电磁波屏蔽用膜和电子部件的覆盖方法与相关技术
电磁屏蔽措施
电磁屏蔽措施引言随着电子设备和通信技术的不断发展，人们越来越多地面临电磁辐射的问题。
电磁辐射不仅对人体健康有潜在危害，还会干扰设备的正常工作。
为了保护人体健康和设备的正常运行，人们提出了电磁屏蔽的概念，并采取了各种措施来减少电磁辐射的影响。
本文将介绍电磁屏蔽的几种常见措施。
1. 电磁屏蔽的原理电磁屏蔽是通过采用合适的材料和结构来阻挡或吸收电磁辐射的方法。
其主要原理是利用电磁波在不同介质中的反射、折射和吸收等特性，将电磁辐射控制在一定范围内，以达到减小其对周围环境和设备的干扰效果。
2. 电磁屏蔽的常见措施2.1 金属屏蔽金属屏蔽是最常见也是最有效的电磁屏蔽措施之一。
金属具有良好的导电性和反射性，可以有效地吸收电磁波并将其反射出去。
常用的金属屏蔽材料包括铜、铝、镀锡钢板等。
在电子设备和通信设备中，常用金属屏蔽罩、金属屏蔽层等结构来实现电磁屏蔽。
2.2 导电涂层导电涂层是一种将金属涂覆在需要屏蔽的物体表面上的方法。
导电涂层通常采用导电油漆或导电膜，可以在一定程度上提供电磁屏蔽效果。
导电涂层主要用于对小面积电磁辐射源进行屏蔽，例如电子设备的外壳和接线板等。
2.3 隔离间距隔离间距是一种通过增加物体之间的空间距离来减少电磁辐射传播的方法。
当两个物体之间的间距增加时，电磁场传播的距离也相应增加，从而减少了电磁辐射的影响范围。
隔离间距通常用于对电磁波源进行屏蔽，例如将通信设备与敏感设备之间保持一定的距离。
2.4 吸波材料吸波材料是一种能够有效吸收电磁波能量的材料。
吸波材料可以将电磁波能量转化为热能或其他形式的能量，从而减少电磁辐射的反射和传播。
常用的吸波材料包括吸波塑料、吸波涂料等。
在电子设备和通信设备中，吸波材料常用于电磁屏蔽罩和屏蔽室的构建。
3. 电磁屏蔽的应用电磁屏蔽在许多领域都有广泛的应用。
以下是一些常见领域的应用示例：•电子设备：电子设备中常采用金属屏蔽罩或金属屏蔽层来保护内部元器件免受外部电磁辐射的干扰。
电磁辐射屏蔽方法
电磁辐射屏蔽方法1. 电磁辐射屏蔽方法包括电磁屏蔽材料的应用，例如金属覆盖层、铁氧体材料、导电油墨等。
2. 金属覆盖层是一种常见的电磁辐射屏蔽方法，通过在器件表面覆盖一层金属膜来遮蔽电磁波的辐射。
3. 铁氧体材料具有吸收和屏蔽电磁辐射的特性，可以用于制作电磁屏蔽罩、隔离墙等器件。
4. 导电油墨是一种针对电子产品设计的电磁屏蔽解决方案，可以在塑料、玻璃等基材上打印导电图案，以实现屏蔽效果。
5. 电磁辐射屏蔽方法还包括使用电磁屏蔽罩、屏蔽隔离墙、屏蔽覆盖层等器件来隔绝或吸收电磁波的辐射。
6. 电磁屏蔽材料的选择应根据频率、功率、环境条件等因素来确定，以达到最佳的屏蔽效果。
7. 在电子设备设计中，合理的布局和接地设计也是一种重要的电磁辐射屏蔽方法，可以减少电磁辐射的传播和影响。
8. 对于射频电磁辐射，使用屏蔽罩、RF吸波材料等专门的屏蔽解决方案可以有效降低电磁波的辐射。
9. 在无线通信设备设计中，采用合适的天线隔离、滤波器设计等方法也是重要的电磁辐射屏蔽手段。
10. 电磁辐射屏蔽还可以通过合理的线路布局、功率控制、滤波等电路设计手段来降低电磁波的辐射。
11. 在电磁辐射屏蔽方面，建筑物的结构设计和材料选择也是一个重要的考虑因素，可以通过建筑材料的选择来减少电磁辐射的穿透。
12. 在医疗设备领域，采用屏蔽隔离室、屏蔽锁房等设备也是一种常见的电磁辐射屏蔽方法，用于保护周围环境和人员的安全。
13. 对于高频电磁辐射，采用合适的吸波材料、反射层等方法可以有效减少电磁波的传播和影响。
14. 在车辆电子系统设计中，采用合适的屏蔽材料、线束布局、接地设计等方法可以降低电磁辐射对车辆系统的干扰。
15. 在航空航天领域，电磁辐射屏蔽是航空电子设备设计中的重要环节，采用合适的屏蔽罩、隔离设计等方法可以确保飞行安全。
16. 电磁辐射屏蔽还可以通过合适的射频屏蔽设计、射频滤波器等方法来降低无线通信设备对周围环境和其他设备的干扰。
《电磁屏蔽技术》课件
电磁场屏蔽
