厚铜板制作工艺
铜工艺流程(3篇)
第1篇一、引言铜，作为一种具有悠久历史的金属，自古以来就因其独特的物理和化学性质而受到人们的青睐。
铜工艺，即利用铜及其合金进行加工、制作的艺术和工业技术，在我国有着几千年的历史。
铜工艺品的制作流程复杂多样，涉及选材、熔炼、铸造、加工、表面处理等多个环节。
本文将详细介绍铜工艺的流程，以期对铜工艺的制作过程有一个全面的认识。
二、铜工艺流程概述铜工艺流程主要包括以下几个环节：1. 选材2. 熔炼3. 铸造4. 加工5. 表面处理6. 装饰7. 质量检验三、详细铜工艺流程1. 选材（1）选择合适的铜合金：根据产品需求，选择纯铜、黄铜、青铜等不同类型的铜合金。
（2）材料规格：根据产品尺寸和形状，确定铜材料的规格和数量。
2. 熔炼（1）熔炉准备：将熔炉清洗干净，确保无杂质。
（2）加料：将选好的铜合金按比例放入熔炉中。
（3）熔化：点燃熔炉，将铜合金加热至熔点，使其熔化。
（4）除杂：在熔化过程中，通过化学反应或物理方法去除杂质。
（5）冷却：将熔化的铜合金冷却至一定温度，使其凝固。
3. 铸造（1）模具准备：根据产品形状，制作合适的模具。
（2）浇注：将冷却至一定温度的铜合金倒入模具中，使其凝固。
（3）脱模：待铜合金凝固后，取出产品。
4. 加工（1）切割：根据产品尺寸，使用切割工具将铜合金切割成所需形状。
（2）打磨：使用打磨工具对产品表面进行打磨，使其光滑。
（3）焊接：对于需要连接的部位，使用焊接技术进行连接。
（4）抛光：使用抛光工具对产品表面进行抛光，提高其光泽度。
5. 表面处理（1）清洗：将加工好的产品进行清洗，去除表面油污和杂质。
（2）酸洗：使用酸洗液对产品表面进行处理，去除氧化层。
（3）钝化：在产品表面形成一层保护膜，防止氧化。
6. 装饰（1）雕刻：在产品表面进行雕刻，增加艺术感。
（2）镶嵌：将宝石、玉石等镶嵌到产品表面。
（3）镀层：在产品表面镀上一层金属，如金、银等，提高其美观度和耐用性。
7. 质量检验（1）尺寸检验：检查产品尺寸是否符合要求。
CEM-3覆铜板制作工艺路线
CEM-3的绝缘层外观透明度与无机填料的折光率有关，如果无机填料的折光率等于树脂的折光率，板材就显示出透明状，例如，氢氧化铝的折光率为1.57，与环氧树脂的折光率1.55差不多，所以用氢氧化铝作填料的CEM-3，板材绝缘层呈现出透明状，基本上与FR-4的外观相同；如果无机填料的折光率大于树脂的折光率，板材就显示出不透明状，因此，开发要求高遮光性的LED显示用CEM-3可以根据这个原理，在胶液中加入高折光率的无机填料（颜料）。
（5）增强材料CEM-3采用电子级玻璃纤维布和电子级玻璃纤维纸两种增强材料。面料的增强材料一般用7628玻璃纤维布，对一些特殊用途的CEM-3也采用2116玻纤布，但会增加产品成本。玻纤布和玻纤纸必须经过硅烷偶联剂表面处理，以提高耐潮湿性、耐热性、电气绝缘性。玻纤纸的强度较低和内应力很小，其对板材翘曲影响较小，而玻纤布存在编织张力及内应力残留、经纬纱偏斜等不稳定因素，对CEM-3翘曲影响较大，因此，必须注意玻纤布的经、纬纱的编织密度、纬斜等，同时，生产CEM-3时须注意面料要同机同布。
（3）层压按图8-3-1的顺序配好料，双面板则两面都覆盖铜箔，单面板则一面覆盖铜箔，另一面覆盖耐热性好的离型膜，如聚氟乙烯（PVF）薄膜，然后将配好的料坯夹在两张镜面不锈钢板中间，放进层压机中，按设定的层压程序加热加压，制成CEM-3。由于芯料本身的多微孔特点，若采用普通层压机，难以将芯料内气泡完全排出，会导致高温高压下树脂氧化，使板材产生黄斑气泡或空洞现象，进而影响板材的性能，因此，为了生产高品质的CEM-3，建议采用真空层压机，以消除板材内黄斑气泡，减少板材残余应力和降低翘曲，全面提高板材性能。
