厚铜电路板的制作过程
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多层电路板的加工,是由板芯与覆铜板通过半固化片高温达到温度时粘合在一起，普通材料的固化温度150度，TG170的固化温度大概为200度，1盎司与2盎司在生产加工当中比较成熟，3盎司铜箔以上需要注意半固化片融化后的结合率，没有结合好的，容易造成电路板开路，短路，膨胀，分层等多种问题，necpcb在加工厚铜电路板方面经过一番努力，肩负重任完成了DC电源20层6盎司电路板的制作，项目生产研发周期90多天，反复试验达10多次，终于克服了多项技术难题，通过自身强硬技术，缔造出完美的厚铜电路板打样及量产