底铜2OZ以上厚铜板动作程序
厚铜电路板的制作过程
多层电路板的加工,是由板芯与覆铜板通过半固化片高温达到温度时粘合在一起，普通材料的固化温度150度，TG170的固化温度大概为200度，1盎司与2盎司在生产加工当中比较成熟，3盎司铜箔以上需要注意半固化片融化后的结合率，没有结合好的，容易造成电路板开路，短路，膨胀，分层等多种问题，深圳速成兴在加工厚铜电路板方面经过一番努力，肩负重任完成了DC电源20层6盎司电路板的制作，项目生产研发周期90多天，反复试验达10多次，终于克服了多项技术难题，通过自身强硬技术，缔造出完美的厚铜电路板打样及量产,深圳速成兴。
铜合金铸造工艺操作流程及要点—
表2熔炼流程中的操作要点
步骤
要点
工具与用品准备
⑴提前准备好热电偶、钟罩、扒渣工具、搅拌工具、铁锤、铁钳等必要工具和精炼剂、覆盖剂、涂料等用品.
⑵钟罩、扒渣工具、搅拌工具需要在使用前上好涂料并烤干。
⑶锡白铜使用的工具用涂料为氧化锆，铝白铜使用的工具涂料为氧化锌。
炉料配制与加料原则
⑴按照烧损量原则计算好各个组元成分含量，每次配12Kg料，得两个锭。
⑵炉料称量时至少需要两个人确认称量准确无误。
⑶向坩埚内加铜、镍的原则:少量铜(下）→全部镍（中)→剩余铜（上）。
⑷加入易烧损的元素（TI、Al等）要用钟罩按进金属液体内。
⑸炉料添加前应充分预热除水分。
模具预热与上涂料
⑴上涂料前模具预热到150℃左右，上完涂料后在浇铸前模具预热到350℃左右。
⑵锡白铜使用的模具涂料为4％石墨+96％机油，铝白铜使用的模具涂料为氧化锌。
坩埚使用原则
⑴冷坩埚使用前将坩埚在200℃下充分预热。
⑵不能用硼砂作为覆盖剂
⑶浇铸完成后，应迅速清理坩埚内残留的金属、渣等残留物。
炉子使用及功率调节原则
金属型重力铸造铜合金工艺流程及操作要点
1、工艺流程图
2、操作要点
表1熔炼工艺技术条件卡片
合金种类
出炉温度
脱氧剂
覆盖剂
精炼剂
加料与融化操作顺序
锡白铜
1220~1250℃
铜—磷
木炭
冰晶石
铜+镍+木炭→融化→磷铜除氧→锡→除气→磷铜除氧→钛→测温→精炼、搅拌、捞渣→浇铸
铜工艺流程(3篇)
第1篇一、引言铜，作为一种具有悠久历史的金属，自古以来就因其独特的物理和化学性质而受到人们的青睐。
铜工艺，即利用铜及其合金进行加工、制作的艺术和工业技术，在我国有着几千年的历史。
铜工艺品的制作流程复杂多样，涉及选材、熔炼、铸造、加工、表面处理等多个环节。
本文将详细介绍铜工艺的流程，以期对铜工艺的制作过程有一个全面的认识。
二、铜工艺流程概述铜工艺流程主要包括以下几个环节：1. 选材2. 熔炼3. 铸造4. 加工5. 表面处理6. 装饰7. 质量检验三、详细铜工艺流程1. 选材（1）选择合适的铜合金：根据产品需求，选择纯铜、黄铜、青铜等不同类型的铜合金。
（2）材料规格：根据产品尺寸和形状，确定铜材料的规格和数量。
2. 熔炼（1）熔炉准备：将熔炉清洗干净，确保无杂质。
（2）加料：将选好的铜合金按比例放入熔炉中。
（3）熔化：点燃熔炉，将铜合金加热至熔点，使其熔化。
（4）除杂：在熔化过程中，通过化学反应或物理方法去除杂质。
（5）冷却：将熔化的铜合金冷却至一定温度，使其凝固。
3. 铸造（1）模具准备：根据产品形状，制作合适的模具。
（2）浇注：将冷却至一定温度的铜合金倒入模具中，使其凝固。
（3）脱模：待铜合金凝固后，取出产品。
4. 加工（1）切割：根据产品尺寸，使用切割工具将铜合金切割成所需形状。
（2）打磨：使用打磨工具对产品表面进行打磨，使其光滑。
（3）焊接：对于需要连接的部位，使用焊接技术进行连接。
（4）抛光：使用抛光工具对产品表面进行抛光，提高其光泽度。
5. 表面处理（1）清洗：将加工好的产品进行清洗，去除表面油污和杂质。
（2）酸洗：使用酸洗液对产品表面进行处理，去除氧化层。
（3）钝化：在产品表面形成一层保护膜，防止氧化。
6. 装饰（1）雕刻：在产品表面进行雕刻，增加艺术感。
（2）镶嵌：将宝石、玉石等镶嵌到产品表面。
（3）镀层：在产品表面镀上一层金属，如金、银等，提高其美观度和耐用性。