芯料的增强材料采用玻璃纤维纸（简称玻纤纸，又称玻璃纤维无纺布、玻璃纤维毡、玻璃纸等），它由短切玻纤、粘合剂，用湿式短网抄纸机按抄纸方法制成，其特性见表8-11CEM-3用玻纤纸一般以综合性能好的环氧树脂或丙烯酸树脂为粘合剂；用聚乙烯醇作粘合剂的玻纤纸，虽然价格便宜，但是耐热性、耐水性差，已被淘汰出CEM-3用玻纤纸之列。
铜及铜合金板带材的生产工艺
铜及铜合金板带材的生产工艺铜及铜合金板带材是重有色金属中应用最广的一类，其生产方法，根据合金的具体特性、产品规格范围、产品性能要求与技术设备条件的不同而不同。
目前根据国内外实际的生产情况，生产方法大致有以下几种；(1)半连续铸锭加热-热轧-冷轧法。
此法是最成熟的传统生产方法，应用最广。
它适宜于大规模生产，且不受合金牌号限制，除生产带材和成卷轧制横切薄板之外，还适宜于生产不同厚度与宽度的中厚板材。
(2)水平连续铸造卷坯-成卷冷轧法。
此法也属于现代化铜板带材生产方法，但在生产规模、合金牌号、产品宽度上都有一定的局限性，在产品厚度上仅适宜于生产带材与宽度不大的薄板材。
(3)块状铸坯-冷轧与挤压坯料-冷轧法。
此种方法已在工业发达国家有所见，但由于其适用品种有限，因此使用还不广。
前两种进行比较，主要差异在于后一种方法省去了铸锭加热与热轧工序，因而生产周期短、生产效率高以及节约能耗等优点，但该方法由于生产规模、合金品种以及产品规格上的限制，其适用性远不如第一种方法。
半连续铸锭加热-热轧-冷轧工艺被广泛应用在铜及铜合金板带材生产，其最先进的生产过程是：大容量电炉熔炼和立式半连续铸造方法铸锭，在轧机允许的情况下，采用单重几吨到几十吨的锭坯进行热轧开坯，热轧后进行坯料vstrongclass二"keylink"＞机械双面铣削，铣去铸造与热轧工序带来的表面缺陷，铣面后的卷坯采用大卷重强化冷轧，中间退火与成品退火是在无氧条件下成卷进行的，并开卷清洗，在气体浮动条件下连续进行无氧化退火，并采用连续式精整剪切机列获得最终成品。
现对其中一些主要工序的工艺条件及要求作简要叙述。
1•铸锭及其加热铜及铜合金铸锭的质量对其加工工艺性能与制品最终质量影响很大，因此对锭坯的质量要求严格t除尺寸与形状应满足要求外，铸锭的化学成分、表面与内部质量也应符合相应技术标准，且不能有冷隔、裂纹、气孔及偏析瘤等缺陷。
此外，要控制杂质成分，防止出现铋脆等问题。
厚铜pcb制造工艺
厚铜pcb制造工艺厚铜PCB制造工艺是一种常见的印刷电路板制造工艺，其特点是板材采用较厚的铜层，具有良好的导电性和散热性能。
在厚铜PCB制造过程中，需要经历多个步骤，包括设计、制板、化学处理、镀铜、钻孔、线路成型等。
设计是厚铜PCB制造的关键步骤。
设计师根据电路图纸和功能需求，绘制出PCB的布线图。
在布线过程中，需要考虑信号传输的路径、阻抗匹配、电源分布、散热等因素。
设计师还需要合理规划组件的位置和尺寸，以确保PCB的稳定性和可靠性。
制板是制造厚铜PCB的核心环节之一。
首先，将设计好的布线图转换成光绘胶膜，并覆盖在铜层厚度较薄的基板上。
然后，通过曝光和显影工艺，将光绘胶膜上的图案转移到基板上。
接下来，通过化学腐蚀的方法，将不需要的铜层腐蚀掉，留下所需的线路和焊盘。
这一步骤需要精确的控制和严格的操作，以确保制造出的PCB符合设计要求。
化学处理是为了改善PCB的表面性能和防止氧化。
在化学处理过程中，会采用酸洗、去脂、活化等方法，以去除表面的氧化物和杂质，增强与焊接材料的附着力。
化学处理还可以提高PCB的耐腐蚀性和降低表面粗糙度，从而提高PCB的可靠性和性能。
镀铜是厚铜PCB制造过程中的重要一步。
通过电化学方法，在PCB的表面镀上一层厚铜。
这一步骤可以增加PCB的导电性能，提高其承载能力和散热性能。
镀铜还可以修复化学处理过程中可能引起的损伤，使PCB表面更加平整和光滑。
钻孔是为了在PCB上打孔，以便安装电子元件。