总结词
通过抑制或减少电磁场的影响，保护电子设备免受干扰。
总结词
电磁场屏蔽的关键在于选择合适的导电和导磁材料、设计 合理的屏蔽结构和接地方式，以确保电子设备的正常运行 。
详细描述
电磁场屏蔽主要采用导电和导磁材料组合使用，如金属网 和铁板等，将电子设备包围起来，以同时减少外部电场和 磁场对设备内部电子元件的影响。
根据屏蔽方式的不同，电磁屏蔽技术 可分为被动屏蔽和主动屏蔽两种。
电磁屏蔽技术的原理
利用导电材料将电磁波限制在一定区 域内，阻止其传播，从而减少电磁辐 射对其他区域的影响。
电磁屏蔽技术的应用场景
电子设备
在电子设备中，电磁屏蔽技术可以用于保护敏感元件免受电磁干 扰，提高设备的稳定性和可靠性。
通信系统
在通信系统中，电磁屏蔽技术可以用于防止电磁干扰，提高信号传 输的稳定性和保密性。
新型电磁屏蔽材料的研发
总结词
随着科技的发展，新型电磁屏蔽材料不断涌现，为电磁屏蔽技术提供了更多选择 和可能性。
详细描述
新型电磁屏蔽材料通常具有更高的导电性能、更轻的重量、更好的加工性能等特 点，能够满足现代电子产品对轻薄、高性能、环保等方面的需求。目前，新型电 磁屏蔽材料主要包括金属氧化物、石墨烯、碳纳米管等。
电磁屏蔽技术的环保问题与解决方案
总结词
电磁屏蔽技术在生产和使用过程中可能会对环境产生一定的影响，需要采取相应的措施 解决环保问题。
详细描述
在生产过程中，电磁屏蔽材料可能会产生废料和污染。为了解决这一问题，可以采用环 保型的生产工艺和设备，减少废料和污染的产生。在使用过程中，电磁屏蔽设备可能会 消耗大量的能源。为了降低能耗，可以采用节能型的电磁屏蔽设备和技术，同时加强设
电磁干扰的屏蔽方法知识
电磁干扰的屏蔽方法知识电磁干扰（EMI）是指电磁场能够穿透设备或电路的特定部分，从而导致故障、错误或停机的现象。
电磁干扰通常包括来自雷达、航空电子、贺兰山、电力线、无线电和发射塔等无线电波源的干扰。
在工业和科技领域，电子设备用途广泛，因此解决电磁干扰问题是非常重要的。
本文将介绍电磁干扰的屏蔽方法。
1. 金属屏蔽材料金属是一种可靠的屏蔽材料，它能有效地吸收和反射电磁波。
金属薄膜的应用是最常见的屏蔽方法，例如铜箔、镀金银等。
在使用这些薄膜进行屏蔽时，应确保屏蔽材料与所屏蔽设备之间有良好的接地。
2. 电磁波吸收材料电磁波吸收材料是一种能够吸收电磁波的材料。
电磁波吸收材料可分为两类：一是铁磁材料和铁氧体材料，主要用于吸收低频磁场；二是导电复合材料，主要用于吸收高频电磁波。
导电复合材料包括碳纤维、纳米碳管和金属粉末等。
3. 地线地线是非常重要的屏蔽方法。
地线是一根足够长的导体，通过直接联系大地来接地。
地线可将电磁干扰引导到地面上，从而减轻实验设备的干扰。
在使用地线时，应注意地线的长度应达到最佳长度，这样才能使地线的效果达到最佳。
4. 屏蔽罩屏蔽罩是一种能够有效地屏蔽电磁干扰的装置。
屏蔽罩可以是单层或多层的金属结构。
多层屏蔽罩可以提供更好的屏蔽效果，但是成本也会更高。
一般情况下，屏蔽罩应该与设备相连，以确保一个完全传导的屏蔽效果。
5. 电磁隔离屏蔽墙在电磁隔离屏蔽墙内，内部设备可以自由地交换信息，而不被外部物体干扰。
电磁隔离屏蔽墙是一种构造紧凑、电磁屏蔽效果显著的屏蔽材料结构。
在使用电磁隔离屏蔽墙时，应考虑到墙壁阻挡电磁波的能力。
总结：电磁干扰是工业和科技领域一个很普遍的问题。
屏蔽电磁干扰的方法很多，包括金属屏蔽材料、电磁波吸收材料、地线、屏蔽罩和电磁隔离屏蔽墙等。
应该根据实际情况选择适合的屏蔽方法，以达到最佳的屏蔽效果。
电子产品中的电磁屏蔽技术
１屏蔽体 的选择
屏 蔽方 式及 屏蔽 材料 的选 择则 需要 按照
法 加 以抑 制 。 孔缝对屏 蔽效果的影响力：
４综述
电子产 品的 电磁 干扰 设计 要从 屏 蔽、接
（ １ ）由于缝 隙影响屏蔽体 的连续 导电性 ，
