自动焊接工艺
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平印刷网，如图５－９所示。 • (５)印刷时，印刷刀与印刷网面成４０°~６０°的角度，印刷力度
及速度适宜；人工印刷时，拖动刷把用力均匀，由远及近一次性印刷 好，均匀无漏﹑无隔位，如图５－１０所示。
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任务一 手动搅拌印刷锡膏
• (６)印刷的起止限度应以印刷刀离网孔位置３~４ｃｍ为宜。印刷到 终止位置时应将印刷刀迅速提起并放回起始位置，如图５－１１所示 。
• 使用后的废布要放到废布箱里。清洗水为环保洗机水。
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任务二 手工操作点胶与贴片
• 一、工艺目的
• 在片式元件与插装元器件混装采用波峰焊工艺时，需要用贴片胶把片 式元件暂时固定在ＰＣＢ的焊盘位置上，防止在传递过程或插装元器 件、波峰焊等工序中元件掉落。在双面再流焊工艺中，为防止已焊好 面上大型器件因焊接受热熔化而掉落，需要用贴片胶起辅助固定作用 。
打开容器盖，防止水汽凝结。 • (３)使用前用不锈钢搅拌棒将贴片胶搅拌均匀，待贴片胶完全无气泡
状态下装入注射器，添加完贴片胶后，应盖好容器盖。
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任务二 手工操作点胶与贴片
• (４)点胶或印刷操作工艺应在恒温条件下(２３±３)℃进行，因为贴 片胶的黏度随温度而变化，防止温度影响涂敷质量。
• 二、表面组装工艺对贴片胶的要求及选择方法
• １。表面组装工艺对贴片胶的要求 • (１)具有一定黏度，胶滴之间不拉丝，在元器件与ＰＣＢ之间有一定
的黏接强度，元器件贴装后在搬运过程中不掉落。
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任务二 手工操作点胶与贴片
• (２)触变性好，涂敷后胶滴不变形、不漫流，能保持足够的高度。 • (３)对印制板和元器件无腐蚀，绝缘电阻高和高频特性好。 • (４)常温下使用寿命长(常温下固化速度慢)。 • (５)在固化温度下固化速度快，固化温度要求在１５０℃以下，５ｍ
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任务一 手动搅拌印刷锡膏
• (３)锡膏自入厂后应于罐身上贴上“锡膏使用管制表”标签，并填写 “入库时间”，将其保存于冰箱内，在标准储存条件下的保存期限为 六个月，即必须于制造日期开始六个月内使用完，否则报废。锡膏使 用管制表如表５－１所示。
• (三)锡膏的使用 • 锡膏从冰箱中取出后，在使用前必须回温。记录取出时间至锡膏罐表
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任务一 手动搅拌印刷锡膏
• 四、锡膏印刷工艺
• 锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当到达网板开口 孔时，黏度达到最低，故能顺利通过网板孔沉降到ＰＣＢ的焊盘上， 随着外力的停止，锡膏的黏度又迅速回升。锡膏印刷工艺如图５－５ 所示。
• (一)锡膏印刷的工具和设备 • １。刮刀 • 刮刀(图５－６)常用材料一般为金属硅橡胶和聚氨酯材。
ｉｎ以内完全固化。 • (６)固化后黏接强度高，能经得住波峰焊时２６０℃的高温以及熔融
的锡流波剪切刀的冲击；在焊接过程中无释放气体现象，波峰焊过程 中元件不掉落。 • (７)有颜色，便于目视检查和自动检测。 • (８)应无毒、无嗅、不可燃，符合环保要求。
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任务二 手工操作点胶与贴片
项目五 自动焊接工艺
• 任务一 手动搅拌印刷锡膏 • 任务二 手工操作点胶与贴片 • 任务三 认识回流焊