在厚铜PCB制造中，由于铜层较厚，需要使用高速钻头和冷却液来进行钻孔。
钻孔的位置和尺寸需要与设计要求一致，以确保元件安装的准确性和可靠性。
线路成型是为了将PCB上的导线连接起来，形成完整的电路。
这一步骤通常通过焊接或其他连接方式来实现。
焊接是最常用的连接方式，可以使用热风或烙铁将元件焊接到PCB上。
线路成型还包括焊盘涂覆保护层、PCB表面涂覆防焊膜等工艺，以增加PCB的耐久性和可靠性。
厚铜PCB制造工艺是一项复杂而精细的工艺，需要经过多个步骤来完成。
厚铜板制作工艺
重点管控一
• 钻孔孔径管控 • 一、由于制作工艺需经过二次镀铜，故成品孔径需 做相应补偿。 • 二、二次镀铜前后均需完成外层、防焊、文字作业， 作业过程对pin孔有相应管控，故pin孔应做如下优 化： 1.设计一次对位pin孔（3.175mm），保证一次外层 对位精度； 2.设计二次对位pin孔，由于二次镀铜后pin孔孔径变 小，故原设计需做相应补偿，此pin孔直接影响二次 外层、二次防焊、文字对位和印刷精度。
重点管控四
• 二次外层 • 目的：做出实际需要加镀铜层区域
重点管控四
• 管控项目
• 一、外层前处理关闭所有磨刷，只过酸洗， 防止基材位铜皮起皱； • 二、防止贴膜起皱造成二次图形电镀渗镀； • 三、对位精度控制。
重点管控五
• 二次图形电镀——包装 • 目的：正常品质管控
The end!
厚铜板制作工艺
试验跟进：利長富
制作流程
• • • • • • • • • • • • • 一、开料 二、钻孔 三、第一次一铜 四、外层干膜 五、二铜——蚀刻 六、第一次中检 七、第一次防焊 八、第二次一铜 九、第二次外层干膜 十、第二次二铜——蚀刻 十一、第二次中检 十二第二次防焊 十三、文字——包装
重点管控三
• 二次、D/P前需做板面粗化处理，确保化学铜 层能整版均匀完整的镀上； • 二、D/P走双面板流程（即不过除胶渣缸）； • 三、D/P镀铜时间20min（原15min）； • 四、一铜后后处理关闭磨刷只需烘干，防 止基材位铜皮起皱。
重点管控二
• 一次防焊管控 • 目的：基材位填充油墨，保证与铜面平整。
重点管控二
• 管控项目 • 一、钉床制作，尽量两面同时印刷以减免单面印刷预烤 造成机台和人员等待浪费，同时可避免油墨预烤烤死现 象； • 二、线路挡点网制作：要求36T网纱制作网版 • 三、印刷油墨粘度要求≥300dpa.s之面油，保证入墨量， 使基材位与铜面高差填平； • 四、预烤：要求印刷后需静置2h以上，静置时需平躺， 确保油墨层无气泡、垂流； • 五、对位曝光：把线路上残留的油墨在显影线冲掉（线 路开窗单边缩2-3mil，保证对位精度）； • 六、后烤：分段后烤，保证基材位之填充油墨完全固化。
超厚铜多层印制电路板制作工艺探讨
铜 多层 印制 板 的制作 报道 却寥寥 无几 ；本 文主要 针对
４ １ １ ． ６ ｌ ａ ｍ（ １ ２ ｏ ｚ ／ ｆ 【 ２ ）超厚铜多层 印制板的制作工艺进
行 可 行 性 研 究 ， 经 工 艺优 化 ，采 用 厚 铜 分步 控 深 蚀
ｚ ｓ ｉ ｎ ｇ ｃ ｏ ｐ ｐ ｅ ｒ ｂ ａ ｃ ｋ － ｅ ｔ ｃ ｈ ｉ ｎ ｇ ， ｌ ａ ｍｉ ｎ ａ ｔ ｉ ｎ ｇ ｎｄ ａ ｐ ｏ ｓ ｉ ｔ ｉ ｖ ｅ ｅ ｔ ｃ ｈ ｉ ｎ ｇ ． Ｔ ｈ ｅ ｑ ｕ ａ ｌ ｉ ｔ ｙ ｏ ｆ ｅ ｔ ｃ ｈ ｅ ｄ ｌ ｉ ｎ ｅ ｎｄ ａ ｌ ａ ｍｉ ｎ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ｗａ ｓ ａ ｓ ｓ ｕ ｒ ｅ ｄ ． Ｉ ｔ
了客 户的特种需求 。
关 键 词 铜厚 ４ １ １ ． ６ ｇ ｍ 多层 印制 板 ；超 厚 铜 ；反 面 蚀 刻
