某电子印刷电路板的制作工艺流程

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PCB线路板生产工艺、材料详解

一、生产过程中要涉及到的基本概念
1.重要的原始物料
●基板
PCB板的原始物料是覆铜基板，简称基板。基板是两面有铜的树脂板。现在最常用的板材代号是FR-4。FR-4主要用于计算机、通讯设备等档次的电子产品。对板材的要求：一是耐燃性，二是Tg点，三是介电常数。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。在高阶应用中，客户有时会对板材的Tg点进行规定。介电常数是一个描述物质电特性的量，在高频线路中，信号的介质损失(PL)与基板材料有关，具体而言与介质的介电常数的平方根成正比。介质损失大，则吸收高频信号、转变为热的作用就越大，导致不能有效地传送信号。
●前处理线
这是以后各个站别都要经过的处理步骤，总体来讲其作用是清洁板子表面，避免因为手指油脂或灰尘给以后的压膜带来不良影响。内层前处理线有一个重要的作用就是将原本相对光滑的铜面微蚀成相对粗糙以利于与干膜的结合。前处理使用的清洁液与微蚀液是硫酸加双氧水(H2SO4＋H2O2)，这是后面各制程前处理线通用的经典配方。
2.PCB板的组成
让我们认识一下手中的电路板。从制造者的角度讲，线路板是分层的，夹在内部的是内层，露在外面可以焊接各种配件的叫做外层。无论内层外层都是由导线、孔和PAD组成。导线就是起导通作用的铜线；孔分为导通孔(Plating hole)与不导通孔(None Plating hole)，分别简称为PT和NP。PT孔包括插IC引脚的零件孔(Component hole)与连接不同层间的过孔(Via hole)，PT孔的孔壁上有铜作为导通介质；NP孔包括固定板卡的机械孔等，孔壁无铜。PAD是对PT孔周围的铜环和IC引脚在板面上的焊垫的统称。另外，电路板的两面习惯叫做Comp面和Sold面。这是因为电路板的一面总是会作为各种电子元件的安装面。

PCB板制作流程

PCB板制作流程pcb 电路板制作流程∙∙∙∙∙ | 浏览：15455 | 更新：2019-12-31 12:08∙∙∙∙分步阅读印制线路板的设计工艺流程包括原理图的设计、电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配置、配置确认、布线和最终检验。

在流程过程中，无论在哪道工序上发现了问题，都必须返回到上道工序，进行重新确认或修正。

方法/步骤1. 根据电路功能需要设计原理图。

原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB 电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。

原理图的设计是PCB 制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。

通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl 。

2. 原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL 对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。

元件封装修改完毕后, 要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚. 然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则, 并OK. 至此, 封装建立完毕。

3. 正式生成PCB 。

网络生成以后，就需要根据PCB 面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。

放置元器件完成后，最后进行DRC 检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb 设计过程完成。

4. 利用专门的复写纸张将设计完成的PCB 图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧，最后放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。

5. 制板。

调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。

6. 打孔。

利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。

产品生产工艺流程(3篇)