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任务一 手动搅拌印刷锡膏
• 一、认识锡膏
• 焊膏是由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏 性和良好触变特性的膏状体。它是一种均相的、稳定的混合物。在常 温下，焊膏可将电子元件粘在既定位置，当焊膏被加热到一定温度时 ，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，被焊元器件与焊盘 互连在一起，经冷却形成永久连接的焊点。对焊膏的要求是能采用多 种方式涂布，特别要具有良好的印刷性能和再流焊特性，并且在储存 时要具有稳定性。
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任务一 手动搅拌印刷锡膏
• ｄ。按下操作面板上的“启动”按钮，开始搅拌，如图５－３所示。 • ｅ。待锡膏搅拌机自动停止后，按下“电源开关”，打开设备上盖并
取出已搅拌好的锡膏备用。搅拌后检查如图５－３所示。 • ｆ。盖上锡膏搅拌上盖，切断设备电源。 • ２。手动搅拌的方法 • 锡膏在使用前必须要搅拌好，手动搅拌的方法是:一手握锡浆瓶，另
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任务二 手工操作点胶与贴片
• ２。针式转印贴片胶 • 针式转印机是采用针矩阵组件，先在贴片胶供料盘上蘸取适量的贴片
胶，然后转移到ＰＣＢ的点胶位置上同时进行多点涂敷。此方法效率 较高，用于单一品种大批量生产中。 • ３。印刷贴片胶 • 印刷贴片胶的生产效率较高，用于大批量生产中，有丝网和模板两种 印刷方法。印刷贴片胶的方法与焊膏印刷工艺相同，只是丝网和模板 的设计要求、印刷参数的设置有所不同。
• ２。贴片胶的选择方法 • 用于表面组装的贴片胶主要有两种类型:环氧树脂和聚丙烯。环氧树
脂型贴片胶属于热固型，一般固化温度在(１４０±２０)℃/５ｍｉｎ 以内。聚丙烯型贴片胶属于光固型，需要先用ＵＶ(紫外)灯照一下， 打开化学键，然后再用(１５０±１０)℃/(１~２)ｍｉｎ完成完全固 化。 • (１)目前普遍采用热固型贴片胶，对设备和工艺的要求都比较简单。 由于光固型贴片胶比较充足，黏接牢固，对于较宽大的元器件应选择 光固型贴片胶。 • (２)要考虑固化前性能、固化时性能及固化后性能，应满足表面组装 工艺对贴片胶的要求。
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任务一 手动搅拌印刷锡膏
• 三、锡膏的搅拌
• １。机器搅拌的方法(图５－２) • 回温后的锡膏在使用前应使用锡膏搅拌机进行搅拌，并做好机器搅拌
记录。 • ａ。打开锡膏搅拌机上盖，将已按要求解冻好的锡膏放入搅拌机，并
将锡膏瓶固定好。 • ｂ。盖上锡膏搅拌机上盖，按下操作面板上的“电源开关”按钮。 • ｃ。设定锡膏搅拌时间(３~４ｍｉｎ)。
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任务二 手工操作点胶与贴片
• 三、施加贴片胶的方法和各种方法的适用范围
• 施加贴片胶的方法主要有三种:分配器滴涂、针式转印和印刷。 • １。分配器滴涂贴片胶 • 分配器滴涂可分为手动和全自动两种方式。手动滴涂用于试验或小批
量生产；全自动滴涂用于大批量生产。全自动滴涂需要专门的全自动 点胶设备，也有些全自动贴片机上配有点胶头，具备点胶和贴片两种 功能。手动滴涂方法与焊膏滴涂相同，只是要选择更细的针嘴，压力 与时间参数的控制有所不同。
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任务二 手工操作点胶与贴片
• ３。胶点数量设定原则 • 阻容元件如０８０５，推荐双胶点；ＳＯＩＣ，一般设置３~４个点
。点胶机工艺参数与元件尺寸关系如表５－２所示。
• 五、点胶检验
