段时间负载端信号幅度为原始信号幅度的一半。显然这时候信号处在不定逻辑状态,信号的噪声容限很低。 串联匹配是最常用的终端匹配方法。它的优点是功耗小,不会给驱动器带来额外的直流负载,也不会在信号和地之间引入额外的阻抗;而且只需要一个电阻元件。 2、并联终端匹配 并联终端匹配的理论出发点是在信号源端阻抗很小的情况下,通过增加并联电阻使负载端输入阻抗与传输线的特征阻抗相匹配,达到消除负载端反射的目的。实现形式分为单电阻和双电阻两种形式。 并联终端匹配后的信号传输具有以下特点: A 驱动信号近似以满幅度沿传输线传播; B 所有的反射都被匹配电阻吸收; C 负载端接受到的信号幅度与源端发送的信号幅度近似相同。 在实际的电路系统中,芯片的输入阻抗很高,因此对单电阻形式来说,负载端的并联电阻值必须与传输线的特征阻抗相近或相等。假定传输线的特征阻抗为50Ω,则R值为50Ω。如果信号的高电平为5V,则信号的静态电流将达到100mA。由于典型的TTL或CMOS电路的驱动能力很小,这种单电阻的并联匹配方式很少出现在这些电路中。

zview软件拟合电化学阻抗图解

zview软件拟合电化学阻抗图解

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前些天传了个zview软件,最近又看到很多人在问这个,今天有点时间,干脆简单怎么使用。 1.导入数据 [有人PM我,说看不到图,估计是最近教育网连google不畅之故,因为我的图是上传至google空间的。今天索性把图重新上传至本坛,以消除此问题。另,如果图有错,请pm我] [第二次重新上传部分不能显示图,呵呵,留影,看看还会不会再出错07-07-17] [Last edit by maxwell] 仪器采购指南:电化学工作站电化学配件PH电极 关键词:拟合zview入门交流阻抗谱

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相关帖子:【讨论】电解池的设计 2006-9-12 19:32:00 2楼:RE:【原创】一步一步叫你用Zview 拟合交流阻抗谱(入门篇) maxwell (maxwell) 技术:军士长 财富:温饱 积分:870 经验:130 声望:68 时 长:3510 [个人资料] [给他留言] [帖子合集] [回复] [引用并回复] [维护] 3.激活数据: [Last edit by maxwell]