地、其他抑制干扰方法 ３ 个 方面开展，干扰源 屏蔽原理和屏蔽 效能分为 电场屏蔽、磁场屏蔽 使其 不能成为一个电等为体 ，表面 的感应 电荷 的性质确定尤为 重要 、干扰源 的频率 、强度等 和 电磁波 屏蔽。其不同类型的干扰 “ 场 ”选择 不 能从接 地线漏 走； 只有从设计 、 （ ２ ）在低频 磁场干 扰中 ，由于 孔缝增 加 都是屏蔽技术 中首先 需要 明确 的， 的屏蔽体 也不一样，屏蔽方法和要求也不 同。 结构、工艺方面 密切合 作，从电磁干扰发生 的 了沿磁 力方向的磁阻，降低 了屏蔽体对磁场 的 下面针对各种 “ 场 ”的屏 蔽提选 择做 出解释 ： 源头分析来解决干扰 问题，从而实现 电子产 品 分流作用 ； １ ． １ 电场 屏 蔽 （ ３ ）在高频 磁场和 电磁波 的 良导体屏 蔽 的 电磁屏蔽 。 中，孔缝也抑制屏蔽体感应涡流 ，使 磁场 和 电 此 种情 况主 要是 屏蔽 由于 元器 件 间或设 参考文献 磁波 穿过 孔缝进 入屏蔽体 内，影响屏蔽效果 。 备见得 电容耦合 而产生的干扰，通过减小分布 １ ］刘顺 华 ， 刘军民 ， 董 星 龙 等 ．电磁 波屏 因 此 ，在 实 际 工 作 中 应 当 注 意 孔 缝 的 形 ［ 电容来减小静 电荷 的凝 聚， 从而提高屏蔽效果 。 蔽及吸 波材 料 ［ Ｍ 】 ．北京 ： 化 学 工业 出版 式及方 向， 尽量减少对屏蔽 体屏 蔽性能的影响 。 针对此种 干扰宜选用 电的 良导体做屏蔽体 ，用 社 ． ２ ０ ０ ７ ． 使 干扰信号能在屏蔽体 中均匀分布 ，保证消除 料厚度无 要求，只需要满足机械强度 即可 ，但 ２ 】陈 赞 ，李 艳 茹 ， 张 红 胜 ．基 于 Ｚ ｎ ｓ 金 干扰 的影 响。 电磁波通过孔 缝取 决于尺 寸大小， ［ 屏蔽体最好 的结构形态为全封 闭式 。当然 ，实 属 网 栅 制 作 工 艺 的 改 进 ［ Ｊ ］ ．中 国 光 当 孔 缝 尺 寸 大 于 电磁 波 波 长 的 １ ／ ２ ０时 ， 电 磁 际工作 中的特殊 应用场景不允许进行全封 闭设 学 ， ２ Ｏ １ ４ ， ７ （ ０ １ ） ： １ ３ １ — １ ３ ６ ． 波 就可 以穿过屏蔽体 ，当大于波长 的一半时 ， 计 ，有走线孔或贴合缝 的存在 ，遇到此类工 作 ３ ］ 郎为 民等译 ． Ｃ Ｅ Ｌ Ｏ Ｚ Ｚ Ｉ ｓ ， Ａ Ｒ Ａ Ｎ Ｅ Ｏ Ｒ ， Ｌ Ｏ Ｖ Ａ Ｔ 就可以毫无衰减地穿过 。因此 ，要尽量减小孔 ［ 应尽 可能小地开孔、留缝 ，也可 以在孔 、缝 处 Ｇ［ 意 】 ．电磁屏 蔽原理 与应 用 ［ Ｍ ］ ．北京 ： 缝尺寸，做到小于 电磁波波长的 １ ／ ２ ０为最佳 。 加上滤波 处理或填充屏蔽材料 的处理工 艺，以 机械 工业出版社 ， ２ ０ ０ ９ ． 减小 电场干 扰的路径。屏蔽体最好选择直接接 ３ 常见的屏蔽材料 ［ ４ 】 杨 克 俊 ．电磁 兼 容原 理 与设 计技 术 ［ Ｍ ］ ．
电磁干扰屏蔽方法
电磁干扰屏蔽方法电磁干扰是由于电磁波的发射和传播而引起的噪声和干扰现象，它可以对电子设备和系统的正常工作造成障碍。
为了减轻和屏蔽这种干扰，人们开发出了各种不同的方法和技术。
本文将探讨几种常见的电磁干扰屏蔽方法。
第一种方法是使用屏蔽材料。
屏蔽材料是一种在电磁波频率下具有高导电性和高磁导率的材料。
这种材料可以吸收和散射从外部到达设备的电磁波。
常用的屏蔽材料包括金属膜、金属箔和金属网。
这些材料可以覆盖在电子设备的外部，形成一个屏蔽层，以阻挡外部电磁波的入侵。
第二种方法是使用屏蔽房间。
屏蔽房间是一种由屏蔽材料构成的封闭空间，可以提供更好的电磁干扰屏蔽效果。
这种房间可以完全屏蔽外部电磁波的干扰，并保证设备在内部正常工作。
屏蔽房间通常用于对电磁波敏感的实验室、医疗设备和军事设备等场所。
第三种方法是使用屏蔽接地。
屏蔽接地是通过将设备和系统与地面连接来减轻和屏蔽电磁干扰。
地面能够吸收和分散电磁波，从而减少电磁波对设备的干扰。
在电子设备的设计和安装过程中，合适的接地措施是十分重要的。
第四种方法是使用屏蔽线缆。
屏蔽线缆是一种具有金属屏蔽层的电缆，可以阻挡电磁波的干扰。
