PCB工艺流程PPT课件
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5、显影(Develop):
A、断面图示说明:
曝光部分干膜被硬化
未曝光部分干膜被 显影药水洗掉
B、作业原理:感光膜中未曝光部分与稀碱溶液反应而被溶解,而曝 光部分的干膜被保留下来;
6、蚀刻(Etching):
A、图示说明:
未曝光部分铜箔被洗掉
B、作业原理:经UV光照射的部分铜箔将被酸性溶液清除掉;
C、曝光使用的菲林片不能偏位,一般工厂使用设备自动对位;菲 林片与基板、干膜之间不能有异物及灰尘;
D、作业原理:用UV光照射,以底片当遮掩介质,而无遮掩部分将 与干膜发生聚合反应,进行影像转移;
E、曝光设备:半自动曝光机、自动曝光机;
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图示说明
UV光源
菲林片
UV光源
菲林片 菲林片
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卤素灯照射 板面线路显
示画面
检查设备
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9、黑化/棕化处理(Black oxide):
A、作业原理:以化学方式进行铜表面处理,使其表面粗化;增强PP 膜(半固化片)与铜面的结合力;
B、黑化与棕化的区别:黑化层较厚,在镀铜后会产生粉红圈,这 是在镀铜微蚀时进入黑化层使铜露出原来的颜色;而棕化层相对较 薄,处理后不会产生粉红圈;
二、PCB使用的材料: 1、PCB板使用的主要材料是覆铜板; 2、曝光、显影使用的干膜及胶片; 3、层压时使用的铜箔; 4、层压时用来增强基板稳定性的环氧半固化片; 5、各种药水; 6、表层阻焊剂
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三、生产工艺流程图:
六层(1-4-1)PCB板制作流程:
( 1 ) 六层板内层制作流程
覆铜板切割
D、层压后,基板厚度为叠板时的70%;
层压后基板状态
基板修边处理
C、工艺流程为:黑化——清洗——干燥;在同一条线的设备完成; 设备自动传输;
设备图示
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10、预叠板、叠板(Lay Up):
A、断面图示说明:
内层线路
铜箔 半固化片 覆铜箔基材
B、叠板前,需对接着面进行清洁,表面不能附着灰尘;
C、内层线路两表面贴附半固化片,目的为增强基板稳定性,并使 层压时能紧密接触;
线路L4 线路L5
线路L6
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1、覆铜板切割(Work Size):
A、覆铜板断面图示: 铜箔 基材
B、基板在投料生产时,会按厂家设计好的图纸要求进行裁剪;不 同厂家根据产品的不同,尺寸也有所变化;
C、技术特点:设备自动切割、半自动切割 D、管理重点:寸法控制;每班前首件测量确认后生产;基板型号
作为影像转移之介质)
D、使用设备:压膜机
E、管理重点:
保持干膜和板面的清洁;干膜位置不能偏位、不能皱,贴附干膜时 需对覆铜板表面用滚轮进行清洁;
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4、内层曝光(Exposure):
A、断面图示说明:
曝光部分
未曝光部分
B、需在无尘室作业(无尘室级别一般为1万级),作业员需戴防静电
帽和穿防静电衣,室内需进行温湿度管理;
转换时,测量确认; E、覆铜板尺寸:1200mm×1000mm、 1000mm×1000mm
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2、前处理(Prepare treatment):
A、清洗孔内钻污; B、用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污物;然后用 酸性溶液去除铜面氧化层;最后再进行微蚀处理以得到与干膜具 有优良粘附性能的充分粗化的表面;
C、使用设备:
投入口
处理中
使用设备自动传输,只需2人作业 D、管理重点:药水的管理、设备定时点检;
药水
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3、贴干膜(Lamination):
A、断面图示说明:
干膜
B、贴干膜需在无尘室作业(PCB板厂家无尘室级别一般为1万级), 作业员需穿防静电衣、戴防静电帽和防静电手套;
C、干膜贴在板材上,经曝光、显影后,使线路基本成形,在此过程 中干膜主要起到了影象转移的作用,而且在蚀刻的过程中起到了保 护线路的作用;(以高温高压用压膜机将感光干膜附着于基板铜面上,
预叠板现场
叠板现场
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11、层压(Lamination):
A、以高温高压使其紧密结合,层压时铜箔与接着剂、内层线路之 间不能有缝隙(如有缝隙,在贴装元件过热风炉时高温后基板会起 层分开);
B、加热方式上有电加热,蒸汽加热等;在加压方式上有非真空液 压与真空液压等;
C:层压时,铜箔上下两表面需垫钢板进行压合;
PCB板工艺流程介绍
Printed Circuit Board 印刷电路板
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介绍内容说明:
★PCB种类 ★PCB使用的材料 ★生产流程图 ★生产工艺介绍 ★多层板图示介绍
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一、PCB种类: PCB板按结构可分为三种:单面板、双面板、多层板;DSC使
用的为多层基板,常用的有四层PCB板、1-4-1、2-4-2多层基板;成 品板厚度一般为:0.6mm~0.8mm。 1-4-1即:1为上表面和下表面一层铜箔、4为四层板组合的多层板。
前处理 内层线路形成
AOI检查
贴干膜 清洗
内层曝光 去干膜
黑化/棕化处理 层压
预叠板 叠板 压合
显影 蚀刻
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三、生产工艺流程图:
( 2 ) 内层2、5层制作流程
清洗钻污 化学镀铜 电解镀铜
开定位孔 钻内层通孔
镀铜
内层2、5层线路形成
AOI检查 黑化/棕化处理
二次层压
清洗、干燥
清洗
预叠板
叠板 压合
贴干膜 去干膜
曝光 显影 蚀刻
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三、生产工艺流程图:
( 3 ) 六层板外层制作流程
清洗钻污 化学镀铜 电解镀铜
激光钻孔 钻外层通孔
镀铜 外层线路形成
AOI检查
清洗、干燥
贴干膜
清洗
去干膜
曝光 显影 蚀刻
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2、1-4-1(6层)PCB板制作流程:
( 4 ) 外观及成型制作流程
选择性镀镍镀金
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7、去膜、清洗(Stripping):
A、图示说明:
内层L3、L4线路形成
B、作业原理:将保护铜箔的干膜清除; C、设备:清洗线
8、AOI检查:
A、作业原理:利用卤素灯照射板面,对内层线路进行短路、断路、 残铜的检查;对于线路短路的不良,可以进行修理,但是断路的线 路不能进行修理; B、使用设备:
前处理 涂布阻焊剂
丝印 外形加工 目视检查 电测检查 铜面防氧化处理 最终出荷检查
印刷绿油 干燥处理
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四、生产工艺介绍:
以1-Baidu Nhomakorabea-1六层线路板制作流程说明
绿油
接着剂(半 固化片)
内层线路
铜面防氧 化处理
镀铜
镀金
导通孔 盲孔 内层通孔 1-4-1线路板断面图示
线路L1
线路L2 线路L3 覆铜板基材