7. 质量检验（1）尺寸检验：检查产品尺寸是否符合要求。
厚铜pcb制造工艺
厚铜pcb制造工艺厚铜PCB制造工艺是一种常见的印刷电路板制造工艺，其特点是板材采用较厚的铜层，具有良好的导电性和散热性能。
在厚铜PCB制造过程中，需要经历多个步骤，包括设计、制板、化学处理、镀铜、钻孔、线路成型等。
设计是厚铜PCB制造的关键步骤。
设计师根据电路图纸和功能需求，绘制出PCB的布线图。
在布线过程中，需要考虑信号传输的路径、阻抗匹配、电源分布、散热等因素。
设计师还需要合理规划组件的位置和尺寸，以确保PCB的稳定性和可靠性。
制板是制造厚铜PCB的核心环节之一。
首先，将设计好的布线图转换成光绘胶膜，并覆盖在铜层厚度较薄的基板上。
然后，通过曝光和显影工艺，将光绘胶膜上的图案转移到基板上。
接下来，通过化学腐蚀的方法，将不需要的铜层腐蚀掉，留下所需的线路和焊盘。
这一步骤需要精确的控制和严格的操作，以确保制造出的PCB符合设计要求。
化学处理是为了改善PCB的表面性能和防止氧化。
在化学处理过程中，会采用酸洗、去脂、活化等方法，以去除表面的氧化物和杂质，增强与焊接材料的附着力。
化学处理还可以提高PCB的耐腐蚀性和降低表面粗糙度，从而提高PCB的可靠性和性能。
镀铜是厚铜PCB制造过程中的重要一步。
通过电化学方法，在PCB的表面镀上一层厚铜。
这一步骤可以增加PCB的导电性能，提高其承载能力和散热性能。
镀铜还可以修复化学处理过程中可能引起的损伤，使PCB表面更加平整和光滑。
钻孔是为了在PCB上打孔，以便安装电子元件。
在厚铜PCB制造中，由于铜层较厚，需要使用高速钻头和冷却液来进行钻孔。
钻孔的位置和尺寸需要与设计要求一致，以确保元件安装的准确性和可靠性。
线路成型是为了将PCB上的导线连接起来，形成完整的电路。
这一步骤通常通过焊接或其他连接方式来实现。
焊接是最常用的连接方式，可以使用热风或烙铁将元件焊接到PCB上。
线路成型还包括焊盘涂覆保护层、PCB表面涂覆防焊膜等工艺，以增加PCB的耐久性和可靠性。
厚铜PCB制造工艺是一项复杂而精细的工艺，需要经过多个步骤来完成。
PE-16 厚铜板操作指引
TITLE: Heavy Copper Board Manufacturing Instruction 标题：厚铜板操作指引SOP No.标准运作程序编号：PE-16VER.版本：A1.0目的Objective制定厚铜板操作指引,为厚铜板的生产提供操作规范,以保证生产顺利进行，保证产品品质符合客户要求.2.0范围Scope本文件适用用于厚铜板(底铜为2OZ-6OZ)在各工序生产.3.0职责Responsibility3.1PE负责文件的制定及更新以及技术支援;3.2PROD负责执行本程序,QA负责监督此文件的执行;3.3QE/QA负责监督此文件的执行及产品品质的监控.4.0定义Definition无5.0参考文件Reference Documents无6.0程序Procedure6.1流程规定开料à外层贴膜à曝光à内层蚀刻à内层AOIà棕化压板（一次压板）à机械钻孔à烘烤à沉铜板电à树脂塞孔磨板à次外层干膜蚀刻àAOIà棕化压板（二次）à磨板(树脂磨板机)à机械钻孔à烘烤à沉铜板电à外层干膜à图形电镀蚀刻à外层AOIà铝片塞孔à阻焊字符à表面处理àV-CUTà铣外形àE/T测试àFQCà包装à出货6.2流程控制6.2.1内层6.2.1.1流程介定a.内层芯板铜厚≥3OZ:内层前处理à外层贴膜à内层曝光à外层显影à内层蚀刻à内层退膜àNextb.次外层板铜厚≥3OZ:外层前处理à外层贴膜à外层曝光à外层显影à内层蚀刻à内层退膜àNext6.2.1.2蚀刻参数铜厚控制方法3OZ 选择2OZ模式，用1.0-1.5M/min的速度蚀刻一次4OZ 用2OZ模式蚀刻两次，蚀刻第二次时反转板面5OZ 用2OZ模式1.4-1.8M/min的速度蚀刻两次，蚀刻第二次时反转板面≥6OZ 每增加1OZ，增加一次1OZ模式蚀刻6.2.1.3其它a.Belfuse客户的原则上取消所有内层的孤立PAD，如果客户原稿有孤立PAD，建议客户删除;b.Emerson客户的原则上仅保留次外层的孤立PAD，如果客户有严格要求保留孤立PAD，除需将annularring做得足够大之外(一般是15mil，最小不能少于10mil)，4OZ以上的考虑使用ISO的板料，以及在PAD 中间套一个4mil的基材环，以减少钻刀磨损;c.