双面450UM超厚铜线路板制作工艺参数(PPT 22页)

打磨处理
图片：
气动打磨机
线路
工艺参数：
序号 规格要求
操作条件
线距凹陷位置 填塞的树脂
线路表面不充 使用320目砂纸进
A 许有树脂油墨 行均匀打磨，线
残留
路表面残留的树
脂油墨全部打磨
干净即可。
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主轴转速： 3.2mm Φ 23krpm, 1.0mm Φ 55krpm
回刀速度：3.2mm Φ 12m/min,1.0mm ,Φ 15m/min
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一次线路
整无空洞或气泡
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过程控制/开料
图片：
铜箔
FR-4芯板
序号
A
B
工艺参数：
规格要求
操作条件
铜箔厚度 为
2.0/OZ=70 UM
FR-4芯板 不含铜要 求为1.4MM
操作条件
线路表面不充 使用320目砂纸进
A 许有树脂油墨 行均匀打磨，线
残留
路表面残留的树 脂油墨全部打磨
干净即可。
基板
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二次沉铜
图片：
沉铜层
填塞的树脂
图片：
阳极 夹具
夹具
纵向夹板 阳极
横向夹板
工艺参数
序号 规格要求
操作条件
A 表面电镀铜厚 18ASF电流密度电 ≥150UM以上 镀时间为80MIN电 镀6次
板面铜厚均匀 分6次旋转换位夹
B 性偏差20UM以 点电镀来均匀分布
内
电流走向及镀层厚
度
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二次板铜加厚
图片：
工艺参数：
填塞的树 脂
序号 规格要求
操作条件
A 表面电镀铜 18ASF电流密度
厚≥100um以 电镀时间为
上
80min电镀4次
120um厚度 的电镀层
FR-4芯板
累计表面 铜厚320um
板面铜厚均 分4次旋转换位
B 匀性偏差 15um以内
夹点电镀来均匀 分布电流走向及
镀层厚度
二次树脂印刷填塞
图片：
丝印刮刀 网版挡点 网版开窗
线路
线距凹陷位置 填塞的树脂
工艺参数：
序号 规格要求
操作条件
网纱T数：35T
网版开窗补偿：单边补
树脂油墨 偿15mil
填塞须与 刮刀角度： 21度
线路表面
A
平整无空 印刷速度：1.2m/min 洞、气泡 印刷速度：前刮刀
或油墨上 1.2m/min、回油刀
图片：
线路
线距
基材
工艺参数：
序号 规格要求
操作条件
压膜速度：1m/min 压膜温度：105℃
菲林补偿：原稿菲林未
无OS(开短 补偿
路) 线宽 对位精度:ccd自动对位
A
公差控制 对位精度3mil
在±15%以 内
曝光能量：8格=40mj
蚀刻速度：1m/min一次 +2.5m/min一次，累计 蚀刻过机两次
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产品结构
图片：
工艺参数
绝缘树脂
阻焊油墨
序号
规格要求
A 线路铜厚要求为≥450UM以
上
B
孔内电镀铜厚要求为
≥150UM以上
FR-4芯板
线路铜
导通孔
C FR-4内层芯板不含铜要求
为1.4MM
D 树脂填塞须与线路表面平
内
匀分布电流走
向及镀层厚度
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三次线路
图片：
参数：
填塞的树脂
线路
序号 规格要求
操作条件
孔内铜厚188um
FR-4芯板
累计表面 铜厚520um
压膜速度：1m/min 压膜温度：105℃
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一次机械钻定位孔
图片：
定位孔
基板
序号
A
工艺参数
规格要求
操作条件
叠板：1PNL/1叠
钻刀寿命： Φ 3.2mm直 径100孔、 Φ 1.0mm直径 500孔/把刀
要求定位 精准无偏 孔、披锋
不良
下钻速度： 3.2mm Φ 0.4m/min,1.0mm ,Φ 0.8m/min
菲林补偿：原稿菲林
无OS(开短 未补偿
路) 线宽 公差控制 对位精度:ccd自动对 在±15%以 位对位精度3mil
内
曝光能量：8格=40mj
蚀刻速度：1m/min一 次+3.5m/min一次，累 计蚀刻过机两次
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一次沉铜
图片：
工艺参数：
沉铜层 填塞的树脂
序号 规格要求
操作条件
线路
FR-4芯板
线路铜层及填塞 沉铜生产时不
A 树脂表面均匀沉 过除胶，其它
积分布一层金属 按正常生产条
铜
件制作。
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制作工艺流程
开料
1次板铜加厚
1次钻孔
1次线路
1次挡点印刷
2次挡点印刷