谈谈阻抗匹配的理解

谈谈阻抗匹配的理解 xfire 高频高速PCB设计围观198次一条评论编辑日期:2015-05-24 字体:大中小 阻抗匹配(impedance matching)信号源内阻与所接传输线的特性阻抗大小相等且相位相同,或传输线的特性阻抗与所接负载阻抗的大小相等且相位相同,分别称为传输线的输入端或输出端处于阻抗匹配状态,简称为阻抗匹配。否则,便称为阻抗失配。有时也直接叫做匹配或失配。 阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。阻抗匹配分为低频和高频两种情况讨论。我们先从直流电压源驱动一个负载入手。由于实际的电压源,总是有内阻的,我们可以把一个实际电压源,等效成一个理想的电压源跟一个电阻r串联的模型。假设负载电阻为R,电源电动势为U,内阻为r,那么我们可以计算出流过电阻R的电流为:I=U/(R+r),可以看出,负载电阻R 越小,则输出电流越大。负载R上的电压为:Uo=IR=U/[1+(r/R)],可以看出,负载电阻R越大,则输出电压Uo越高。再来计算一下电阻R消耗的功率为: P=I2×R=[U/(R+r)]2×R=U2×R/(R2+2×R×r+r2) =U2×R/[(R-r)2+4×R×r] =U2/{[(R-r)2/R]+4×r} 对于一个给定的信号源,其内阻r是固定的,而负载电阻R则是由我们来选择的。注意式中[(R-r)2/R],当R=r时,[(R-r)2/R]可取得最小值0,这时负载电阻R上可获得最大输出功率Pmax=U2/(4×r)。即,当负载电阻跟信号源内阻相等时,负载可获得最大输出功率,这就是我们常说的阻抗匹配之一。此结论同样适用于低频电路及高频电路。当交流电路中含有容性或感性阻抗时,结论有所改变,就是需要信号源与负载阻抗的的实部相等,虚部互为相反数,这叫做共扼匹配。在低频电路中,我们一般不考虑传输线的匹配问题,只考虑信号源跟负载之间的情况,因为低频信号的波长相对于传输线来说很长,传输线可以看成是“短线”,反射可以不考虑(可以这么理解:因为线短,即使反射回来,跟原信号还是一样的)。从以上分析我们可以得出结论:如果我们需要输出电流大,则选择小的负载R;如果我们需要输出电压大,则选择大的负载R;如果我们需要输出功率最大,则选择跟信号源内阻匹配的电阻R。有时阻抗不匹配还有另外一层意思,例如一些仪器输出端是在特定的负载条件下设计的,如果负载条件改变了,则可能达不到原来的性能,这时我们也会叫做阻抗失配。 在高频电路中,我们还必须考虑反射的问题。当信号的频率很高时,则信号的波长就很短,当波长短得跟传输线长度可以比拟时,反射信号叠加在原信号上将会改变原信号的形状。如果传输线的特征阻抗跟负载阻抗不相等(即不匹配)时,在负载端就会产生反射。为什么阻抗不匹配时会产生反射以及特征阻抗的求解方法,牵涉到二阶偏微分方程的求解,在这里我们不细说了,有兴趣的可参看电磁场与微波方面书籍中的传输线理论。传输线的特征阻抗(也叫做特性阻抗)是由传输线的结构以及材料决定的,而与传输线的长度,以及信号的幅度、频率等均无关。

