超厚铜工艺
超厚铜多层印制电路板制作工艺探讨
铜 多层 印制 板 的制作 报道 却寥寥 无几 ；本 文主要 针对
４ １ １ ． ６ ｌ ａ ｍ（ １ ２ ｏ ｚ ／ ｆ 【 ２ ）超厚铜多层 印制板的制作工艺进
行 可 行 性 研 究 ， 经 工 艺优 化 ，采 用 厚 铜 分步 控 深 蚀
ｚ ｓ ｉ ｎ ｇ ｃ ｏ ｐ ｐ ｅ ｒ ｂ ａ ｃ ｋ － ｅ ｔ ｃ ｈ ｉ ｎ ｇ ， ｌ ａ ｍｉ ｎ ａ ｔ ｉ ｎ ｇ ｎｄ ａ ｐ ｏ ｓ ｉ ｔ ｉ ｖ ｅ ｅ ｔ ｃ ｈ ｉ ｎ ｇ ． Ｔ ｈ ｅ ｑ ｕ ａ ｌ ｉ ｔ ｙ ｏ ｆ ｅ ｔ ｃ ｈ ｅ ｄ ｌ ｉ ｎ ｅ ｎｄ ａ ｌ ａ ｍｉ ｎ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ｗａ ｓ ａ ｓ ｓ ｕ ｒ ｅ ｄ ． Ｉ ｔ
了客 户的特种需求 。
关 键 词 铜厚 ４ １ １ ． ６ ｇ ｍ 多层 印制 板 ；超 厚 铜 ；反 面 蚀 刻
中图分类号 ：Ｔ Ｎ ４ １
文献标识码 ：Ａ 文章编号 ：１ ０ ０ ９ — ０ ０ ９ ６（ ２ ０ １ ３） ０ ５ — ０ ０ ８ ３ — ０ ４
Ｔｈｅ ｔ ｅ ｃ ｈｎｏ ｌ ｏ ｇ ｙ ｏ ｆ ｐｒ ｏ ｄｕｃ ｔ ｉ ｏ ｎ ｐｒ ｏ ｃ ｅ ｓ ｓ ｆ ｏ ｒ ｓ ｕｐｅ ｒ
Ｌ ｔ ｌ ｙ ｉ ｍｐ ｒ ｏ ｖ ｅ ｄ ｔ ｈ ｅ ｑ ｕ ａ ｌ ｉ ｔ ｙ ｏ ｆ ｔ ｈ ｅ ｐ ｒ ｏ ｄ ｕ ｃ ｔ ｉ ｏ ｎ ｓ ， ｎｄ ａ ｍｅ ｅ ｔ ｔ ｈ ｅ ｃ ｕ ｓ ｔ ｏ ｍｅ ｒ ＇ ｓ ｓ ｐ ｅ ｃ ｉ ａ ｌ ｒ ｅ ｑ ｕ ｉ ｒ ｅ ｍｅ ｎ ｔ ｓ ｏ ｎ ｓ ｕ ｐ ｅ ｒ ｈｉ ｔ ｃ ｋ ｃ ｏ ｐ ｐ ｅ ｎ
铜合金的加工工艺流程
铜合金的加工工艺流程铜恰金带材的制造的第一步就是采用连续挤压的方法将［康口但合金材料挤压成铜和铜合金坯，即连铸，连铸质量的好坏直接影响了整个制备过程.在整个熔炼过程中,要严格控制熔炼温度、浇铸温度、烧病温度，以较少缩孔，夹渣等缺陷.钢合金的加工工艺流程如下：一、铜合金带材的轧制工序采用轧制的方法将连铸出来的铜合金坯轧制成规定规格的铜合金带材，经过连铸工序挤压成的还料大都是矩形还或者不封闭的曲线形坯.采用这种方法可以制造出超长的铜和铜合金带材，目带材的品质高.轧制的方法有：1.1 半连续铸锭加热、热轧、冷轧法这种方法是传统工艺中应用最广也是最成熟的一种方法，它不受合金牌号的控制，可以大规模生产，除了生产带材外，还可以生产中厚度的板材.为了保证轧制的质最和效率，一般在热轧前要对锭坯表面进行局部修刮，对坯料加热的温度要比开车曲高30—40度，但过高的温度会造成表面金属氧化，所以为了保证坯料表面的质量，还料加热的温度不宜过高，而且氧化损失过大的时候会造成表面脱锌，极有可能发生断裂现象.加热时的温度要稳定而均匀，在加热过程中动作要迅速，在进人腑性温度区前结束轧制，这个比较难把握，所以在轧制的过程中极易出现断裂破碎的情况，成品率较低.1.2 水平连续铸造卷坯，成卷冷轧法这个方法属于现代铜合金板材的生产方法，相对于上一种，它在生产规模、牌号控制等方面都有一定的要求，在产品厚度上适宜生产带材和薄板材.这种方法制造出来的还料厚度不大，在保证连续铸还拉出结晶器后，在足够的冷却速度下，采用在线固溶的处理方法，在强化合金元素的效果时注意铸坯的厚度不宜过大，这是为防止出现降低冷却速度时出现大颗粒析出物，但是由于其合金液态时导MV性差、流动性差、易疏松等特性，铸锭的厚度也不能过小.半连续铸锭加瞳水平连续铸造卷坯两种铸造方法的差别在于水平连续铸造卷坯省略了铸锭加热和热轧工序，这样生产起来速度快，效率更高，但是由于生产规模的限制，远没有半连续铸锭加热的方法应用广泛，半连续铸锭加热一热轧一冷轧工艺被广泛应用在铜及铜合金板带材生产，其中最先进的生产过程是：大容量电炉熔炼和半连续铸造方法铸锭，在轧机允许的情况下，采用单击几吨到几十吨的淀坯进行热轧开坯，热轧后进行还料跳削，镰去坯料的表面缺陷，铁面后的卷坯采用大卷至强化冷轧,中间退火与成品退火是在无氧条件下成卷进行的,并开卷清洗，在气体浮动条件下连续迸行无氧化退火,并采用连续式精整剪切机列获得最终成品.二.热处理工艺在铜合金带材的生产加工过程中，轧制工艺和热处理工艺通常是结合在一起的，时效前进行较大的冷变形，可以加速析出物的析出，在大变形后进行中间退火工艺，然后用一次低温控制制品的性能,这个时候要严格控制退火的时间和温度,火势均匀充分，温度过高、持续时间过长会造成最终制品内晶粒度过大，降低产品的性能，温度过低、时间不足又会让产品部分保留加工硬化效应。