• 理想胶点:焊盘和引出端面上看不到贴片胶沾染的痕迹，胶点位于各 个焊盘中间，其大小为点胶嘴的１。５倍左右，胶量以贴装后元件焊 端与ＰＣＢ的焊盘不沾污为宜，点胶检验标准如表５－３所示。
• ４。采用印刷工艺时，不能使用回收的贴片胶 • (１)为预防贴片胶硬化和变质，搅拌后贴片胶应在２４ｈ内使用完。
剩余的贴片胶要单独存放，不能与新贴片胶混装在一起。 • (２)点胶或印刷后，应在２４ｈ内完成固化。 • (３)操作者应尽量避免贴片胶与皮肤接触，若不慎接触，应及时用乙
醇擦洗干净。
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任务一 手动搅拌印刷锡膏
• ２。网板/钢板材料 • 网板/钢板常用材料为黄铜(Ｂｒａｓｓ)、不锈钢(Ｓｔａｉｎｌｅｓ
ｓＳｔｅｅｌ)、镍(Ｎｉｃｋｅｌ)。无论何种材料，都必须张紧。 • 钢网(图５－７)也就是表面组装工艺模板(表面组装工艺Ｓｔｅｎｃｉ
ｌ)，它是一种表面组装工艺专用模具，其主要功能是帮助锡膏沉积 ，目的是将准确数量的锡膏转移到空ＰＣＢ上的准确位置。 • ３.印刷机 • 印刷机是将锡膏印刷到ＰＣＢ板上的设备。印刷机主要有半自动印刷 机和全自动印刷机两种。
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任务一 手动搅拌印刷锡膏
• (二)手工印刷锡膏步骤 • (１)用放大镜或立体显微镜检查模板有无毛刺或腐蚀等缺陷。 • (２)把检查过的模板装在印刷台上，上紧焊盘与模板的螺栓。 • (３)将搅拌均匀的锡膏均匀分布在印刷网上。注意:没有倒完的锡膏瓶
一定要拧紧，如图５－８所示。 • (４)Biblioteka Baidu起印刷网(钢网)，置检查好的ＰＣＢ板于网上固定位置后，放
一只手握搅拌刀，从瓶壁处插到瓶底再从瓶的中心位提起刀并转动一 下瓶身。重复这个动作搅拌锡膏３~５ｍｉｎ，这样搅拌是为了防止 气泡进入锡膏中，并使助锡剂均匀分布在锡浆里以增强锡膏的活性， 正确的搅拌方法非常重要，可参照图５－４。 • 搅拌后的锡浆要具有流动性，用铲刀从瓶中挑起适量锡浆后，锡浆不 应比较快地就从铲刀上流下来(参见图５－４)。
膏管制人员需绘制冰箱温度趋势图并签名，助管签名核实。表面组装 工艺物料房冰箱冷冻室用来存放应急冰袋，如有突发事件(如停电、 冰箱故障等)造成使用中冷藏温度超标，需把冰袋立即置于冰箱冷藏 室最顶层，且超标时间累计不得超过４８ｈ，否则将全部报废。 • (２)每次冰箱开启的时间不得超过０。５ｈ，如冰箱开启后３ｈ内温 度不能达到设定范围，则判定冰箱异常。
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任务二 手工操作点胶与贴片
• (３)应优先选择固化温度较低、固化时间较短的贴片胶。目前较好的 贴片胶的固化条件一般在(１２０℃~１３０℃)/(６０ｓ~１２０ｓ)。
• ３。贴片胶的使用与保管 • (１)必须储存在５℃~１０℃的条件下，并在有效期(一般３~６个月)
内使用。 • (２)要求使用前一天从冰箱中取出贴片胶，待贴片胶达到室温后才能
膏将丧失原有特性而不能使用，其储存原则是:尽量与空气少接触。 锡膏对温度、湿度非常敏感，要控制使用环境的温度和湿度，焊膏印 刷使用的工作环境的标准条件是:温度１８℃~２４℃，湿度４０％~ ５０％；存储的温度控制在２℃~１０℃。
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任务一 手动搅拌印刷锡膏
• (二)锡膏的储存 • (１)冰箱的温度需控制在标准范围内，设定为２℃~１０℃。每班锡
• (一)特点 • 锡膏特点包括糊状，混合物由合金焊料粉和助焊剂组成，有黏性，对
人体有毒。
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任务一 手动搅拌印刷锡膏
• (二)外形 • 锡膏外形由外盖、内盖和瓶身组成，如图５－１所示。 • 二、锡膏的储存和使用 • (一)锡膏储存和使用原则 • 由于焊膏的性能，尤其是黏度随时间和室温变化，在一定时间后，焊