中图分类号 ：Ｔ Ｎ ４ １
文献标识码 ：Ａ 文章编号 ：１ ０ ０ ９ — ０ ０ ９ ６（ ２ ０ １ ３） ０ ５ — ０ ０ ８ ３ — ０ ４
Ｔｈｅ ｔ ｅ ｃ ｈｎｏ ｌ ｏ ｇ ｙ ｏ ｆ ｐｒ ｏ ｄｕｃ ｔ ｉ ｏ ｎ ｐｒ ｏ ｃ ｅ ｓ ｓ ｆ ｏ ｒ ｓ ｕｐｅ ｒ
Ｌ ｔ ｌ ｙ ｉ ｍｐ ｒ ｏ ｖ ｅ ｄ ｔ ｈ ｅ ｑ ｕ ａ ｌ ｉ ｔ ｙ ｏ ｆ ｔ ｈ ｅ ｐ ｒ ｏ ｄ ｕ ｃ ｔ ｉ ｏ ｎ ｓ ， ｎｄ ａ ｍｅ ｅ ｔ ｔ ｈ ｅ ｃ ｕ ｓ ｔ ｏ ｍｅ ｒ ＇ ｓ ｓ ｐ ｅ ｃ ｉ ａ ｌ ｒ ｅ ｑ ｕ ｉ ｒ ｅ ｍｅ ｎ ｔ ｓ ｏ ｎ ｓ ｕ ｐ ｅ ｒ ｈｉ ｔ ｃ ｋ ｃ ｏ ｐ ｐ ｅ ｎ
12层厚铜印制板钻孔工艺改进
12层厚铜印制板钻孔工艺改进唐文锋 程 剑 谢超峰 周 刚 曾祥福（广东科翔电子科技有限公司，广东 惠州 516081）中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2019）03-0063-04Improvement of drilling technology for 12-layerthick copper PCBTang Wenfeng Chen Jian Xie Chaofeng Zhou Gang Zeng Xiangfu1 背景描述为了提高PCB线路的电流承载能力，在不能增加线宽条件下只能相应提高导体厚度即铜厚。
本文对一款厚铜板从工程资料优化，重点对压合、钻孔、电镀等工艺跟进研究，改善了孔偏、孔粗过大、孔烧焦，内层孔环崩缺、被拉出，钉头等不良，使厚铜板成品后通过相关可靠性测试符合品质要求。
此板为12层内/外层铜厚140 μm（4 oz）的厚铜板，第一次试样共投12 PNL，钻孔后发现有孔偏、孔粗过大（见图1）、孔烧焦，内层孔环崩缺、被拉出，钉头（图2）现象等问题存在，报废了9 PNL。
现针对第一次打样存在的问题展开研究。
2 试验方案设计（1）内层照相底片资料的更改：此板制作难点主要在钻孔，试板主要是针对钻孔进行资料更改与跟进。
为了能够减少钻孔时钻针与内层铜皮摩擦产生大量热量而导致孔粗、树脂缩陷等品质问题，对内层照相底片上部分铜皮掏掉，具体掏铜皮标准是：对于PTH（镀通孔）孔钻孔孔径Ф≥0.9 mm,内层独立Pad及带有隔离环的Pad，把中间铜皮掏空，掏空铜皮标准是钻孔孔径Ф-0. 6 mm。
如：钻孔孔径Ф0.9 mm要掏掉铜皮的直径为0.9-0.6=0.3 mm; Ф1.3 mm 要掏掉铜皮的直径为1.3-0.6=0.7 mm；依次类推。
NPTH（非镀通孔）孔孔径不变。
如图3所示。
（2）更改钻孔孔径：为了增加孔铜的结合力，同时借签行业经验参考将孔铜厚度就做到70 μm左右，增加孔铜厚度的同时还要保证孔径OK，就要加大钻孔孔径，钻孔孔径修改标准：对于PTH孔钻孔孔径Ф＜1.0 mm，在现有MI要求孔径的基础上再加0.05 mm，如：0.4 mm改成0.45 mm，0.5 mm改成0.55 mm，0.55改成0.6 mm,依次类推。
铜板生产工艺过程
铜板生产工艺过程
铜板是一种常见的金属材料，在许多领域都有广泛的应用。
铜板的生产工艺过程非常复杂，包括熔炼、轧制、酸洗、退火、切割等多个步骤。
首先，铜板的生产始于熔炼。
熔炼是将铜矿石经过高温加热，使其中的铜元素转化为液态铜的过程。
通常采用电解铜法进行熔炼，将铜矿石与电解液一起放入电解槽中，经过电流的作用，将铜元素析出为金属铜。
接下来是轧制阶段。
熔炼后的液态铜经过凝固成为连铸坯，在连铸机上被连续铸造成为厚度逐渐减小的铜坯。
然后，将铜坯放入轧机中进行轧制。
轧机通过辊轧的方式，将铜坯逐步压制成为所需的铜板厚度。