第1篇一、引言随着科技的飞速发展，产品生产已经成为我国经济发展的重要支柱。

在生产过程中，科学合理的产品生产工艺流程是保证产品质量、提高生产效率、降低成本的关键。

本文以某电子产品为例，详细阐述其生产工艺流程，以期为我国电子产品生产提供参考。

二、产品生产工艺流程概述电子产品生产工艺流程主要包括以下几个阶段：原材料采购、生产准备、生产制造、质量控制、包装及运输、售后服务。

三、原材料采购1. 原材料种类：根据产品需求，采购各类原材料，如电路板、电子元器件、塑料件、金属件等。

2. 供应商选择：选择具有良好信誉、质量稳定、价格合理的供应商。

3. 质量控制：对采购的原材料进行检验，确保其符合产品生产要求。

4. 采购数量：根据生产计划，合理控制采购数量，避免库存积压。

四、生产准备1. 工艺文件：制定详细的生产工艺文件，包括产品结构、组装步骤、质量标准等。

2. 设备准备：检查、调试生产设备，确保其正常运行。

3. 人员培训：对生产人员进行技术培训，提高其操作技能。

4. 工具准备：准备生产过程中所需的各类工具、夹具等。

五、生产制造1. 组装：按照工艺文件要求，将各类元器件、塑料件、金属件等组装成产品。

2. 焊接：使用适当的焊接工艺，对电路板进行焊接，确保焊接质量。

3. 组装：将焊接完成的电路板与其他部件组装成产品。

4. 测试：对产品进行功能、性能测试，确保其符合质量要求。

5. 后处理：对产品进行外观处理、防潮处理等。

六、质量控制1. 质量检验：在生产过程中，对每个环节的产品进行检验，确保其质量。

2. 质量控制点：设置关键质量控制点，如焊接、组装、测试等环节。

3. 不良品处理：对不合格产品进行返工、报废或修复。

4. 质量改进：根据质量反馈，对生产工艺进行改进，提高产品质量。

七、包装及运输1. 包装：按照产品特点，选用合适的包装材料，确保产品在运输过程中不受损坏。

2. 运输：选择可靠的物流公司，确保产品安全、及时送达客户。

印制电路板的手工制作

印制电路板的手工制作手工制作方法在产品研制、科技及创作以及学校的教学实训等活动中，往往需要制作少量印制板，进行产品性能分析试验或制作样机，为了赶时间和经济性常需要自制印制板。

以下介绍几种简单易行的手工制作印制板的方法。

1．描图蚀刻法这是常用的一种制板方法，由于最初使用调和漆作为描绘图形的材料，所以也称该因法，其制作过程如图2—l0所示具体步骤如下：(1)下料下科技实际设计尺寸裁剪铜箔基板(剪床、锯割均可)，去四周毛刺。

(2)拓图用复写纸将已设计的印制板布线草图拓在铜箔基板的钢箔面上。

印制导线用单线，焊盘以小团点表示。

钽电容拓制双面板时，板与草图应有3个不在一条直线上的点定位；〔3)钻孔拓图后检查焊盘与导线是否有遗漏，然后在扳上打样、冲眼、定位、打焊盘孔。

打孔时注意钻床转速应取高速，钻头应刃磨锋利；进刀不宜过快，以免将铜箔挤出毛刺‘并注意保持导线图形清晰。

清除孔的毛刺时不要用砂纸。

(4)描图用稀稠适宜的调和漆将图形及焊盘描好。

描图时应先描焊盘，方法可用适当的硬导线鼓漆点漆料，漆料要获得适中，描线用的该稍稠，点时注意与孔同心，大小尽量均匀。

焊盘描完后可描印制导线图形。

工具可用鸭嘴笔与宜尺。

注意宣尺不要与板接触，可将两端垫高，以免将未干的图形蹭坏。

(5)修图描好的图在漆未干(不沾手)时及时进行修图同时修补断线或缺拙图形，以保证图形质量。

(6)蚀刻可使用宜尺和小刀，沿导线边缘修整蚀刻液一般使JH：氯化铁水溶液，浓度在28％一42％，将描修好的板子完全浸没到镕液中，蚀刻印制图形。

为加速蚀到可轻轻搅动溶液，亦可用毛笔刷扫板面，但不可用力过猛，以防漆膜脱落，低温季节可适当加热溶液，但温度不要超过50℃。

蚀刻完成后将板子取出，用清水冲洗。

(7)去漆膜用热水浸泡后即可将漆膜剥掉，未接净处可用稀料清洗。

(8)清洁漆膜去净后，用碎布蘸去污粉反复在板面上擦拭，去掉铜箔氧化膜，镕出铜的光亮本色。

SMT工艺流程精选全文

4
SMT与THT的区别
➢ SMT与THT的区别
• SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术
• THT：through hole mount technology（通孔安装技术）通过电子元器件引线，将电子元器件焊接装配在电路基板规定的安装焊接孔位置上的装联技术.
先作A面：
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
再作B面：
点贴片胶
贴装元件
回流焊
插通孔元件后再过波峰焊：
插通孔元件
波峰焊
混合安装工艺多用于消费类电子产品的组装
23
翻转翻转清洗
SMT炉温曲线的重要性
➢ SMT炉温曲线的重要性： • 在SMT工艺中回流焊接是核心工艺，是SMT工业组装基板上形成焊接点
9
SMT常见封装介绍
➢ QFP: quad flat package四侧引脚扁平封装
常用的封装形式
种类和名称繁多
4边翼形引脚，间距一般为由0.3至1.0mm ;引脚数目有32至360左右; 有方形和长方形两类，视引脚数目而定.此类器件易产生引脚变形、虚焊和连锡缺陷，贴装时也要注意方向.
10
Hale Waihona Puke SMT常见封装介绍类型元器件
SMT(Surface Mount Technology） THT(Through Hole Technology）
SOIC/TSOP/CSP/PLCC/TQFP/QFP/片双列直插或DIP，针阵列PGA，有引线电
式电阻电容
阻电容
基板
印制电路板，1.27mm网格或更细，导电孔仅在层与层互连调(Φ0.3mm~0.5mm) 印刷电路板、2.54mm网格布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜 (Φ0.8mm~0.9mm通孔) 电路，0.5mm网格或更细