4种石英玻璃的交流电学阻抗行为的比较

第44卷第4期2016年4月 硅酸盐学报Vol. 44,No. 4 April,2016 JOURNAL OF THE CHINESE CERAMIC SOCIETY https://www.360docs.net/doc/b47146680.html, DOI:10.14062/j.issn.0454-5648.2016.04.23 4种石英玻璃的交流电学阻抗行为的比较 吴兴轩,朱满康,贾渊洁,侯育冬,郑木鹏 (北京工业大学材料学院,北京 100124) 摘要:分析了4种不同工艺制备的石英玻璃在紫外区和红外区的光谱特征,测量了不同温度下石英玻璃的交流电学阻抗响应。结果表明,4种石英玻璃的体电阻和弛豫时间与温度的关系均符合Arrhenius方程,表明其电导具有热激活特征。同时,不同温度时复平面阻抗曲线及其介电模量频谱曲线,均反映这些石英玻璃各自呈现单一导电机制,但其激活能差别明显:电熔石英玻璃样品SG1和SG2的电导激活能分别为1.002和1.384 eV,合成石英玻璃样品SG3和SG4的电导激活能分别为1.458和0.520 eV。激活能的数值不仅与石英玻璃的导电类型相关,也与石英玻璃中金属杂质含量、氧缺陷浓度及羟基含量密切相关。 关键词:石英玻璃;阻抗谱;导电机制;激活能 中图分类号:TQ174 文献标志码:A 文章编号:0454–5648(2016)04–0607–06 网络出版时间:2016–03–18 16:07:25 网络出版地址:https://www.360docs.net/doc/b47146680.html,/kcms/detail/11.2310.TQ.20160318.1607.023.html Comparative Studies on Electrical Impedance Behavior of Four Silica Glasses WU Xingxuan, ZHU Mankang, JIA Yuanjie, HOU Yudong, ZHENG Mupeng (College of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, Beijing 100124, China) Abstract: The contents of metal impurities, hydroxyl and oxygen defects of 4 types of silica glasses were analyzed based on their ultraviolet and infrared absorption spectra. Their temperature-dependent behaviors of electrical impedance were recorded. The results show that the bulk resistance and relaxation time of the silica glasses are consistent well with the Arrhenius equation, indicating that the conductivity is a thermally activated process. The frequency-dependent spectra of the complex impedance and the electric modulus at different temperatures indicate the single mechanism for the dynamic processes in these four types of silica glasses. However, their activation energies present a great difference: the activation energies of electrically-fused quartz glass samples SG1 and SG2 are 1.002 and 1.384 eV, respectively, while the activation energies of synthetic quartz glass samples SG3 and SG4 are 1.458 eV and 0.520 eV, respectively. It is assumed that the change in activation energy could be related to the conduction mechanism and the contents of metal impurity, hydroxyl and oxygen defects in the silica glasses. Keywords: silica glass; impedance spectroscopy; conduction mechanism; activation energy 石英玻璃的电导,与其微观结构有密切关系,其机制一直是一个受研究者关注的课题[1]。长期以来研究者对石英玻璃电学性能以及影响因素进行了研究,并尝试采用不同的导电机制模型对石英玻璃的导电行为进行解释,但尚未形成统一的观点。 Jain等[2]研究了天然石英晶体和合成石英晶体的电导问题,认为石英晶体的导电机制属于离子导电,属于由碱金属离子沿晶体内部与c轴平行的通道移动而引起的导电行为;而且,合成石英晶体中氢的排除会引起其导电性能的下降。Shin等[3]发现,IV类石英玻璃的假想温度的上升会引起比容的减小,导致导电能力下降和导电激活能上升,而假想温度的变化对I类石英玻璃的电学行为影响很小。但是,低碱金属含量的石英玻璃的导电机制,并不 收稿日期:2015–08–09。修订日期:2015–10–11。 基金项目:国家自然科学基金项目(51172006);国家重大技术专项项目(050110.3-2011HF–C–02)。 第一作者:吴兴轩(1987—),男,硕士研究生。 通信作者:朱满康(1963—),男,博士,教授。Received date: 2015–08–09. Revised date: 2015–10–11. First author: WU Xingxuan (1987–), male, Master candidate. E-mail: wuxingxuan@https://www.360docs.net/doc/b47146680.html,. Correspondent author: ZHU Mankang (1963–), Male, Ph.D., Professor. E-mail:zhumk@ https://www.360docs.net/doc/b47146680.html,.

阻抗匹配中圆图

阻抗匹配与史密斯(Smith)圆图: 基本原理 本文利用史密斯圆图作为RF阻抗匹配的设计指南。文中给出了反射系数、阻抗和导纳的作图范例,并用作图法设计了一个频率为60MHz的匹配网络。 实践证明:史密斯圆图仍然是计算传输线阻抗的基本工具。 在处理RF系统的实际应用问题时,总会遇到一些非常困难的工作,对各部分级联电路的不同阻抗进行匹配就是其中之一。一般情况下,需要进行匹配的电路包括天线与低噪声放大器(LNA)之间的匹配、功率放大器输出(RFOUT)与天线之间的匹配、LNA/VCO输出与混频器输入之间的匹配。匹配的目的是为了保证信号或能量有效地从“信号源”传送到“负载”。 在高频端,寄生元件(比如连线上的电感、板层之间的电容和导体的电阻)对匹配网络具有明显的、不可预知的影响。频率在数十兆赫兹以上时,理论计算和仿真已经远远不能满足要求,为了得到适当的最终结果,还必须考虑在实验室中进行的RF测试、并进行适当调谐。需要用计算值确定电路的结构类型和相应的目标元件值。 有很多种阻抗匹配的方法,包括: ?计算机仿真:由于这类软件是为不同功能设计的而不只是用于阻抗匹 配,所以使用起来比较复杂。设计者必须熟悉用正确的格式输入众多的 数据。设计人员还需要具有从大量的输出结果中找到有用数据的技能。 另外,除非计算机是专门为这个用途制造的,否则电路仿真软件不可能 预装在计算机上。 ?手工计算:这是一种极其繁琐的方法,因为需要用到较长(“几公里”)的 计算公式、并且被处理的数据多为复数。 ?经验:只有在RF领域工作过多年的人才能使用这种方法。总之,它只 适合于资深的专家。 ?史密斯圆图:本文要重点讨论的内容。 本文的主要目的是复习史密斯圆图的结构和背景知识,并且总结它在实际中的应用方法。讨论的主题包括参数的实际范例,比如找出匹配网络元件的数值。当然,史密斯圆图不仅能够为我们找出最大功率传输的匹配网络,还能帮助设计者优化噪声系数,确定品质因数的影响以及进行稳定性分析。