• (７)抬起印刷网将印好的ＰＣＢ板取出检查。抬起钢网时，钢网不能 抬得太高，否则会导致刮刀掉下，如图５－１２所示。
• (８)将检查好的合格品放置于合格品插板上，不能叠放，如图５－１ ３所示。
• (９)重复以上步骤，应随时清洗网眼，并检查网的位置。清洗网眼时 ，用规定的布和清洗水。使用的布不能含纤维，常用的是专业擦网纸 。
任务二 手工操作点胶与贴片
• ５。施加贴片胶的技术要求 • 采用光固型贴片胶，元器件下面的贴片胶至少有一半的量处于被照射
状态；采用热固型贴片胶，贴片胶可完全被元器件覆盖，如图５－１ ４所示。 • 小元件可涂一个胶滴，大尺寸元器件可涂敷多个胶滴。胶滴的尺寸与 高度取决于元器件的类型，胶滴的高度应达到元器件贴装后胶滴能充 分接触到元器件底部的高度。胶滴量(尺寸大小或胶滴数量)应根据元 器件的尺寸和重量而定；尺寸和重量大的元器件胶滴量应大一些，但 也不宜过大，以保证足够的黏接强度为准。为了保护可焊接以及焊点 的完整性，要求贴片胶在贴装前和贴装后都不能污染元器件端头和Ｐ ＣＢ焊盘。
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任务二 手工操作点胶与贴片
• 四、点胶工艺参数
• １。胶点直径选择原则 • 针头内径越大，点胶量就越大，胶点的直径就越大。不同元件的焊盘
间距各不相同，胶点直径也不应相同。松下点胶机配置有三种针头， 其内径分别为０.５８ｍｍ、０.４１ｍｍ、０.３３ｍｍ。 • ２。针嘴的内径选择原则 • 胶点的直径与针头内径之比为２∶１(２∶１时点胶不易出现拉丝拖尾 现象)，例如０８０５元件最小接触直径约为０.６ｍｍ，则可选用的 针头内径在０.３３~０.４１ｍｍ之间。
面“开始回温时间”处，之后放入回温管制区，回温区的条件为室温 条件 (温度:２０℃~２７℃；湿度:３０％~６０％)，回温时间必须为 ４~１２ｈ，如超过１２ｈ要重新放入冰箱储存，且需在标签上填写“ 退仓时间”，此种方式最多重复３次，再次开此类锡膏时必须优先使 用，如超过３次则须报废，并在罐上贴上“禁止使用”的标贴，放入 报废锡膏收集箱。
及速度适宜；人工印刷时，拖动刷把用力均匀，由远及近一次性印刷 好，均匀无漏﹑无隔位，如图５－１０所示。
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任务一 手动搅拌印刷锡膏
• (６)印刷的起止限度应以印刷刀离网孔位置３~４ｃｍ为宜。印刷到 终止位置时应将印刷刀迅速提起并放回起始位置，如图５－１１所示 。
• 使用后的废布要放到废布箱里。清洗水为环保洗机水。
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任务二 手工操作点胶与贴片
• 一、工艺目的
• 在片式元件与插装元器件混装采用波峰焊工艺时，需要用贴片胶把片 式元件暂时固定在ＰＣＢ的焊盘位置上，防止在传递过程或插装元器 件、波峰焊等工序中元件掉落。在双面再流焊工艺中，为防止已焊好 面上大型器件因焊接受热熔化而掉落，需要用贴片胶起辅助固定作用 。
打开容器盖，防止水汽凝结。 • (３)使用前用不锈钢搅拌棒将贴片胶搅拌均匀，待贴片胶完全无气泡
状态下装入注射器，添加完贴片胶后，应盖好容器盖。
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任务二 手工操作点胶与贴片
• (４)点胶或印刷操作工艺应在恒温条件下(２３±３)℃进行，因为贴 片胶的黏度随温度而变化，防止温度影响涂敷质量。
• 二、表面组装工艺对贴片胶的要求及选择方法
• １。表面组装工艺对贴片胶的要求 • (１)具有一定黏度，胶滴之间不拉丝，在元器件与ＰＣＢ之间有一定
的黏接强度，元器件贴装后在搬运过程中不掉落。
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任务二 手工操作点胶与贴片