《PCB制板全流程》课件

全系统；工业控制领域中，PCB用于各种自动化设备和工业控制系统的电路设计。
PCB发展趋势
总结词
高密度互连、多层板、柔性板和IC封装基板是PCB发展的主要趋势。
详细描述
随着电子设备的小型化和智能化发展，PCB 也在不断进步。高密度互连是当前PCB的一个重要发展趋势，它能够实现更密集的电路设计和更小的体积。多层板技术能够提高电路设计的复杂度和设备性能。柔性板能够适应各种弯曲和折叠的设备形态，具有广泛的应用前景。而IC封装基板则能够实现芯片级
《PCB制板全流程》PPT课件
• PCB制板简介 • PCB设计流程 • PCB制造工艺 • PCB质量检测与控制 • PCB制板常见问题与解决方案
01
PCB制板简介
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备中各个电子元件的连接。
详细描述
PCB是印刷电路板的简称，是一种将电子元件通过电路连接起来的重要电子部件。它通常由绝缘材料制成，如FR4或CEM-1，上面覆盖着一层导电线路，用于实现电子元件之间的信号传输和电力供应。
PCB应用领域
总结词
PCB广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
详细描述
PCB作为电子设备中不可或缺的一部分，被广泛应用于各个领域。通信领域中，PCB用于实现信号传输和处理；计算机领域中，PCB用于主板、显卡、内存等硬件的制造；消费电子领域中， PCB用于各种智能终端、家用电器等的电路设计；汽车电子领域中，PCB用于实现车辆控制和安
电磁兼容问题表现为电磁噪声、辐射干扰或敏感度过高，可能影响其他电子设备的正常工作。
解决方案
优化PCB布局和元件选择，减小电磁干扰；采用适当的屏蔽措施，如金属罩或导电涂料；进行电磁兼容性测试和优化。