化学镀铜与直接电镀工艺
一次化学镀厚铜孔金属化工艺不用电镀铜的一次化学镀厚铜进行双面板和多层板孔金属化，可以显著缩短加工周期，降低生产成本，用此种工艺方法很容易作出高精度的印制板。
通过实践证明一次化学镀厚铜的金属化孔可靠性要超过电镀铜，因为一次化学镀厚铜孔内镀层厚度非常均匀，不存在应力集中，特别是对于高密度的印制板小孔金属化（φ0.5以下的孔），对电镀来讲很难达到孔内镀层厚度均匀一致，而用化学镀铜的方法则是轻而易举的事，下面介绍双面和多层板一次化学镀厚铜的生产工艺。
5.1 双面印制板一次化学镀厚铜1）用液体感光胶（抗电镀印料）制作双面电路图形。
然后蚀刻图形。
液体感光胶可以用网印或幕帘式涂布，幕帘法生产效率高，而且涂层均匀无砂眼，网印法易产生气孔砂眼。
液体抗电镀感光胶分辨率非常高，显影无底层。
很容易得到精细的电路图形。
价格比干膜便宜。
蚀刻电路图形之后用5％NaOH去除感光胶层。
2）网印或幕帘式涂布液体感光阻焊剂，制出阻焊图形3）再用液体感光胶涂布板面，用阻焊底片再次曝光，显影，使孔位焊盘铜裸露出来。
4）钻孔5）化学镀厚铜。
1.酸性除油3分钟2.H2SO4/H2O2粗化3分钟3.预浸处理1分钟4.胶体钯处理3分钟②③④⑤⑥⑦①- ④处理液均为酸性溶液，板面上的液体感光胶层不会破坏，其结果是保护板面不受浸蚀，在进行活化时，孔内和板面上的感光胶层吸附了胶体钯。
⑤5％NaOH处理3分钟，然后水冲洗板面上的感光层，连同感光胶上的胶体钯一同被碱溶解下来。
孔内的胶体钯仍然保留。
⑥1％NaOH处理1分钟，然后水冲洗，进一步去除板面上的残胶。
⑦化学镀厚铜4小时，铜层厚度可达到20微米，化学镀铜过程中自动分析自动补加化学成份。
适用于连续化学镀厚铜的配方：CuSO4.5H2O 10g/1EDTA.2Na 40 g/1NaOH 15 g/1双联呲啶10mg/1CN-10mg/1操作条件：温度600C,化学镀铜过程中，通空气搅拌化学镀铜溶液，并连续过滤。
一种改善厚铜板喷锡爆板的方法[发明专利]
![一种改善厚铜板喷锡爆板的方法[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/5f58a134a7c30c22590102020740be1e650ecc29.png)
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202011177814.4(22)申请日 2020.10.28(71)申请人 奥士康科技股份有限公司地址 413000 湖南省益阳市资阳区长春工业园龙塘村(72)发明人 罗湘滔 李军 唐先渠 夏运州 (74)专利代理机构 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222代理人 徐新(51)Int.Cl.H05K 3/00(2006.01)H05K 1/02(2006.01)(54)发明名称一种改善厚铜板喷锡爆板的方法(57)摘要本发明涉及PCB板制造技术领域，一种改善厚铜板喷锡爆板的方法，包括如下步骤：喷锡前将PCB板进行锣板，所述锣板中将PCB板的侧边的铜块锣掉。
与现有技术相比，本发明在烤板前锣掉PCB板的侧边上的铜块，从而露出PCB板的基材。
PCB板的侧边少了铜块的遮挡后，在喷锡时能更好的释放热量，从而能有效防止PCB板喷锡时爆板。
权利要求书1页 说明书2页 附图1页CN 112153820 A 2020.12.29C N 112153820A1.一种改善厚铜板喷锡爆板的方法，其特征在于，包括如下步骤：喷锡前将PCB板进行锣板，所述锣板中将PCB板的侧边的铜块锣掉。
2.根据权利要求1所述的改善厚铜板喷锡爆板的方法，其特征在于，所述锣板中将PCB 板的任意两个侧边的铜块锣掉。
3.根据权利要求1所述的改善厚铜板喷锡爆板的方法，其特征在于，所述锣板中将PCB 板的任意三个侧边的铜块锣掉。
4.根据权利要求1所述的改善厚铜板喷锡爆板的方法，其特征在于，所述锣板中将PCB 板的所有侧边的铜块锣掉。
