2018年DRAM行业分析报告
2018年半导体存储器材料行业分析报告
2018年半导体存储器材料行业分析报告2018年5月目录一、存储器国产化投入加大，大容量存储即将进入量产元年 (5)1、我国半导体芯片受制于人，大容量存储迎来突破 (5)2、存储器推动半导体销售额高增，市场主要被日韩垄断 (8)3、3D NAND Flash优势突出，逐步加快对2D NAND替代 (10)二、大容量存储对应高深宽比制造要求，ALD沉积工艺更具优势 . 141、ALD沉积薄膜具有更高的均匀性和台阶覆盖能力 (14)2、ALD工艺在高深宽比制造中更具优势 (17)三、存储产业驱动前驱体市场不断扩大，3D结构刺激需求增长 (20)四、雅克科技：全资控股UP Chemical填补国内半导体前驱体空白，将迎来加速发展 (22)1、SOD产品 (25)2、高介电常数（High-K）前驱体产品 (25)3、氧化硅及氮化硅前驱体产品 (26)4、金属及金属氮化物前驱体产品 (26)我国半导体芯片受制于人，大容量存储迎来突破。
2017 年我国集成电路市场规模达到1.67万亿元，同比增长17.5%，但是国内集成电路市场主要依赖进口，进口额达到2601 亿美元，贸易逆差达到1932 亿美元。
作为使用最为普遍的一种高端通用芯片，存储器在集成电路细分市场中规模居首。
由于越来越多经济、社会、科技、军事等信息和资源被存储器储存收集，极易被窃取和利用，存储器作为信息存储的核心载体，其安全性更受到高度重视。
因此存储芯片国产化已上升为涉及国家信息安全的战略地位。
同时从海外半导体产业发展路径看，存储器产业发展成为其实现国家半导体产业崛起的切入点。
因此我国加大了对存储器产业的投入，重点推进以长江存储（武汉新芯）、合肥长鑫、福建晋华为代表的存储器项目，2019 年有望成为量产元年。
存储器推动半导体销售额高增，3D NAND 渐成主流。
2014-2016 年全球半导体销售额基本变化不大，而2017 年半导体销售额同比增长21.6%，达到创纪录的4122 亿美元，主要得益于存储器市场的高速增长，2017 年存储器市场销售额大幅增长61.5%，达到1240 亿美元。
2018年存储芯片行业深度分析报告
２０１８年存储芯片行业深度分析报告1半导体存储器概要 (5)1.1 金字塔存储体系架构 (5)1.2 存储器芯片国产化战略意义重大 (7)2需求端：移动设备、SSD固态硬盘主导存储器需求 (8)2.1 存储容量来看，DRAM复合增速20-25%，NAND复合增速超过45% (8)2.2 AI时代，DRAM需求爆发 (9)2.2.1 需求结构：DRAM下游以服务器及手机应用为主。
(9)2.2.2 AI时代，DRAM需求激增 (10)2.2.3 手机DRAM进入8GB时代，容量扩大趋势依旧 (14)2.3 数据经济推动NAND存储高速成长 (15)2.3.1 需求结构：Nand Flash需求主要来自移动终端、SSD固态硬盘 (15)2.3.2 手机应用，64GB渐成主流 (15)2.3.3 PC市场：SSD固态硬盘达到价格甜蜜点 (17)2.3.4 服务器市场：企业级SSD固态硬盘渗透率不断上升 (18)3供给端：3D NAND新时代，存储芯片有望变局 (19)3.1 主流存储器市场呈现寡头垄断格局 (19)3.2 NAND存储芯片全面迈进3D时代 (20)3.3 国内存储芯片项目建设进展顺利 (22)4特殊型存储器国产化率先突围 (23)4.1 特殊型存储器种类多，应用广 (23)4.2 汽车智能化趋势下，特殊型存储器用量增多 (26)4.3 海外企业退出，国内企业迎来NOR FLASH产业转移机遇 (27)5投资策略 (29)6风险提示： (30)图表1：主要存储介质类别 (5)图表2：存储器按照需求特点形成了金字塔结构的产品体系 (6)图表3：不同层次存储器的读写速度及价格 (6)图表4：存储器主要分类 (7)图表5：主要存储器性能对比 (7)图表6：2017年美光、海力士及三星在中国地区销售占比 (8)图表7：2013-2021年NAND需求量及增速 (9)图表8：2013-2021年NAND平均销售价格增速 (9)图表9：DRAM市场的下游需求结构 (9)图表10：DRAM技术升级趋势 (10)图表11：DRAM存储产品创新不断，功耗愈来愈低 (10)图表12：2017-2019年DRAM需求及增速（单位：百万GB） (10)图表13：服务器平均搭载内存容量 (11)图表14：浪潮发布AI服务器品牌T ENSOR S ERVER进军AI服务器市场 (11)图表15：浪潮的AI服务器产品一览 (12)图表16：每台服务器对DRAM的需求 (12)图表17：全球人工智能市场规模预测（十亿美金） (13)图表18：2017年全球服务器出货量和销售额情况及增速 (13)图表19：全球主要互联网企业服务器数量（千台） (13)图表20：各品牌旗舰机型入门款的DRAM容量变化 (14)图表21：手机DRAM配置容量变化趋势 (14)图表22：全球NAND FLASH产业的需求结构 (15)图表23：智能手机对NAND的需求不断上升 (16)图表24：各品牌旗舰机型的NAND容量变化 (16)图表25：SSD及HDD市占率变化趋势 (17)图表26：主力PC品牌SSD硬盘搭载情况 (17)图表27：机械硬盘与固态硬盘价格对比 (18)图表28：SSD硬盘主要厂商市场份额 (18)图表29：每台服务器对NAND FLASH的需求 (19)图表30：国际大厂的主要企业级SSD硬盘产品一览 (19)图表31：NAND FLASH市场2017年各家厂商市场份额 (20)图表32：2017年DRAM主要厂商及市场份额 (20)图表33：3D NAND技术发展路线图 (21)图表34：3D NAND出货占比变化趋势（2016-2018）(比特容量口径) (21)图表35：3D NAND产能占NAND总比重逐年增加 (22)图表36：存储产业主要企业的F AB产能情况 (22)图表37：中国大陆地区的主要存储器项目 (23)图表38：国内主要存储器项目建设进展 (23)图表39：特殊型存储器的主要细分领域市场规模（百万美金） (24)图表40：NOR