• (２)触变性好，涂敷后胶滴不变形、不漫流，能保持足够的高度。 • (３)对印制板和元器件无腐蚀，绝缘电阻高和高频特性好。 • (４)常温下使用寿命长(常温下固化速度慢)。 • (５)在固化温度下固化速度快，固化温度要求在１５０℃以下，５ｍ
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任务一 手动搅拌印刷锡膏
• (３)锡膏自入厂后应于罐身上贴上“锡膏使用管制表”标签，并填写 “入库时间”，将其保存于冰箱内，在标准储存条件下的保存期限为 六个月，即必须于制造日期开始六个月内使用完，否则报废。锡膏使 用管制表如表５－１所示。
• (三)锡膏的使用 • 锡膏从冰箱中取出后，在使用前必须回温。记录取出时间至锡膏罐表
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任务一 手动搅拌印刷锡膏
• 四、锡膏印刷工艺
• 锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当到达网板开口 孔时，黏度达到最低，故能顺利通过网板孔沉降到ＰＣＢ的焊盘上， 随着外力的停止，锡膏的黏度又迅速回升。锡膏印刷工艺如图５－５ 所示。
• (一)锡膏印刷的工具和设备 • １。刮刀 • 刮刀(图５－６)常用材料一般为金属硅橡胶和聚氨酯材。
ｉｎ以内完全固化。 • (６)固化后黏接强度高，能经得住波峰焊时２６０℃的高温以及熔融
的锡流波剪切刀的冲击；在焊接过程中无释放气体现象，波峰焊过程 中元件不掉落。 • (７)有颜色，便于目视检查和自动检测。 • (８)应无毒、无嗅、不可燃，符合环保要求。
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任务二 手工操作点胶与贴片
项目五 自动焊接工艺
• 任务一 手动搅拌印刷锡膏 • 任务二 手工操作点胶与贴片 • 任务三 认识回流焊
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任务一 手动搅拌印刷锡膏
• 一、认识锡膏
• 焊膏是由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏 性和良好触变特性的膏状体。它是一种均相的、稳定的混合物。在常 温下，焊膏可将电子元件粘在既定位置，当焊膏被加热到一定温度时 ，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，被焊元器件与焊盘 互连在一起，经冷却形成永久连接的焊点。对焊膏的要求是能采用多 种方式涂布，特别要具有良好的印刷性能和再流焊特性，并且在储存 时要具有稳定性。
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任务一 手动搅拌印刷锡膏
• ｄ。按下操作面板上的“启动”按钮，开始搅拌，如图５－３所示。 • ｅ。待锡膏搅拌机自动停止后，按下“电源开关”，打开设备上盖并
取出已搅拌好的锡膏备用。搅拌后检查如图５－３所示。 • ｆ。盖上锡膏搅拌上盖，切断设备电源。 • ２。手动搅拌的方法 • 锡膏在使用前必须要搅拌好，手动搅拌的方法是:一手握锡浆瓶，另
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任务二 手工操作点胶与贴片
• ２。针式转印贴片胶 • 针式转印机是采用针矩阵组件，先在贴片胶供料盘上蘸取适量的贴片
胶，然后转移到ＰＣＢ的点胶位置上同时进行多点涂敷。此方法效率 较高，用于单一品种大批量生产中。 • ３。印刷贴片胶 • 印刷贴片胶的生产效率较高，用于大批量生产中，有丝网和模板两种 印刷方法。印刷贴片胶的方法与焊膏印刷工艺相同，只是丝网和模板 的设计要求、印刷参数的设置有所不同。
• ２。贴片胶的选择方法 • 用于表面组装的贴片胶主要有两种类型:环氧树脂和聚丙烯。环氧树