5.根据权利要求1所述的改善厚铜板喷锡爆板的方法，其特征在于，所述PCB板的铜层的厚度大于等于5oz。
6.根据权利要求1所述的改善厚铜板喷锡爆板的方法，其特征在于，所述喷锡前还包括：烤板、入板、磨板、溢流水洗、加压水洗、微蚀、溢流水洗、超声波水洗、加压水洗、干板组合、上松香、翻板和上板，所述烤板前将PCB板进行锣板。
珍爱国宝古代的青铜艺术
这就是一件通体鎏金得铜灯,上面刻有“长信尚浴”等铭 文共65字,所以被命名为《长信宫灯》。它得设计十分精巧,整体 形象就是跪坐着得一个宫女,左手托着灯得底部,右手则与灯罩连 为一体。灯盘可以转动,灯罩则能自由开合以调整灯光所照得方 向及亮度得大小。宫女得右臂与身躯相通,烟气可以通过右臂进 入体内,烟灰则留在体内,以减少室内油烟得污染。值得注意得就 是持灯得宫女形象,她身穿广袖长衫,动作自然而优美地跪坐着,面 目端庄清秀,头向前倾斜,目光专注,神情疲惫而小心翼翼,表现出 一个下层年轻宫女所特有得心理特征。这件作品作为日用得灯具, 设计精巧,结构合理,新颖别致,宫女得形象逼真生动,富于性格特 点,就是一件实用与美观高度统一得工艺美术品。(造型优美、生 动。)
商朝晚期偏早青铜器。属于礼器,容酒器,祭祀用品。 方口,大沿,长颈,高圈足。就是中国现存商代青铜器中最大 得方尊,高58、3厘米,重近34、5公斤,1938年出土于湖南宁 乡县黄村月山铺转耳仑得山腰上。这件四羊方尊就是现存 商代青铜方尊中最大得一件,就是国家特级文物。现藏于中 国国家博物馆。
“尊”就是一种盛酒器。尊一般为圆形、鼓腹、大 口,也有少数方形尊。四羊方尊便就是其中一例。 羊在古 代寓意吉祥。四羊方尊以四只形态逼真得大卷角羊构成器 皿得主体装饰。
战国虎噬鹿铜器座,1974年河北平 山县战国中山王墓出土。长50厘米、 高22厘米。一只凶猛得老虎,张开大口, 扑攫小鹿,虎爪紧抓小鹿,小鹿在虎口中 伸颈张嘴绝叫。形象极其生动传神。 通体错金银花纹,制作十分精致。(虎形 凶猛,刚健)
虎噬鹿器座反映了作者对于客观
对象得敏锐观察与高超得表现技巧。
(商)
利簋就是一种盛放食品得青铜器,它高28厘米,口径22厘 米,重7、9公斤。利簋腹内底部刻有铭文,总共四行三十二字, 记述了周武王灭商得历史事件。
一种超厚铜印制线路板钻孔刀具
一种超厚铜印制线路板钻孔刀具【文章摘要】设计一种超厚铜印制线路板钻孔刀具。
本文改进了一种超厚铜印制线路板钻孔刀具，包括刀柄和刀刃，其特征在于还包括：所述钻孔刀具的第一后角为12°，第二后角为40°，螺旋角度为25-35°，钻尖角度为120°，副后角度为3-5°。
所述第一后角、第二后角的设计角度大于普通钻孔刀具，有效的降低了刀具刀刃与工件之间的摩擦，极大的提高了刀具的散热能力。
25-35°的螺旋角度设计，相对于业界通用的35-45°的设计，刀刃强度会得到显著的提高，同时也减小了印制线路板的切削变形。
所述钻尖角度设计为120°，低于普通道具的130°，轴向阻力可以得到有效降低。
所述副后角度设计为3-5°，可以有效减小刀刃与印制线路板孔壁之间的磨擦，降低钻孔过程中产生的热量。
【关键词】超厚铜印制线路板，钻孔刀具中图分类号： tg71 文献标识码： a 文章编号：一、背景技术随着全世界汽车工业的快速发展，汽车用厚铜电源板的需求呈现快速的增长，这就要求有能力生产厚铜电源板的厂家尽力寻求效率最高、质量最好的加工方法，厚铜电源板因表面铜箔太厚，用普通的钻孔工艺已经不能满足品质及生产效率的需要，具体表现为：品质方面铜屑堵孔和肿嘴、毛刺大问题相当严重；效率方面：单台日立hitachi 数控钻床（6 轴/台）生产5－12oz厚铜电源板每天产能为160panels，而相同时间内可加工普通双面板600 panels，对于电路板行业里的靠批量生产获取利润的模式来说，这种低效率是不能忍受的，用传统方法钻孔的问题分析如下：1.因表面铜箔太厚，是普通板铜箔厚度的5-12 倍，对于孔径φ2.0mm-φ6.0mm 钻头需钻9-25 圈才能把铜全部钻透,这样会产生大量长度超过20mm 的铜屑, 主要有两个危害：一是对于半封闭切削状态的钻削工艺来讲，由于钻屑过长会使刀具排屑槽堵塞，因此造成钻屑难以正常排除，使钻削阻力增加、钻削扭矩增大、孔内温度升高，使孔边铜箔受到较大的挤压力和温度的影响而产生变形，即“肿嘴”现象，冷却后很难去除，给后序生产带来较大隐患；同时，钻削阻力的增加，又对数控钻床主轴的寿命及使用精度造成较大的影响；二是这些铜屑长度即使卷曲后也超过了真空管路的内径宽度(内径为φ15mm)，会堵塞真空系统管路，造成必须停止生产清理真空系统，每车板程序时间73 分钟，会出现两次堵塞情况，每次清理需15 分钟，每天需6.4 小时停产清理真空系统；2.为避免单位时间内产生大量铜屑，数控钻床每钻1 孔的停顿时间由0ms 增至500ms，给真空系统一个“喘吸”的时间，使钻孔产生的铜屑能被最大限度的吸走，以期望解决吸真空能力不足造成的真空系统阻塞问题。