轧制过程中，还需经过多道次的冷轧、退火等处理，以使铜板具有均匀的厚度和良好的机械性能。
在轧制完成后，需要进行酸洗处理。
酸洗是将铜板浸泡在硫酸等强酸中，以去除表面的氧化物和其他杂质。
酸洗可以提高铜板表面的光洁度和纯度，为后续工艺步骤提供优良的表面条件。
之后是退火处理。
退火是将铜板加热至一定温度，然后缓慢冷却的过程。
退火可以消除轧制过程中产生的应力，同时提高铜板的可塑性和延展性，以便进行下一步的加工。
最后是切割工艺。
铜板生产完成后，需要根据客户的要求进行切割成不同尺寸的铜板。
常用的切割方法有剪切、切割机等。
切割后的铜板表面应经过去毛刺处理，以确保铜板边缘的平整
度和精度。
以上就是铜板生产的基本工艺过程。
在实际生产中，每个工艺步骤都需要严格控制，以确保铜板的质量和性能符合要求。
同时，随着科技的进步，铜板的生产工艺也在不断发展改进，以提高生产效率和产品质量。
谈局部厚铜板的制作流程
印制电路信息2019No.10特种板Special PCB谈局部厚铜板的制作流程蒋华张宏何艳球张亚锋郭宇（胜宏科技（惠州）股份有限公司，广东惠州516211）摘要局部厚铜板在生产过程中，需要重点管控局部厚铜板的蚀刻深度、半固化片（PP）开窗尺寸设计及残胶、底片曝光的吸真空度及压合失压、缺胶、铜箔起皱等问题，文章主要通过对局部厚铜板的生产流程进行研究，并总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。
关键词局部厚铜；控深蚀刻；压合；曝光；汽车板中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009-0096（2019）10-0054-06Production process for PCB with thick copper on partly areaJiang Hua Zhang Hong He Yanqiu Zhang Yafeng Guo YuAbstract In the production process of PCB with partly thick copper,it is necessary to focus on controlling the etching depth of partly thick copper,Pp opening size design and residual resin,vacuum absorption and pressure loss offilm exposure,lack of resin,copper foil wrinkling and other problems.This paper mainly studies the production processof PCB with partly thick copper,and summarizes a production process which is suitable for the mass production of thistype of PCB.Key words Partly Thick Copper;Deep Etching;Lamination;Exposure;Automobile PCB.0刖目局部厚铜是一种提高印制电路板（PCB）散热及过大电流的技术可以直接过大电流，导热效率高，可延长PCB的使用寿命。
PCB线路板厚铜板
PCB线路板厚铜板
厚铜印制电路板是由厚铜箔制成及超厚铜箔制成的印制制电路板。
它使用的导电材料（铜箔）及基板材料、生产工艺、应用领域都与常规PCB有所差异，因此它属于特殊类PCB。
厚铜印制电路板绝大多数为大电流基板。
大电流基板主要应用领域是——电源模块和汽车电子部件。
