PCB(印刷线路板)制作流程
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阻抗測試 Impedance (if required)
后烘烤 Postcuring
顯影 Developing
曝光 Exposing
預烘烤 Pre-
curing
綱印塗佈 Screen Printing
防焊前處理 Pre-
treatment
印文字 Legend Printing
QC Sampling
Insp.
PCB Process-Ι 印刷線路板流程
Fra Baidu bibliotek
發料 Material
Issue
內層前處理 Pre-treatment
滾輪塗佈 Roller Coating
曝光 Exposing
顯影 Developing
壓合 Lamination Hot Pressing
疊合 Lay up
棕化Brown Oxidation
QC Patrol
AOI(Auto Optical Insp.)
蝕刻 Etching Stripping
X-ray鑽靶 Target Hole
Drilling
撈邊 Panel Routing Edge trimming
QC Patrol
鑽孔 Drilling
去毛頭 De-burring
除膠渣 De-smear
鍍通孔&全板鍍銅 PTH & Panel Plating
PCB Process-Π 印刷線路板流程
外層前處理 Pretreatment
壓膜Dry Film Lamination
曝光 Exposing
D. E. S
QC
A Patrol 阻抗測試
O
Impedance
I
(if required)
QC Check
成型 Routing
QC
V型【切槽./斜邊】 Patrol 電測
V-cutting Beveling
Electric
(if required)
Testing
OSP/化銀
出貨 Shipping
QC Sampling
Insp. 成品倉 Storing
包裝 Packaging
OQC AQL 0.4 Sampling Inspection
QC Check
成檢 100% Visual
Inspection