厚铜电路板的制作过程
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
多层电路板的加工,是由板芯与覆铜板通过半固化片高温达到温度时粘合在一起，普通材料的固化温度150度，TG170的固化温度大概为200度，1盎司与2盎司在生产加工当中比较成熟，3盎司铜箔以上需要注意半固化片融化后的结合率，没有结合好的，容易造成电路板开路，短路，膨胀，分层等多种问题，necpcb在加工厚铜电路板方面经过一番努力，肩负重任完成了DC电源20层6盎司电路板的制作，项目生产研发周期90多天，反复试验达10多次，终于克服了多项技术难题，通过自身强硬技术，缔造出完美的厚铜电路板打样及量产