HDI印刷线路板流程介绍

HDI印刷线路板流程介绍1. 简介高密度插入技术（HDI）印刷线路板是一种具有高密度孔位和细线宽/细线距的印刷线路板。

它以其卓越的电气性能和小尺寸而广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品中。

在制造HDI印刷线路板时，需要经历一系列的工艺流程。

本文将详细介绍HDI印刷线路板的制造流程。

2. 印制电路板（PCB）设计首先，我们需要进行印制电路板的设计。

设计师需要根据产品的电路连接需求和空间限制确定HDI板的尺寸。

然后，使用专业的设计软件（如Altium Designer、Cadence等）绘制电路图，并生成PCB文件。

3. 板材选择选择合适的基板材料对于制造HDI印刷线路板至关重要。

常用的基板材料包括FR-4、Rogers和PTEE等。

在选择时，需要考虑板材的介电常数、热膨胀系数、耐高温性能等因素。

4. 镀铜在HDI印刷线路板制造过程中，电路板通常会先进行表面镀铜。

表面镀铜的目的是增加线路板的导电性，方便后续的线路连接。

镀铜过程包括清洗板材、化学镀铜和电解镀铜等步骤。

5. 图形图像化在完成表面镀铜后，需要对线路板进行图形图像化处理。

该过程采用光刻技术，通过光阻层的引入，将PCB文件中的图形转移到线路板上。

6. 钻孔接下来，需要对HDI印刷线路板进行钻孔。

这些钻孔将用作电路的连接点和固定螺纹。

钻孔过程分为机械钻孔和激光钻孔两种方法，激光钻孔一般用于小孔位的处理。

7. 高压喷嘴高压喷嘴是为了清除镀铜过程中产生的废液和杂质。

通过高压水流的冲刷，可以有效地清洗线路板表面，使其光滑而干净。

8. 厚铜板在HDI印刷线路板制造过程中，有几个关键位置需要使用厚铜板来增加导电性和强度。

厚铜板一般通过电解沉积的方法添加到线路板的特定区域。

9. 确定化学镀铜在某些情况下，为了进一步提高线路板的导电性能，还需要进行化学镀铜处理。

化学镀铜可以填充和加强线路板中的细微孔隙。

10. 硬化为了增强线路板的耐用性和稳定性，需要对其进行硬化处理。

电路印刷方法

自制电路板6法方法1：1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。

2.把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。

取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。

这种刻板可反复使用，适于小批量制作。

3.以氯酸钾1克，浓度15％的盐酸40毫升的比例配制成腐蚀液，抹在电路板上需腐蚀的地方进行腐蚀。

4.将腐蚀好的印制板反复用水清洗。

用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。

抹上一层松香溶液待干后钻孔。

方法2：在业余条件下制作印制板的方法很多，但不是费时，就是“工艺”复杂，或质量不敢恭维。

而本人制作印刷板的方法就属于综合效果较好的一种，方法如下：1．制印板图。

把图中的焊盘用点表示，连线走单线即可，但位置、尺寸需准确。

2.根据印板图的尺寸大小裁制好印板,做好铜箔面的清洁。

3.用复写纸把图复制到印板上,如果线路较简单,且制作者有一定的制板经验,此步可省略。

4.根据元件实物的具体情况,粘贴不同内外径的标准预切符号（焊盘）；然后视电流大小，粘贴不同宽度的胶带线条。

对于标准预切符号及胶带，电子商店有售。

预切符号常用规格有D373(0D-2.79,ID-0.79),D266(0D-2.00,ID-0.80),D237(OD-3.50,ID-1.50)等几种,最好购买纸基材料做的（黑色）,塑基（红色）材料尽量不用。

胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等几种。

单位均为毫米。

5.用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。

重点敲击线条转弯处、搭接处。

天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。

6.放入三氯化铁中腐蚀,但需注意,液温不高于40度。

腐蚀完后应及时取出冲洗干净，特别是有细线的情况。

7.打眼,用细砂纸打亮铜箔,涂上松香酒精溶液,凉干则制作完毕了。

某电子公司PCB生产工艺流程

某电子公司PCB生产工艺流程1. 设计阶段：设计师根据电路需求和规格要求，绘制电路图和PCB图，确定电路板的大小、层数、线宽等设计参数。

2. 印刷电路图：将设计好的电路图通过电子生产系统印刷到PCB板上，形成导电图案。

3. 化学腐蚀：使用化学方法去除不需要的金属覆盖层，使得导线形成所需的形状。

4. 钻孔：将PCB板固定在机器上，使用特殊的钻头进行钻孔，以便安装电子元件。

5. 电镀：在PCB表面金属覆盖层上进行电镀，以增加耐蚀性和导电性。

6. 焊接：将电子元件焊接到PCB板上，形成电路。

7. 检查：对PCB进行可视检查、电气测试等多种手段，确保电路的质量和稳定性。

8. 包装：将PCB板进行包装，以便保护和运输。

以上是一般PCB生产工艺流程的简要介绍，不同公司和产品可能会有特定的工艺流程，但大体上都包含了上述的重要环节。

这些工艺环节的顺序和操作都对PCB的品质和性能有着重要的影响，因此需要严格按照标准操作，确保生产出符合要求的PCB板。

PCB （Printed Circuit Board）是电子元器件的基础，是电子设备不可或缺的一部分。

在现代电子行业中，PCB的生产工艺流程非常重要，不仅关系到产品的性能和质量，还直接影响到整个产品的可靠性和稳定性。

因此，PCB的生产工艺流程需要严格遵循标准操作，并且不断进行技术创新和改进，以满足不断发展的电子产品市场需求。

绘制PCB的原理图和布局图是PCB生产工艺的第一步，这一步决定了整个PCB的设计和布局结构。

设计师需要根据电路需求和规格要求，结合实际应用场景，确定PCB板的层数、大小、线宽/线距、引脚间距等参数，同时确定电路元件的布局。

这部分工作需要考虑电路的稳定性、散热、电磁兼容等因素，是PCB设计的关键环节。

在完成PCB设计之后，就需要将设计的电路图转化为实际的PCB板。

这个过程一般是通过电子生产系统进行的，设计好的电路图会被输出到特定的介质上，再通过光刻技术将电路图案印刷到PCB板上，形成导电图案。

pcb工艺流程.doc

PCB制造流程及说明一. PCB演变1.1 PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。

所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。

图1.1是电子构装层级区分示意。

1.2 PCB的演变1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。

它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。

见图1.22. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。

而今日之print-etch (photo image transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。

