中国半导体产业发展分析报告
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封测业増速与半导体行遊体増速筠同
15%
全球输十大封装企业
-♦-全球封测行业堵速亠全球半导体行业增速
数据来源：SEMI,国泰君安证券研究
2018排 名
公司
地区
2018市占率
2017排名
1
日月光ASE
中国台湾
19.0%
1
2
安SAmkor
美国
15.4%
2
3
长电科技LCET
中国大陆
13.0%
3
4
矽品箱童SPIL
去库存周期落幕.
咨询机构及我们测算皆农明半导体去库存周期落电2020年半导体重回成长：
•各咨询机构对2020半导体增速预测平均值为7.35%,主要是由于库存压力减弱，存储器价格企稳
•全球半导体龙头非产成品占阵存比例结柬矽5个季度下滑，哀征去库存周期结柬
•高端代工依然被三星和台枳电高度垄断，台积电是目前品圖代工市场上的绝对龙头，市占率高达55.9%。
18Q3大陆成为第一大设备市场
全球半导体设备仅大陆增长
数据来酒：Wind,国泰君安证券研宛
$2
$1
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—心讥一血加Wrt―WtAneraJ阿一TitognKcm—Ctco
IC
・从设备角度来看，2010年开始国产设备逐步进入大陆大銭，厉经8年刚g升，主要技术損标与逬口设备相至但工艺禎盖率较 低，只在细分领域有所突破，即使是国内龙头中微半导体CCP別蚀机在大陆品圖厂市场占比为25%。髓看大陆资本支出持续释放
•台枳电通过不断加大研发投入，在技术上也保持领先地位。
•在当前一超多强的形式下，加强研发投入，加快实现技术创新和升级，才有机会抢占市场份颔。
60%
50%
40%
轟30%
20%
10%
0%
市占率
5%~10%
格罗触
毛利率＞50%
三星:
亘帝负尖制遅第争鹅力；
IDM前-】占夷大■产能，代工业务如般有K!
世界先进.力81.高塔： 成找骯程设超折旧低.
17%,呈逐次减弱的势。
■
・在制程进步放缓背景下，DRAM供给增长主要霏产能推动，由于产能变动相対稳定，供给増速不及需求壇速，DRAM市场周期有生在2020年 重返紧平衡。厂商对产能的调整依然较谨恒，2019年~2020年均没有大规模扩产计划，我们预计需求增速的反超会在2019年消化库存，2020年前后会重新进入紧平衡周期。
DRAM技术提升帝来的供给熠速在减慢
DRAM需求年熠速稳定左以上20%
■其他设备位元需求（十亿GB）—总体位元需求年增长率（％〉
一投片一产能—技术一综合增长
数毎来源：相关公司官网，ICInsights国羨君安证券硏 究
IC
・半导体产业向大陆转移的大筠势拉动了半导体制造业发展，而制造环节対产业铤上游拉动作用明显。
・从设备和材料40年厉史分析，卄经厉4次快速成长期：20世纪80-90年代产业链向亚太转移春加8英寸上量，世纪交界互联网泡沫，
2004-200612英寸设备上量及2015~今半导体产业链向大陆转移春加存储器投资热潮，且由于设备lead time周期较材料长半年以及IC
设备价格持续提咼，IC设备市场较材料波动显著。
日本半导体制造业拉动设备、材料发展(1980-1989)
80%
70%
60%
50%
40%
30%
20%
10%
0%
1980 1981 1982 1983 1984 1985 1986 1987 1988 1989
mm水半导体制逸业仝球W占辛；)木半导氷材料全球片占牢
高速发展的存储器市场是集成电路产业的主要驱动力
存储器成为集成电路产业的主导结构并且引领新一轮半导体行业发展。存储器2017,2018年占比分别高达36.12%, 41.11%,预计2019年
略有下滑，约为40.18%. 2016年起存储器销售额占比激增，存储器将弓I领新T仑半导体发展。
