史上最全的半导体材料工艺设备汇总
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小编为您解读半导体生产过程中的主要设备概况。
1、单晶炉
设备功能：熔融半导体材料，拉单晶，为后续半导体器件制造，提供单晶体的半导体晶坯。
主要企业（品牌）：
国际：德国PVA TePla AG公司、日本Ferrotec公司、美国QUANTUM DESIGN公司、德国Gero公司、美国KAYEX公司。
国内：北京京运通、七星华创、北京京仪世纪、河北晶龙阳光、西安理工晶科、常州华盛天龙、上海汉虹、西安华德、中国电子科技集团第四十八所、上海申和热磁、上虞晶盛、晋江耐特克、宁夏晶阳、常州江南、合肥科晶材料技术有限公司、沈阳科仪公司。
2、气相外延炉
设备名称：
设备功能：
的关系。
国际：美国Ku 国内：
3、分子束外延系统（MBE，Molecular Beam Epitaxy System）
设备名称：
设备功能：
国际：法国Omicron 公司、德国
国内：
4、氧化炉（VDF）
设备名称：设备功能：国际：英国Thermco 公司、德国Centrothermthermal solutions GmbH Co.KG 公司。
国内：北京七星华创、青岛福润德、中国电子科技集团第四十八所、青岛旭光仪表设备有限公司、中国电子科技集团第四十五所。
5、低压化学气相淀积系统（LPCVD ，Low Pressure Chemical Vapor Deposition System ）
设备名称：设备功能：国际：国内：
6、等离子体增强化学气相淀积系统（PECVD ，Plasma Enhanced CVD ）
设备名称：设备功能：国际：美国 国内：7
设备名称：设备功能：国际：美国Balze rs 公司、德国Cemecon 公司。
国内：北京仪器厂、沈阳中科仪器、成都南光实业股份有限公司、中国电子科技集团第四十八所、科睿设备有限公司、上海机械厂。
8、化学机械抛光机（CMP ，Chemical Mechanical Planarization ）
设备名称：
设备功能：
国际：美国
国内：
9、光刻机（Stepper，Scanner）
设备名称：
设备功能：
国际：SUSS公司、美国MYCRO
国内：
10、反应离子刻蚀系统（RIE，Reactive Ion Etch System）
设备名称：设备功能：国际：日本国内：
11、ICP 等离子体刻蚀系统（ICP, Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching System ）
设备名称：ICP等离子体刻蚀系统。
设备功能：一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中，在外部能量作用下（如射频、微波等）形成等离子体，一方面等离子体中的活性基团与待刻蚀表面材料发生化学反应，生成可挥发产物；另一方面等离子体中的离子在偏压的作用下被引导和加速，实现对待刻蚀表面进行定向的腐蚀和加速腐蚀。
主要企业（品牌）：
国际：英国牛津仪器公司、美国Torr公司、美国Gatan公司、英国Quorum公司、美国利曼公司、美国Pelco公司。
国内：北京仪器厂、北京七星华创电子有限公司、中国电子科技集团第四十八所、戈德尔等离子科技（香港）控股有限公司、中国科学院微电子研究所、北方微电子、北京东方中科集成科技股份有限公司、北京创世威纳科技。
12、离子注入机（IBI，Ion Beam Implanting）
设备名称：
设备功能：
国际：
国内：
限公司。
13、探针测试台（VPT，Wafer prober Test）
设备名称：设备功能：通过探针与半导体器件的pad 接触，进行电学测试，检测半导体的性能指标是否符合设计性能要求。
主要企业（品牌）：
国际：德国Ingun 公司、美国QA 公司、美国MicroXact 公司、韩国Ecopia 公司、韩国Leeno 公司。
国内：中国电子科技集团第四十五所、北京七星华创电子有限公司、瑞柯仪器、华荣集团、深圳市森美协尔科技。
14、晶片减薄机（Back-sideGrinding ）
设备名称：
设备功能：
国际：日本
国内：
15、晶圆划片机（DS，Die Sawwing）
设备名称：晶圆划片机。
设备功能：把晶圆，切割成小片的Die。
主要企业（品牌）：
国际：德国OEG公司、日本DISCO公司。
国内：中国电子科技集团第四十五所、北京科创源光电技术有限公司、沈阳仪器仪表工艺研究所、西北机器有限公司（原国营西北机械厂709厂）、汇盛电子电子机械设备公司、兰州兰新高科技产业股份有限公司、大族激光、深圳市红宝石激光设备有限公司、武汉三工、珠海莱联光电、珠海粤茂科技。
16
设备名称：引线键合机。
设备功能：把半导体芯片上的Pad与管脚上的Pad，用导电金属线（金丝）链接起来。
主要企业（品牌）：
国际：美国奥泰公司、德国TPT公司、奥地利奥地利FK公司、马来西亚友尼森（UNISEM）公司。
国内：中国电子科技集团第四十五所、北京创世杰科技发展有限公司、宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司（马来西亚友尼森投资）、深圳市开玖自动化设备有限公司。