1.3 PCB种类及制法在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。

以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。

1.3.1 PCB种类A. 以材质分a. 有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyamide、BT/Epoxy等皆属之。

b. 无机材质铝、Copper Inver-copper、ceramic等皆属之。

主要取其散热功能B. 以成品软硬区分a. 硬板Rigid PCBb.软板Flexible PCB 见图1.3c.软硬板Rigid-Flex PCB 见图1.4C. 以结构分a.单面板见图1.5b.双面板见图1.6c.多层板见图1.7D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。

1.3.2制造方法介绍A. 减除法，其流程见图1.9B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。

3.2 印制电路板的设计制作方法

现代电子技术工程设计与实践
3.2.1 印制电路板的设计及要注意的问题

（3）高频数字电路PCB设计中的布局与布线为了避免高频信号通过印制导线时产生的电磁辐射，在布线时，应注意以下几点： 1）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号方向尽可能保持一致，高频数字信号线要用短线。 2）以每个功能电路的核心组件为中心，围绕它来进行布局，时钟发生电路应在板中心附近，主要信号线最好集中在PCB板中心。 3）在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。
现代电子技术工程设计与实践
3.2.2 印刷电路板的制作方法

（3）打孔：拓图后，对照板与草图检查焊盘与导线是否有遗漏，然后在板上定位打出焊盘孔。（4）调漆：在描图之前应先把所用的漆调配好。通常可以用稀料调配调和漆，也可以将虫胶漆片溶解在酒精中，并配入一些甲基紫（使颜色清晰）。要注意稀稠适宜，以免描不上或流淌，画焊盘的漆应比画线用的稍稠一些。（5）描漆图：按照拓好的图形，用漆描好焊盘及导线。应先描焊盘，要用比焊盘外径稍细的硬导线或木棍蘸漆点画，注意与钻好的孔同心，大小尽量均匀。然后用鸭嘴笔与直尺描绘导线，直尺两端应垫起，双面板应把两面的图形同时描好。
现代电子技术工程设计与实践
3.2.1 印制电路板的设计及要注意的问题
电路1 电路2 电路3 电路4 电路1 电路2 电路3 电路4 电路5 电路6
（a）
（b）
图3-3 单点接地方式示意图
现代电子技术工程设计与实践
3.2.2 印刷电路板的制作方法

印刷电路板的制作方法主要有：漆图法、感光板法、热转印法、贴图法、雕刻法、丝网印刷法等。由于实验设备条件的不同，为满足教学需要，本书只介绍前三种在实验室常用的方法

PCB板制作

3. PCB的分类
英尺) 2 OZ/st，通常直观的说法是：18μm：对应152克/平方米或0.5 OZ/st，35 μm ：对应 305克/平方米或1 OZ/st，70 μm ：对应710克/平方米或2 OZ/st
从使用的主要材料来分：
刚性印制线路板、挠性印制线路板、刚挠性印制线路板。
从加工的层数来分：单面线路板\双面线路板\多层线路板(多达16层)
印刷电路板流程介绍
光源
P 29
22.阻焊曝光
绿油
23.阻焊显影
中国电子科技集团公司第七研究所
中国电子科技集团（CETC）成员
印刷电路板流程介绍 24.印文字
R105
P 30
GCI
25.吹锡(水金……)
R105 GCI
中国电子科技集团公司第七研究所
中国电子科技集团（CETC）成员
25.铣边
R105 GCI
如果表面上铅锡的，则注明是否要倒角。
1.2 单面焊盘一般都不钻孔，所以一般将孔径设置为“0”。如确定需要钻孔的，则要标注此孔的大小及金属化情况，同时还要说明此孔的另一面是否允许有焊环。如需要将某种金属化孔设为一面有焊环，而另一面没有焊环时，请将没有焊环那一面的焊盘大小设定值比孔径小，其余按正常处理。（见下图1）
印刷电路板流程介绍典型多层板制作流程 - MLB
14. 外层线路制作(显影)
P 10
发生聚合反应的部分膜被溶解掉，露出铜。未发生聚合反应的部分膜未被溶解，仍被感光膜覆盖。
图镀锡图镀铜沉铜+板镀铜
15. 图镀铜及镀锡
在客户所需的图形部分又镀上一铜层，并在此铜层上再镀上纯锡层做为抗蚀层。
由于聚四氟乙烯本身的化学稳定性和不亲水性，制作金属化孔（PTH）有一定的难度。 3）金属基铝基板：主要适用于高散热型的线路板，由于板材本身的特点，一般只适用于单面线路板，如果要加工成双层及以上的线路板则按照盲、埋孔的多层线路板进行处理。由于板材本身的中国电子科技集团公司第七研究所特点，钻头易磨损，成本较高。

