印刷电路板制作流程简介
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2013/8/2 10
流 程
壓 合(1)
Lamination
說
明
將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成
脫膜紙漿(牛皮紙) 上鋼板
銅 箔
膠 內 片 層
膠
片
銅 箔 下鋼板 脫膜紙漿(牛皮紙)
2013/8/2 11
流 程
壓 合(2)
說
明
銅 箔 內 膠 層 片
將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成
鍍通孔
去膠渣段 （澎鬆）--增進高錳酸鹽之去膠渣能力且增進孔壁之微粗糙度。
（ 去膠渣）去除後遺留之膠渣以利孔壁貫穿。 （中和）中和高錳酸鉀之藥劑，其可有效還原高價錳之殘留。 黑孔段 （洗整）整平孔壁玻璃纖維及基材表面。 （黑孔1）為一含碳之溶液，使銅層與層之間互為導通。 （ 整孔）整平孔壁玻璃纖維及基材表面，通常用在二次黑孔之前。 （黑孔2）同黑孔1 微蝕段 （微蝕）為一過硫酸鈉物質用來清除銅面之碳，且提供一為粗糙之表面給 後續製程。
0.7
1.4 2.8
mil
mil mil
D.
2116 (PP)
4.1 mil
2013/8/2
4
流 程
內層影像轉移
說
明
感光乾膜
Dry Film
將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上
壓膜
乾膜(Dry Film)：是一種
能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻 之阻劑 內層 Inner Layer
2013/8/2
5
2013/8/2
單、雙面板不需經過壓合這個製程，但多層板必須進入壓合這個 製程進行層壓。
紅外線 對位
2013/8/2
12
流 程
壓 合(3)
洗靶孔
說
明
將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形
靶 孔
鑽定位孔
將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出
定位孔
2013/8/2
13
流 程
外層鑽孔(1)
說
明
以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑
防焊圖案
2013/8/2
22
流 程
防焊顯影烘烤
說
明
防焊圖案
將防焊非曝光區以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤
化金、鍍金手指
噴
錫
將裸露銅面及孔內以噴錫著附一層錫面
錫 面
2013/8/2
23
流 程
印பைடு நூலகம்字
說
明
以印刷方式將文字字體印在相對位對區
C11 C1
文 字
R216 C1
C11 B336
文字OR 商標 網 板
生 產 生管接獲訂單 → 發料 → 安排生產進度
2
2013/8/2
流 程
內 層 裁 切
說
明
依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸
36in
40 in 48 in
48 in
42 in 48 in
成型排版
小小片尺寸*連片數→小片尺寸(成型尺寸)*排版數→發料尺寸 排版間距 3mm
邊料:X軸 15+10mm
2013/8/2
Y軸 12+12mm
3
流 程
銅箔 Copper 1/2 & 1/1oz 玻璃纖維布加樹脂 2.5mm 0.1 mm
說
基 板
明
A.
B. C.
1080 (PP)
7628 (PP) 7630 (PP)
2.6 mil
7.0 mil 8.0 mil
A.
B. C.
0.5
1.0 2.0
OZ
OZ OZ
外 層 蝕 刻
樹脂
將孔內及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案
外層剝錫
線路圖案
2013/8/2 20
流 程
中檢（半測）
說
明
測試針
利用測試治具檢測線路有無OPEN & SHORT
將裸銅線路圖案區塗附一層防焊油墨
防 焊 印 刷
防焊油墨
2013/8/2
21
流 程
防 焊 曝 光
UV光線
說
明
以防焊底片圖案對位線路圖案
2013/8/2
24
流 程
成型(Router)
R219 D345
說
明
R219
D345
2013/8/2
R219
D345
R219
D345
成型切割： 將電路板以CNC成 型機或模具沖床切 割成客戶所須的外 型尺寸。 V-CUT 斜邊
R219
D345 R219 D345
成品板邊
25
流 程
成品測試
總 檢
C1
內層影像以自動光學掃描機檢測(AOI)
內層檢測 Inspection
內層線路 內 層
2013/8/2
9
流 程
內層黑(棕)化
說
明
內層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙
內層線路 內 層
內層板→黑化→預疊→排板→熱壓→冷壓→拆板→點靶→銑靶 →鑽靶→撈邊→磨邊 *此為四層板製程 *六層板以上將預疊改為黏合或卯合
6
流 程
說
明
內層影像顯影
感光乾膜 內層
將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案
2013/8/2
7
流 程
蝕刻
說
明
將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案
內層蝕刻
內層線路 內 層
內層去膜
將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉
內層線路
內
2013/8/2
層
8
流 程
內層沖孔
說
明
內層線路
內 層
內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出
2013/8/2 16
