双面超厚铜线路板生产工艺参数.pptx
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求为 1.4MM
选用2盎司厚度的 底铜FR-4芯板为 1.4mm的板料进行 开料
铜箔
C
开料,尺寸 公差控制 采用滚筒裁切机正
范围 常生产
±1.0MM
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一次板铜加厚
一次沉铜
▪ 图片：
▪ 工艺参数：
wenku.baidu.com沉铜层
填塞的树脂
序号 规格要求
操作条件
线路
FR-4芯板
线路铜层及填塞 沉铜生产时不
A 树脂表面均匀沉 过除胶，其它 积分布一层金属 按正常生产条
铜
件制作。
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制作工艺流程
开料
1次板铜加厚
1次钻孔
1次线路
1次挡点印刷
2次挡点印刷
2次线路
2次板铜加厚
1次沉铜
1次打磨处理
2次打磨处理
2次钻孔
2次沉铜
3次线路
3次挡点印刷
ET/电测 FQC/终检
锣外型
文字印刷
表面阻焊
OSP/表面处理
FQA/抽 检
包装
3次打磨处理 入库
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双面450UM超厚铜 线路板制作 工艺参数
部门：工艺部 编制：郭海涵 审核：蒋旭峰 时间：2011-09-26
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一次线路
▪ 图片：
线路
线距
基材
▪ 工艺参数：
序号 规格要求
操作条件
压膜速度：1m/min
压膜温度：105℃
菲林补偿：原稿菲林未
无OS(开短 补偿
路) 线宽公 对位精度:ccd自动对位
A
差控制在 对位精度3mil ±15%以内 曝光能量：8格=40mj
蚀刻速度：1m/min一 次+2.5m/min一次， 累计蚀刻过机两次
打磨处理
▪ 图片：
气动打磨机
线路
▪ 工艺参数：
序号 规格要求
操作条件
线距凹陷位置 填塞的树脂
线路表面不充 使用320目砂纸
A 许有树脂油墨 进行均匀打磨，
残留
线路表面残留的 树脂油墨全部打
磨干净即可。
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二次线路
▪ 图片：
填塞的树脂
FR-4芯板
120um深镀的 线路凹陷区
320um厚 度的线路铜
厚
序号 A
▪ 工艺参数：
规格要求
操作条件
压膜速度：1m/min 压膜温度：105℃
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一次树脂印刷填塞
▪ 图片：
▪ 工艺参数：
丝印刮刀 线路
网版开窗 网版挡点
线距凹陷 位置填塞 的树脂
序号
A
规格要求
操作条件
网纱T数：35T
树脂油墨 填塞须与 线路表面 平整无空 洞、气泡 或油墨上
菲林补偿：原稿菲林
无OS(开 未补偿
短路) 线宽 公差控制 在±15%
二次板铜加厚
▪ 图片：
▪ 工艺参数：
填塞的树 脂
序号 规格要求
操作条件
A 表面电镀铜 18ASF电流密度
厚≥100um 电镀时间为
以上
80min电镀4次
120um厚 度的电镀
层
FR-4芯板
累计表面 铜厚
320um
板面铜厚均 分4次旋转换位
B 匀性偏差
夹点电镀来均匀
15um以内 分布电流走向及
镀层厚度
铜面
网版开窗补偿：单边补偿 15mil
刮刀角度： 21度
印刷速度：1.2m/min
印刷速度：前刮刀 1.2m/min、回油刀 1.0m/min
刮刀压力:7.5kg/cm2
印刷刀数:反复刮8刀
烘烤参数：75℃ 30分钟
150℃ 60分钟
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一次机械钻定位孔
▪ 图片：
定位孔
基板
▪ 工艺参数
序号 规格要求
操作条件
叠板：1PNL/1叠
钻刀寿命： Φ 3.2mm直 径100孔、 Φ 1.0mm直 径500孔/把刀
要求定位 下钻速度： 3.2mm Φ
A
整无空洞或气泡
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过程控制/开料
▪ 图片：
铜箔
序号
FR-4芯板 A
B
▪ 工艺参数：
规格要求
操作条件
铜箔厚度 为
2.0/OZ=7 0UM
FR-4芯板 不含铜要
▪ 图片：
阳极 夹具
夹具
纵向夹板 阳极
横向夹板
▪ 工艺参数
序号 规格要求
操作条件
A 表面电镀铜厚 18ASF电流密度电 ≥150UM以上 镀时间为80MIN电 镀6次
板面铜厚均匀 分6次旋转换位夹
B 性偏差20UM 点电镀来均匀分布
以内
电流走向及镀层厚
度
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产品结构
▪ 图片：
▪ 工艺参数
绝缘树脂
阻焊油墨
序号
规格要求
A 线路铜厚要求为≥450UM
以上
B
孔内电镀铜厚要求为
≥150UM以上
FR-4芯板
线路铜
导通孔
C FR-4内层芯板不含铜要求
为1.4MM
D 树脂填塞须与线路表面平
精准无偏 0.4m/min,1.0mm ,Φ
孔、披锋 0.8m/min
不良 主轴转速： 3.2mm Φ
23krpm, 1.0mm Φ
55krpm