它的主要终端电子产品领域，有的相同于常规PCB（如携带型电子产品、网络用产品、基站设备等），也有的有别于常规PCB领域，如汽车、工业控制、电源模块等。
厚铜线路板有以下几项技术要点：
1.内外层厚铜线路的制作
2.厚铜线路芯板的层压，包括层压线路树脂填充和整体板厚的控制
3.厚铜芯板对层压后的板的钻孔方法的影响
4.厚铜线路的表面阻焊制作
生产能力要点：
多层厚铜线路板
内层完成铜厚：1050μm
外层完成铜厚：1050μm
多层埋盲孔铜铜板厚铜板树脂/铜浆塞孔高TG材料
防焊厚度50μm
孔壁铜厚30μm以上。
铜板带是什么铜板带的生产工艺流程
铜板带是什么铜板带的生产工艺流程铜板带是什么铜板带是什么铜板带其实就是对铜板和铜带的统称。
铜板是指经过轧制的板材，轧制包括了热轧和冷轧。
铜带是指厚度在0.06～1.5mm之间的铜轧制加工品。
铜板带可以根据不同的牌号分类，大致分为带、紫铜板带、类板带、类板带。
下面还可以细分。
那么铜板带生产的工艺会有哪些呢铜板带再生产中会有哪些工艺缺陷，我们又该如何解决呢铜板带的工艺流程知道了铜板带是什么，我们接着来了解下铜板带的生产工艺：1、铸锭热轧生产工艺：熔炼→铸造（立式半连铸或立式连铸）→（锯切）→加热→热轧→铣面→冷轧→热处理→精整→包装入库。
铸锭热轧法生产工艺是现阶段应用最广泛的的主流生产工艺。
2、水平连铸生产工艺：熔炼→水平连铸带坯→（退火）→铣面→冷轧→热处理→精整→包装入库水平连铸生产工艺用于生产热轧困难的的合金品种（如锡磷青铜、）等。
其工序短，生产成本低，设备占地面小。
现阶段生产合金的比较单一，结晶器损耗大，铸坯上下表面组织均一性难以控制。
3、上引连续铸造法生产工艺：熔炼→上引带坯→（铣面）→冷轧→热处理→精整→包装入库上引连续铸造法生产工艺是国内新开发的的短流生产工艺，用于生产紫铜。
其生产流程短，耗能低。
4、立弯连续铸造生产工艺：熔炼→立弯铸造→（热轧）→(铣面)→冷轧→热处理→精整→包装入库其生产效率高，生产流程短，能耗低。
5、辊轮式/双带连续铸造法生产工艺：熔炼→辊轮/双带连续铸造→（热轧）→冷轧→热处理→精整→包装入库辊轮式/双带连续铸造法生产工艺是在研发的的短流生产工艺。
其生产流程短，耗能低。
6、连续挤压法生产工艺：熔炼→上引铜杆→连续挤压→冷轧→热处理→精整→包装入库。
连续挤压法生产工艺主要生产铜排和铜扁线。
其带坯宽度及生产产品品种受到限制。
对铜板带是什么有所了解后，我们再来了解下铜板带的熔炼设备：1、熔炼炉：主要分为感应电炉和燃气竖炉。
熔炼炉的特点：（1）电炉体积小，重量轻、效率高、耗电少；（2）炉子周围温度低、烟尘少、作业环境好；（3）操作工艺简单、熔炼运行可靠；（4)加热温度均匀、烧损少、金属成分均匀；（5)铸件质量好、熔化升温快、炉温易控制、生产效高；（6）炉子利用率高、更换品种方便。
铜板的生产工艺
铜板的生产工艺铜板的生产工艺是指对铜原料进行加工和制造，以产生适合特定应用的铜板产品。
铜板广泛应用于电子、电气、建筑、汽车等领域，具有良好的导电性、导热性和耐腐蚀性。
铜板的生产工艺主要包括以下几个步骤：1. 原料准备：铜板的原料一般是纯度较高的铜锭，可以通过熔炼和精炼等工艺获得。
铜锭首先被切割成适当的大小，并进行化学分析以确保其成分符合要求。
2. 熔炼和浇铸：将铜锭放入熔炉中进行熔炼，使其达到适当的熔点。
熔化的铜液经过过滤和净化，然后倒入特制的浇铸机中，以获得所需的铜板形状和尺寸。
3. 轧制：浇铸得到的铜板经过预处理，包括酸洗、退火和表面处理等工艺，以去除表面氧化物和其他杂质。
然后将铜板送入轧机，经过多道次的轧制和拉伸，逐渐减小板材的厚度和增加其长度。
4. 轧辊和精整：经过轧制后，铜板表面会出现凹凸不平的痕迹，需要进行精整工艺。
通过使用特制的轧辊，使铜板表面更加光滑，提高其平面度和光亮度。
5. 剪切和切割：经过精整后的铜板根据不同的应用需求，进行剪切和切割。