菲林设计PE冲孔为单面留铜，接触冲针面PE孔位置的铜蚀刻掉;d.内层、次外层铜厚3OZ以上，线路图形制作用干膜代替线路感光油墨;e.PE冲Bonding孔时,板厚≤1.0mm时用PE冲孔,>1.0mm时用钻孔机钻出.TITLE: Heavy Copper Board Manufacturing Instruction 标题：厚铜板操作指引SOP No.标准运作程序编号：PE-16VER.版本：A6.2.2 AOI6.2.2.1参数设置(3OZ)a.点选“Pre-processing”,选择“MIC”，参数设置如下:Parameter Name（参数名称）Parameter Setup（参数设置）Remarks（备注）Type (类型）CMTS-HIGHSensitivity （灵敏度）可设为1~4 一般不需要修改，选择默认值即可Data Processor（数据处理器）Auto（不选）Edge sensitivity White (mil)（铜面边缘敏感度）2.2Edge sensitivity Black (mil)（基材边缘敏感度）2.2Big Areas（大区域）Find all defects（找出所有缺陷）一般不需要修改，选择默认值即可，如假点过高根据实际情况调整，数值越大敏感度越低,改变任一设置，需点击“Process Date” , 更新数据b.“Re-learn”对话框，将“Design”选项，改用“BGA”学习，确认学习类型参数无误后学习层资料，学习类型选择“Global Type”（共用类型）.c.机器操作参数设置按照《PE-11-AOI-01AOI岗位》文件操作.6.2.2.2铜厚＞3OZ，AOI机无法正常扫描，使用目检.6.2.3层压6.2.3.1 Bonding位置图形设计规则a.子板每层添加独立“X”,接触热熔头的层次为空白基材.b.子板Bonding位置需要钻孔,孔径0.5mm,为PTH孔.如下图:TITLE: Heavy Copper Board Manufacturing Instruction 标题：厚铜板操作指引SOP No.标准运作程序编号：PE-16VER.版本：ATITLE: Heavy Copper Board Manufacturing Instruction 标题：厚铜板操作指引SOP No.标准运作程序编号：PE-16VER.版本：A6.2.3.6菲林补偿系数(IT158)a.两次层压:子板系数(1/10000)子板外层系数(1/10000)层次子板厚度子板类型塞孔类型纬向经向纬向经向0.13mm3/3 3+2 树脂10.0 15.0 7.5 7.5140.13mm4/4 3+2 树脂10.0 16.0 7.5 7.50.13mm3/3 2+2 树脂10.0 15.0 7.5 7.50.13mm4/4 2+2 树脂10.0 16.0 7.5 7.50.13mm3/3 3+1 树脂10.5 10.0 7.5 6.00.13mm4/4 3+1 树脂11.0 10.5 8.0 6.50.13mm3/3 1+1+1 树脂11.0 11.5 9.0 7.5120.13mm4/4 1+1+1 树脂11.0 12.5 9.0 7.50.13mm3/3 2+1 树脂11.0 13.5 9.0 7.5100.13mm4/4 2+1 树脂11.0 14.5 9.0 7.50.13mm3/3 1+1 树脂11.0 17.0 8.0 7.580.13mm4/4 1+1 树脂11.0 18.0 8.0 7.5b.一次层压:补偿系数(1/10000)层次芯板厚度纬向经向0.13mm3/3 4.0 9.04,6,80.13mm4/4 4.5 9.50.13mm3/3 3.5 8.010,120.13mm4/4 4.0 8.50.13mm3/3 3.0 7.014,16,180.13mm4/4 3.5 7.5TITLE: Heavy Copper Board Manufacturing Instruction 标题：厚铜板操作指引SOP No.标准运作程序编号：PE-16VER.版本：A6.2.3.7其它a.子板压板完毕拆板时,板翘时弓形面超上,保证冷却后板面平整.图1b.钻机对于曲翘的板先用手按在板的中心，再慢慢校正四个角，最大弯曲的角度不超过30度。