什么是输入阻抗和输出阻抗

什么是输入阻抗和输出阻抗 输入阻抗是指一个电路输入端的等效阻抗。在输入端上加上一个电压源U,测量输入端的电流I,则输入阻抗Rin就是U/I。你可以把输入端想象成一个电阻的两端,这个电阻的阻值,就是输入阻抗。 输入阻抗跟一个普通的电抗元件没什么两样,它反映了对电流阻碍作用的大小。对于电压驱动的电路,输入阻抗越大,则对电压源的负载就越轻,因而就越容易驱动,也不会对信号源有影响;而对于电流驱动型的电路,输入阻抗越小,则对电流源的负载就越轻。因此,我们可以这样认为:如果是用电压源来驱动的,则输入阻抗越大越好;如果是用电流源来驱动的,则阻抗越小越好(注:只适合于低频电路,在高频电路中,还要考虑阻抗匹配问题。另外如果要获取最大输出功率时,也要考虑阻抗匹配问题 二、输出阻抗 无论信号源或放大器还有电源,都有输出阻抗的问题。输出阻抗就是一个信号源的内阻。本来,对于一个理想的电压源(包括电源),内阻应该为0,或理想电流源的阻抗应当为无穷大。输出阻抗在电路设计最特别需要注意。 但现实中的电压源,则不能做到这一点。我们常用一个理想电压源串联一个电阻r的方式来等效一个实际的电压源。这个跟理想电压源串联的电阻r,就是(信号源/放大器输出/电源)的内阻了。当这个电压源给负载供电时,就会有电流I从这个负载上流过,并在这个电阻上产生I×r的电压降。这将导致电源输出电压的下降,从而限

制了最大输出功率(关于为什么会限制最大输出功率,请看后面的“阻抗匹配”一问)。同样的,一个理想的电流源,输出阻抗应该是无穷大,但实际的电路是不可能的 三、阻抗匹配 阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。阻抗匹配分为低频和高频两种情况讨论。我们先从直流电压源驱动一个负载入手。由于实际的电压源,总是有内阻的(请参看输出阻抗一问),我们可以把一个实际电压源,等效成一个理想的电压源跟一个电阻r串联的模型。假设负载电阻为R,电源电动势为U,内阻为r,那么我们可以计算出流过电阻R的电流为:I=U/(R+r),可以看出,负载电阻R越小,则输出电流越大。负载R上的电压为:Uo=IR=U/[1+(r/R)],可以看出,负载电阻R越大,则输出电压Uo越高。再来计算一下电阻R消耗的功率为: P=I2×R=[U/(R+r)]2×R=U2×R/(R2+2×R×r+r2) =U2×R/[(R-r)2+4×R×r] =U2/{[(R-r)2/R]+4×r} 对于一个给定的信号源,其内阻r是固定的,而负载电阻R则是由我们来选择的。注意式中[(R-r)2/R],当R=r时,[(R-r)2/R]可取得最小值0,这时负载电阻R上可获得最大输出功率Pmax=U2/(4×r)。即,当负载电阻跟信号源内阻相等时,负载可获得最大输出功率,这就是我们常说的阻抗匹配之一。对于纯电阻电路,此结论同样适用于低频电路及高频电路。当交流电路中含有容性或感性阻抗时,结论有