某电子公司PCB生产工艺流程PPT(共62页)

PCB生产工艺流程
8层化金板带阻抗、BGA
拟制单位：工艺部
讲师：
主要内容
• 1、PCB的角色 • 2、PCB的演变 • 3、PCB的分类 • 4、PCB生产流程介绍
1、PCB的角色
PCB的解释： Printed circuit board；简写：PCB 中文为：印制板☆
（1）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。（2）在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。（3）印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
制前工程处理 1、开料 2、内层线路 3、层压 4、钻孔 5、PTH、一铜
6、外层线路 7、图形电镀
8、外层蚀刻 9、阻焊
10、文字 11、表面处理
12、成型
13、ET、FQC
注：表面处理分为：喷锡、化金、电金、OSP、化银、化锡
流程圖 PCB Mfg. FLOW CHART
Gerber
样板 (sample plate) 资料传送
蚀刻 (O/L ETCHING)
檢
查 (INSPECTION )
液态防焊 (LIQUID S/M )
印文字 (SCREEN LEGEND)
噴
锡
图纸 (DRAWING)
工作底片 (WORKING A/W )
程式帶 (PROGRAM ) 制作规范
(RUN CARD)
网版制作 (STENCIL) 钻孔、成型机 (D. N. C.)
AOI检查 (AOI INSPECTION )
預叠板及叠板 (LAY- UP )
压
合 (LAMINATION)

SMT工艺流程

SMT工艺流程1. 引言表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一种电子组件的安装方式，它将表面电阻、电容、集成电路等元件直接焊接在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面上，而不是通过插针插入孔内。