（抗氧化）保護銅面不讓其氧化。
流 程
外層影像轉移
說
明
乾膜
壓
膜
Dry Film
將外層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上
曝 光 UV光線
透明區 底片圖案 已曝光區 未曝光影像
2013/8/2 17
曝光後
流 程
外層影像顯影
說
明
將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面
裸露圖案
電鍍厚銅
將裸露銅面及孔內鍍上厚度 1 mil的銅層
孔銅
2013/8/2
18
流 程
電鍍純錫
說
明
將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層 0.3 mil的錫層
錫面
鍍錫的目的:保護其下所覆蓋的銅導體,不致在蝕刻受到攻擊是一種 良好的蝕刻阻劑能耐得一般的蝕銅液
2013/8/2
19
流 程
外層去膜
說
明
裸露銅面
將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面
將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂
外層鑽孔
2013/8/2
14
流 程
鍍通孔 (1)(黑孔)
說
明
將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜
鍍通孔
黑孔藥液可依附於玻璃纖維產生微電阻20Ω—50 Ω，此微電阻可使二次 銅順利鍍銅。
2013/8/2
15
流 程
鍍通孔(2)(黑孔)
說
明
將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜
磨刷段
（磨刷）--目的：去除氧化髒點增加平整度以利後續製程。
印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介
讲师：Bruce
2013/8/2
1
印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介
流 程 說
提供 磁片、底片、機構圖、規範 ...等
明
客戶資料 業 工 務 程
確認客戶資料、訂單
審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體
例：工作底片、鑽孔程式、測試資料、CNC成型資料
說
明
以測試治具檢測線路有無OPEN & SHORT
C11
測試針
檢 驗 OQC
外觀及最後總檢查及包裝出貨
包裝出貨
XX電子股份有限公司 批號 :86519
2013/8/2
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流 程
壓 合(1)
Lamination
說
明
將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成
脫膜紙漿(牛皮紙) 上鋼板
銅 箔
膠 內 片 層
膠
片
銅 箔 下鋼板 脫膜紙漿(牛皮紙)
2013/8/2 11
流 程
壓 合(2)
說
明
銅 箔 內 膠 層 片
將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成
鍍通孔
去膠渣段 （澎鬆）--增進高錳酸鹽之去膠渣能力且增進孔壁之微粗糙度。
（ 去膠渣）去除後遺留之膠渣以利孔壁貫穿。 （中和）中和高錳酸鉀之藥劑，其可有效還原高價錳之殘留。 黑孔段 （洗整）整平孔壁玻璃纖維及基材表面。 （黑孔1）為一含碳之溶液，使銅層與層之間互為導通。 （ 整孔）整平孔壁玻璃纖維及基材表面，通常用在二次黑孔之前。 （黑孔2）同黑孔1 微蝕段 （微蝕）為一過硫酸鈉物質用來清除銅面之碳，且提供一為粗糙之表面給 後續製程。
0.7
1.4 2.8
mil
mil mil
D.
2116 (PP)
4.1 mil
2013/8/2
4
流 程
內層影像轉移
說
明
感光乾膜
Dry Film
將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上
壓膜
乾膜(Dry Film)：是一種
能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻 之阻劑 內層 Inner Layer
2013/8/2
5
2013/8/2
單、雙面板不需經過壓合這個製程，但多層板必須進入壓合這個 製程進行層壓。
紅外線 對位
2013/8/2
12
流 程
壓 合(3)
洗靶孔
說
明
將內層定位孔以大孔徑鑽出裸露定位孔圖形
靶 孔
鑽定位孔
將內層定位孔圖形以光學校位方式鑽出
定位孔
2013/8/2
13
流 程
外層鑽孔(1)
說
明
以內層定位孔為基準座標鑽出外層相對位置的各種孔徑
防焊圖案
2013/8/2
22
流 程
防焊顯影烘烤
說
明
防焊圖案
將防焊非曝光區以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤
化金、鍍金手指
噴
錫
將裸露銅面及孔內以噴錫著附一層錫面
錫 面
2013/8/2
23
流 程
印பைடு நூலகம்字
說
明
以印刷方式將文字字體印在相對位對區
C11 C1
文 字
R216 C1
C11 B336
文字OR 商標 網 板
生 產 生管接獲訂單 → 發料 → 安排生產進度
2
2013/8/2
流 程
內 層 裁 切
說
明
依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸
36in
40 in 48 in
48 in
42 in 48 in
成型排版
小小片尺寸*連片數→小片尺寸(成型尺寸)*排版數→發料尺寸 排版間距 3mm
邊料:X軸 15+10mm
2013/8/2
Y軸 12+12mm
3
流 程
銅箔 Copper 1/2 & 1/1oz 玻璃纖維布加樹脂 2.5mm 0.1 mm
說
基 板
明
A.