厚铜板制作工艺
重点管控一
• 钻孔孔径管控 • 一、由于制作工艺需经过二次镀铜，故成品孔径需 做相应补偿。 • 二、二次镀铜前后均需完成外层、防焊、文字作业， 作业过程对pin孔有相应管控，故pin孔应做如下优 化： 1.设计一次对位pin孔（3.175mm），保证一次外层 对位精度； 2.设计二次对位pin孔，由于二次镀铜后pin孔孔径变 小，故原设计需做相应补偿，此pin孔直接影响二次 外层、二次防焊、文字对位和印刷精度。
重点管控四
• 二次外层 • 目的：做出实际需要加镀铜层区域
重点管控四
• 管控项目
• 一、外层前处理关闭所有磨刷，只过酸洗， 防止基材位铜皮起皱； • 二、防止贴膜起皱造成二次图形电镀渗镀； • 三、对位精度控制。
重点管控五
• 二次图形电镀——包装 • 目的：正常品质管控
The end!
厚铜板制作工艺
试验跟进：利長富
制作流程
• • • • • • • • • • • • • 一、开料 二、钻孔 三、第一次一铜 四、外层干膜 五、二铜——蚀刻 六、第一次中检 七、第一次防焊 八、第二次一铜 九、第二次外层干膜 十、第二次二铜——蚀刻 十一、第二次中检 十二第二次防焊 十三、文字——包装
重点管控三
• 二次、D/P前需做板面粗化处理，确保化学铜 层能整版均匀完整的镀上； • 二、D/P走双面板流程（即不过除胶渣缸）； • 三、D/P镀铜时间20min（原15min）； • 四、一铜后后处理关闭磨刷只需烘干，防 止基材位铜皮起皱。
重点管控二
• 一次防焊管控 • 目的：基材位填充油墨，保证与铜面平整。
重点管控二
• 管控项目 • 一、钉床制作，尽量两面同时印刷以减免单面印刷预烤 造成机台和人员等待浪费，同时可避免油墨预烤烤死现 象； • 二、线路挡点网制作：要求36T网纱制作网版 • 三、印刷油墨粘度要求≥300dpa.s之面油，保证入墨量， 使基材位与铜面高差填平； • 四、预烤：要求印刷后需静置2h以上，静置时需平躺， 确保油墨层无气泡、垂流； • 五、对位曝光：把线路上残留的油墨在显影线冲掉（线 路开窗单边缩2-3mil，保证对位精度）； • 六、后烤：分段后烤，保证基材位之填充油墨完全固化。
铜浇注安全操作规程范本
铜浇注安全操作规程范本第一章总则第一条为确保铜浇注操作过程的安全，避免事故发生，保障人员的身体健康和设备的正常运行，制定本规程。
第二条本规程适用于铜浇注操作过程中的全部人员，包括操作人员、监督人员以及相关管理人员。
第三条铜浇注操作必须严格按照本规程进行，任何人员不得违反操作规程。
第二章安全准备工作第四条根据实际情况，制定铜浇注操作的详细计划，并提前进行充分的准备工作。
第五条在操作开始前，必须对相关设备进行仔细检查，确保其正常运行和安全可靠。
第六条操作人员必须穿戴齐全的工作防护装备，包括耐酸碱防护服、安全帽、防护眼镜、耐酸碱手套等。
第三章操作流程第七条铜浇注操作必须在专业人员的指导下进行，并按照以下流程进行：1. 将准备好的铜液放入浇注设备中。
2. 确保浇注设备和铜液温度适中。
3. 操作人员必须佩戴防护手套和其他必要的防护装备。
4. 开始铜浇注操作，保持稳定的姿势，并注意铜液的流动情况。
5. 浇注完成后，必须及时进行设备清理和维护，确保设备的正常使用。
第四章安全措施第八条在铜浇注操作过程中，必须遵守以下安全措施：1. 不得将铜液直接接触皮肤，避免产生化学灼伤。
2. 铜浇注操作必须在通风良好的环境下进行，以免产生有害气体。