FLASH与NAND FLASH的主要性能参数对比 (24)图表41：SLC NAND、MLC NAND、NOR FLASH性能对比 (25)图表42：主流存储器与利基存储器的区别 (25)图表43：NOR FLASH及SLC NAND主要厂商 (26)图表44：自动驾驶汽车对DRAM的需求 (26)图表45：自动驾驶汽车对NAND的需求 (26)图表48：信息娱乐系统、仪表系统对存储器需求量攀升 (27)图表49：自动驾驶汽车市场规模(万辆) (27)图表50：2016年NOR FLASH主要企业及份额 (28)图表51：2017年NOR FLASH主要企业及份额 (29)图表52：全球主要企业的NOR FLASH增产计划 (29)图表53：可比公司估值表 (30)1半导体存储器概要存储器是用于存储数据的媒介，包括生活中常见的光碟、U盘、移动硬盘、磁带、内存条在内的产品都属于存储器。
2018年半导体行业市场调研分析报告
2018年半导体行业市场调研分析报告目录1、半导体产业升级催生产业转移的原动力 (5)2、半导体产业转移伴随着新兴终端市场的兴起 (7)2.1、家电产业带动民用半导体需求兴起，半导体产业从美转向日 (11)2.2、 PC 重塑半导体产业链，半导体产业从美、日转向韩、台 (13)3、智能手机时代酝酿着第三次半导体产业转移？ (20)3.1、智能手机时代美韩台半导体产业优势地位巩固 (20)3.2、未来半导体产业向大陆转移是否是趋势？ (22)3.2.1、半导体投资升温，产业转移趋势彰显 (22)3.2.2、从产业转移的根本动力看半导体能否成功向大陆转移 (29)3.3、关于承接产业转移模式的选择问题 (35)3.4、总结：半导体产业转移深入，国产化良机将至 (39)附录：半导体产业简介 (41)图目录图 1：产业转移原动力的产生 (6)图 2：全球半导体产业链变迁与产业转移 (7)图 3：美日半导体产业变迁图 (8)图 4：韩台半导体产业变迁图 (9)图 5：全球半导体产业转移原因分析 (10)图 6：日美电视机产量比较（万台） (12)图 7：日本1975年半导体产值份额达21%（亿美元） (12)图 8：1980-2010年全球存储行业市场份额变化 (13)图 9：PC崛起对半导体产业的影响 (14)图 10：1986-2016年全球PC出货量（百万台） (15)图 11：1986-2016年英特尔营收（亿美元） (15)图 12：DRAM市场周期性波动大 (16)图 13：DRAM技术持续升级 (17)图 14：韩国采用大财团IDM模式发展DRAM产业 (18)图 15：2000-2016年全球智能手机出货量（百万台） (20)图 16：2000-2016年高通营收（亿美元） (21)图 17：大陆智能手机品牌全球市场份额持续提升 (22)图 18：中国半导体市场增速远高于全球（亿美元） (23)图 19：中国半导体消费全球占比持续提升（亿美元） (24)图 20：2016年全球晶圆制造产能分布（千片/月，折合成8寸) (24)图 21：2016年全球半导体消费市场分布（产值，亿美元） (24)图 22：2017-2020年全球新增晶圆厂集中在大陆（座） (25)图 23：国家集成电路产业投资基金（大基金）的成立与发展 (27)图 24：大基金重点投资半导体制造环节 (28)图 25：大基金重点关注的四大领域 (29)图 26：3D NAND Flash技术成熟后明显降低成本 (30)图 27：全球NAND Flash 厂 3D NAND量产进度 (30)图 28：2016年3D NAND Flash三星市占领先 (31)图 29：中国半导体细分行业产值（亿元） (32)图 30：中国半导体细分行业增速 (33)图 31：中国IC设计产业在全球占比提升 (34)图 32：2016大陆IC设计市场按销售额占比 (34)图 33：四种发展模式对比 (36)图 34：中芯国际产能市场份额排名 (37)图 35：台湾逐步成长为全球的半导体制造基地 (38)图 36：中国半导体产业链 (40)图 37：半导体主要产品分类 (41)图 38：2016年全球集成电路细分领域占比 (43)图 39：2016年全球集成电路终端应用占比 (43)图 40：2017年全球半导体市场增速有望提升（亿美元） (44)表目录表 1：2016年全球前十大半导体公司排名 (22)表 2：大陆现有12寸晶圆厂产能统计 (26)表 3：大陆在建12寸晶圆厂产能统计 (26)表 4：中国存储芯片投资情况 (39)表 5：国内主要半导体上市公司梳理 (40)本报告我们研究发现半导体产业转移有两大规律：●一是产业转移是半导体产业发展升级必然的结果，无法阻挡更无法逆转，我们认为根本是因为不同国家在产品生命周期的不同阶段比较竞争优势发生改变，催生产业转移的原动力。
2018年第3季度DRAM整体产业营收较上季度成长9%,再创历史新高
2018 年第3 季度DRAM 整体产业营收较上季度成长
9%,再创历史新高
根据DRAMeXchange 调查显示，2018 年第3 季度DRAM 整体产业营收较上季度成长9%，再创历史新高。
但观察各产品的报价走势，除GPU 用内存（graphic DRAM）受到数字货币需求骤减与基期太高的影响，出现3%左右的跌幅，以及消费市场应用主流DDR3 因需求转弱而率先走跌外，其余主流应用别的存储器仍维持在0-2%的季涨幅。
DRAMeXchange 指出，10 月份的DRAM 合约价已经正式走跌，除了宣告DRAM 价格涨势告一段落，供过于求加上高库存水位的影响更导致价格跌幅剧烈。
预期在供给端、采购端库存尚未去化完全前，2019 年第1 季度的合约价恐将面临更大的跌价压力。
从营收角度观察，产业龙头三星受惠于新增产能逐渐放量，出货成长显着，尽管平均销售单价未有明显变化，但营收仍较上季成长13.6%，来到127.3 亿美元的新高，在3 大厂中表现最为亮眼。
而SK 海力士在产出提升及平均销售单价小幅上扬1%的帮助下，营收季增6.0%至81.5 亿美元。
两大韩。
DRAM供不应求,2018市场将是大好年!
