烧伤创面处理(何)

尖外露，厚度。 重、耗材、薄易感
染
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适应症
方法
头、面、颈、臀、肛 外用以上药
周、会阴深度烧伤 物要求：要
暴 （深Ⅱ°、Ⅲ°混合）暴露就要彻
露 大面积烧伤，污染重，底、充分，
疗
有绿脓杆菌，霉菌感 染，炎热夏天，成批
四肢外展， 深Ⅱ°可外
法 烧伤，要求：要有一 涂碘伏，上
定消毒隔离措施，室 翻身床。随
烧伤创面处理
何仕蓉
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创面处理原则
Ⅰ0 ：保持创面清洁，减轻疼痛 Ⅱ0 ：浅 防止感染，减轻疼痛，促进愈合 Ⅱ0 深：防止感染，保存残留的皮肤附件，
去除坏死组织,促进痂下愈合。 Ⅲ0 ：保持焦痂完整，干燥，不受压，不受
潮，有计划去痂植皮。
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烧伤创面处理
1. 重要性 2. 清创
(1) 原则 a. 伤后6-8h,例外;
a. 适应症:环形焦痂并不仅限于外形,而在于内涵： 即焦痂不一定要环行，非环行已产生了张力的焦痂 也应切开减压，如电烧伤后，不一定时环行，由于 深部组织广泛坏死，大量渗液水肿，静脉回流障碍， 深筋膜压力高，肌肉坏死，又如热压伤。
b. 时间:伤后12~24h
c. 注意事项：一般为肢体两侧，也可正中，切口应 足够长超过创面，超过关节（因软组织少易受压） 如腕、踝、肘、膝、胸部、颈部、做两侧切口；深 度：切开深筋膜或肌膜。创面彻底止血，用碘伏纱 布填塞缝合。
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e. 时间：休克期后，创面未感染之前，伤后3～ 5天，如果过早，创面深度、范围判断不清； 过晚，痂皮变硬削痂易偏深，因创面有炎症 反应或感染，易出血。理想削痂应既彻底削 除烧坏组织，又最大限度保留直皮深层皮肤 附件。
f. 削痂后覆盖问题。
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（2） Ⅲ°创面的处理：早期切痂植皮术。 a. 适应症：大、小面积的Ⅲ°，尤其大面 积 Ⅲ°。 b.切痂时机，范围： 轻度烧伤、中度烧伤、重度和特重。 c. 一次切痂面积：每次为20％～30％，如 条件具备 （技术、血源），一次可40 ％～50％，力争伤后1 周～2周大部或全 部切完。
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❖ 5.深度烧伤创面的处理
深Ⅱ°、Ⅲ°混合度烧伤创面。 （1）深Ⅱ°创面的处理：削痂术。
a.适应症：深Ⅱ°或混合度烧伤创面。 b. 关节功能部位、手、足、肘、腕、踝、膝关节，特
别是手背。 c. 小面积深度创面，只要有供皮区，全身情况允许。 d. 大、中面积，用异体、异种、生物膜覆盖创面，最
大限度保护间生态组织，免感染、损伤，促进愈合。
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d. 切痂前准备。
①作好病人、家属思想工作。 ②病人全身准备。 ③切痂后覆盖物。 ④术前建应良好的、可靠的2个静脉通道。 e. 大面积切痂注意事项。 ①四肢切痂 ②先找到深筋膜平面 ③四肢切痂，对踝、腕以下焦痂一般可暂不
切除。
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五、全身抗菌素应用
（1）中、小面积 （2）大面积 （3）入院迟，休克严重、休克渡过不平稳，延 迟复苏、创面污染重或已有感染者，可尽早使用 抗菌素如舒善深，复达欣，君刻单等。 六、预防破伤风
T.A.T 1500U i.m T.I.G 250U i.m
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❖ 3. 清创后创面的处理,包扎疗法、暴露 疗法、半暴露疗法。
(1) 包扎疗法和暴露疗法 创面应根据烧伤部位、深度、面
积、气候、物质条件、感染过程等具 体情况分别采用包扎疗法，暴露疗法。
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包扎疗法、暴露疗法
适应症
方法
优缺点
四肢、尤其 浅Ⅱ°可不用或凡、 保护创面防止污染，
手、足、躯 抗生素油纱布；深 免损伤，减轻疼痛，
——半暴露（分泌物少）； ——换药（分泌物多）； b. 半露疗法创面感染,分泌物多——换药。
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c. 内层敷料是否更换应遵守以下原则： 凡成创面紧贴、粘牢并较干燥的内层纱布应 予保留，不必更换，若无变化，直至创面 愈合，如其中有个别地方有分泌物可开窗 换药，相反如创面分泌物多，根据情况换 药。
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❖ 4. 环形焦痂切开减压
包 干浅度、感
扎
染不重、中 小面积、儿
疗 童、精神病
Ⅱ°、Ⅲ°外用SDAg，SD-En，单层5 ％磺胺米隆或碘伏 纱布贴于创面，外
利于创面用药，利 于渗液引流，利于 创面温、湿度，利 于上皮细胞生长，
法 患者、气候、 用生长因子，速愈 促进愈合，保暖制
条件，转送。 平；功能位，指趾 动，转送；工作繁
温28～32℃,湿度
时用棉签拭
40 ～60％，不够可 干渗液保持
用烤箱等。
干燥。
优缺点
便于观察创面， 节约敷料，便于 创面干燥结痂， 不利于细菌生长， 如绿脓，霉菌； 缺点：有时可使 暴露创面加深， 渗液未及时引流， 可致痂下感染。
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(2) 半暴露疗法
包扎疗法和暴露疗法之间的过渡阶段,用单层 的抗菌素油纱布外贴创面,暴露于空气中。 (3) 换药 a. 暴露疗法创面痂分离、溶痂，或发生感染
b. 中、小面积烧伤,入院后全身情况良好, 立即清创;
c. 凡大面积烧伤, d. 凡伤后24小时入院或有创面感染者,不予 清创, 换药简单清除;
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(2) 方法 a. 简单清创; b. 良好的镇痛、镇静下进行,一般给予杜
非; c. 具体操作过程; d. 浅Ⅱ°水泡处理：小水泡，大水泡； e. 深Ⅱ°和Ⅲ°创面表皮处理;