3. 严禁操作人员将身体部位靠近熔化的铜液，以免发生烫伤事故。
4. 操作人员必须定期接受安全培训，提高安全意识和应急处理能力。
第五章应急处理第九条铜浇注操作过程中，如发生意外情况，操作人员必须立即采取以下应急处理措施：1. 迅速切断电源或其它能源，以避免事故扩大。
2. 立即报告相关负责人，并按照要求进行事故报告。
3. 在进行救援时，操作人员必须佩戴好相关的防护装备，确保人身安全。
4. 锁定现场，确保其他人员不进入危险区域。
第六章事故调查与处理第十条铜浇注操作过程中发生的事故必须进行调查和处理，以防止事故再次发生。
第十一条对于操作人员的违规行为，必须进行相应的处罚并进行教育，以提高其安全意识。
JX-WI-PR-015厚铜板制作规范
文件修改履历表表格编号：JX-R-QA-058 版本：A11.0 目的确定厚铜板在我公司的设计、生产制作方法及注意事项，规范厚铜板制作方法，从而有效保证产品良率！2.0 适用范围：本程序适用于本公司厚铜板产品在本公司内部的设计及加工，且主要针对3-6OZ铜厚的线路板的设计及加工制作。
3.0 相关文件生产各工序作业规范，除此文件中所特别要求的工艺、参数、操作外，其他按工序作业规范参数制作.4.0职责工程部负责客户资料审查及制程能力审查，进行定单评审；负责产品制作流程的设计及客户资料的处理优化；生产用治工具提供。
工艺部负责协助工程部进行资料的评审；制程稳定性监控及维护，从而保证品质的稳定性。
品质部负责产品制造过程的品质监控及记录；定期对产品的良率进行分析，定义产品控制良率水准；产品品质不达标时，及时反馈，并通知制造、工艺部进行改善。
生产部负责产品的制造及产品交期的达成；a.若客户有高TG要求,应先建议客户使用中Tg材料.b.内层≥4OZ的板,优先选用生益4OZ的芯板材料。
B.厚铜箔的选取厚铜箔板分级6.1.2.A.尽量以高含胶薄织物放于填胶面，3OZ以上一般以106，1080，2116等相互搭配时, 当内层为１或Hoz或内层残铜率高于50%时，使用高含胶量薄织物胶片置于外层，内层则厚玻璃布如１０８０放外，2116放内。
B.当内层为2～6oz时，残铜率低于50%时，则高含胶量的薄织物放内，而厚玻璃布种放外，如2116放外，１０８０放内。
C.P P片选择：a.b.6.1.3A以上)，PADBC.当D.E.于10mm，同时保证层压排气。
F.要求Panel的含铜量须大于60％。
6.1.4. 铜边到锣边最小距离：。
钻孔-厚铜板参数修改后
深 圳 市 仁 创 艺 电 子 有 限 公 司
RENCHUANGYI 地址：深圳市宝安区福永镇和平村金丰工业园4栋 电话：86-75527314096 /27314226 TO: 制造部/成型课/品质部 CC ：宋董/叶总 FROM ：工艺部 DATE ：2009-9-23
SUB:厚铜板生产参数实验报告
一、前言
为保证厚铜板生产品质，确保孔粗≤25um ，钉头≤1.5倍铜厚，特制定适应于厚 铜板的钻孔参数。
二、适用范围
深圳市仁创艺电子数控钻机
三、试验过程
试板型号（一）------ P6W053316B1
此板内外层均为2oz ，最小钻咀直径为0.65mm ；
切片孔壁图一 切片孔壁图一
图1和图2为厚铜板参数生产的孔壁切片，从图1图2看出这个参数生产厚铜板孔壁无异常，孔粗完全达到我们公司生产需求，孔粗均能控制在15um 以下
实验型号（二）------ P4w153337A0和P4W153338A0
切片孔壁图一 切片孔壁图二
三、试验结果
从最近生产几款厚铜板用以上系列参数生产无品质异常，孔粗.钉头.孔位都能满足品质要求。
生产厚铜板时为防止大钻咀未钻穿，后续补孔时发生爆孔现象，直径3.5mm-6. 0mm 钻咀需分3段钻孔，进刀速控制在0.3-0.5m/min 左右. 生产部在生产厚铜板（≥2oz ）时按以下参数生产，工艺和品质负责监督执行并检验品质状况，生产有任何品质异常通知钻孔工程师跟进处理，此参数试运行三个月！
咀其他直径的钻咀优先使用新钻咀.4.0以上钻咀按照多层板参数生产。