它在信号传输过程中提供了额外的屏蔽保护，保证信号的完整性和可靠性。
屏蔽线缆广泛应用于通信、计算机网络和音视频传输等领域。
第五种方法是使用滤波器。
滤波器是一种可以选择性地通过或屏蔽特定频率电磁波的装置。
它可以将需要传输的信号通过，同时过滤掉其他无用的频率干扰。
滤波器可以在电源线路、通信线路和传感器等设备上使用，以提高系统的抗干扰能力。
除了上述几种方法，还有其他一些电磁干扰屏蔽技术，如电磁波隔离、辐射源减弱和电磁屏蔽器的设计等。
这些方法和技术都旨在减轻和屏蔽电磁干扰，提高电子设备的可靠性和稳定性。
总之，电磁干扰屏蔽是保证电子设备正常工作的重要措施。
在设计、安装和维护电子设备和系统时，采用适当的屏蔽方法和技术是必不可少的。
通过合理应用这些方法和技术，可以有效地减少电磁干扰，提高电子设备的性能和可靠性。
电磁屏蔽涂层技术的电子设备防护
电磁屏蔽涂层技术的电子设备防护电磁屏蔽涂层技术作为现代电子设备防护的重要手段，其在保障电子设备稳定运行、防止信息泄露及提高设备可靠性方面发挥着不可替代的作用。
随着信息技术的飞速发展和电子设备的广泛普及，电磁兼容性和信息安全问题日益凸显，电磁屏蔽涂层技术的研究与应用也因此显得尤为重要。
本文将从六个方面深入探讨电磁屏蔽涂层技术在电子设备防护中的应用。
一、电磁屏蔽涂层的基本原理电磁屏蔽涂层技术基于法拉第笼原理，通过在电子设备外壳或内部关键部件表面涂覆一层导电材料，形成连续的导电层，从而构建起一个屏蔽层。
当外部电磁波遇到这个屏蔽层时，会因为导电材料的反射、吸收和多次反射而大大减弱，有效阻止电磁波穿透，保护内部电路不受干扰。
同时，屏蔽层还能防止设备内部产生的电磁辐射外泄，维护周边环境的电磁兼容性。
二、材料选择与性能要求电磁屏蔽涂层的材料选择是决定其性能优劣的关键因素。
常见的材料包括金属粉末（如银、铜、镍）填充的环氧树脂、导电聚合物、碳纳米管等。
理想的电磁屏蔽涂层材料应具备高导电性、良好的附着力、耐腐蚀性、环境适应性和加工便利性。
此外，轻量化、薄型化也是现代电子设备对屏蔽涂层材料的迫切需求，以满足设备小型化的发展趋势。
三、涂层工艺与技术电磁屏蔽涂层的工艺技术直接影响涂层的均匀度、致密度和屏蔽效能。
目前，常用的工艺有喷涂、浸涂、刷涂、电镀、化学镀以及气相沉积等。
每种工艺都有其适用场景和优缺点，如喷涂工艺适用于复杂形状物体，但易造成厚度不均；电镀工艺可获得高质量涂层，但成本较高。
随着技术进步，新兴的纳米技术、等离子体技术也在涂层制备中展现出巨大潜力，可实现更精细的结构控制和更高效的电磁波吸收。
四、测试与评估方法为了确保电磁屏蔽涂层达到预期的防护效果，必须有一套严格的测试与评估体系。
常见的测试项目包括屏蔽效能（SE）、表面电阻率、附着力测试等。
屏蔽效能通常用分贝（dB）表示，反映了涂层对电磁波的衰减能力。
通过网络分析仪、屏蔽室等专业设备，可以在特定频率范围内测量屏蔽效能。
电磁辐射屏蔽方法
电磁辐射屏蔽方法电磁辐射是指由电磁场传播产生的辐射，对人体和电子设备可能产生负面影响。
需要采取一些方法来屏蔽电磁辐射，保护人体和设备的安全。
以下是50种电磁辐射屏蔽方法及详细描述：1. 金属屏蔽罩：使用金属材料制成的罩子，覆盖在电子设备周围，可以有效屏蔽电磁辐射。
2. 金属屏蔽板：将金属板或箔贴在电子设备的外壳内部，以降低电磁辐射的泄露。
3. 电磁波屏蔽漆：在设备表面涂覆电磁波屏蔽漆，阻断电磁辐射的传播。
4. 电磁屏蔽窗帘：使用带有金属纤维的窗帘，能够有效阻挡外部电磁辐射的进入。
5. 电磁屏蔽衣：穿戴含有金属丝的衣物，可以减少外部电磁辐射对身体的影响。
6. 金属隔离屏蔽垫：在设备周围放置金属隔离垫，可以有效隔离电磁辐射。
7. 电磁屏蔽地板：使用特殊的地板材料，能够隔离地面电磁辐射的传播。
8. 电磁屏蔽隔间：建造专门的屏蔽隔间，可以将电磁辐射限制在特定区域内。
9. 金属屏蔽网：使用金属网格或网布覆盖设备外表面，有效屏蔽电磁辐射泄漏。
10. 电磁屏蔽窗：安装特制的电磁屏蔽窗，可以减少室外电磁辐射对室内的影响。