DRAM 供不应求，2018 市场将是大好年！
受惠于人工智慧及云端运算对高效能运算的强劲需求，2018 年伺服器出货量可望创下新高，也带动伺服器DRAM 强劲需求，但以目前三大DRAM
厂产能布建情况来看，主流的伺服器DDR4 明年将缺货一整年，32GB DDR4 模组价格可望涨逾300 美元，南亚科直接受惠，明年上半年20 奈米DDR4 产能已全卖光。
DRAM 价格今年涨了一整年，但2018 年看来仍是DRAM 市场大好年。
在供给端来看，包括三星、SK 海力士、美光等三大DRAM 厂明年的投资仍集中在1x/1y 奈米的制程微缩，旧有厂内挤出空间新增的产能，只是用来填
补制程升级后的产能自然减损。
内存明年市况恐将不同调，DRAM 市场仍将持续吃紧，NAND Flash 市场则将于明年上半年转为供过于求。
DRAM 与NAND Flash 市场今年都处于状态，产品价格同步高涨，只是。
2018年消费电子行业分析报告
2018年消费电子行业分析报告内容目录1. 智能机销量增长为何停滞？从iPhone X 的成本拆分说起 (6)1.1. iPhone X 成本拆分：屏、存储、新应用占比较大 (6)1.2.重要零部件涨价叠加应用创新，智能机成本承压 (7)1.3.成本压力传递拉长换机周期，终端销量增长停滞 (9)1.4.屏、存储涨价也挤压了其他零组件厂商的利润 (10)2. 议价能力提升，消费电子进入盈利能力改善周期 (13)2.1.存储、屏价格开始下降，将进入降价周期 (13)2.1.1. DRAM 涨幅趋缓，景气高点将在19 年到来 (14)2.1.2. NAND 降价已经启动，未来两年持续承压 (21)2.1.3. LCD 价格持续下滑，OLED 放量后价格有望回归合理区间 (28)2.2.消费电子盈利能力有望改善，同时受益性价比提升对销量的提振 (29)3. 创新依旧是消费电子主轴，注重实用创新带来的体验改善 (31)3.1.光学：三摄和3D Sensing 将成为升级重点 (31)3.2.屏：全面屏、折叠屏推动屏幕持续升级 (33)3.2.1. 从Notch 屏到挖孔屏，追求100%的极致屏占比 (33)3.2.2. 折叠屏19 年有望推出，继续推动显示行业变革 (36)3.3.光学、超声波指纹：与屏幕完美融合，引领新一轮指纹识别潮流 (38)4. 投资建议 (42)5. 风险提示 (42)图表目录图1：iPhoneX成本拆分 (6)图2：iPhoneX屏幕、结构件、摄像头、存储成本增加较多 (7)图3：16 年下半年a-Si 面板大幅涨价（单位：美元） (7)图4：16 年下半年LTPS 价格出现上涨（单位：美元） (7)图5：OLED 屏相对LCD 屏价格仍然十分昂贵（单位：美元） .. 8图6：部分DRAM、NAND价格16年6月以来大幅上涨 (8)图7：全球智能机ASP大幅提升 (9)图8：iPhoneX带动苹果手机ASP大幅提升 (9)图9：中国手机市场用户换机周期变长（单位：月） (9)图10：2017 年全球智能机出货量首次下滑 (10)图11：全球智能手机销售额继续增长 (10)图12：17 年Q2 开始重要手机零部件供应商利润增速放缓 (11)图13：苹果公司营业利润率维持稳定 (11)图14：三星手机业务营业利润率维持稳定 (12)图15：三星存储业务利润暴增 (12)图16：海力士存储业务利润暴增 (12)图17：美光存储业务利润暴增 (13)图18：三星手机面板业务利润大幅增长 (13)图19：16、17 年主要手机、面板、存储厂营业利润对比 (13)图20：17 年三星、海力士、美光占DRAM 市场96%以上份额 (14)图21：17-19 年全球DRAM 维持较大资本开支 (14)图22：三星Pyeongtaek 厂贡献主要新增晶圆产能（单位：千片） (15)图23：海力士主要在无锡扩产（单位：千片） (16)图24：美光DRAM 晶圆产能整体维持稳定（单位：千片） (16)图25：三星贡献主要新增晶圆产能（单位：千片） (16)图26：DRAM 工艺向1x nm 过渡 (17)图27：25nm 的DRAM Die 表面 (17)图28：1X nm 的DRAM Die 表面 (17)图29：工艺升级带来单元间距缩小 (18)图30：工艺升级带来裸晶尺寸缩小、位元密度增加 (18)图31：18 年DRAM 产能增速将达到23.4%（单位：百万GB） (18)图32：17 年数据处理、手机、消费类应用占据主要需求 (19)图33：各品牌旗舰机型入门款的DRAM 容量 (19)图34：18 年DRAM 需求增速将达到22.8%（单位：百万GB） (20)图35：DRAM 的供需矛盾将在19 年缓解（单位：百万GB） (20)图36：18 年DRAM 涨幅有望趋缓 (21)图37：17 年东芝/西数、三星、美光、海力士占NAND 98%份额 (21)图38：17 年全球NAND 资本开支大幅增长 (22)图39：三星在西安和Pyeongtaek 扩产（单位：千片） (22)图40：东芝/西数新产能由Fab2、6 提供（单位：千片） (22)图41：海力士新增产能将由M14 提供（单位：千片） (23)图42：英特尔大连厂产能持续释放（单位：千片） (23)图43：各NAND Flash 厂商技术演进路线 (23)图44：NAND 制程向多层3D NAND 发展 (24)图45：2D NAND 和3D NAND 的区别 (24)图46：64 层NAND 每片Wafer 产出Die 数量大幅增加 (24)图47：18 年NAND 