阻抗

阻抗设计 附件三1. 阻抗定义及分类: 1.1阻抗(Zo): 对流经其中已知频率之交流电流,所产生的总阻力称为阻抗(Zo),对印刷电路板而言,是指在高频讯号之下,某一线路层( signal layer)对其最接近的相关层(reference plane)总合之阻抗. 1.2特性阻抗: 在传输讯号线中,高频讯号或电磁波传播时所遭遇的阻力称之为特性阻抗 1.3差动阻抗: 由两根差动信号线组成的控制阻抗的一种复杂结构,驱动端输入的信号为极性相反的两个信号波形,分别由两根差动线传送,在接收端这两个差动信号相减,这种方式主要用于高速数模电路中以获得更好的信号完整性及抗噪声干扰 1.4 Coplanar阻抗: 当阻抗线距导体的距离小于等于最近对应层的距离时即为Coplanar阻抗. 1.5介质常数(Dielectric Constant),又称透电率(Permittivity): 指介质材料的电容ε,与相同条件下以真空为介质之电容εo,两者之比值(ε/εo). 即. Εr=ε/εo. 1.6介质: 原指电容器两极板之间的绝缘材料而言,现已泛指任何两导体之间的绝缘物质,如各种树脂与配合的棉纸以及玻纤布. 1.7 影响阻抗之要素相对于阻抗变化之关系(其中一个参数变化, 假设其余条件不变) 1.7.1 阻抗线宽:阻抗线宽与阻抗成反比, 线宽越细, 阻抗越高, 线宽越粗,阻抗越低. 1.7.2 介质厚度:介质厚度与阻抗成正比, 介质越厚则阻抗越高, 介质越薄则阻抗越低. 1.7.3 介电常数:介电常数与阻抗成反比, 介电常数越高,阻抗越低,介电常数越低,阻抗越高. 1.7.4 防焊厚度:防焊厚度与阻抗成反比.在一定厚度范围内,防焊厚度越厚,阻抗越低,防焊厚 度越薄,阻抗越高. 1.7.5 铜箔厚度:铜箔厚度与阻抗成反比, 铜厚越厚,阻抗越低,铜厚越薄, 阻抗越高. 1.7.6 差动阻抗:间距与阻抗成正比.间距越大,阻抗越大. 其余影响因素则与特性阻抗相同. 1.7.7 Coplanar阻抗:阻抗线距导体的间距与阻抗成正比,间距越大,阻抗越大.其它影响因素 则与特性阻抗相同. 2. 作业内容: 2.1 客户数据确认 2.1.1. 确认客户有无阻抗要求,有无阻抗类型及迭构要求,是否为厂内打样的第一个版本,若 不是确认阻抗.迭构等是否与前版相同. 2.1.2. 如有阻抗及迭构要求且为厂内打样的第一个版本则需模拟确认阻抗能否达到规格中