11. 电磁辐射吸收材料：在设备周围使用电磁辐射吸收材料，能够吸收电磁波能量并减少辐射。
12. 远离电源：尽量远离电力设备和高压线，减少接触电磁辐射的机会。
13. 使用屏蔽器件：在电路中使用专门的屏蔽器件，可以有效减少电路产生的电磁辐射。
14. 优化布线：合理布置电线和信号线，减少电路中的电磁干扰和辐射。
15. 使用低辐射设备：选择低辐射的电子设备，减少电磁辐射对人体的影响。
16. 遮挡铁磁材料：在设备周围放置铁磁材料，能够吸收和屏蔽电磁辐射。
17. 地下布线：尽量将电线埋入地下，减少电磁辐射对周围环境的影响。
18. 金属屏蔽隔板：在设备周围设置金属隔板，隔离不同电磁场的影响。
19. 磁场屏蔽罩：使用磁场屏蔽材料制成的罩子，能够有效屏蔽磁场的辐射。
20. 地磁屏蔽装置：安装专门的地磁屏蔽装置，可以减少地磁场对设备的影响。
矿产
矿产资源开发利用方案编写内容要求及审查大纲
矿产资源开发利用方案编写内容要求及《矿产资源开发利用方案》审查大纲一、概述
㈠矿区位置、隶属关系和企业性质。
如为改扩建矿山, 应说明矿山现状、
特点及存在的主要问题。
㈡编制依据
(1简述项目前期工作进展情况及与有关方面对项目的意向性协议情况。
(2 列出开发利用方案编制所依据的主要基础性资料的名称。
如经储量管理部门认定的矿区地质勘探报告、选矿试验报告、加工利用试验报告、工程地质初评资料、矿区水文资料和供水资料等。
对改、扩建矿山应有生产实际资料, 如矿山总平面现状图、矿床开拓系统图、采场现状图和主要采选设备清单等。
二、矿产品需求现状和预测
㈠该矿产在国内需求情况和市场供应情况
1、矿产品现状及加工利用趋向。
2、国内近、远期的需求量及主要销向预测。
㈡产品价格分析
1、国内矿产品价格现状。
2、矿产品价格稳定性及变化趋势。
三、矿产资源概况
㈠矿区总体概况
1、矿区总体规划情况。
2、矿区矿产资源概况。
3、该设计与矿区总体开发的关系。
㈡该设计项目的资源概况
1、矿床地质及构造特征。
2、矿床开采技术条件及水文地质条件。
矿产
矿产资源开发利用方案编写内容要求及审查大纲
矿产资源开发利用方案编写内容要求及《矿产资源开发利用方案》审查大纲一、概述
㈠矿区位置、隶属关系和企业性质。
如为改扩建矿山, 应说明矿山现状、
特点及存在的主要问题。
㈡编制依据
(1简述项目前期工作进展情况及与有关方面对项目的意向性协议情况。
(2 列出开发利用方案编制所依据的主要基础性资料的名称。
如经储量管理部门认定的矿区地质勘探报告、选矿试验报告、加工利用试验报告、工程地质初评资料、矿区水文资料和供水资料等。
对改、扩建矿山应有生产实际资料, 如矿山总平面现状图、矿床开拓系统图、采场现状图和主要采选设备清单等。
二、矿产品需求现状和预测
㈠该矿产在国内需求情况和市场供应情况
1、矿产品现状及加工利用趋向。
2、国内近、远期的需求量及主要销向预测。
㈡产品价格分析
1、国内矿产品价格现状。
2、矿产品价格稳定性及变化趋势。
三、矿产资源概况
㈠矿区总体概况
1、矿区总体规划情况。
2、矿区矿产资源概况。
3、该设计与矿区总体开发的关系。
㈡该设计项目的资源概况
1、矿床地质及构造特征。
2、矿床开采技术条件及水文地质条件。
矿产
矿产资源开发利用方案编写内容要求及审查大纲
矿产资源开发利用方案编写内容要求及《矿产资源开发利用方案》审查大纲一、概述
㈠矿区位置、隶属关系和企业性质。
如为改扩建矿山, 应说明矿山现状、
特点及存在的主要问题。
㈡编制依据
(1简述项目前期工作进展情况及与有关方面对项目的意向性协议情况。
(2 列出开发利用方案编制所依据的主要基础性资料的名称。
如经储量管理部门认定的矿区地质勘探报告、选矿试验报告、加工利用试验报告、工程地质初评资料、矿区水文资料和供水资料等。
对改、扩建矿山应有生产实际资料, 如矿山总平面现状图、矿床开拓系统图、采场现状图和主要采选设备清单等。
二、矿产品需求现状和预测
㈠该矿产在国内需求情况和市场供应情况
1、矿产品现状及加工利用趋向。
2、国内近、远期的需求量及主要销向预测。
㈡产品价格分析