产能增速将达到43.3%（单位：百万GB） (25)图48：数据处理、手机、消费类应用占据主要需求 (25)图49：各品牌旗舰机型入门款的NAND 容量变化 (26)图50：SSD 在消费类PC 市场渗透率18 年继续提升 (26)图51：18 年NAND 需求增速将达到39%（单位：百万GB） (26)图52：NAND 产能将供过于求（单位：百万GB） (27)图53：18、19 两年NAND Flash 价格持续承压 (27)图54：中小尺寸LCD 面板价格迎来持续下滑（单位：美元） (28)图55：扩产后L TPS 产能充足（单位：万平米） (28)图56：a-Si 产能有望维持稳定（单位：万平米） (28)图57：OLED 屏产能有望快速释放（单位：千平米） (29)图58：LCD iPhone 有望采用LG 的MLCD 屏幕 (30)图59：LCDiPhone 有望提供多种配色 (30)图60：18 年苹果三款新机配置谍照 (30)图61：三星S9+的可变光圈摄像头模组 (31)图62：华为P20 Pro 的三摄模组 (31)图63：P20 Pro 采用了现有手机市场中最大的CMOS 影像传感器 (32)图64：苹果在iPhone X 上首次使用结构光 (32)图65：OPPO 发布的3D 解决方案 (32)图66：小米8 探索版采用结构光 (33)图67：华硕Zenfone AR 采用TOF 技术 (33)图68：高刷新频率在滚动显示上更具优势 (34)图69：iPhone 的屏幕升级路线 (34)图70：18 年Notch 屏渗透率将达到28% (35)图71：普通屏和三代全面屏设计比较 (35)图72：三星“挖孔屏”专利 (36)图73：三星2014 年被曝光的折叠屏原型产品 (36)图74：苹果、MOTO、华为的折叠屏专利 (37)图75：三星折叠屏专利 (37)图76：三星在19 年CES 有望推出折叠屏手机Galaxy X (37)图77：光学指纹结构和具体工作原理 (38)图78：vivo X21 采用光学指纹 (39)图79：vivo X21 光学指纹模块 (39)图80：vivo X21 拿下3000-4000 价位销量第一 (39)图81：超声波指纹结构和具体工作原理 (40)图82：乐视后置超声波指纹识别 (40)图83：小米5S 的无孔超声波指纹识别 (40)图84：高通新一代超声波指纹识别方案 (41)图85：高通联合vivo 发布屏下超声波指纹方案 (41)图86：荣耀10 的超声波指纹识别 (41)图87：超声波指纹芯片结构 (41)1. 智能机销量增长为何停滞？从iPhone X 的成本拆分说起1.1. iPhone X 成本拆分：屏、存储、新应用占比较大苹果17 年发布了十周年机型iPhone X，除了众多创新让人耳目一新之外，高昂的价格也让人颇为震撼：8388 元起步，相比上一代6388 元足足提升了2000 元。
2018年半导体行业专题调研分析报告
2018年半导体行业专题调研分析报告目录一. 半导体行业景气度旺盛 (4)二．产业链供需变化剖析，寻找价值增量点 (7)2.1．双摄趋势下 CIS 芯片涨价态势强 (8)2.1.1．双摄像头趋势确立， CIS 芯片需求激增 (8)2.1.2． CIS 芯片设计及封装厂商有望获益 (11)2.2 存储产业呈现供需新格局，三类产品齐涨价 (12)2.2.1 DRAM： Mobile DRAM 需求旺盛，产能供给吃紧 (12)2.2.2 NAND Flash： 3D NAND 布局加码，固态硬盘成长爆发 (15)2.2.3 NOR Flash：龙头厂商相继退出，产能挤压加剧供需失衡 (17)2.2.4 存储芯片设计与封测厂商有望获益 (19)2.3 硅片需求爆发，价格有望持续上扬 (20)2.3.1 硅片价格企稳回升 (20)2.3.2 供需缺口扩大，12寸硅片价格有望持续上扬 (21)2.3.3 8 寸硅片供需失衡态势短期难有好转 (22)2.3.4 硅片厂商有望受益 (23)2.4 总结：需求旺盛，供给乏力，上下游涨价相互助力 (24)三. 企业分析 (25)四. 风险提示 (26)图目录图 1：全球半导体年度产值及增长情况 (4)图 2：全球半导体销售额及增长情况（月度数据） (4)图 3：2005年至今北美和日本半导体设备制造商BB值 (5)图 4：2004-2018年全球晶圆厂设备支出及变化率 (6)图 5：硅片涨价情况及预估（合约均价：美元） (6)图 6：DRAM与NAND Flash价格走势 (7)图 7：2015-2020年全球智能手机出货量及双摄像头渗透率 (9)图 8：2015-2020年全球手机双摄像头市场规模 (9)图 9：手机摄像头的产业链市场份额 (10)图 10：2012-2020年全球CMOS图像传感器市场规模趋势图 (10)图 11：2016上半年芯片厂商月均出货情况分布（单位：百万片） (11)图 12：DRAM全球产能与价格走势 (12)图 13：全球DRAM市场各产品份额占比 (13)图 14：2016年智能手机出货量（单位：百万台） (13)图 15：2016年第二季度Mobile DRAM厂商销售份额占比 (14)图 16：NAND下游应用分布 (15)图 17：SSD全球出货量及增长预测 (16)图 18：全球NAND Flash市场3D NAND占比预测 (16)图 19：主要厂商2016&2017年3D NAND投产情况 (17)图 20：2016年全球NOR Flash厂商产能占比分布 (18)图 21：AMOLED占智能手机应用比例及预测 (19)图 22：全球物联网市场规模及增速预测 (19)图 23：硅片价格趋势 (20)图 24：8寸硅片产出CIS芯片数量测算 (22)图 25：8寸硅片产出指纹识别芯片数量测算 (22)图 26：各尺寸硅片产能份额占比 (23)图 27：8寸硅片涨价传导路径 (24)图 28：12寸硅片涨价传导路径 (25)一. 半导体行业景气度旺盛半导体行业由寒转暖，进入景气上行周期。