化学镀铜配方之厚铜与薄铜工艺
过滤:5微米滤筒,流量3-4周次/H
打气：满足需要，3-7千瓦风泵
冷却：需要
震动:需要
摇摆:需要
排气:需要
五、药液管理
：
1、每生产50平方米板补加A、B各13L，补加前舀出相应体积的旧液；2、每升工作液载量不宜超过5平方分米双面板，不宜低于是0.5平方分米双面板；3、每周更换棉芯一次，每日生产前取样分析一次，调整各项友数至控制范围内，生产过程中每四小时应取样分析一次；
二、开缸
(100L为例):
名称开缸用量
PM-621M 6L
PM-621A 8.5L
PM-621B 10 L
纯水余量
三、沉铜工艺参数：薄铜
Cu2+: 1.6—2.8xx/升
NaOH: 8—12xx/升
HCHO: 4—7xx/升
温度：25—32°
负载：1—5平方分米/升
时间：10-15分钟
四、设备要求
槽搅拌，每周倒缸一次，用微蚀液清洁缸底与缸壁；5、控制CU2+不低于1.6g/L，NaOH不低于8g/L，HCHO不低于4g/L，其它参数正常而HCHO低时可补加纯HCHO，按2.5ml等于1克计；
6、提高0.1g/LCU2+需补加A 4.5ml/L，同时HCHO提高0.45g/L，提高1g/LNaOH需补加B 7.5ml/L
4、再用0.1N HCL标瘁溶液滴定至溶液PH=9.3，记录消耗HCL溶液V2毫升B、计算
NaOH（g/L）=0.8×V1
HCHO(g/L)= 0.6×V2
C、补加
PM-621A（HCHO）L=（控制值—分析值）×槽的容积／100
PM-621B（NaOH）L=（控制值—分析值）×槽的容积／120
化铜厚化铜
微切片制作（七）1.7 化铜厚化铜化学铜(Chemical Copper)又称为无电铜(Electroless Copper)，是利用槽液之“自我催化”(Self-Autocatalytic)方式，大量沉积在有氢气包围的“钯金属”活化的非导体表面，对不能导电的孔壁基材表面进行“金属化”制程，使后来的电镀铜层能顺利的增厚孔壁，完成导通互连的任务。
化学铜在业界使用已达50年以上，也是目前可靠度最好最容易操作的“金属化”制程。
可惜由于配方中含有甲醛，会在操作中不断被吹散到空气中，有致癌的可能性，对人身安全造成威胁。
再加上还有大量的钳合剂(Chelator,系为防止强碱溶液中铜离子沉积而添加)存在，对废水处理也造成很大的干扰。
在工安与环保的压力下各种“直接电镀”制程纷纷出笼，大有取代化学铜的态势。
化学铜室温作业配方中的主剂有硫酸铜、氢氧化钠、甲醛以及钳合与错合盐类等五项。
此外尚有多种少量的其他添加剂，使化铜镀层变得更为实用。
1975-1985年代业界计曾盛行一种高温(45℃)操作的“厚化铜”，厚度从60μin到120μin视作业时间而定，比传统化铜层的20μin要厚得很多(因而有时也称为薄化铜Thin Build)，因此可节省一次铜流程，使在厂房、设备、管理、流程缩短等方面都十分有利，但因总体成本比一次铜之做法要贵，且槽液管理不易，品质也不稳定，故而今年来已渐从台湾业界绝迹了。
IPC-6012在3.2.6.1节中对化学铜层的厚度并无具体要求，只要能完成导电即可。
业界曾盛行一种“背光法”检查化学铜层的覆盖性(Coverage)，似乎并不具太大的使用性。
因即使使孔壁未全盖满，但仍可被后来增厚的电镀栋所填充连平。
与所谓“小时了了大未必佳”说法的未必正确，其道理如出一辙。
不过背光法对各种直接电路后，再刻意镀上少许电镀铜才检查其覆盖性时，则甚具参考价值。
图1. 左3000X之电子显微镜(SEM)图面，即为一般化学铜的立体结晶形态。
厚铜PCB用高填充性半固化片的研制
Ｓ Ｎ ｅ —ｉ Ｑ Ｎ ｎ －ａ Ｍ ｎ －ｅ Ｌ ＵＤｏ ｇ ｌ ｎ ＨＥ Ｗ ｎｂｎ Ｉ Ｅ ｇｙ ｎ Ａ Ｄｏ ｇ ｉ ｊ Ｉ ｎ －ａ ｇ ｉ