1、国内矿产品价格现状。
2、矿产品价格稳定性及变化趋势。
三、矿产资源概况
㈠矿区总体概况
1、矿区总体规划情况。
2、矿区矿产资源概况。
3、该设计与矿区总体开发的关系。
㈡该设计项目的资源概况
1、矿床地质及构造特征。
2、矿床开采技术条件及水文地质条件。
矿产
矿产资源开发利用方案编写内容要求及审查大纲
矿产资源开发利用方案编写内容要求及《矿产资源开发利用方案》审查大纲一、概述
㈠矿区位置、隶属关系和企业性质。
如为改扩建矿山, 应说明矿山现状、
特点及存在的主要问题。
㈡编制依据
(1简述项目前期工作进展情况及与有关方面对项目的意向性协议情况。
(2 列出开发利用方案编制所依据的主要基础性资料的名称。
如经储量管理部门认定的矿区地质勘探报告、选矿试验报告、加工利用试验报告、工程地质初评资料、矿区水文资料和供水资料等。
对改、扩建矿山应有生产实际资料, 如矿山总平面现状图、矿床开拓系统图、采场现状图和主要采选设备清单等。
二、矿产品需求现状和预测
㈠该矿产在国内需求情况和市场供应情况
1、矿产品现状及加工利用趋向。
2、国内近、远期的需求量及主要销向预测。
㈡产品价格分析
1、国内矿产品价格现状。
2、矿产品价格稳定性及变化趋势。
三、矿产资源概况
㈠矿区总体概况
1、矿区总体规划情况。
2、矿区矿产资源概况。
3、该设计与矿区总体开发的关系。
㈡该设计项目的资源概况
1、矿床地质及构造特征。
2、矿床开采技术条件及水文地质条件。
矿产
矿产资源开发利用方案编写内容要求及审查大纲
矿产资源开发利用方案编写内容要求及《矿产资源开发利用方案》审查大纲一、概述
㈠矿区位置、隶属关系和企业性质。
如为改扩建矿山, 应说明矿山现状、
特点及存在的主要问题。
㈡编制依据
(1简述项目前期工作进展情况及与有关方面对项目的意向性协议情况。
(2 列出开发利用方案编制所依据的主要基础性资料的名称。
如经储量管理部门认定的矿区地质勘探报告、选矿试验报告、加工利用试验报告、工程地质初评资料、矿区水文资料和供水资料等。
对改、扩建矿山应有生产实际资料, 如矿山总平面现状图、矿床开拓系统图、采场现状图和主要采选设备清单等。
二、矿产品需求现状和预测
㈠该矿产在国内需求情况和市场供应情况
1、矿产品现状及加工利用趋向。
2、国内近、远期的需求量及主要销向预测。
㈡产品价格分析
1、国内矿产品价格现状。
2、矿产品价格稳定性及变化趋势。
三、矿产资源概况
㈠矿区总体概况
1、矿区总体规划情况。
2、矿区矿产资源概况。
3、该设计与矿区总体开发的关系。
㈡该设计项目的资源概况
1、矿床地质及构造特征。
2、矿床开采技术条件及水文地质条件。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
(7)如上述(3)～(6)中任一项所述的电磁波屏蔽用膜，其中， 上述第三层的厚度T(B)为5μm以上、100μm以下。
(8)如上述(3)～(7)中任一项所述的电磁波屏蔽用膜，其中， 上述第二层的25～150℃时的平均线膨胀系数为400以上[ppm/℃]。
＜电磁波屏蔽用膜＞
首先，对于本技术的电磁波屏蔽用膜进行说明。
＜第一实施方式＞
图1是表示本技术的电磁波屏蔽用膜的第一实施方式的纵剖面图。 其中，在以下的说明中，为了方便说明，将图1中的上侧称为“上”， 将下侧称为“下”。
本技术的电磁波屏蔽用膜是用于覆盖基板5上的凸部61的电磁波
屏蔽用膜。
如图1所示，在本实施方式中，电磁波屏蔽用膜100包括基材层1 和电磁波遮断层3而构成。电磁波遮断层3在基材层1的下面(一个 面)侧与基材层1接触并叠层。
(13)如上述(1)～(12)中任一项所述的电磁波屏蔽用膜，其 中，在温度150℃、压力2MPa、时间5分钟的条件下，将该电磁波屏 蔽用膜热压接于上述基板上的上述凸部时的形状追随性为500μm以 上、3,000μm以下。
(14)如上述(1)～(13)中任一项所述的电磁波屏蔽用膜，其
中，还包括叠层于上述基材层与上述电磁波遮断层之间的绝缘层。