2018我国集成电路产业特点分析报告
2018年中国集成电路产业特点分析一、国内外半导体板块走势对比分析2017年上半年,国内半导体板块表现一般,截至2017年6月30日,整体下跌13.16%。
但从7月起开始强势反弹,板块回暖趋势明显。
进入9月初,半导体行情再度启动,并一路走上。
截至11月10日,半导体板块更是创下了近两年的新高,相比年初上涨了53.3%。
对比费城半导体指数,该指数同样创下了近两年的新高,相比年初上涨了42.69%,而且相比A股的半导体板块,费城半导体指数的上涨更为平滑,充分体现了2017年全球性的半导体行情。
二、全球产业格局改善,去周期化已成趋势1. 2018年存储器增长动能不变,半导体产业将持续景气半导体板块的优异表现和产业的高速发展是分不开的,2017年全球半导体市场规模大幅增长。
细拆全球半导体市场规模,可以看出半导体主要分为集成电路,分立器件,光电芯片〔LED芯片为主以及传感器,四者占比分别为83%,5%,9%,3%。
而集成电路又分为存储器,逻辑芯片,微处理器和模拟芯片。
其中存储器占比最大,为半导体市场规模的29%。
存储器的市场规模变动将极大地左右半导体产业的增速。
数据表明,2017年存储器增速高达50.5%,成为半导体板块景气度向上的最大催化剂。
除此之外,像分立器件,模拟器件,逻辑芯片等也同样有了较大的业绩改善。
对于存储器而言,超过90%的产品为NAND和DRAM。
二者在2017年价格持续暴涨。
其中NAND方面：自2016年Q3起,各大NAND厂商开始升级3D堆叠工艺,而新工艺需要有一定良率爬坡的时间,使得NAND持续供应短缺。
DRAM方面,则是由于下游的智能机以及数据中心对DRAM的需求量超出预期,而各大主流厂商的扩产节奏相对较慢,所以价格持续上涨。
据预测,2018年DRAM产业的产出年增率将不超过20%,而需求端在智能手机以及服务器的带动下将可维持20-23%的成长,整体来看2018年DRAM产能依旧吃紧。
全球2018年DRAM产业预估预测
图1 DRAM产值成长图图2 DRAM厂商各技术节点初次投片时间早已超过85%，预计今年在三星内部占比接近五成，明年将会往七成的比重迈进。
从三星以往一个制程进入成熟阶段后会在一年内将比重拉到八成的纪录来看，三星在18nm制程刻意放慢了脚步，除了竞争对手跟三星比较还是有不小的差距外，减少资本支出也是维持更佳获利的另一个手段。
SK海力士目前的制程主要是21nm制程，预计2017年年底占比约七成，其余都是25nm制程。
今年受限于工厂空间不足的关系，21nm制程已无再提升比重的计划。
今年年底SK海力士将首度迈进20nm 制程以下的领域，18nm制程将进入量产阶段，预计2018年将会用18nm制程扩大产出量与占比。
美光集团方面，今年致力于17nm制程的转进，平泽厂移动，届时有机会在空间供DRAM产能利用在平泽再兴建第二座的DRAM为主力的产品（而在SK海力士方面的问题，M10由于工厂较旧较大的晶圆损失(Wafer Lost)经转去代工领域会比较符合经济效益也比今年年初来得多，DRAM的产能约在100K用，但也所剩不多，故二座12寸厂，产能与现有的无锡厂相图3 DRAM三大厂生产、研发基地分布图图4 2017年第二季全球DRAM厂自有品牌存储器营收排名有台湾美光存储器（原瑞晶）的A2厂区，此场区虽然因为17nm 制程的转进，已经有部分机台进驻，但据评估仍有60%~70%的空间可供利用，可提升产能预估约在30~40K 。
而美光集团至今未听闻有兴建新工厂的打算，如何在未来保持一定水平的年成长将是美光集团必须思索的问题。
从第二季度全球DRAM营收角度观察，三星图5 2017年各区域的品牌存储器营收市占率产业营收表现再度创下主要原因在于整体市场仍在供货吃紧的状况，如。
从市场方为46.2%和27.3%的市占比。
美光集团位居第三季度增长20.2%，与制程微缩，三星第二季度营业获利率提升至SK 海力士由47%上升至44.3%。
2018年半导体行业分析报告
2018年半导体行业分析报告2018年2月目录一、半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速 (4)1、中国半导体产业发展仍处于上升轨道 (4)2、大基金注资推动国产化加速 (7)二、半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重 (10)1、IC设计2018年将维持20%增长 (11)2、中国存储产能释放在即，国产替代可期 (13)（1）DRAM的供需关系 (19)（2）NAND Flash的供需关系 (20)3、半导体材料国产化有序进行 (22)（1）半导体硅片国产替代从0到1，国产替代重要一环 (24)4、半导体设备为最大的投资，市场空间巨大 (26)（1）北方华创 (34)（2）长川科技 (34)（3）至纯科技 (35)（4）晶盛机电 (35)5、并购整合是王道，国内封测弯道超车 (35)半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速。