阻抗圆图综述

阻抗圆图综述 史密斯圆图是用来分析传输线匹配问题的有效方法。它具有概念明晰、求解直观、精度较高等特点,被广泛应用于射频工程中。 史密斯圆图是由很多圆周交织在一起的一个图。如图1a所示。正确的使用它,可以在不作任何计算的前提下得到一个表面上看非常复杂的系统的匹配阻抗,唯一需要作的就是沿着圆周线读取并跟踪数据。 1.阻抗圆图 图1a归一化电阻圆图图1b 归一化电抗圆图图1a. 圆周上的点表示具有相同实部的阻抗。例如,r = 1的圆,以(0.5, 0)为圆心,半径为0.5。它包含了代表反射零点的原点(0, 0) (负载与特性阻抗相匹配)。以(0, 0)为圆心、半径为1的圆代表负载短路。负载开路时,圆退化为一个点(以1, 0为圆心,半径为零)。与此对应的是最大的反射系数1,即所有的入射波都被反射回来。 图4b. 圆周上的点表示具有相同虚部x的阻抗。例如,× = 1的圆以(1, 1)为圆心,半径为1。所有的圆(x为常数)都包括点(1, 0)。与实部圆周不同的是,x既可以是正数也可以是负数。这说明复平面下半部是其上半部的镜像。所有圆的圆心都在一条经过横轴上1点的垂直线上。 从阻抗原图上我们可知: (1).在阻抗圆的上半圆内的电抗x>0呈感性,下半圆的电抗x<0呈容性。 (2).实轴上的点代表纯电阻点,左半轴上的点为电压波节点,其上的刻度即代表rmin 又代表行波系数K,右半轴的点为波腹点,其上的刻度即代表rmax又代表驻波比p。 (3).圆图旋转一周为y/2。 (4).|Γ|=1的圆周上的点代表纯电抗点。 (5).实轴左端点为短路点,右端点为开路点,中心处有z=1+j0,是匹配点。 (6).在传输线上由负载向电源方向移动时,在圆周上应该顺时针旋转;反之,由电源向负载方向移动时,应逆时针旋转。 2.导纳圆图:在前面的讨论中,我们看到阻抗圆图上的每一个点都可以通过以Γ复平面原点为中心旋转180°后得到与之对应的导纳点。于是,将整个阻抗圆图旋转180°就得到了导纳圆图。这种方法十分方便,它使我们不用建立一个新图。所有圆周的交点(等电导圆和等电纳圆)自然出现在点(-1, 0)。使用导纳圆图,使得添加并联元件变得很容易。

差分阻抗-差模阻抗与特性阻抗区别

差模信号、共模信号、共模抑制比、差分阻抗、共模阻抗、单端阻抗 差模又称串模,指的是两根线之间的信号差值;共模噪声又称对地噪声,指的是两根线分别对地的噪声。对于一对信号线A、B,差模干扰相当于在A与B之间加上一个干扰电压,共模干扰相当于分别在A与地、B与地之间加上一个干扰电压。平常用双绞线传输差分信号就是为了消除共模噪声,原理很简单,两线拧在一起,受到的共模干扰电压很接近, Ua - Ub 没什么变化,当然这是理想情况。RS422/485总线就是利用差分传输信号的一种具体应用。实际应用中,温度的变化、各种环境噪声的影响都可以视作为共模噪声信号,但如果在传输过程中两根线的对地的噪声衰减不一样大,使得两根线之间存在了电压差,这时共模噪声就转变成了差模噪声。差分信号不是一定要相对地来说的,如果一根线是接地的,那他们的差值就是相对地的值了,这就是模拟电路中的差分电路单端输入情况。 差模是相对共模来说的,差分是一种方式。假如一个ADC有两个模拟输入端,并且AD 转换结果取决于这两个输入端电压之差,我们说这个ADC是差分输入的,并把这两个模拟输入端合在一起叫做差分输入端。但是加在差分输入端上的电压并不一定总是大小相等方向相反,甚至很多情况下是同符号的(即不一定是一正一负),我们把它们的差叫做差模输入,而把它们共有的量(即平均值)叫做共模输入。 差分是一种电路形式的叫法,差模是对信号的定义(相对共模)。差模信号:大小相等,方向相反的信号;共模信号:大小相等,方向相同的信号。在差分放大电路中,经常提到共模信号和差模信号,在差分放大电路中共模信号是不会被放大的,可以理解为三极管的温漂引起的电流信号,为了形象化温漂而提出了共模信号,差模信号为输入信号,Ui就是放大的对象。在差动放大电路中,有两个输入端,当在这两个端子上分别输入大小相等、相位相反的信号(这是有用的信号),放大器能产生很大的放大倍数,这种信号叫做差模信号,这时的放大倍数叫做差模放大倍数。如果在两个输入端分别输入大小相等,相位相同的信号(实际是由于上一级温度变化而产生的信号,是一种有害的信号),这种信号叫做共模信号,这时的放大倍数叫做共模放大倍数。由于差动放大电路的构成特点,电路对共模信号有很强的负反馈,所以共模放大倍数很小(一般都小于1),计算公式又分为单端输出和双端输出,所以有时候共模信号和差模信号是指差动放大器双端输入时的输入信号。 共模信号:双端输入时,两个信号相同。 差模信号:双端输入时,两个信号的相位相差180度。