脂型贴片胶属于热固型，一般固化温度在(１４０±２０)℃/５ｍｉｎ 以内。聚丙烯型贴片胶属于光固型，需要先用ＵＶ(紫外)灯照一下， 打开化学键，然后再用(１５０±１０)℃/(１~２)ｍｉｎ完成完全固 化。 • (１)目前普遍采用热固型贴片胶，对设备和工艺的要求都比较简单。 由于光固型贴片胶比较充足，黏接牢固，对于较宽大的元器件应选择 光固型贴片胶。 • (２)要考虑固化前性能、固化时性能及固化后性能，应满足表面组装 工艺对贴片胶的要求。
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任务一 手动搅拌印刷锡膏
• 三、锡膏的搅拌
• １。机器搅拌的方法(图５－２) • 回温后的锡膏在使用前应使用锡膏搅拌机进行搅拌，并做好机器搅拌
记录。 • ａ。打开锡膏搅拌机上盖，将已按要求解冻好的锡膏放入搅拌机，并
将锡膏瓶固定好。 • ｂ。盖上锡膏搅拌机上盖，按下操作面板上的“电源开关”按钮。 • ｃ。设定锡膏搅拌时间(３~４ｍｉｎ)。
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任务二 手工操作点胶与贴片
• 三、施加贴片胶的方法和各种方法的适用范围
• 施加贴片胶的方法主要有三种:分配器滴涂、针式转印和印刷。 • １。分配器滴涂贴片胶 • 分配器滴涂可分为手动和全自动两种方式。手动滴涂用于试验或小批
量生产；全自动滴涂用于大批量生产。全自动滴涂需要专门的全自动 点胶设备，也有些全自动贴片机上配有点胶头，具备点胶和贴片两种 功能。手动滴涂方法与焊膏滴涂相同，只是要选择更细的针嘴，压力 与时间参数的控制有所不同。
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任务二 手工操作点胶与贴片
• ３。胶点数量设定原则 • 阻容元件如０８０５，推荐双胶点；ＳＯＩＣ，一般设置３~４个点
。点胶机工艺参数与元件尺寸关系如表５－２所示。
• 五、点胶检验
• 理想胶点:焊盘和引出端面上看不到贴片胶沾染的痕迹，胶点位于各 个焊盘中间，其大小为点胶嘴的１。５倍左右，胶量以贴装后元件焊 端与ＰＣＢ的焊盘不沾污为宜，点胶检验标准如表５－３所示。
• ４。采用印刷工艺时，不能使用回收的贴片胶 • (１)为预防贴片胶硬化和变质，搅拌后贴片胶应在２４ｈ内使用完。
剩余的贴片胶要单独存放，不能与新贴片胶混装在一起。 • (２)点胶或印刷后，应在２４ｈ内完成固化。 • (３)操作者应尽量避免贴片胶与皮肤接触，若不慎接触，应及时用乙
醇擦洗干净。
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任务一 手动搅拌印刷锡膏
• ２。网板/钢板材料 • 网板/钢板常用材料为黄铜(Ｂｒａｓｓ)、不锈钢(Ｓｔａｉｎｌｅｓ
ｓＳｔｅｅｌ)、镍(Ｎｉｃｋｅｌ)。无论何种材料，都必须张紧。 • 钢网(图５－７)也就是表面组装工艺模板(表面组装工艺Ｓｔｅｎｃｉ
ｌ)，它是一种表面组装工艺专用模具，其主要功能是帮助锡膏沉积 ，目的是将准确数量的锡膏转移到空ＰＣＢ上的准确位置。 • ３.印刷机 • 印刷机是将锡膏印刷到ＰＣＢ板上的设备。印刷机主要有半自动印刷 机和全自动印刷机两种。
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任务一 手动搅拌印刷锡膏
• (二)手工印刷锡膏步骤 • (１)用放大镜或立体显微镜检查模板有无毛刺或腐蚀等缺陷。 • (２)把检查过的模板装在印刷台上，上紧焊盘与模板的螺栓。 • (３)将搅拌均匀的锡膏均匀分布在印刷网上。注意:没有倒完的锡膏瓶
一定要拧紧，如图５－８所示。 • (４)Biblioteka Baidu起印刷网(钢网)，置检查好的ＰＣＢ板于网上固定位置后，放
一只手握搅拌刀，从瓶壁处插到瓶底再从瓶的中心位提起刀并转动一 下瓶身。重复这个动作搅拌锡膏３~５ｍｉｎ，这样搅拌是为了防止 气泡进入锡膏中，并使助锡剂均匀分布在锡浆里以增强锡膏的活性， 正确的搅拌方法非常重要，可参照图５－４。 • 搅拌后的锡浆要具有流动性，用铲刀从瓶中挑起适量锡浆后，锡浆不 应比较快地就从铲刀上流下来(参见图５－４)。