2次线路
2次板铜加厚
1次沉铜
1次打磨处理
2次打磨处理
2次钻孔
2次沉铜
3次线路
3次挡点印刷
ET/电测
锣外型
文字印刷
表面阻焊
3次打磨处理
FQC/终检
OSP/表面处理
FQA/抽检
包装
入库
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序号
工艺参数：
规格要求
操作条件
孔内沉铜层 线路
FR-4芯板
非金属性孔壁以 沉铜生产时不 A 及线路铜层和填 过除胶，其它
塞树脂表面，均 按正常生产条 匀沉积分布一层 件制作。 金属铜
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铜面 1.0m/min
刮刀压力:7.5kg/cm2
印刷刀数:反复刮8刀
烘烤参数：75℃ 30分 钟150℃ 60分钟
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后续工序与正常PCB板生产流程参数基本相同。
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二次线路
图片：
填塞的树脂
FR-4芯板
120um深镀的线 路凹陷区
320um厚度 的线路铜厚
序号 A
工艺参数：
规格要求
操作条件
压膜速度：1m/min 压膜温度：105℃
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一次树脂印刷填塞
图片：
工艺参数：
丝印刮刀 线路
网版开窗 网版挡点
线距凹陷 位置填塞 的树脂
序号
A
规格要求
操作条件
网纱T数：35T
树脂油墨 填塞须与 线路表面 平整无空 洞、气泡 或油墨上
菲林补偿：原稿菲林
无OS(开短 未补偿
A
路) 线宽 公差控制 在±15%以
对位精度:ccd自动对 位对位精度3mil
内
曝光能量：8格=40mj
蚀刻速度：1m/min一 次+2.5m/min一次，累 计蚀刻过机两次
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双面450UM超厚铜
部门：工工艺艺部参数
编制：郭海涵
审核：蒋旭峰
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铜面
网版开窗补偿：单边补偿 15mil
刮刀角度： 21度
印刷速度：1.2m/min
印刷速度：前刮刀 1.2m/min、回油刀 1.0m/min
刮刀压力:7.5kg/cm2
印刷刀数:反复刮8刀
烘烤参数：75℃ 30分钟 150℃ 60分钟
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选用2盎司厚度的 底铜FR-4芯板为 1.4mm的板料进行开 料
铜箔
C 开料,尺寸 公差控制 采用滚筒裁切机正 范围 常生产 ±1.0MM
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一次板铜加厚
定位孔 导通孔 基板
序号
A
规格要求
操作条件
要求定位 精准无偏 孔、披锋
不良
叠板：1PNL/1叠
钻刀寿命： Φ 3.2mm直径 100孔、 Φ 1.0mm直径500 孔/把刀
下钻速度： 3.2mm Φ 0.4m/min,1.0mm ,Φ 0.8m/min
主轴转速： 3.2mm Φ 23krpm, 1.0mm Φ 55krpm
三次电镀
图片：
填塞的树脂
序号
工艺参数：
规格要求
操作条件
孔内铜厚188um
FR-4芯板
累计表面 铜厚520um
表面及孔内电 A 镀铜厚≥180um 18ASF电流密度
以上，累计表 电镀时间为 面铜厚≥500um 80min电镀6次
以上
板面铜厚均匀 分6次旋转换位
B 性偏差15um以 夹点电镀来均
回刀速度：3.2mm Φ 12m/min,1.0mm ,Φ 15m/min
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二次打磨处理
图片：
工艺参数：
定位孔
气动打磨机 导通孔
序号 规格要求
铜面 1.0m/min
刮刀压力:7.5kg/cm2
印刷刀数:反复刮8刀
烘烤参数：75℃ 30分钟 150℃ 60分钟
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二次钻孔
图片：
工艺参数：
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THE END
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三次树脂印刷填塞
图片：
丝印刮刀 网版挡点 网版开窗
工艺参数
序号 规格要求
操作条件
网纱T数：35T
线路
线距凹陷位 置填塞的树
脂
网版开窗补偿：单边补
树脂油墨 偿15mil
填塞须与 刮刀角度： 21度
A
线路表面 平整无空
印刷速度：1.2m/min
洞、气泡 印刷速度：前刮刀
或油墨上 1.2m/min、回油刀