通常使用剪板机或激光切割机进行，以获得所需的尺寸和形状。
6. 表面处理和检验：铜板经过剪切和切割后，进行表面处理和检验工艺。
表面处理包括抛光、喷砂等，以提高铜板的表面光洁度和平整度。
然后对铜板进行外观检查、尺寸测量和其他性能测试，以确保其质量符合标准要求。
7. 包装和出厂：最后，经过全部工艺步骤的铜板将被包装和标记，以方便存储和运输。
包装方式通常有纸箱、木箱等，以保护铜板不受损坏。
以上是铜板的一般生产工艺，不同厂家和应用领域可能会有细微的差异。
随着技术的发展和进步，铜板的生产工艺也在不断改进，以提高生产效率和产品质量。
双面450UM超厚铜线路板制作工艺参数
一次沉铜
▪ 工艺参数：
沉铜层
填塞的树脂
序号 规格要求
操作条件
线路
FR-4芯板
线路铜层及填塞 沉铜生产时不
A 树脂表面均匀沉 过除胶，其它 积分布一层金属 按正常生产条
铜
件制作。
二次板铜加厚
▪ 图片：
▪ 工艺参数：
填塞的树 脂
序号 规格要求
操作条件
A 表面电镀铜 18ASF电流密度
厚≥100um 电镀时间为
以上
80min电镀4次
120um厚 度的电镀
层
FR-4芯板
累计表面 铜厚
320um
板面铜厚均 分4次旋转换位
B 匀性偏差
夹点电镀来均匀
15um以内 分布电流走向及
镀层厚度
二次线路
▪ 图片：
填塞的树脂
FR-4芯板
120um深镀的 线路凹陷区
320um厚 度的线路铜
厚
序号 A
▪ 工艺参数：
规格要求
操作条件
印刷刀数:反复刮8刀
烘烤参数：75℃ 30分钟 150℃ 60分钟
▪ 图片：
二次钻孔
▪ 工艺参数：
定位孔 导通孔 基板
序号
A
规格要求
操作条件
要求定位 精准无偏 孔、披锋
不良
叠板：1PNL/1叠
钻刀寿命： Φ 3.2mm直 径100孔、 Φ 1.0mm直径 500孔/把刀
下钻速度： 3.2mm Φ 0.4m/min,1.0mm ,Φ 0.8m/min
序号 规格要求
操作条件
孔内铜厚188um
FR-4芯板
累计表面 铜厚
520um
压膜速度：1m/min 压膜温度：105℃
覆铜板的生产工艺流程解析
覆铜板的生产工艺流程解析常规PCB基板材料一一覆铜板，目前世界上绝大多数生产方式是间歇式。
它主要是通过四道大工序依次完成的：树脂胶液的合成与配制（制胶）;半成品的浸、干燥（上胶）;层压成型（压制）;剪切、包装。
玻纤布基覆铜板生产过程（一）树脂肢液制造树脂胶液制造在反应釜中完成。
酣醒纸基覆铜板的树脂胶液制造一般要从原树脂的合成反应开始。
当原树脂制作成为A阶段的树脂状后，再在反应釜中加入其他树脂、助剂、溶剂等进行配制，最后制成可直接上胶加工的树脂胶液（海外将它称为凡立水，resInvarnish）。
它的原树脂的制造，一般为改性酣醒树脂的制造。
在这个制造过程中，主要控制的性能检验项目有：树脂胶化时间（又称为凝胶化时间，geltime）、树脂挥发物含量（volatilecontent）、密度、黠度、固体量、游离酣含量等。
再对树脂制造过程进行中间控制或一般工艺研究性测定，常见的项目有：pH值、蒙古度、胶化时间、折射率、水数、浑浊度、酣反应率、游离醒含量等。
环氧-玻纤布基覆铜板的树脂胶液制造，主要是树脂配制加工，即将由专业的树脂生产厂所提供的原树脂（环氧树脂）投入反应釜中，再加入固化剂、固化促进剂、其他助剂、溶剂等，进行混合、溶解而制成。
在树脂合成反应加工中，设备设计、选型中的反应釜的蒸发面积（或反应釜的径高比）、真空泵的抽气速率、冷凝器的冷凝面积、冷凝水温度、反应釜夹套的加热及冷却的方式、反应釜的搅拌器效果等，都对合成树脂的性能有着重要的影响。
而对制造中各反应阶段温度、真空度、反应时间的正确、合理控制，也是十分重要的。
对于树脂配制加工来说，要严制各个组分的投料量以及混合、溶解反应的时间、温度。