２ ３ ３ 选 择 不 同车 速 进 行 考 察 ．．
再 根据 第 １ ．点选 择 的ｘ离 型膜 （ 表Ａ、Ｂ、 ．２ ３ ｘ代
２３． ．
但 １ ０℃时胶 面 较粘 ，不利 于 生产 操作 ，且 考 虑到 挥 ４ 发份 的 控制 ，选 择 挥发 份 相对 较 小 的１ ０℃涂 覆参 数 ５ 进一 步研 究 。
１
刖 吾 厚 铜 板 是 用 以承 载 大 电 流 、 减 少 热 应 变 和 散
Ｐ Ｂ一 般 为 ６ ～１层 的 多 层 扳 ， ｎ 各层 『 有 一 定 的 绝 Ｃ 层 ０ ｎ Ｊ
缘 层 厚 度 控 制 要求 。此 种 特 殊 的叠 层 结 构 给 传 统 的 多 层Ｐ 压 合工 艺带 来 了不 小的 困难 。 因为厚铜 芯 板 ＣＢ 及 一 定 的层 间绝 缘层 厚度 要 求 ，决定 了在Ｐ Ｂ的多层 一 Ｃ
Ｋｅ ｒ ｓ ｙ ｗｏ ｄ
ｐ ｅ ｒ ｇ ｆｌ ｇ ｃ ｐ ｂ ｌ ； ｉ ｈ Ｒｅ ｉ Ｃｏ ｔ ｎ ； ｏ ｔ ｐ ｉｔ ｄ ｃ ｒ ｕｔ ｏ ｒ ； ｈ ｃ ｏ ｐ ｒ ｒ ｐ ｅ ； ｉｉ ａ ａ ｉｔ ｈ ｇ ｓ ｎ ｌｎ ｉ ｙ ｎ ｅ ｔ ｃ ａ ； ｒ ｅ ｉ ｉｂ ａ ｄ ｔ ｉｋ ｃ ｐ ｅ ｎ ｃ
Ａｂ ｔ ｃ ｓｒ ｔ ａ Ｇ ｎ ｒｌ ，ｈ ｉ ｅ Ｒ ｓ ｏ ｔｎ ｆ１６ｐｅｒｇｐ ） ｓ ｕｔ ｂ ｕ ５ Ｔ ｅｃｅｒｎ ｅ ｅ ｅａｌ ｔｅｈｇ ｒ ｅｉ Ｃ ｎｅ ｔ ０ ｒｐｅ （ｐ ｉｊｓ ａ ｏ ｔ ％． ｈ ｌａａｃ ｓ ｙ ｈ ｎ ｏ ７
铜精炼工艺操作规程
铜精炼工艺操作规程1、工艺原理一般粗铜含有 0.5~1.5%的杂质，紫杂铜含有 1~5%的杂质。
这些杂质的存在，使铜的抗腐性弱，机械性能差，导热、导电率低，不适合机械加工及电气工业的应用。
火法精炼主要是将金、银等贵重金属以外的杂质含量降低到相应限度，以满足电解精炼的要求。
火法精炼是将粗铜、紫杂铜装入精炼炉内熔化后，向熔体铜内通入空气，使其中对氧亲和力较大的杂质 Zn 、Fe 、Pb 、Sn 、As 、S 等发生氧化，以氧化物的形态与参加炉内的熔剂发生氧化反响，于铜液外表形成炉渣，或挥发进入炉气而除去。
残留在铜液中的氧，经复原脱去后，即可浇铸成电解精炼用的阳极板。
因此，铜火法精炼可分成以下两个主要反响阶段： 1.1 氧化阶段在 1160℃的温度条件下，使铜液中的杂质发生氧化而除去。
主要反响式： 4Cu+O =2Cu O22Cu O+Me=2 Cu+MeO2MeO+SiO = Me O·SiO222Cu 2O+ Cu 2S=6 Cu+SO ↑21.2 复原阶段经氧化后铜熔体约含有 8%左右的氧，需进展复原以脱除铜熔体中的氧。
其主要反响式〔用煤粉作复原剂〕：Cu O+C=2 Cu+CO24 Cu2O+CH4=8 Cu+CO2+2 H O2Cu O+CO=2 Cu+CO2 2Cu O+H =2 Cu + H O2 2 26Cu O+2C H =12 Cu+2CO+m H + 2CO2 2 m 22 2、工艺流程3、主要工艺设备一览表序号 设备名称规格型号数 量主要技术参数 备注69-12-8D7空气压缩机 3LA-16/3.5风量 6763-7981m 3/h3 风 压 21732-21947Pa打气量 16m 3/min 4出口压力 0.35MPa75Kw电机 75 Kw冷却水泵JS80-65-160配 用 电 机 Y132S -2 282扬 程 28m 流 量 7.5 Kw50m 3/h热水泵 JS100-65-250扬 程 20m 流 量 配 用 电 机 Y132S-4 9250m 3/h7.5 Kw10 贮油罐200m 32 Φ 6500*6800玻璃钢冷塔80,100t桓台宏玉玻璃钢生产11 212 切割机J3G-400 113 电焊机BX1-3002沟通 〔打〕齿轮流量 33.3L/minY100 L 2-42.2 Kw14油泵KCB-33.3 41.45MPa(卸)齿轮流量 300L/minY132 M 2-615 油泵KCB-300 20.36MPa5.5Kw1 铜阳极 精炼炉炉 膛 4900*2600 4 容量：60-75t 熔池面积：13 ㎡ 燃料：煤焦油最大熔池深度：680㎜ 2 圆盘浇铸机Φ 8600-9000 铸模 