铜材工艺流程范文
铜材工艺流程范文1.铸造铸造是将铜熔化后倒入模具中，冷却凝固成型的过程。
首先，将选定的原材料（如铜矿石）加入高温炉中，经过化学反应变成熔融铜液。
然后，将铜液倒入预先制备好的铸型中，经过冷却凝固后取出，得到所需的铜材坯料。
2.锻造锻造是通过将铜材坯料加热至一定温度，然后对其进行打压、拉伸或拉伸锻造等方式来改变其形状和内部结构的过程。
首先，将铜材坯料送入加热炉中进行加热。
然后，将加热后的铜坯送入锻压机或锤击机中进行锻造，通过施加压力使铜坯变形并得到所需形状的产品。
锻造可以提高铜材的强度和韧性，同时改善其晶粒形态和结构。
3.冷加工冷加工是在室温下通过拉伸、拉拔、轧制、冲压等方法来改变铜材形状的工艺。
首先，将铜坯经过加热或室温下的单或多道次冷轧，将其压缩成所需的厚度或形状。
然后，通过冲压、剪切等方法对铜板材进行切割或模具冲压工艺，形成所需的铜材零件。
4.热加工热加工是指在高温下对铜材进行改变形状或改善性能的加工方法。
主要包括热轧、热拉伸、热挤压等。
首先，将铜坯通过加热炉进行预热至一定温度。
然后，通过热轧机、热轧机或压力机对铜材进行压制、拉伸或挤压，使其具有所需的形状和性能。
5.精密加工精密加工是为了提高铜材的几何精度和表面质量，通过铣削、车削、钻孔、打磨、抛光等方法对铜材进行加工。
通过旋转工具在铜材表面进行切削或去除材料，使其达到所需的尺寸和形状要求。
精密加工可以进一步提高铜材的精度和表面质量。
6.表面处理表面处理是为了改善铜材的表面性能和外观效果，常用的方法包括电镀、喷漆、氧化和镀膜等。
通过在铜材表面加上一层保护性膜层或改变其颜色、光泽和外观，提高其抗腐蚀能力和装饰性。
7.检验和质量控制在铜材工艺流程中，对加工后的铜材进行检验和质量控制非常重要。
通过检验手段如化学成分分析、物理性能测试、尺寸测量、外观检验等，对铜材进行质量检验，确保符合产品要求。
以上是一个典型的铜材工艺流程，根据具体产品的不同和生产需求，会有所差异。
二铜作业指导书
（ 3 / 3 ）页 FM-420105R01 XXX电子有限公司
二铜行车步骤表
XXX电子有限公司二铜行车步骤表
XXX电子有限公司二铜行车步骤表
XXX电子有限公司二铜行车步骤表
XXX 电子有限公司
二铜作业首件/自主检查表
注：1.首件时机：每种料号第一片，中间如有机修（机修OK后）第一片，自主5PNL/4H。
2.如首件/自主不合格须重新做过直到OK，并填写在首件/自主检查表内。
FM-7501E1501R01
XXX 電子有限公司
二铜制程條件查核表
2.稽查者需將記錄填寫在表格中。
課長：組長： FM-7501E1502R01
XXX电子有限公司
设备一级保养点检表
工序：二銅电镀线年月份
FM-750203R01
XXX電子有限公司
生產日報表
工序: 班別□日班□夜班生產日期: 年月
單位主管: 填表者: FM-750405R01
XXX電子有限公司
生產日報表
工序: 班別□日班□夜班生產日期: 年月
單位主管: 填表者: FM-750405R01（注：可编辑下载，若有不当之处，请指正，谢谢!）。
孔铜铜厚测量仪使用说明
孔铜铜厚测量仪使用说明
1.按键即可开/关机。
2.按键进入选择程序号界面，键入01-99；或者连续按键选
择需要的程序，选中后按确认选择。
3.按键进入设置界面，再按键选到bd界面
，此界面为板厚设置界面，如：1.6的板厚输入1600。
输入错误按清除。
不变则按进入下一界面。
，此界面为设置基板铜厚，共有0.5OZ，1.0OZ，2.0OZ三种选择，按键选择，选择
完毕后按确认。
此界面为镀层类型。
Y代表蚀刻后板料，N代表未蚀刻的板料。
按键可
以选择Y或N。
根据实际情况选择底铜厚度，结束后按确认。
4.设置完毕后即可正常使用。
测量时将探头面向自己，探针轻靠待
探测孔壁。
板厚低于1.6mm的，应悬空后再测，不可用力压拉探针。
注意：探头只能测量0.8~2.0的孔，使用时需小心，不可以将探头按在板面上。
厚铜线路板的铜厚是如何实现的
厚铜线路板的铜厚是如何实现的?