中国半导体产业处于上升轨道，2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元，年增率达到18.6%，维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势，显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道。
全球2017-2018年间将建17座12吋晶圆厂，中国大陆占10个。
大基金注资推动国产化加速，至2017年11月底，大基金已实际出资约人民币794亿元，成为IC 领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。
目前大基金二期已经在募资中，预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。
一期加二期及撬动地方产业基金，整体规模有望接近万亿级别。
从大基金对集成电路各环节支持来看，制造、设计、封测、装备、材料环节最终投资占比分别为63%、20%、10%、3%、4%，随着中国半导体行业处于上升轨道以及大基金推动，国内半导体迎来国产替代成长周期。
半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重。
基于技术门槛考虑，国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导。
随着国内半导体崛起，存储、设备、材料国产化替代为重中之重。
2018-2024年中 国半导体行业分析研究报告
2018-2024年中国半导体行业分析研究报告半导体行业作为现代信息技术产业的基石，对于国家的经济发展、科技进步以及国家安全都具有极其重要的战略意义。
在过去的几年里，中国半导体行业经历了快速的发展，同时也面临着诸多挑战。
接下来，让我们深入分析 2018 2024 年中国半导体行业的发展情况。
一、行业发展背景随着全球信息化进程的加速，半导体在各个领域的应用不断拓展，从智能手机、电脑到智能家居、汽车电子，再到工业控制、医疗设备等。
中国作为全球最大的电子产品制造国和消费国，对半导体的需求持续增长。
然而，在很长一段时间内，中国半导体产业的自给率较低，核心技术和关键设备依赖进口，这在一定程度上制约了我国电子信息产业的发展。
为了改变这一局面，国家出台了一系列支持政策，加大对半导体产业的投入和扶持，推动产业的自主创新和发展。
二、市场规模与增长趋势在 2018 2024 年期间，中国半导体市场规模呈现出持续增长的态势。
据相关数据统计，2018 年市场规模已经达到了一定的规模，并且每年都保持着较高的增长率。
这一增长主要得益于以下几个方面：一是国内电子信息产业的快速发展，对半导体的需求不断增加；二是国家政策的支持，鼓励企业加大研发投入，提高自主创新能力；三是新兴应用领域的崛起，如 5G 通信、人工智能、物联网等，为半导体行业带来了新的增长动力。
三、产业链分析1、设计环节中国半导体设计企业在过去几年中取得了显著的进步，出现了一批具有一定竞争力的企业。
但与国际领先水平相比，仍存在一定差距，主要表现在高端芯片设计能力不足，核心技术和知识产权受制于人。
2、制造环节在制造领域，国内的晶圆代工企业不断扩大产能，提升工艺水平。
但先进制程的制造技术仍与国际先进水平有较大差距，设备和材料的国产化率也有待提高。
3、封装测试环节中国的封装测试产业在全球具有一定的市场份额，技术水平也在逐步提升。
但在高端封装技术方面，还需要进一步加强研发和创新。
全球存储器市场规模及格局分析
全球存储器市场规模及格局分析一、存储器行业概述存储器是计算机的关键部件之一，根据存取方式划分，存储器主要分为随机存取存储器、只读存储器、顺序存取存储器、直接存取存储器等，其中DRAM和Flash（包括NOR Flash和NAND Flash）为当前主流存储器，占据了全球主要的存储器市场。
二、DRAM市场发展现状DRAM是全球市场规模最大的半导体存储器，其市场规模随价格波动而呈现周期性波动，2018年全球DRAM市场规模达到1011亿美元，受价格大幅下降及下游手机同比下滑影响，2019年全球DRAM 市场规模下降为至621亿美元，同比2018年下降38.6%。
在全球DRAM市场中，三星、海力士、美光科技具有绝对话语权，合计市场份额占比高达95%以上，2019年三大巨头市场份额分别为44.5%、29.1%、21.5%，受寡头垄断格局的限制，中国企业对DRAM 芯片议价能力很低，DRAM芯片成为我国受外部制约最严重的基础产品之一。
三、NAND Flash发展现状NAND Flash市场规模仅次于DRAM，市场规模同样受价格波动影响，而价格则依赖于市场的供需关系，2019年全球NAND Flash市场规模达460亿美元，同比2018年下降28.6%。
从全球NAND Flash市场份额来看，与DRAM市场相同的是，行业巨头三星仍然处于领先地位，2019年市场份额占比为33.5%，其次为铠侠（东芝）、WDC（闪迪），2019年市场份额分别为18.9%、14.3%，三者合计占据66.7%的份额，集中度相对DRAM市场较低，而海力士和美光科技则分别占比13.5%、9.7%，位列第四、五名的位置。
四、存储器下游需求展望以DRAM和NAND两种主流存储产品为例，其中NAND闪存下游需求主要是占比48%的手机用NAND和占比43%的SSD用NAND；DRAM Bit主要需求为智能手机、企业服务器，PC需求次之，合计约占市场的69.2%。
2018年,DRAM市场走势究竟如何？
2018 年，DRAM 市场走势究竟如何？