SMT工艺流程是将电子元器件安装到PCB上的一系列步骤，它的高效性和可靠性使得SMT成为现代电子制造中最主要的组装技术之一。

本文将介绍SMT工艺流程的基本步骤和关键要点。

2. SMT工艺流程概述SMT工艺流程主要包括以下几个步骤：•印刷贴胶（Stencil Printing）：将SMT贴装胶（Solder Paste）通过印刷方法均匀地涂刷到PCB的焊盘位置上。

印刷贴胶的质量直接影响后续的焊接质量。

•贴装（Component Placement）：将SMT元件按照布局图的要求，利用高精度的贴装机器将元件放置在印刷好贴装胶的焊盘上。

贴装机器通常使用视觉系统来确保准确的位置。

•回流焊接（Reflow Soldering）：通过回流炉将焊盘上的贴装胶加热到熔点，使得焊盘与元件之间的接合面液化，然后冷却固化，完成焊接过程。

回流焊接可以使用气体或者电炉来加热。

•清洗（Cleaning）：清洗是一个可选的步骤，它的目的是去除焊接过程中可能残留的贴装胶、焊接剂或者其他污染物。

清洗可以使用溶剂、超声波或者水等方法。

•检查（Inspection）：通过视觉检查或者自动检测设备来检查焊接的质量。

不合格的焊接可以进行修复或者重新制造。

3. SMT工艺流程详细步骤3.1 印刷贴胶印刷贴胶是SMT工艺流程中的第一步。

通常使用金属制成的Stencil来进行印刷，Stencil上有小孔，孔的位置和数量与PCB焊盘的位置和数量相对应。

印刷贴胶的质量对后续的焊接质量有很大影响。

3.2 贴装贴装是将SMT元件放置到已印刷好贴装胶的焊盘上。

贴装机器通常是自动化的，并具有高精度的定位能力。

SMT工艺流程简述

1.3 将组件装配到基板上的工艺方法称为表面贴装工艺。
典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏（印刷 Printing）---贴装元器件（贴装Pick and place）---回
流焊接（回流焊Reflow）。源自2、SMT生产线工艺流程图:
PCB投入 SMT 产线:
锡膏印刷
印刷检查
印刷机
貼片机
回流焊
贴片
• 由于采用的接触式印刷，刮刀、模板、基板之间都是接触的，所以这三者的平整度也将直接影响到印刷品质。
• 综上所述，为了达到良好的印刷结果，必须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、最大粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)、正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。根据不同的产品，在印刷程序中设置相应的印刷工艺参数，如刮刀压力、印刷速度、模板自动清洁周期等。
4、SMT设备工艺流程
4.2投入的PCB在设备之间传输
PCB在各个设备之间的传输按设备间距定制传送台，使用轨道传输板子
4、SMT设备工艺流程
4.3 印刷机介绍（Printer ）
型号：SPG/NM-EJP6A（松下）
*印刷机的主要功能是将搅拌均匀的锡膏通过刮刀在钢网上做往复式动作,通过钢网上的开孔把锡膏印刷到 PCB板上而实现。
4、SMT设备工艺流程
4.7 AOI检查机
• AOI即自动光学检测, AOI检查机的功能即用光学手段获取被测物图形，一般通过传感器（摄像机）获得检测物的照明图像并数字化，然后以某种方法进行比较、分析、检验和判断，相当于将人工目视检测自动化、智能化。
• 运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测方案以提高生产效率及焊接质量。

印制电路板制作工艺简介(ppt 50页)

《电子产品制造技术》
图3.6 几块小的印制板拼成大板
第3章印制电路板制作
２．合理安排好元器件的位置
根据所需板面的大小，在一张方格坐标纸上画出印制板的形状和尺寸。根据电路原理图并考虑元器件外形尺寸和布局布线要求，合理安排好元器件的位置。
３．绘制排版设计草图
对照电路原理图在方格纸上画出印制导线。一般先画出主要元器件的连线，然后画出其它元器件的连线，最后画地线。在排版布线中应避免连线的交叉，但可在元器件处交叉，因元器件跨距处可以通过印制导线。如图3.7、图3.8所示。绘图工作不一定一次就能成功，往往需要多次的调整和修改。
电子产品制造技术贯通孔金属化法制造多层板工艺流程内层覆铜板双面开料刷洗钻定位孔贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂曝光显影蚀刻与去膜内层粗化去氧化内层检查外层单面覆铜板线路制作板材粘结片检查钻定位孔层压合成多层板数控钻孔孔检查孔前处理与化学镀铜全板镀薄铜镀层检查贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂面层底板曝光显影修板线路图形电镀电镀锡铅合金或镍焊图形印制字符图形热风整平或有机保焊膜数控铣外形清洗干燥电气通断检测成品检查包装出厂
电阻、二极管、管状电容等元器件有“立式”、“卧式”两种安装方式，对于这两种方式上的元器件孔距是不一样的。
《电子产品制造技术》
第3章印制电路板制作
４．绘制印制电路板图
根据排版设计草图选择合适的焊盘和适当的印制导线形状，画出印制电路板图。如图3.9所示。印制电路板图设计完成后，即可绘制照相底图，进行批量生产。制作一块标准印制电路板，根据不同的加工工序，还应提供不同的制版工艺图，如机械加工图、字符标记图、阻焊图等。
《电子产品制造技术》
第3章印制电路板制作
２．印制电路板上布线的一般原则

PCB线路板工艺流程概述

PCB线路板概述PCB（Printed Circuit Board）中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。