厚铜线路板因为PCB用途和信号的电流大小厚度而不同，厚铜线路板的铜厚是如何实现制作的呢？小编一起来分享一下，厚铜线路板的界定和制作厚铜板的方法
线路板行业中对厚铜板没有明确定义，一般习惯将完成铜厚≥2oz的板称之为厚铜板。
大部分的电路板使用35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小。
对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等。
厚铜线路板铜厚是怎么实现的？一般2oz的成品铜厚，手工印一次丝印不足以填平线路间的沟壑，必须印两次阻焊。
所以在线路板制作时一般遇到2oz以及更厚的，就会在阻焊时备注：厚铜板，需二次丝印。
以达到线路不发红，线路面阻焊厚度大于10um的效果。
线路板的孔铜并不会是越厚越好，所有的数据都需要根据客户的要求制作的。
客户要求做到多少就做到多少，自然这个也不能完全一致，只是一定要在客户允许的误差内。
镀铜一般会有一次铜、二次铜，一次铜的主要目的是为二次铜蚀刻的时候提供足够的铜厚，以保证二次铜蚀刻后铜厚能够符合客户的标准要求。
厚铜线路板一般可以加工6oz,3oz，2oz厚铜板，一般需要多层丝印和多层阻焊和多层沉铜，以满足客户需求。
深圳金瑞欣特种电路是专业的厚铜线路板厂家，10年厚铜板制作经验。
引进先进的铜厚检测仪、电感测量仪、微电阻测量仪保障厚铜电路板的功能品质；全部使用生益、联茂等品牌厚铜板材，用心做好产品和服务。
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AOI扫描及检修岗位考题
AOI扫描及检修岗位考题AOI工序扫描及检修岗位试题一、选择题1、AOI英文全称是(Automated Optical Inspection),主要用于PCB检查,其中文全称是BA、自动检查仪B、自动光学检测设备C、光学检测设备D、ALEADER设备2、测试窗口是AOI检测中主要用于 D 的检测，它是AOI程序中最重要的检测框之一。
A、焊点B、焊盘C、物料D、PCB板3、注意：不要使用A来擦洗机器表面，那样可能会损伤表面油漆。
A、有机溶剂B、清水C、干布D、以上都不对4、AOI设备使用环境温度和相对湿度： C 。
A、20±10度/35-80%B、10-35度/35-80%C、18-25度/20-80%D、20±10度/30-60%二、填空题1、根据客户标准要求，对于C103004、C108002、C101075、C101119、C105003、C105004、C102011、C104004客户的板子内外层均不允许补线，其他客户相关缺陷判定及修补要求具体参考《MA-WIb-032-》；对于车载板、医疗器械板内外层线路均不允许进行补线。
2、单个编号发现低于合格率标准的问题板，必须立即停止下转，并将具体情况反馈给IPQC，由IPQC组织会议或以内部CAR的方式要求前工序进行改善后，板方可继续下转。
3、每天重新启动一次主机，传输新资料时及时更新文件；每隔4H对扫描机和修板机文件进行缺陷数量对比，防止数据传输过程中遗失。
4、每班每台扫描机用标准板进行一次测试，确保设备无漏检；5、针对电镀后的板，铜厚≥3OZ时使用厚铜板测试程序，铜厚＜3OZ时使用普通板测试程序；当普通板测试假点太多无法测试时，通知工程师决定是否使用厚铜板测试程序进行测试。
二、判断题1、对于线宽≤0.12mm的细密线条板，及一次合格率低于85%的板修理后的板子必须重新过AOI重测。
（√）2、AOI操作员检测时发现有机器未识别漏检的可以不予理睬，直接进行下一环节动作。
多层铜基板的流程