B. C.
1080 (PP)
7628 (PP) 7630 (PP)
2.6 mil
7.0 mil 8.0 mil
A.
B. C.
0.5
1.0 2.0
OZ
OZ OZ
外 層 蝕 刻
樹脂
將孔內及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案
外層剝錫
線路圖案
2013/8/2 20
流 程
中檢（半測）
說
明
測試針
利用測試治具檢測線路有無OPEN & SHORT
將裸銅線路圖案區塗附一層防焊油墨
防 焊 印 刷
防焊油墨
2013/8/2
21
流 程
防 焊 曝 光
UV光線
說
明
以防焊底片圖案對位線路圖案
2013/8/2
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流 程
成型(Router)
R219 D345
說
明
R219
D345
2013/8/2
R219
D345
R219
D345
成型切割： 將電路板以CNC成 型機或模具沖床切 割成客戶所須的外 型尺寸。 V-CUT 斜邊
R219
D345 R219 D345
成品板邊
25
流 程
成品測試
總 檢
C1
內層影像以自動光學掃描機檢測(AOI)
內層檢測 Inspection
內層線路 內 層
2013/8/2
9
流 程
內層黑(棕)化
說
明
內層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙
內層線路 內 層
內層板→黑化→預疊→排板→熱壓→冷壓→拆板→點靶→銑靶 →鑽靶→撈邊→磨邊 *此為四層板製程 *六層板以上將預疊改為黏合或卯合
6
流 程
說
明
內層影像顯影
感光乾膜 內層
將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案
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流 程
蝕刻
說
明
將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案
內層蝕刻
內層線路 內 層
內層去膜
將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉
內層線路
內
2013/8/2
層
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流 程
內層沖孔
說
明
內層線路
內 層
內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出
2013/8/2 16
（抗氧化）保護銅面不讓其氧化。
流 程
外層影像轉移
說
明
乾膜
壓
膜
Dry Film
將外層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上
曝 光 UV光線
透明區 底片圖案 已曝光區 未曝光影像
2013/8/2 17
曝光後
流 程
外層影像顯影
說
明
將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面
裸露圖案
電鍍厚銅
將裸露銅面及孔內鍍上厚度 1 mil的銅層
孔銅
2013/8/2
18
流 程
電鍍純錫
說
明
將已鍍上厚銅銅面再鍍上一層 0.3 mil的錫層
錫面
鍍錫的目的:保護其下所覆蓋的銅導體,不致在蝕刻受到攻擊是一種 良好的蝕刻阻劑能耐得一般的蝕銅液
2013/8/2
19
流 程
外層去膜
說
明
裸露銅面
將已曝光乾膜部份以去膜液去掉裸露銅面
將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂
外層鑽孔
2013/8/2
14
流 程
鍍通孔 (1)(黑孔)
說
明
將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜
鍍通孔
黑孔藥液可依附於玻璃纖維產生微電阻20Ω—50 Ω，此微電阻可使二次 銅順利鍍銅。
2013/8/2
15
流 程
鍍通孔(2)(黑孔)
說
明
將外層孔以化學及物理方式塗附一層導電膜
磨刷段
（磨刷）--目的：去除氧化髒點增加平整度以利後續製程。
印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介
讲师：Bruce
2013/8/2
1
印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介
流 程 說
提供 磁片、底片、機構圖、規範 ...等
明
客戶資料 業 工 務 程
確認客戶資料、訂單
審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體
例：工作底片、鑽孔程式、測試資料、CNC成型資料
說
明
以測試治具檢測線路有無OPEN & SHORT
C11
測試針
檢 驗 OQC
外觀及最後總檢查及包裝出貨
包裝出貨
XX電子股份有限公司 批號 :86519
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