产业转移使得半导体全产业链受益，存储器作为IC产业主导结构受益更为明显。
日木半导依没备币占奉
3020sS®CO55so
S1
so
600Z
s?so-L66LD63Lmm8co6r卜88L
中国进入半导体资本支出持续释放期
・未未几年，全球新建品圖厂近一半在大陆，预计2020年大陆产能将达到全球总产能的20%以上。
・2019年大陆是晶閱资本支出增幅最大年度，较2018年提升25%。
1国内封测企业逐年增加资本支出。
2国际I DM巨头逐渐将封测业务夕卜包，给全球更多企业提供兗争机会。
3国内封装企业主成M&A后，不断引进技术，并歸得更多Tierl客户。
国内封测企业资本支出逐年増加
■先进封装市场规模（亿美元）一进封装市场份
数据来沔：中国产业信昌网，国泰君安证券研宛
数据来渡：Wind,国泰君安证券研冗
,国产半导体设备企业进入长景气周期。
IC
・全球半导体制造业车歸的的势对于半导体材料的市场的变化貝有相当的捋导克义。日本20世纪80年代半导体制造业增速和同期 硅材料增速拟合度高。
・到2020年，除光81胶尊少数材料，半导体材料工艺将从现阶段um级向14nm迈进，半导体材料国产化将力腱进行。
IC
建厂潮
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6.7；連
22Jo
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・封测作为半导体的一环，与半导体产业基本同涨同跌，因此未未也将受益于第三次产业转移。
•全球前十大封装厂中，中国大陆胡三憲。相较IC设计和制造，大陆半导体在封测领域技术较为先进。
•随着5G、AI及IOT聲新技术的渗透，対于芯片封装技术提出了更高的要求。大陆企业基于在封装技术行业的技术积累，积扱投入研发。
填补中小市场与固定应用
中芯国际.联电.格罗方後: 先进制徨设侖折旧高.研发投入大； 但尿乏顶尖制程技术•产品溢价低： 市占率尚无法凸显观橙换
毛利率
20%-S0%
锁率£20%
0SOOO100001500020000250003000035000
全年甘收（百万姜元）
数据来頭：台枳电官网，国耒君安证券研究
Fabless设计厂商发展
台枳电单价堵长率（％）
台枳电资本支出堵氏率（席后2期）（％）
数据来涯：Bloomberg,国泰君安证券研帛
—部分Fabless设计厂商毛利率（％，左轴）
台枳电单价（美元/个,右轴）
数据来涯：Bloomberg,国泰君安证券研帛
IC
存储器
那 咼7.3
0%
2011芒—2013"20142015201620172018
中国台湾
10.3%
4
5
力成科技PTI
中国台湾
8.0%
5
6
通富徴电TF
中国大陆
3.9%
7
7
华天科技HUATIAN
中国大陆
3.8%
6
S
联合科技UTAC
新加坡
2.8%
S
9
京元电子JYEC
中国台湾
2.5%
9
10
顾邦Chipbond
中国台湾
2.2%
10
轴来源：IC Insight,国泰君安证券研究
IC
•国内封测企业发展机会大：
需求高速增长，并向多元化发展。从需求端分析，DRAM位元需求主要为移动设备，眼努器和PC,从2017年的940亿GB,壇加至2018年的"50亿GB,增长率高达22.3%,预计未未仍将保持増长的趋势，此外5G商用的即将到来，将进一步拉动需求，加速剌激存储市场。
•多元化需求隆低存储器周期。随着存储器需求的多元化，存储器周期明显減弱,
15%
全球输十大封装企业
-♦-全球封测行业堵速亠全球半导体行业增速
数据来源：SEMI,国泰君安证券研究
2018排 名
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2018市占率
2017排名
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去库存周期落幕.
