2016年电子装联专用设备行业简析

2016年电子装联专用设备行业简析
一、电子装联专用设备空间广阔，政策优势加速产业发展 (2)
1、行业壁垒分流竞争，市场容量平稳增长 (2)
2、多项国策支持产业发展，助力“中国制造2025” (3)
二、下游3C自动化高景气发展，电子装联设备订单饱满 (4)
1、3C领域爆发式发展驱动行业加速度前进 (4)
2、3C领域应用需求扩张，电子装联专用设备前景广阔 (6)
一、电子装联专用设备空间广阔，政策优势加速产业发展
1、行业壁垒分流竞争，市场容量平稳增长
电子装联专用设备制造行业，为电子信息制造业、高端装备制造业、电力电气业等战略性新兴产业或国家重点建设行业的发展提供工艺技术和设备产品支撑。

电子装联专用设备的技术水平及运作性能不仅直接影响产品的电气连通性，还影响到产品性能的稳定性及使用的安全性，甚至决定了整个大型系统的成败。

在电子装联工业中，以锡合金为连接介质的焊接技术是一种能持续稳定实现电连通的基础技术，可用于焊接装联方式中各部件金属接脚连接，可用于印刷连接方式中元器件与印刷线路板连接，还可用于导线连接方式中导线与端口或导线与部件连接，因此在电子制造领域中得到最基础和最广泛运用。

根据中国电子专用设备工业协会的预测，未来五年锡焊机器人类产品将呈现两位数的快速增长，智能化锡焊工具类产品稳定增长，传统的单支烙铁产品市场基本维持目前的市场规模，综合估算，到2018 年我国电子装联锡焊专用设备市场容量将达到157 亿元。