DRAM 在2017 的成长主要来自于服务器内容的成长，这个成长趋势并没有减缓。
2016 年底看到几份存储器市场年度回顾与展望报告时，看到「惟3Q 后存储器市场可能开始进入存储器市场长周期景气循环的供过于求区段…」这等字眼时不觉莞尔，颇有今夕是何夕的感觉。
存储器市场景气循环是在近乎完全竞争市场、摩尔定律以及以计算机为中心需求三大支柱所塑造的市场粗略模型，现在很多条件已不复存在，再沿用这样的模型实在危险。
2018 的几份预测报告出乎意料外的一致：DRAM 续强，而NAND 则在有些应用上价格稍为疲弱，我的预期相似，但稍为乐观些。
2018年DRAM平均售价将上涨38% DRAM市场增长将会降温
2018 年DRAM 平均售价将上涨38% DRAM 市场增
长将会降温
IC Insights 在其《2018 年麦克莱恩报告》的9 月更新中披露，在过去两年中，DRAM 制造商的存储器晶圆厂一直满载运行，这导致DRAM 价格稳步
上升，并为供应商带来可观的利润。
图1 显示，2018 年8 月DRAM 的平均销售价格（ASP）达到了6.79 美元，比两年前的2016 年8 月增长了165%。
虽然今年的DRAM ASP 增速已经放缓，但2018 年前八个月仍保持稳健上升趋势。
众所周知，DRAM 市场是非常周期性的，在经历了两年的强劲增长之
后，历史的先例现在强烈表明DRAM 平均售价（和市场）将很快开始下滑。
一个显示DRAM 平均价格即将下滑的指标是DRAM 资本支出连续几年大幅
增加以扩大或增加新晶圆厂产能（图2）。
2017 年DRAM 资本支出增长81% 至163 亿美元，预计今年将再增加40%至229 亿美元。
如此水平的资本支出通常会导致大量的新产能和随后的价格快速下降。
然而，这次稍有不同的在于，与前几代产品相比，顶级DRAM 供应商现
在使用的低于20nm 工艺节点通常与显着的支出升级相关的大的生产率提升
要小得多。
2018年半导体行业分析报告
2018年半导体行业分析报告2017年12月内容目录提升半导体产业全球竞争力已经是我国国家战略 (6)现状：中国半导体市场供需矛盾突出，国内半导体自给率仅14% (6)执行层面：力争半导体行业实现“自主可控”，大基金全产业链深入布局 (6)中国半导体崛起之路，芯片制造是核心 (9)当前中国半导体产业结构，两头大中间小 (9)芯片制造是设计及封装的中游环节，在产业链中占据重要位臵 (9)中国半导体制造崛起，构建虚拟IDM 生态圈，国内封测、设计等优先受益 (12)全球半导体背景概述 (16)全球半导体产业历经70 年发展，是高度资本密集+技术密集的大产业 (16)全球半导体产业起源美国，并向东方迁移 (18)全球半导体行业格局：中国是全球半导体最大消费市场，但产能仅排全球第五. 19 全球主要半导体公司、IC 设计、晶圆代工厂及封装厂 (21)未来万物互联成半导体市场发展新动力 (23)物联网时代来临，至2020 年物联网市场空间高达3 万亿美元 (23)物联网底层基础在于芯片，将进一步激发对半导体产业的巨大需求 (24)中国“芯”+物联网两大浪潮助力中国半导体腾飞，相关标的一览 (26)图表目录图1：全球及中国半导体销售同比增速(2014-2017) (6)图2：2016 年全球终端半导体销售额 (6)图3：2016 年全球晶圆制造产能分布(千片/月，折算8 寸) (6)图4：大基金投资半导体行业分类 (7)图5：大基金已投资半导体企业一览 (7)图6：国内半导体产业市场规模(亿元) (9)图7：2016 国内半导体产业结构 (9)图8：芯片制造产业链 (9)图9：Our limit to visibility goes out ~ 10 years (10)图10：2016 年国内主要晶圆代工营收排名(亿元) (10)图11：中国晶圆厂布局 (10)图12：中国12 寸晶圆年产能增加规划(万片) (12)图13：中国半导体设计、制造及封测规模(亿元) (13)图14：中国半导体设计设备及材料规模(十亿美元) (13)图15：2016 年国内主要封测公司营收排名(亿元) (14)图16：2016 年国内主要IC 公司营收排名(亿元) (15)图17：摩尔定律 (16)图18：半导体领域的发展进程 (16)图19：全球半导体市场规模及增速 (17)图20：全球半导体资本开支 (18)图21：全球半导体产业转移路径 (19)图22：2016 年全球终端半导体销售份额 (20)图23：2016 年全球终端半导体应用份额结构 (20)图24：2016 年全球半导体市场份额结构(按器件) (21)图25：2016 年全球晶圆制造产能分布(千片/月，折算8 寸) (21)图26：半导体产业链工序 (22)图27：全球主要的半导体2016 年营收(亿美元) (22)图28：全球主要IC 厂2016 营收(亿美元) (22)图29：全球主要晶圆代工厂2016 营收(亿美元) (23)图30：全球主要封装厂商2016 营收(亿美元) (23)图31：下游应用推动半导体产业发展 (23)图32：物联网成熟度曲线 (23)图33：全球物联网市场规模及增速(亿美金) (24)图34：物联网示意图 (24)图35：物联网成熟度曲线 (24)图36：IOT 半导体市场细分 (25)图37：I OT 半导体市场增速 (25)表1：大基金A 股持股一览 (8)表2：大基金拟参与增发一览 (8)表3：我国12 寸晶圆厂已建，在建，拟建 (10)表4：我国8 寸晶圆厂分布 (11)表5：国内主要半导体设备企业 (15)表6：国内主要半导体晶圆制造材料领域企业 (16)表7：国内主要半导体晶圆封装材料领域企业 (16)提升半导体产业全球竞争力已经是我国国家战略现状：中国半导体市场供需矛盾突出，国内半导体自给率仅 14%2016 年 中 国 半导体 消费 额全球 最大 ，并 且继 续快速 增长 。