咨询机构及我们测算皆农明半导体去库存周期落电2020年半导体重回成长：
•各咨询机构对2020半导体增速预测平均值为7.35%,主要是由于库存压力减弱，存储器价格企稳
•全球半导体龙头非产成品占阵存比例结柬矽5个季度下滑，哀征去库存周期结柬
•高端代工依然被三星和台枳电高度垄断，台积电是目前品圖代工市场上的绝对龙头，市占率高达55.9%。
18Q3大陆成为第一大设备市场
全球半导体设备仅大陆增长
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・从设备角度来看，2010年开始国产设备逐步进入大陆大銭，厉经8年刚g升，主要技术損标与逬口设备相至但工艺禎盖率较 低，只在细分领域有所突破，即使是国内龙头中微半导体CCP別蚀机在大陆品圖厂市场占比为25%。髓看大陆资本支出持续释放
•台枳电通过不断加大研发投入，在技术上也保持领先地位。
•在当前一超多强的形式下，加强研发投入，加快实现技术创新和升级，才有机会抢占市场份颔。
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市占率
5%~10%
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・半导体产业向大陆转移的大筠势拉动了半导体制造业发展，而制造环节対产业铤上游拉动作用明显。
・从设备和材料40年厉史分析，卄经厉4次快速成长期：20世纪80-90年代产业链向亚太转移春加8英寸上量，世纪交界互联网泡沫，
2004-200612英寸设备上量及2015~今半导体产业链向大陆转移春加存储器投资热潮，且由于设备lead time周期较材料长半年以及IC
设备价格持续提咼，IC设备市场较材料波动显著。
日本半导体制造业拉动设备、材料发展(1980-1989)
80%
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1980 1981 1982 1983 1984 1985 1986 1987 1988 1989
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高速发展的存储器市场是集成电路产业的主要驱动力
存储器成为集成电路产业的主导结构并且引领新一轮半导体行业发展。存储器2017,2018年占比分别高达36.12%, 41.11%,预计2019年
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日木半导依没备币占奉
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・未未几年，全球新建品圖厂近一半在大陆，预计2020年大陆产能将达到全球总产能的20%以上。
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3国内封装企业主成M&A后，不断引进技术，并歸得更多Tierl客户。
国内封测企业资本支出逐年増加
■先进封装市场规模（亿美元）一进封装市场份
数据来沔：中国产业信昌网，国泰君安证券研宛
数据来渡：Wind,国泰君安证券研冗
,国产半导体设备企业进入长景气周期。
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・全球半导体制造业车歸的的势对于半导体材料的市场的变化貝有相当的捋导克义。日本20世纪80年代半导体制造业增速和同期 硅材料增速拟合度高。
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•随着5G、AI及IOT聲新技术的渗透，対于芯片封装技术提出了更高的要求。大陆企业基于在封装技术行业的技术积累，积扱投入研发。
填补中小市场与固定应用
中芯国际.联电.格罗方後: 先进制徨设侖折旧高.研发投入大； 但尿乏顶尖制程技术•产品溢价低： 市占率尚无法凸显观橙换
毛利率
20%-S0%
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全年甘收（百万姜元）
数据来頭：台枳电官网，国耒君安证券研究
Fabless设计厂商发展
台枳电单价堵长率（％）
台枳电资本支出堵氏率（席后2期）（％）
数据来涯：Bloomberg,国泰君安证券研帛
—部分Fabless设计厂商毛利率（％，左轴）
台枳电单价（美元/个,右轴）
数据来涯：Bloomberg,国泰君安证券研帛
IC
存储器
那 咼7.3
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中国台湾
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中国台湾
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通富徴电TF
中国大陆
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新加坡
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京元电子JYEC
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轴来源：IC Insight,国泰君安证券研究
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•国内封测企业发展机会大：
需求高速增长，并向多元化发展。从需求端分析，DRAM位元需求主要为移动设备，眼努器和PC,从2017年的940亿GB,壇加至2018年的"50亿GB,增长率高达22.3%,预计未未仍将保持増长的趋势，此外5G商用的即将到来，将进一步拉动需求，加速剌激存储市场。
•多元化需求隆低存储器周期。随着存储器需求的多元化，存储器周期明显減弱,