回刀速度：3.2mm Φ 12m/min,1.0mm ,Φ 15m/min
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选用2盎司厚度的 底铜FR-4芯板为 1.4mm的板料进行 开料
铜箔
C
开料,尺寸 公差控制 采用滚筒裁切机正
范围 常生产
±1.0MM
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一次板铜加厚
一次沉铜
▪ 图片：
▪ 工艺参数：
wenku.baidu.com沉铜层
填塞的树脂
序号 规格要求
操作条件
线路
FR-4芯板
线路铜层及填塞 沉铜生产时不
A 树脂表面均匀沉 过除胶，其它 积分布一层金属 按正常生产条
铜
件制作。
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制作工艺流程
开料
1次板铜加厚
1次钻孔
1次线路
1次挡点印刷
2次挡点印刷
2次线路
2次板铜加厚
1次沉铜
1次打磨处理
2次打磨处理
2次钻孔
2次沉铜
3次线路
3次挡点印刷
ET/电测 FQC/终检
锣外型
文字印刷
表面阻焊
OSP/表面处理
FQA/抽 检
包装
3次打磨处理 入库
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一次线路
▪ 图片：
线路
线距
基材
▪ 工艺参数：
序号 规格要求
操作条件
压膜速度：1m/min
压膜温度：105℃
菲林补偿：原稿菲林未
无OS(开短 补偿
路) 线宽公 对位精度:ccd自动对位
A
差控制在 对位精度3mil ±15%以内 曝光能量：8格=40mj
蚀刻速度：1m/min一 次+2.5m/min一次， 累计蚀刻过机两次
打磨处理
▪ 图片：
气动打磨机
线路
▪ 工艺参数：
序号 规格要求
操作条件
线距凹陷位置 填塞的树脂
线路表面不充 使用320目砂纸
A 许有树脂油墨 进行均匀打磨，
残留
线路表面残留的 树脂油墨全部打
磨干净即可。
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二次线路
▪ 图片：
填塞的树脂
FR-4芯板
120um深镀的 线路凹陷区
320um厚 度的线路铜
厚
序号 A
▪ 工艺参数：
规格要求
操作条件
压膜速度：1m/min 压膜温度：105℃
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一次树脂印刷填塞
▪ 图片：
▪ 工艺参数：
丝印刮刀 线路
网版开窗 网版挡点
线距凹陷 位置填塞 的树脂
序号
A
规格要求
操作条件
网纱T数：35T
树脂油墨 填塞须与 线路表面 平整无空 洞、气泡 或油墨上
菲林补偿：原稿菲林
无OS(开 未补偿
短路) 线宽 公差控制 在±15%
二次板铜加厚
▪ 图片：
▪ 工艺参数：
填塞的树 脂
序号 规格要求
操作条件
A 表面电镀铜 18ASF电流密度
厚≥100um 电镀时间为
以上
80min电镀4次
120um厚 度的电镀
层
FR-4芯板
累计表面 铜厚
320um
板面铜厚均 分4次旋转换位
B 匀性偏差
夹点电镀来均匀
15um以内 分布电流走向及
镀层厚度
铜面
网版开窗补偿：单边补偿 15mil
刮刀角度： 21度
印刷速度：1.2m/min
印刷速度：前刮刀 1.2m/min、回油刀 1.0m/min
刮刀压力:7.5kg/cm2
印刷刀数:反复刮8刀
烘烤参数：75℃ 30分钟
150℃ 60分钟
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一次机械钻定位孔
▪ 图片：
定位孔
基板
▪ 工艺参数
序号 规格要求
操作条件
叠板：1PNL/1叠
钻刀寿命： Φ 3.2mm直 径100孔、 Φ 1.0mm直 径500孔/把刀
要求定位 下钻速度： 3.2mm Φ
A
整无空洞或气泡
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过程控制/开料
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铜箔
序号
FR-4芯板 A
B
▪ 工艺参数：
规格要求
操作条件
铜箔厚度 为
2.0/OZ=7 0UM
FR-4芯板 不含铜要
▪ 图片：
阳极 夹具
夹具
纵向夹板 阳极
横向夹板
▪ 工艺参数
序号 规格要求
操作条件
A 表面电镀铜厚 18ASF电流密度电 ≥150UM以上 镀时间为80MIN电 镀6次
板面铜厚均匀 分6次旋转换位夹
B 性偏差20UM 点电镀来均匀分布
以内
电流走向及镀层厚
度
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产品结构
▪ 图片：
▪ 工艺参数
绝缘树脂
阻焊油墨
序号
规格要求
A 线路铜厚要求为≥450UM
以上
B
孔内电镀铜厚要求为
≥150UM以上
FR-4芯板
线路铜
导通孔
C FR-4内层芯板不含铜要求
为1.4MM
D 树脂填塞须与线路表面平
精准无偏 0.4m/min,1.0mm ,Φ
孔、披锋 0.8m/min
不良 主轴转速： 3.2mm Φ
23krpm, 1.0mm Φ
55krpm
回刀速度：3.2mm Φ 12m/min,1.0mm ,Φ 15m/min
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