几乎所有电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。

在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。

印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。

印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。

提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。

为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

PCB工艺菲林底板是印制电路板生产的前导工序，菲林底板的质量直接影响到印制板生产质量。

在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。

印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一张菲林底片。

通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。

菲林底版在印制板生产中的用途如下：图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。

网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。

机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。

随着电子工业的发展，对印制板的要求也越来越高。

印制板设计的高密度，细导线，小孔径趋向越来越快，印制板的生产工艺也越来越完善。

在这种情况下，如果没有高质量的菲林底版，能够生产出高质量的印制电路板。

现代印制板生产要求菲林底版需要满足以下条件：菲林底版的尺寸精度必须与印制板所要求的精度一致，并应考虑到生产工艺所造成的偏差而进行补偿。

菲林底版的图形应符合设计要求，图形符号完整。

菲林底版的图形边缘平直整齐，边缘不发虚；黑白反差大，满足感光工艺要求。

菲林底版的材料应具有良好的尺寸稳定性，即由于环境温度和湿度变化而产生的尺寸变化小。

SMT生产流程

SMT生产流程1﹑单面板生产流程供板印刷红胶(或锡浆)贴装SMT元器件回流固化(或焊接)检查测试包装2﹑双面板生产流程(1)一面锡浆﹑一面红胶之双面板生产流程供板丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板(翻面)丝印红胶贴装SMT元器件回流固化检查包装(2)双面锡浆板生产流程供板第一面(集成电路少﹐重量大的元器件少)丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查供板第二面(集成电路多﹑重量大的元器件多)丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查包装二﹑SMT元器件SMT元器件的设计﹑开发﹑生产﹐为SMT的发展提供了物料保证。

常将其分为SMT元件(SMC含表面安装电阻﹑电容﹑电感)和SMT器件(SMD﹐包含表面安装二极管﹑三极管﹑集成电路等)。

我们常接触的元器件有﹕1﹑表面安装电阻电阻在电子线路中用表示﹐以英文字母R代表﹐其基本单位为欧姆﹐符号为Ω。

换算关系有﹕1兆欧(MΩ)=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)。

表面安装电阻的主要参数有﹕阻值﹑电功率﹑误差﹑体积﹑温度系数和材料类型等。

表面安装电阻阻值大小一般丝印于元件表面﹐常用三位数表示。

三位数表示的阻值大小为﹕第一﹑二位为有效数字﹐第三位为在有效数字后添0个数﹐单位为欧姆。

如﹕103表示10KΩ 10000Ω101表示100Ω124表示120KΩ 120000Ω但对于阻值小的电阻有如下表示6R8…………………….6.8Ω2R2…………………….2.2Ω109…………………….1.0Ω有时还会遇到四位数表示的电阻如﹕3301…………………..3300Ω (3.3KΩ)1203…………………..120000Ω (120KΩ)3302…………………..33000Ω (33KΩ)4702…………………..47000Ω (47KΩ)表面安装电阻常用电功率大小有1/10﹐1/8﹐1/4﹐1W。

一般用”2012”型电阻为1/ 10W,”3216”型号为1/8W。

电阻阻值误差是元件的生产过程中不可能达到绝对精确﹐为了判定其合格与否﹐常统一规定其上﹑下限﹐即误差范围对其进行检测。

电子工艺实习03印制电路板的设计与制作

2.15
图3.4 常见的插接件
第3章印制电路板的设计与制作
3.2 印制电路板的设计
印制电路板的设计是根据设计人员的意图，将电原理图转化成印制板图，确定加工技术要求的过程。印制电路板设计通常有两种方法：一种是人工设计；另一种是计算机辅助设计。无论采取哪种方式，都必须符合电原理图的电气连接和电气、机械性能要求。
2.12
第3章印制电路板的设计与制作
3.1 印制电路板的设计资料
1. 导线连接这是一种操作简单，价格低廉且可靠性较高的连接方式，不需要任何接
插件，只要用导线将印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音机中的喇叭、电池盒等。这种方式的优点是成本低，可靠性高，可以避免因接触不良而造成的故障，缺点是维修不够方便。这种方式一般适用于对外引线较少的场合，如收录机、电视机、小型仪器等。采用导线焊接方式应该注意如下几点。
通过粘接剂经过热压，贴附在一定厚度的绝缘基板上。基板不同，厚度不同，粘接剂不同，生产出的覆铜箔板性能不同。覆铜箔板的基板是由高分子合成树脂和增强材料的绝缘层压板。合成树脂的种类较多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。这些树脂材料的性能，决定了基板的物理性质、介电损耗、表面电阻率等。增强材料一般有纸质和布质两种，它决定了基板的机械性能，如浸焊性、抗弯强度等。
第3章印制电路板的设计与制作
2.2
第3章印制电路板的设计与制作
2.3
第3章印制电路板的设计与制作
2.4
第3章印制电路板的设计与制作
2.5
第3章印制电路板的设计与制作
3.1 印制电路板的设计资料
一、印制电路板的类型和特点
印制电路板按其结构可分为以下5种。 1. 单面印制电路板