(15)如上述(14)所述的电磁波屏蔽用膜，其中，上述绝缘层
和上述电磁波遮断层形成为从上述基材层的上述一个面侧依次叠层而 成的叠层体。
(16)如上述(14)或(15)所述的电磁波屏蔽用膜，其中，上
述绝缘层由具有热塑性的绝缘树脂构成。
(17)如上述(14)～(16)中任一项所述的电磁波屏蔽用膜， 其中，上述绝缘层的厚度T(D)为3μm以上、50μm以下。
7.如权利要求3～6中任一项所述的电磁波屏蔽用膜，其特征在于：
所述第三层的厚度T(B)为5μm以上、100μm以下。
8.如权利要求3～7中任一项所述的电磁波屏蔽用膜，其特征在于：
所述第二层的25～150℃时的平均线膨胀系数为400以上 [ppm/℃]。
9.如权利要求3～8中任一项所述的电磁波屏蔽用膜，其特征在于：
因此，本技术的目的在于提供一种电磁波屏蔽用膜，其能够提高 基板的设计自由度，且实现轻量化、薄型化，并且对于具有具备凸部 的基板的电子部件，具有良好的形状追随性。本技术的另一个目的在 于提供使用上述电磁波屏蔽用膜的电子部件的覆盖方法。
用于解决课题的方法
这样的目的通过下述(1)～(18)所述的本技术实现。
图。
图14是表示本技术的电磁波屏蔽用膜的第十二实施方式的纵剖面
图。
具体实施方式
下面，根据附图所示的优选实施方式，详细说明本技术的电磁波 屏蔽用膜、以及电子部件的覆盖方法。
本技术的电磁波屏蔽用膜是用于覆盖基板上的凸部的电磁波屏蔽 用膜。该电磁波屏蔽用膜包括基材层和叠层于该基材层的一个面侧的
电磁波遮断层而构成。上述基材层的特征在于150℃时的贮藏弹性模量 为2.0E+05～5.0E+08Pa。
技术内容
技术所要解决的课题
此外，在现有技术中，除了上述问题以外，想要用电磁波屏蔽用 膜覆盖具有具备凸部的基板的电子部件时，存在该电磁波屏蔽用膜对 于凸部的形状追随性不良的问题。因此，对于具有具备凸部的基板的
电子部件，实施了使用由铝或SUS形成的金属罐屏蔽的屏蔽方法。但
是，该使用金属罐屏蔽的屏蔽方法，无法对基板上的各部件分别地实 施，而是对于按照种类配置的部件集合体实施。因此，基板上的各部 件的配置受到制约，因而基板的设计自由度从功能方面来看并不能说 一定是最优的。
另外，本技术的电子部件的覆盖方法的特征在于，包括：贴附工
序，将上述电磁波屏蔽用膜以使上述电磁波遮断层与作为凸部的电子 部件粘接的方式贴附于上述基板上；和剥离工序，上述贴附工序之后， 将上述基材层从上述电磁波遮断层剥离。
在使用这样的电磁波屏蔽用膜覆盖基板上的凸部时，通过在上述 贴附工序中，一边加热电磁波屏蔽用膜，一边以电磁波屏蔽用膜和基 板互相接近的方式按压，由此基材层作为电磁波遮断层对于凸部具有 形状追随性的基材发挥功能。由此，能够将电磁波遮断层以追随凸部 形状的状态压入凹部。其结果，能够将该设置有凸部的基板用电磁波 遮断层可靠地覆盖。因此，通过该电磁波遮断层，设置有凸部的基板 的电磁波屏蔽性提高。
使所述电磁波遮断层与电子部件粘接的方式贴附于所述基板上的所述 凸部；和 剥离工序，所述贴附工序之后，将所述基材层从所述电磁波遮断 层剥离。
说明书 电磁波屏蔽用膜和电子部件的覆盖方法 技术领域
本技术涉及电磁波屏蔽用膜和电子部件的覆盖方法。
背景技术
以往，在便携电话、医疗设备这样易于受到电磁波影响的电子部 件或半导体元件等放热性电子部件、以及电容器、线圈等各种电子部 件、或者将这些电子部件安装于电路基板而得到的电子设备中，为了 减轻因电磁波造成的噪声的影响，在其表面贴附电磁波屏蔽用膜。
于：
所述电磁波遮断层的150℃时的贮藏弹性模量为1.0E+05～1.0E +09Pa。
12.如权利要求1～11中任一项所述的电磁波屏蔽用膜，其特征在
于：
所述电磁波遮断层由反射层和吸收层构成，所述电磁波遮断层是 该反射层和该吸收层从所述基材层的所述一个面侧依次叠层而得到的 叠层体。
13.如权利要求1～12中任一项所述的电磁波屏蔽用膜，其特征在
件的覆盖方法。
权利要求书
1.一种电磁波屏蔽用膜，其特征在于：
其为用于覆盖基板上的凸部的电磁波屏蔽用膜，