18-20 块 配用电机㎜ 2 浇铸速度 100 块/时 2.2Kw 3 地轨加料机 自制 2加料力量 1t/次电动单梁桥式起重量 3-5 吨 Zd 41-4 14 起重机6 电机 7.5 Kw起重量 2.5t5 卷扬机 JJK 20 平均绳速 25m/min Y100L1-42.2Kw风机9-12 风量 7133m 3/h 55Kw2 风压 16729Pa4、工艺技术条件4.1铜阳极板技术标准4.1.1铜阳极板的化学成分Cu≥99.0%～99.5% As ≤0.09%Sb ≤0.02%Bi ≤0.02% Zn≤0.02%Fe≤0.05%Pb≤0.15%Ni≤0.25%S≤0.05% 4.1.2.1 每块阳极板的重量为200±20Kg(外购板±5Kg)〔鹏辉〕；每块铜阳极板的重量 265Kg,每块重量允差±5Kg。
铜及铜合金板带材的生产工艺
铜及铜合金板带材的生产工艺铜及铜合金板带材是重有色金属中应用最广的一类，其生产方法，根据合金的具体特性、产品规格范围、产品性能要求与技术设备条件的不同而不同。
目前根据国内外实际的生产情况，生产方法大致有以下几种；(1)半连续铸锭加热-热轧-冷轧法。
此法是最成熟的传统生产方法，应用最广。
它适宜于大规模生产，且不受合金牌号限制，除生产带材和成卷轧制横切薄板之外，还适宜于生产不同厚度与宽度的中厚板材。
(2)水平连续铸造卷坯-成卷冷轧法。
此法也属于现代化铜板带材生产方法，但在生产规模、合金牌号、产品宽度上都有一定的局限性，在产品厚度上仅适宜于生产带材与宽度不大的薄板材。
(3)块状铸坯-冷轧与挤压坯料-冷轧法。
此种方法已在工业发达国家有所见，但由于其适用品种有限，因此使用还不广。
前两种进行比较，主要差异在于后一种方法省去了铸锭加热与热轧工序，因而生产周期短、生产效率高以及节约能耗等优点，但该方法由于生产规模、合金品种以及产品规格上的限制，其适用性远不如第一种方法。
半连续铸锭加热-热轧-冷轧工艺被广泛应用在铜及铜合金板带材生产，其最先进的生产过程是：大容量电炉熔炼和立式半连续铸造方法铸锭，在轧机允许的情况下，采用单重几吨到几十吨的锭坯进行热轧开坯，热轧后进行坯料vstrongclass二"keylink"＞机械双面铣削，铣去铸造与热轧工序带来的表面缺陷，铣面后的卷坯采用大卷重强化冷轧，中间退火与成品退火是在无氧条件下成卷进行的，并开卷清洗，在气体浮动条件下连续进行无氧化退火，并采用连续式精整剪切机列获得最终成品。
现对其中一些主要工序的工艺条件及要求作简要叙述。
1•铸锭及其加热铜及铜合金铸锭的质量对其加工工艺性能与制品最终质量影响很大，因此对锭坯的质量要求严格t除尺寸与形状应满足要求外，铸锭的化学成分、表面与内部质量也应符合相应技术标准，且不能有冷隔、裂纹、气孔及偏析瘤等缺陷。
此外，要控制杂质成分，防止出现铋脆等问题。
覆铜板用厚铜箔产品的性能及其应用
1
2．厚铜箔覆铜板在特殊 PCB 中所发挥的重要功效
PCB 中热量的主要来源于电子元器件的发热、PCB 本身的发热、PCB 以外的
其它部分传来的热(如整机工作环境的热) 三个方面。在这三个热源中，元器件
的发热量最大，其次是 PCB 板电路所产生的热。
元器件的发热量是由其功耗决定的，承载大功率器件（多指用于处理大容量
众所周知，单质金属导热系数与其结晶形态以及结晶形态引发的密度变化相 关，即：就单质金属而言，其导热系数与其密度成正比。
就电解箔铜箔而言，不同的生箔工艺其致密性也不一致，常规厚度的电解铜
6
箔（非厚电解铜箔、超厚电解铜箔）密度范围大致在 7.0～8.0g/cm3，难以达到铜
的理论密度 8.90g/cm3。以下就国产超厚电解铜箔与国外常规超厚电解铜箔的密
从表 2、图 1、图 2 中数据及其温升走向可以看出：常规厚度电解铜箔乃至
2
厚电解铜箔安全导电能力难以满足大功率 PCB 安全设计的要求，该项功能只能让 位于超厚电解铜箔。
目前提高 PCB 散热能力是依靠宽导线、厚铜箔、薄板或多层结构、大面积铺 铜或芯层内置厚铜箔层、添加金属底板（如金属基 PCB 的采用）、增加导热孔等 设计方案去实现。其中，考虑到电子产品向着薄、轻、小型化发展，以及高密度 布线发展的趋势，当今 PCB 制造技术的发展，更加注重在采用厚铜箔解决大功率 PCB 散热功效问题。
4. 厚铜箔的主要性能要求