多层铜基板的流程下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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超厚铜板制作作业指导书
SHENZHEN MULTILAYER PCB TECHNOLOGY CO.,LTD 版本： A.0頁碼：- 1 - 文件超厚铜板制作作业指导书名稱SHENZHEN MULTILAYER PCB TECHNOLOGY CO.,LTD 版本： A.0頁碼：- 2 -文件超厚铜板制作作业指导书名稱1.0 目的建立详细的作业规范，籍以提升产品良品率，规范的员工操作，此文件同时也是制做超厚铜板的培训教材。
2.0 适用范围本作业规范适用于铜箔厚度≥5盎司以上的双面超厚铜板的制作。
3.0 职责3.1 生产部职责3.1.1 员工按本作业指导书及“生产指示”进行操作并作相关的记录,工序主任/领班对此进行监督和审核。
3.1.2 工序主任負责对员工进行生产操作的培訓及考核。
3.2 品质部职责3.2.1 品质部负责对生产部的品质、保养、操作、参数和环境检测稽核与监控，保证产品符合客户要求。
3.3 工程技术部职责3.3.1 评估和提供生产过程中各种参数要求。
3.3.2 制定相关作业指导书，对超厚铜板的重点工艺进行策划，指导。
4.0 作业内容4.1 工艺流程铜皮、芯板开料→钻孔→铜皮成像（前处理→印湿膜→曝光→显影）→铜皮蚀刻→退湿膜→黑化→填胶→叠板→层压→剪边→退黑化→ P片开料→↑铣靶孔→钻孔→沉铜（板电）→外成像（前处理→印湿膜→爆光→显影→图镀→蚀刻（退膜→蚀刻→退锡）→印阻焊→外发镀层→铣外形（二钻）→测试→成检→包装出货4.2 操作说明4.2.1 钻孔：用锣机钻出铜皮、芯板的菲林对位孔、铆钉孔、钻孔定位孔。
4.2.2 铜皮双面成像：根据菲林对位孔对位，对位的层次排列按以下方法执行：其它操作具体见《曝光显影工序作业指导书》。
4.2.3铜皮蚀刻：把铜皮当成一块双面板来对待，分为GTL-1、GTL-2面或GBL-1、GBL-2面；走湿膜工艺，先将铜皮的双面图形爆出来；蚀刻时，将蚀刻机的下喷嘴关掉，使用上喷嘴进行加工；GBL-1和GTL-1面稍微蚀刻出图形模子，GBL-2和GTL-2蚀刻至铜皮整体厚度的2/3左右，可用千分尺来量铜皮的蚀刻厚度，具体见《蚀刻工序作业指导书》。
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TO：干区全员CC：沈经理
FM：曾炯DATE：2007-12-29
底铜20Z以上厚铜板运作程序
近段时间厚铜板绿油起皱现象频繁，为改善此不良现象，现规定，所有底铜≥2OZ （lot card开料一栏铜箔厚度有注明）的板，按以下程序运作：
1、所有厚铜板丝印阻焊时统一使用丝印机印刷，如遇小批量板且适于手印时，丝印
工必须知会当班领班作特殊跟进（注意：油墨不可过薄）；
2、丝印后烤板前必须停放30min—60min（4OZ以上须延长至1-2H），丝印工于猪笼
上标识丝印时间（进炉前必须由烤板员取下标识）；
3、对位前停放时间应≥15min，防止菲林印严重，如遇严重菲林印，应及时知会当班
领班或主管处理；
4、阻焊OK后应先烤低温再送字符印板，烤板条件75℃×60min完成低温烤板后由
烤板员于随工单《字符/高温烤板》一栏注明“已烤低温”字样并签名，小批量板可用阻焊曝光能量空曝2次，并由曝光员在随工单《字符/高温烤板》一栏注明“已空曝2次”字样并签名；
5、字符丝印第一面烤板条件：120℃×30min
第二面烤板条件：150℃×75min（C76客户须烤90min）
6、以上程序各岗位须如实执行，如有未按要求操作者，每次罚款50元，造成不良
后果的由责任人负全部责任，并处罚款50元以上！。