（二）半成品浸渍干燥加工将制造好的树脂胶液注人到上胶机的胶槽中，以纤维纸、玻纤布、玻纤纸等为增强基材，进行浸渍树脂胶液，再经上胶机烘箱，在120~180°C的条件下加热干燥，使树脂处于半固化状态（B阶段树脂），且去除溶剂。
矿产
矿产资源开发利用方案编写内容要求及审查大纲
矿产资源开发利用方案编写内容要求及《矿产资源开发利用方案》审查大纲一、概述
㈠矿区位置、隶属关系和企业性质。
如为改扩建矿山, 应说明矿山现状、
特点及存在的主要问题。
㈡编制依据
(1简述项目前期工作进展情况及与有关方面对项目的意向性协议情况。
(2 列出开发利用方案编制所依据的主要基础性资料的名称。
如经储量管理部门认定的矿区地质勘探报告、选矿试验报告、加工利用试验报告、工程地质初评资料、矿区水文资料和供水资料等。
对改、扩建矿山应有生产实际资料, 如矿山总平面现状图、矿床开拓系统图、采场现状图和主要采选设备清单等。
二、矿产品需求现状和预测
㈠该矿产在国内需求情况和市场供应情况
1、矿产品现状及加工利用趋向。
2、国内近、远期的需求量及主要销向预测。
㈡产品价格分析
1、国内矿产品价格现状。
2、矿产品价格稳定性及变化趋势。
三、矿产资源概况
㈠矿区总体概况
1、矿区总体规划情况。
2、矿区矿产资源概况。
3、该设计与矿区总体开发的关系。
㈡该设计项目的资源概况
1、矿床地质及构造特征。
2、矿床开采技术条件及水文地质条件。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
重点管控四
• 二次外层 • 目的：做出实际需要加镀铜层区域
重点管控四
• 管控项目
• 一、外层前处理关闭所有磨刷，只过酸洗， 防止基材位铜皮起皱； • 二、防止贴膜起皱造成二次图形电镀渗镀； • 三镀——包装 • 目的：正常品质管控
The end!
重点管控一
• 钻孔孔径管控 • 一、由于制作工艺需经过二次镀铜，故成品孔径需 做相应补偿。 • 二、二次镀铜前后均需完成外层、防焊、文字作业， 作业过程对pin孔有相应管控，故pin孔应做如下优 化： 1.设计一次对位pin孔（3.175mm），保证一次外层 对位精度； 2.设计二次对位pin孔，由于二次镀铜后pin孔孔径变 小，故原设计需做相应补偿，此pin孔直接影响二次 外层、二次防焊、文字对位和印刷精度。
重点管控三
• 二次镀铜 • 目的：增加铜面厚度
重点管控三
• 管控项目 • 一、D/P前需做板面粗化处理，确保化学铜 层能整版均匀完整的镀上； • 二、D/P走双面板流程（即不过除胶渣缸）； • 三、D/P镀铜时间20min（原15min）； • 四、一铜后后处理关闭磨刷只需烘干，防 止基材位铜皮起皱。
重点管控二
• 一次防焊管控 • 目的：基材位填充油墨，保证与铜面平整。
重点管控二
• 管控项目 • 一、钉床制作，尽量两面同时印刷以减免单面印刷预烤 造成机台和人员等待浪费，同时可避免油墨预烤烤死现 象； • 二、线路挡点网制作：要求36T网纱制作网版 • 三、印刷油墨粘度要求≥300dpa.s之面油，保证入墨量， 使基材位与铜面高差填平； • 四、预烤：要求印刷后需静置2h以上，静置时需平躺， 确保油墨层无气泡、垂流； • 五、对位曝光：把线路上残留的油墨在显影线冲掉（线 路开窗单边缩2-3mil，保证对位精度）； • 六、后烤：分段后烤，保证基材位之填充油墨完全固化。
厚铜板制作工艺
试验跟进：利長富
制作流程
• • • • • • • • • • • • • 一、开料 二、钻孔 三、第一次一铜 四、外层干膜 五、二铜——蚀刻 六、第一次中检 七、第一次防焊 八、第二次一铜 九、第二次外层干膜 十、第二次二铜——蚀刻 十一、第二次中检 十二第二次防焊 十三、文字——包装