一位来自日本的搞铜箔技术的同行，曾向我们谈出这样一个体会 ：“搞薄的 铜箔难，搞厚的铜箔也同样难”。确实是这样：这是因为厚铜箔要达到它多项应 有的性能特性。厚铜箔是 PCB 加工制造中有特殊的工艺相对应，并有需要解决不 同于用常规厚度铜箔 PCB 所出现的特殊质量问题。由此，PCB 厂家对厚铜箔所提 出性能要求，除了一般性能要与常规厚度铜箔达到相同标准外，还提出了它的许 多特殊性的要求。
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文件名：厚铜板制作规范
文件编号：JX-WI-PR-015 生效日期：2010 年 8 月 19 日 第 2页共 6 页 版本号：A1
修订次 修订日期
表格编号：JX-R-QA-058 版本：A1
1.0 目的
确定厚铜板在我公司的设计、生产制作方法及注意事项，规范厚铜板制作方法，从而有
效保证产品良率！
2.0 适用范围： 本程序适用于本公司厚铜板产品在本公司内部的设计及加工，且主要针对 3-6OZ 铜厚的
线路板的设计及加工制作。 3.0 相关文件
生产各工序作业规范，除此文件中所特别要求的工艺、参数、操作外，其他按工序作业
D. 板边标识：文字图形加大，可参考加工线条宽度，方便加工中分辩。
E. 每个区域的拼板数不能超过 10 个，且每个区域需要用铜条隔离，铜条的宽度需不小
于 10mm，同时保证层压排气。
F. 要求 Panel 的含铜量须大于 60％。
6.1.4. 铜边到锣边最小距离：
铜厚
单双面板
四层板
六层板
八层及以上 板
＜2OZ
8mil
10mil
10mil
11mil
2OZ
9mil
10mil
11mil
12mil
≥3OZ
10mil
11mil
12mil
14mil
6.1.5 表面处理为喷锡的厚铜板，请工程在满足客户的需求下将需要喷锡的铜面设计为圆
形、椭圆或方形，应避免“尖状”的铜面喷锡防止铜皮起泡；
6.1.6 铜厚＞6OZ 时工程需出阻焊挡点菲林用于制作挡点网版丝印阻焊，挡点菲林设计图形
规范参数制作.
4.0 职责 工程部
负责客户资料审查及制程能力审查，进行定单评审； 负责产品制作流程的设计及客户资料的处理优化； 生产用治工具提供。 工艺部 负责协助工程部进行资料的评审； 制程稳定性监控及维护，从而保证品质的稳定性。 品质部 负责产品制造过程的品质监控及记录； 定期对产品的良率进行分析，定义产品控制良率水准； 产品品质不达标时，及时反馈，并通知制造、工艺部进行改善。 生产部 负责产品的制造及产品交期的达成； 负责配合工艺部进行厚铜板问题改善； 负责配合工艺部进行厚铜板产品能力及设备制程能力的提升； 协助工艺制作各种改善试验板及考试板。 5.0 设备工具
文件名：厚铜板制作规范
文件编号：JX-WI-PR-015 生效日期：2010 年 8 月 19 日 第 6页共 6 页 版本号：A1
6.5.1 物料要求：使用新钻刀及白色硬质垫板，钻孔后要求使用 600#砂纸将批峰打磨干净； 钻刀孔数寿命为 400-600 孔； 6.5.2 钻孔参数：在 FR4 参数的基础上转数降低 20-30%，进刀速降低 40-60%，回刀速降低 10-20%； 6.5.3 叠板数：1PNL/叠 6.5.4 钻孔后要求烘板，烘板参数：150℃*2H； 6.6 锣金属化槽 6.6.1 工程锣带下刀点的位置必须制作在需要被锣空的地方，如果生产线做首板时发现在槽 边制作下刀点的资料请立即通知工程更改后制作； 6.6.2 使用全新锣刀，降低铣削速度 40-60%，叠板数：1PNL/叠，要求重复铣两次； 6.7 蚀刻：根据底铜厚选择速度进行两次蚀刻，确认首板，OK 后量产！ 6.8 阻焊 6.8.1 4OZ≤铜厚≤6OZ 丝印方法：印两次面油工艺制作；具体流程：印第一次面油→预 烤→ 对位→曝光→显影→固化→印第二次面油→预烤→对位→曝光→显影→固化→正常 流程； 6.8.2 铜厚＞6OZ 丝印方法：按工程提供的菲林制作挡点网版→使用挡点网版丝印，可印 多次保证线路边及线路拐角处被覆盖住为止→预烤→走印两次面油工艺制作； 6.9 喷锡 6.9.1 喷锡前烘板，烘板参数：150℃*2H 6.9.2 为防止喷锡时铜皮起翘，对于较小的独立焊盘和铜面建议在旁边的基材上贴上红 胶带，以减小喷锡风刀对独立焊盘和铜面的风力； 7.0 终检 7.0.1 终检后要求烘板,烘板参数：150℃*2H 6.0 相关表格：
