厚铜板制作工艺

重点管控四
• 二次外层 • 目的：做出实际需要加镀铜层区域
重点管控四
• 管控项目Leabharlann Baidu
• 一、外层前处理关闭所有磨刷，只过酸洗， 防止基材位铜皮起皱； • 二、防止贴膜起皱造成二次图形电镀渗镀； • 三、对位精度控制。
重点管控五
• 二次图形电镀——包装 • 目的：正常品质管控
The end!
厚铜板制作工艺
试验跟进：利長富
制作流程
• • • • • • • • • • • • • 一、开料 二、钻孔 三、第一次一铜 四、外层干膜 五、二铜——蚀刻 六、第一次中检 七、第一次防焊 八、第二次一铜 九、第二次外层干膜 十、第二次二铜——蚀刻 十一、第二次中检 十二第二次防焊 十三、文字——包装
重点管控一
• 钻孔孔径管控 • 一、由于制作工艺需经过二次镀铜，故成品孔径需 做相应补偿。 • 二、二次镀铜前后均需完成外层、防焊、文字作业， 作业过程对pin孔有相应管控，故pin孔应做如下优 化： 1.设计一次对位pin孔（3.175mm），保证一次外层 对位精度； 2.设计二次对位pin孔，由于二次镀铜后pin孔孔径变 小，故原设计需做相应补偿，此pin孔直接影响二次 外层、二次防焊、文字对位和印刷精度。
重点管控三
• 二次镀铜 • 目的：增加铜面厚度
重点管控三
• 管控项目 • 一、D/P前需做板面粗化处理，确保化学铜 层能整版均匀完整的镀上； • 二、D/P走双面板流程（即不过除胶渣缸）； • 三、D/P镀铜时间20min（原15min）； • 四、一铜后后处理关闭磨刷只需烘干，防 止基材位铜皮起皱。
重点管控二
• 一次防焊管控 • 目的：基材位填充油墨，保证与铜面平整。
重点管控二
• 管控项目 • 一、钉床制作，尽量两面同时印刷以减免单面印刷预烤 造成机台和人员等待浪费，同时可避免油墨预烤烤死现 象； • 二、线路挡点网制作：要求36T网纱制作网版 • 三、印刷油墨粘度要求≥300dpa.s之面油，保证入墨量， 使基材位与铜面高差填平； • 四、预烤：要求印刷后需静置2h以上，静置时需平躺， 确保油墨层无气泡、垂流； • 五、对位曝光：把线路上残留的油墨在显影线冲掉（线 路开窗单边缩2-3mil，保证对位精度）； • 六、后烤：分段后烤，保证基材位之填充油墨完全固化。