线路板生产工艺流程

线路板生产流程(一)

多种不同工艺的PCB 流程简介

*单面板工艺流程

下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印

字符T外形加工T测试T检验

*双面板喷锡板工艺流程

下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验

*双面板镀镍金工艺流程

下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验

*多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验

*多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验

*多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验

一步一步教你手工制作PCB

制作PCB 设备与器材准备

(1) DM-2100B 型快速制板机1 台

(2) 快速腐蚀机1 台

(3) 热转印纸若干

(4) 覆铜板1 张

(5) 三氯化铁若干

(6) 激光打印机1 台

(7) PC机1台

(8) 微型电钻1个

(1) DM-2100B型快速制板机

DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备，

1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。

2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示

为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后，

待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键，

电源将立即关闭。

3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)〜80(2.5转份)。按

下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。

4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。

最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。

5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。

(2) 快速腐蚀机

快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。

其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处

在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。

(3) 热转印纸

热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性•

(4) 微型电钻

微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。

4 •实训步骤与报告

(1). PCB图的打印方法

启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.

1）底层印制图（Bottom）的打印

选中上图中的①项-⑤项-打开Setup Composite Print对话框，在Signal Layers项中选中Bottom的复选框，在Other项中选中KeepOut复选框.

选图中的④项一打开Composite Artwork Printer Setup对话框，选中Show Holes和Monochrome的复选框。

最后按图中的③项，就可完成单面PCB或双面PCB的底层印制图的打印。

2）顶层印制图（TOP）的打印

选中上二图中的②项-⑤项一打开Setup Output Options对话框，选中Mirroring 项-在Signal Layers项中选中TOP的复选框，在Other项中选中KeepOut复选框。

选中图中的④项一打开Final Artwork Printel Setup对话框，选中Show Holes的复选框

最后按图中的③项，就可完成双面PCB的顶层印制图的镜像打印。

2）覆铜板的下料与处理

1）用钢锯根据PCB的规划设计时的尺寸对覆铜板进行下料。

2）用挫刀将四周边缘毛刺去掉。

3）用细砂纸或少量去污粉去掉表面的氧化物。

4）清水洗净后，晾干或擦干。

（3）: PCB图的转贴处理

1）对于单面PCB或只有底图的印制板图的转贴操作比较简单，具体方法是：

①将热转印纸平铺于桌面，有图案的一面朝上。

②将单面板置于热转印纸上，有覆铜的一面朝下。

③将覆铜板的边缘与热转印纸上的印制图的边缘对齐。

④将热转印纸按左右和上下弯折180。，然后在交接处用透明胶带粘接。

2）对于双面PCB的印制板图的转贴操作比较复杂，具体方法是:

①用一张普通的纸打印一份设计的PCB图，用其定位孔以确定出覆铜板上四角的定位

孔，例如，四角作定位孔。

②用装有0. 7mm钻头的微型电钻打出覆铜板上四角的定位孔•

③将裁剪好的有底层图（有图案的一面朝上）的热转印纸的四角定位孔处插人大头针，针尖朝上。

④将打好定位孔的双层覆铜板放置于有底层图的热转印纸上。

⑤将镜像打印的有顶层图的热转印纸置于双层覆铜板之上，有图案的一面朝下。

⑥将上、下层热转印纸与双层覆铜板压紧，用透明胶带粘接，退出四角上的大头针•

（4） PCB图的转印

1）将制版机放置平稳，接通电源，轻触电源启动键两秒，电机和加热器将同时进入工作状态。

2）按下【温度】键，同时再按下"上"或"下"键，将温度设定在150 C。

3）按下【转速】键，同时再按下"上"或"下"键，设定电机转速比，可采用默认值。

4）按下【温度】和【转速】键，可查看显示“加热比”。当为“ 0”时：加热功率为0,

当为“ 255'‘时：加热功率为100%。“加热比”只能查看无需手动调整。

线路板生产流程（二）

5）当显示器上的温度显示在接近150C时，将贴有热转印纸的敷铜板放进DM-2100B型快速

制板机中进行热转印。

6）转印完毕，按下【加热】键，工作状态显示为闪动的“c”，待胶辊温度降至100%:

以下时，机器将自动关闭电源；胶辊温度显示在100C以内时，按下【加热】键，电源将立

即关闭•

（5）转印PCB图的处理

1）转印后，待其温度下降后将转印纸轻轻掀起一角进行观察，此时转印纸上的图形应完

全被转印在敷铜板上。

2）如果有较大缺陷，应将转印纸按原位置贴好，送人转印机再转印一次。

3）如有较小缺陷，请用油性记号笔进行修补。

⑹FeCL3溶液的配制

1）戴好乳胶手套，按3: 5的比例混合好的三氯化铁溶液（大约3。4升）。

2）将配制的溶液进行过滤。