3OZ
105
94~120um
4OZ
140
126~140um 样板及批量
5OZ
175
155~190um
6.1.2.叠构设计：
由于厚铜板铜厚较厚，填胶时相对较困难，所以需要一定的 PP 进行填胶，
同时结合成本考虑，以下为最低标准的 PP 填胶设计：
内层板
面铜厚
3
4
5
6
（OZ）
层间最
低 PP 1080*3
需要询问客户，是否可以在内层加独立正方形的 PAD 进行填铜，奇偶层流胶 PAD 交
错分布，其大小及间距如下：
项次 填铜铜厚
填铜 PAD 大小
间距
1
3-4OZ
4*4mm
0.2mm
2
4-5OZ
6*6mm
0.3mm
3
5-6OZ
8*8mm
0.4mm
B．板边设计流胶方 PAD，按 0.95inch:0.05inch,排成 45°；
1
2010-8-19
文件修改履历表
修订页次/内容 版本 A 升至 A1
修订人 审核人 批准人 马金山 方达朗
ห้องสมุดไป่ตู้
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（Mpa）
时 间8
15 15 12 12
8
40 50 20 10
（min）
高 TGPP 冷压参数：20 kg /cm²
时间：30-45 min
6.4.2 层压后烤板要求：150℃×2H 6.5 钻孔工序
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种放外，如 2116 放外，１０８０放内。
C. PP 片选择：
a. 选用高含胶量的胶片:铜箔超过 3oz 以上，因考虑其填胶量问题,使用正常含胶
量的胶片再加 3% 胶量。
b. 选用流动性高的胶片：使胶流动的时间增加,以充分填补及汽泡赶出。
6.1.3 工程设计：
A、产品设计时需要内层各层的残铜率，对于残铜率较低时(一般要求在 60%以上)，
生产部所有生产设备，品质部所有检测设备！
6.0 控制事项
6.1 工程制作 6.1.1 材料选用设计：
因厚铜板的特殊，所以它对板材的耐热性要求很高，要求板材具有低的热膨 胀系数、低热分解温度、高耐热裂解温度、低吸湿率等性能，因此我们在选用板 材的选用上需要特别的注意，其具体选用原则如下： A. 厚铜板料的选择
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作业指导书
版本号
A1
编制
审核:
厚铜板制作规范
会签 工程部 品质部 计划部 生产部
批准 部门发放及回收记录
部门 分发号 发放日期 发放数量
中 Tg
S1000 IT158
生益
155
335
联茂
150
330
60 60
高 Tg
S1170 S1000-2
生益
170
335
60
a. 若客户有高 TG 要求,应先建议客户使用中 Tg 材料.
b. 内层≥4OZ 的板,优先选用生益 4OZ 的芯板材料。
B.厚铜箔的选取
厚铜箔板分级
级别 理论铜厚(um) 公差范围(um) 备注
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C. 当单层间 PP 超过 2 张时，将产品铆合后再生产，防止滑板,铆合加 8 个铆合点；
1080*4
1080*4
1080*5
配置
备注：
A. 尽量以高含胶薄织物放于填胶面，3OZ 以上一般以 106，1080，2116 等相互搭配
时, 当内层为１或 Hoz 或内层残铜率高于 50%时，使用高含胶量薄织物胶片置于
外层，内层则厚玻璃布如１０８０放外，2116 放内。
B. 当内层为 2～6oz 时，残铜率低于 50%时，则高含胶量的薄织物放内，而厚玻璃布
为阻焊覆盖的铜面（包括线路部分和大铜面部分）；且要求对单边加大 20miL；
6.1.7MI 备注要求：钻孔流程后增加烘板工序，烘板参数：150℃*2H ；
6.2 开料要求：开料后烘板 150℃*4H
6.3 内光成像：按压两次干膜工艺制作，显影速度：1.0 m/min；
6.4 层压工序
6.4.1 使用高 TGPP 热压参数（牛皮纸上下各 18 张全新）压板
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材料类型 优选材料型号
供应商
Tg/℃
Td/℃
T260，min