2018年全球DRAM及NAND价格预测
2018 年全球DRAM 及NAND 价格预测
最近，市场研究机构Yole 发布了季度内存相关报告，称过去一年DRAM 和NAND 贡献巨大的内存市场，将在2018 年取得类似的成功。
内存将有望占2018 年半导体总收入的1/3 以上，大大超过约25％的历史平均水平。
2017 年，半导体行业取得了创纪录的好成绩，收入超过4000 亿美元。
随着电子元件的应用越来越多，特别是移动和数据中心等领域，全年对半导体器件的总体需求强劲。
DRAM 价格上涨23%
根据2017 年的增长趋势推测，预计DRAM 价格在2018 年将上涨23％（上半年价格上涨33％/ 2H 上涨16％）。
此外，预计出货量将增长22％。
这一组合将使DRAM 收入从730 亿美元上升51％至1110 亿美元。
DRAM 的关键需求是移动和数据中心，移动需求几乎达到40%，数据中心需求约为25%。
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2018年DRAM行业分
析报告
2018年5月
目录
一、半导体产业格局：价格推升成为半导体领域最大细分市场 (5)
1、全球半导体格局：亚太成为全球重心，存储器首超逻辑电路 (5)
2、DRAM全球市场：市占率第一，三巨头垄断地位难撼动 (7)
（1）DRAM继续占据存储器细分市场第一 (7)
（2）DRAM供给侧分析：国内在建产能释放有望逐步改变市场格局 (7)
（3）DRAM分产品对比：移动终端、服务器、PC依旧是三大主力市场 (10)
3、产业链模式：存储器产业崛起有赖于IDM水平 (10)
二、存储器分类及DRAM (12)
1、存储器概念、作用及分类 (12)
2、DRAM工艺流程 (13)
3、DRAM产品细分 (14)
三、DRAM发展趋势：传统技术难以替代，各厂商技术竞赛 (15)
1、存储技术对比 (15)
2、3D DRAM技术 (16)
3、三大厂商积极布局 (17)
（1）三星扩产维持技术优势 (17)
（2）受惠于市场需求，SK海力士导入新技术和新工艺 (19)
（3）美光业绩优于预期，年底步入1xnm 阵营 (20)
四、DRAM预测：需求大幅拉动，量价齐增态势明显 (21)
1、供给端：产能增长有限，摩尔定律放缓将会持续 (21)
（1）三巨头垄断全球90%产能，2018产能增速10% (21)
（2）良率问题及新技术出现，产能增速放缓 (22)
（3）DRAM涨价带动盈利提升 (23)
2、终端结构性增长仍然存在，5G 带动需求加速提升 (24)
（1）移动终端：国产手机占据半壁江山，需求持续上升 (24)
（2）服务器：5G、云计算、IDC发力，增长率第一 (24)
（3）PC：市场整体稳定，未来小幅提升 (25)
3、结论：多方需求拉动，步入持续量增涨价周期 (25)
五、DRAM产业链：国产晶圆规模受限，设备厂商势头正劲 (26)
1、兆易创新 (27)
（1）行业景气度提升，公司利润翻倍 (27)
（2）国家政策利好，DRAM有望率先突破 (28)
2、北方华创 (28)
（1）受益全球半导体产能转移，业绩增长显著 (28)
（2）产品规模持续提升，行业龙头地位继续加固 (28)
（3）半导体产业步入新周期，市场环境欣欣向荣 (29)
3、长川科技 (29)
（1）国内客户需求旺盛，经营业绩大幅提升 (29)
（2）产品全面覆盖国内龙头封测企业，市占率有望进一步提升 (29)
4、长江存储 (30)
（1）国家资金大力扶持，国产存储量产准备 (30)
（2）具额投资初见成效，市场订单实现“零”的突破 (30)
存储器市场爆发，DRAM市场前景看好。
2017年全球存储器市场增长率达到60%，首次超越逻辑电路，成为半导体第一大产品。
DRAM 继续保持半导体存储器领域市占率第一。
DRAM 厂商中，三星、SK 海力士和美光均采用IDM 模式继续保持垄断地位，合计市占率超过95%，国产厂商开始积极布局，2018年将实现量产，有望逐步改变当前产业格局。
DRAM 消费产品中，移动终端、服务器和PC依旧占据头三名，合计占比86%，未来将继续拉动DRAM 消费增长。
三星领先优势明显，传统技术难以替代。
三星于2017年开始量产第二代10nm 级8Gb DDR4DRAM，并持续扩大整体10nm 级DRAM 的产能，继续维持与其他DRAM 大厂1-2年以上的技术差距。
新型存储器由于存在CMOS 兼容问题和器件级变化性，且DRAM 的性价比高，技术成熟且具有规模优势，预计未来5-10年内难以被替代。
同时，由于DRAM 的平面微缩接近极限并向垂直方向扩展，18/16nm之后，薄膜厚度无法继续缩减，且不适合采用高介电常数材料和电极，继续在二维方向缩减尺寸已不再具备成本和性能方面的优势，3D DRAM 在宽松尺寸下能够实现高密度容量，且寄生阻容减少，延时串扰低，未来可能成为DRAM 的演进方向。
受益于需求增长拉动，DRAM保持量价齐增态势。
随着5G 商用逼近以及云计算、IDC 业务的拉动，移动终端、服务器和PC 侧的消费需求增长明显。
各大厂商扩产热情不减，包括三星在韩国平泽的P1厂房和Line 15生产线，SK 海力士的M14生产线，以及美光在广岛的Fab 15和Fab 16的扩产计划，但由于光刻技术接近瓶颈，良率问题日。