膏管制人员需绘制冰箱温度趋势图并签名，助管签名核实。表面组装 工艺物料房冰箱冷冻室用来存放应急冰袋，如有突发事件(如停电、 冰箱故障等)造成使用中冷藏温度超标，需把冰袋立即置于冰箱冷藏 室最顶层，且超标时间累计不得超过４８ｈ，否则将全部报废。 • (２)每次冰箱开启的时间不得超过０。５ｈ，如冰箱开启后３ｈ内温 度不能达到设定范围，则判定冰箱异常。
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任务二 手工操作点胶与贴片
• (３)应优先选择固化温度较低、固化时间较短的贴片胶。目前较好的 贴片胶的固化条件一般在(１２０℃~１３０℃)/(６０ｓ~１２０ｓ)。
• ３。贴片胶的使用与保管 • (１)必须储存在５℃~１０℃的条件下，并在有效期(一般３~６个月)
内使用。 • (２)要求使用前一天从冰箱中取出贴片胶，待贴片胶达到室温后才能
膏将丧失原有特性而不能使用，其储存原则是:尽量与空气少接触。 锡膏对温度、湿度非常敏感，要控制使用环境的温度和湿度，焊膏印 刷使用的工作环境的标准条件是:温度１８℃~２４℃，湿度４０％~ ５０％；存储的温度控制在２℃~１０℃。
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任务一 手动搅拌印刷锡膏
• (二)锡膏的储存 • (１)冰箱的温度需控制在标准范围内，设定为２℃~１０℃。每班锡
• (一)特点 • 锡膏特点包括糊状，混合物由合金焊料粉和助焊剂组成，有黏性，对
人体有毒。
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任务一 手动搅拌印刷锡膏
• (二)外形 • 锡膏外形由外盖、内盖和瓶身组成，如图５－１所示。 • 二、锡膏的储存和使用 • (一)锡膏储存和使用原则 • 由于焊膏的性能，尤其是黏度随时间和室温变化，在一定时间后，焊
• (７)抬起印刷网将印好的ＰＣＢ板取出检查。抬起钢网时，钢网不能 抬得太高，否则会导致刮刀掉下，如图５－１２所示。
• (８)将检查好的合格品放置于合格品插板上，不能叠放，如图５－１ ３所示。
• (９)重复以上步骤，应随时清洗网眼，并检查网的位置。清洗网眼时 ，用规定的布和清洗水。使用的布不能含纤维，常用的是专业擦网纸 。
任务二 手工操作点胶与贴片
• ５。施加贴片胶的技术要求 • 采用光固型贴片胶，元器件下面的贴片胶至少有一半的量处于被照射
状态；采用热固型贴片胶，贴片胶可完全被元器件覆盖，如图５－１ ４所示。 • 小元件可涂一个胶滴，大尺寸元器件可涂敷多个胶滴。胶滴的尺寸与 高度取决于元器件的类型，胶滴的高度应达到元器件贴装后胶滴能充 分接触到元器件底部的高度。胶滴量(尺寸大小或胶滴数量)应根据元 器件的尺寸和重量而定；尺寸和重量大的元器件胶滴量应大一些，但 也不宜过大，以保证足够的黏接强度为准。为了保护可焊接以及焊点 的完整性，要求贴片胶在贴装前和贴装后都不能污染元器件端头和Ｐ ＣＢ焊盘。
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任务二 手工操作点胶与贴片
• 四、点胶工艺参数
• １。胶点直径选择原则 • 针头内径越大，点胶量就越大，胶点的直径就越大。不同元件的焊盘
间距各不相同，胶点直径也不应相同。松下点胶机配置有三种针头， 其内径分别为０.５８ｍｍ、０.４１ｍｍ、０.３３ｍｍ。 • ２。针嘴的内径选择原则 • 胶点的直径与针头内径之比为２∶１(２∶１时点胶不易出现拉丝拖尾 现象)，例如０８０５元件最小接触直径约为０.６ｍｍ，则可选用的 针头内径在０.３３~０.４１ｍｍ之间。
面“开始回温时间”处，之后放入回温管制区，回温区的条件为室温 条件 (温度:２０℃~２７℃；湿度:３０％~６０％)，回温时间必须为 ４~１２ｈ，如超过１２ｈ要重新放入冰箱储存，且需在标签上填写“ 退仓时间”，此种方式最多重复３次，再次开此类锡膏时必须优先使 用，如超过３次则须报废，并在罐上贴上“禁止使用”的标贴，放入 报废锡膏收集箱。