阻抗设计指引

阻抗设计指引 1.0、目的 确定阻抗控制的要求,规范阻抗计算方法,拟定阻抗测试Coupon设计之准则,确保产品能够满足生产的需要及客户要求。 2.0、范围 所有需要阻抗控制产品的设计、制作及审核。 2.1、定义 特性阻抗的定义:在某一频率下,电子器件传输信号线中,相对某一参考层,其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗,它是电阻抗,电感抗,电容抗……的一个矢量总和。 2.2、特性阻抗的分类:目前我司常见的特性阻抗分为:单端(线)阻抗、差分(动) 阻抗、共面阻抗此三种情况。 2.2.1、单端(线)阻抗:英文Single Ended Impedance ,指单根信号线测得的阻抗。 2.2.2、差分(动)阻抗:英文Differential Impedance,指差分驱动时在两条等宽等间 距的传输线中测试到的阻抗。 2.2.3、共面阻抗:英文Coplanar Impedance ,指信号线在其周围GND/VCC(信号 线到其两侧GND/VCC间距相等)之间传输时所测试到的阻抗。 3.0、职责 3.1、工程部负责本文件的编制及修订。 3.2、MI设计人员负责对客户资料中阻抗要求的理解及转换,负责编写阻抗控制 的流程指示、菲林修改指示及阻抗测试Coupon的设计。MI在生产使用过程中负责解释相关条款内容。 3.3、品保部QAE负责对工程资料的检查及认可。 4.0、内容

4.1、阻抗设计流程: 测量阻抗是否符合客户要求 4.2、阻抗控制需求的决定条件: 当信号在PCB导线中传输时,若导线的长度接近信号波长的1/7,此时的导线便成为信号传输线,一般信号传输线均需做阻抗控制。PCB制作时,依客户要求决定是否需管控阻抗,若客户要求某一线宽需做阻抗控制,生产时则需管控该线宽的阻抗。 4.3、阻抗匹配的三个要素: 4.3.1、输出阻抗(原始主动零件) 特性阻抗(信号线) 输入阻抗(被动零件) (PCB板) 阻抗匹配 4.3.2、当信号在PCB上传输时,PCB板的特性阻抗必须与头尾元件的电子阻抗相

zview软件拟合电化学阻抗图解

前些天传了个zview软件,最近又看到很多人在问这个,今天有点时间,干脆简单怎么使用。 1.导入数据 [有人PM我,说看不到图,估计是最近教育网连google不畅之故,因为我的图是上传至google空间的。今天索性把图重新上传至本坛,以消除此问题。另,如果图有错,请pm我] [第二次重新上传部分不能显示图,呵呵,留影,看看还会不会再出错07-07-17] [Last edit by maxwell] 仪器采购指南:电化学工作站电化学配件PH电极 关键词:拟合zview入门交流阻抗谱

支持:感谢:2006-9-12 19:29:00 1楼:RE:【原创】一步一步叫你用Zview拟合交流阻抗谱(入门篇) maxwell (maxwell) 技术:军士长 财富:温饱 积分:870 经验:130 声望:68 时 长:3510 [个人资料] [给他留言] [帖子合集] [回复] [引用并回复] [维护] 2.数据格式要求: 只要是三列数据,如下图:实部、虚部和频率即可; [Last edit by maxwell]

2006-9-12 19:32:00技术:军士长 maxwell

2006-9-12 19:33:00 3楼:RE:【原创】一步一步叫你用Zview拟合交流阻抗谱(入门篇) maxwell (maxwell) 技术:军士长 财富:温饱 积分:870 经验:130 声望:68 时 长:3510 [个人资料] [给他留言] [帖子合集] [回复] [引用并回复] [维护] 4.删除不需要的数据,也就是zview不能拟合的部分: [Last edit by maxwell]

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