半导体产业发展现状与对策研究

半导体产业发展现状与对策研究

摘要：“十三五”以来，我国各级政府部门出台了多个科技领域相关政策，以及由国家指导性政策衍生的多个具体实施规划及举措，旨在促进我国新材料产业及技

术的发展，为我国新材料产业的发展方向提出了战略性建议。鉴于此，文章结合

笔者多年工作经验，对半导体产业发展现状与对策研究提出了一些建议，仅供参考。

关键词：半导体产业发展；现状；对策研究；专利

引言

与第一代、第二代半导体相比，第三代半导体具有更好的性能和稳定性，应

用领域和范围更多更广。现阶段，半导体技术分析中，通过不同模式的操作，拓

展产业模式的发展，提升操作效果，可以很大程度地满足行业的发展要求。通过

拓展发展趋势效果，实现有效的应用。

1、半导体产业发展的重要意义

半导体产业是国家的命脉产业，在国家制造产业链中有着举足轻重的地位，

其不仅应用领域广泛，涉及通讯、航空、航天和工业制造等，而且技术革新速度

较快，市场体量与需求量都十分庞大。但是我国半导体产业在发展中存在着许多

问题和短板，学者们对其也十分关注。从专利的角度看，集成电路制造技术中，

我国的专利累计量已经与美国比较接近，美国拥有9万多件申请，中国拥有8万

多件，在集成电路芯片设计领域，专利申请量最大的国家是美国和日本，分别是14322、9635项专利，美、日是集成电路产业的强国，美国拥有如Intel、AMD、IBM等传统集成电路制造龙头企业，又拥有如Cadence、Synopsys等电子设计自

动化软件公司，掌握集成电路设计、制造的关键技术，日本拥有如NEC、日立、

富士通、三菱电子等企业。我国（包含台湾地区）专利申请量位居全球第三位拥

有7000项专利申请。我国在芯片设计领域发展较缓慢，专利申请受国家、地方

政策影响较大。从国内专利数据来看，北上广仍是芯片设计的领军地区，国内

（包括台湾地区）申请人中，像台积电一样的企业较少，而国内的大厂如中芯国际、华虹等企业均未出现在本次统计中，而华大九天作为一家EDA开发公司在芯

片设计领域的专利申请量要高于国内知名大厂的申请量。从我国半导体设备及材

料业来看，半导体产业是重资金投入发展的产业，需要政府、企业及相关的金融、科研等诸多领域的共同努力。面对我国半导体产业发展存在的困境，实现转型升

级是必然之路。在对国际及国内半导体产业现状研究的基础上，提出我国半导体

产业应构建芯片设计、加工和测试等各环节协同发展的产业链，以及加强芯片企

业与下游整机企业联动两个方面的改革。

2、半导体产业发展现状

2.1产业培育见效慢风险大

泛半导体产业属典型的技术、资金密集型产业，具有投资强度大、技术含量高、市场变化快、产品周期短等产业特性，使得培育发展这个产业的时间长、见

效慢、风险大，因此对地方政府来说，培育和发展这样一个新型产业极具风险和

挑战。海宁泛半导体产业起步时间晚，基础较为薄弱，多数产品还处于产业链和

价值链中低端，产品附加值与规模效益不高，企业综合竞争力不强，产业链上下

游配套不多，导致单体经营成本较高，抗风险能力较弱，缺乏集约化优势，制约

产业做大做强，因此要发展一个完整的半导体产业链，需要追赶的时间比较长。

2.2技术人才支撑面临不足

从专利申请的角度由于半导体产业技术人才交流和流动性很强，而产业制高

点在上海、北京、深圳等经济发达地区，这些地区具有较强的人才吸引力。笔者

统计了在集成电路设计领域我国主要专利申请人分布发现，我国芯片设计领域以

企业申请为主，占比67%，大专院校和科研单位次之，分别占比21%和8%。可见企业仍然是集成电路产业发展的主要力量，但同时全市领军型人才相对缺乏，包

括企业高管人才、高级技术型人才、高级市场人才，以及“大国工匠”式的软硬件

兼备的工程技术人员和较高水平的操作技能人员。

图1 我国专利申请人类型分布

3、半导体产业发展对策研究

3.1多发点力，夯实要素支撑

为夯实项目支撑，可以从三个方面着手补齐要素短板：第一，要加大泛半导

体领域海外工程师、省级以上高端人才等研发类人才的引育力度；第二，优先保

障土地供给，在土地性质不能调整的情况下，可通过加快“低小散”和效益差企业

的腾退，将退出来的土地资源为泛半导体产业做好土地要素保障，泛半导体产业

项目的土地指标费也可以给予一定倾斜；第三，做好金融服务，一方面，要积极

构建新型投融资体系，扩大发挥产业基金作用；另一方面，推进相关企业直接对

外融资，鼓励符合条件的企业开展企业债、公司债、短期融资券、资产支持证券

等债券融资。

3.2研发高端材料，消除进口依赖

封装是芯片生产完成后必不可少的关键环节，对微电子产品的质量和竞争力

影响极大。目前，我国在环氧树脂、有机硅树脂及固态荧光胶膜等封装材料细分

领域仍不能摆脱受制于人的现状，与日、美、韩的技术水平依然存在差距。随着

康美特、德邦先进硅、德高化成等国内企业在不同细分领域重点研发寻求突破，

国产替代及先进材料近年来不断涌现，同时芯片产品类型的日益丰富和封装方式

的逐步革新，对封装材料和封装技术也不断提出新的考验。

3.3集聚产业人才队伍

以及开发半导体照明、激光器等创新应用领域，制定出台第三代半导体产业

人才引进导向目录和创新创业人才专项计划，加大人才政策倾斜力度，组织开展

招才引智专项活动，实现靶向引才。深化人才发展体制机制改革，率先在第三代

半导体领域试点形成科研薪酬激励和成果转化激励机制，激发人才创新创业的动

力和活力。

3.5碳化硅发展

碳化硅在发展过程中，通过有效的模式拓展，调整外延生长结合的效果。分

析外延设备、固定配置、生长模式，确定外延设备的反应器效果。结合实际的情况，调整流向、热场分布等，确保用户的及时调节生长工艺，从而达到调整各类

机构化学沉积中质量运输的效果。

结束语

综上所述，半导体材料产业的发展已占据政府持续关注和大力扶持的“天时”，同时拥有产业链基础和龙头示范企业的“地利”。在此“天时地利”兼备的前提下，

建议进一步加强企业间的交流合作和人才的引进培育，打造“人和”，形成相互衔接、融合互动的产业联盟，以创新驱动发展，为“现代化”建设添劲助力。

参考文献

[1]兰晓原.半导体产业:现状、发展路径与建议[J].发展研究,2018(06):77-81.