该电磁波屏蔽用膜包括基材层和叠层于该基材层的一个面侧的电 磁波遮断层而构成，
所述基材层的150℃时的贮藏弹性模量为2.0E+05～5.0E+08Pa。
2.如权利要求1所述的电磁波屏蔽用膜，其特征在于：
(18)一种电子部件的覆盖方法，其特征在于中任一项所述的电磁波屏蔽用膜
以使上述电磁波遮断层与电子部件粘接的方式贴附于上述基板上的上 述凸部；和
剥离工序，上述贴附工序之后，将上述基材层从上述电磁波遮断 层剥离。
技术的效果
根据本技术，通过使电磁波屏蔽用膜所具备的基材层的150℃时的 贮藏弹性模量为2.0E+05～5.0E+08Pa，能够提高由电磁波屏蔽用膜
(11)如上述(1)～(10)中任一项所述的电磁波屏蔽用膜，其 中，上述电磁波遮断层的150℃时的贮藏弹性模量为1.0E+05～1.0E +09Pa。
(12)如上述(1)～(11)中任一项所述的电磁波屏蔽用膜，其
中，上述电磁波遮断层由反射层和吸收层构成，上述电磁波遮断层是
该反射层和该吸收层从上述基材层的上述一个面侧依次叠层而得到的 叠层体。
于：
在温度150℃、压力2MPa、时间5分钟的条件下，将该电磁波屏 蔽用膜热压接于所述基板上的所述凸部时的形状追随性为500μm以 上、3,000μm以下。
14.如权利要求1～13中任一项所述的电磁波屏蔽用膜，其特征在
于：
还包括叠层于所述基材层与所述电磁波遮断层之间的绝缘层。
15.如权利要求14所述的电磁波屏蔽用膜，其特征在于：
(3)如上述(1)或(2)所述的电磁波屏蔽用膜，其中，上述基
材层为从另一个面侧依次叠层有第一层、第二层和第三层的形成三层 结构的叠层体。
(4)如上述(3)所述的电磁波屏蔽用膜，其中，上述第一层的 25～150℃时的平均线膨胀系数为40～1000[ppm/℃]。
(5)如上述(3)或(4)所述的电磁波屏蔽用膜，其中，上述第 一层的厚度T(A)为5μm以上、100μm以下。
所述绝缘层和所述电磁波遮断层形成为从所述基材层的所述一个 面侧依次叠层而成的叠层体。
16.如权利要求14或15所述的电磁波屏蔽用膜，其特征在于：
所述绝缘层由具有热塑性的绝缘树脂构成。
17.如权利要求14～16中任一项所述的电磁波屏蔽用膜，其特征
在于：
所述绝缘层的厚度T(D)为3μm以上、50μm以下。 18.一种电子部件的覆盖方法，其特征在于，包括： 贴附工序，将权利要求1～17中任一项所述的电磁波屏蔽用膜以
所述第一层的25～150℃时的平均线膨胀系数为40～1000 [ppm/℃]。
5.如权利要求3或4所述的电磁波屏蔽用膜，其特征在于：
所述第一层的厚度T(A)为5μm以上、100μm以下。
6.如权利要求3～5中任一项所述的电磁波屏蔽用膜，其特征在于：
所述第三层的25～150℃时的平均线膨胀系数为40～1000 [ppm/℃]。
(9)如上述(3)～(8)中任一项所述的电磁波屏蔽用膜，其中， 上述第二层的厚度T(C)为10μm以上、100μm以下。
(10)如上述(3)～(9)中任一项所述的电磁波屏蔽用膜，其 中，上述第一层的厚度T(A)、上述第三层的厚度T(B)和上述第二 层的厚度T(C)满足下述关系式(I)：
0.05＜T(C)/(T(A)+T(B))＜10 ···(I)。
覆盖的基板的设计自由度，且实现轻量化、薄型化。此外，对于具有 具备凸部的基板的电子部件，能够发挥良好的形状追随性。
附图说明
图1是表示本技术的电磁波屏蔽用膜的第一实施方式的纵剖面图。
图2是用于说明使用图1所示的电磁波屏蔽用膜覆盖电子部件的
方法的纵剖面图。
图3是表示本技术的电磁波屏蔽用膜的第二实施方式的纵剖面图。 图4是表示本技术的电磁波屏蔽用膜的第三实施方式的纵剖面图。 图5是表示本技术的电磁波屏蔽用膜的第四实施方式的纵剖面图。 图6是表示本技术的电磁波屏蔽用膜的第五实施方式的纵剖面图。 图7是表示本技术的电磁波屏蔽用膜的第六实施方式的纵剖面图。 图8是用于说明使用图7所示的电磁波屏蔽用膜覆盖电子部件的
(1)一种电磁波屏蔽用膜，其特征在于：
其为用于覆盖基板上的凸部的电磁波屏蔽用膜，