slic配置
SLIC
馈电(Battery feed):交换机通过用户线向共电式话机直流馈电;
过压保护(Overvoltage Protection):防止用户线上的电压冲击或过压而损坏交换机。
振铃(Ringing):向被叫用户话机馈送铃流。
1、 交换网络
交换网络的基本功能是根据用户的呼叫要求,通过控制部分的接续命令,建立主叫与被叫用户间的连接通路。在纵横制交换机中它采用各种机电式接线器(如纵横接线器,编码接线器,笛簧接线器等),在程控交换机中目前主要采用由电子开关阵列构成的空分交换网络,和由存储器等电路构成的时分接续网络。
程控时分交换机一般在话路部分中传送和交换的是模拟话音信号,因而习惯称为程控数字交换机,随着数字通信与脉冲编码调制(PCM)技术的迅速发展和广泛应用,世界各先进国家自60年代开始以极大的热情竞相研制数字程控交换机,经过艰苦的努力,法国首先于1970年在拉尼翁(Lanion)成功开通了世界上第一个程控数字交换系统E10,它标志着交换技术从传统的模拟交换进入数字交换时代。由于程控数字交换技术的先进性和设备的经济性,使电话交换跨上了一个新的台阶,而且对开通非话业务,实现综合业务数字交换奠定了基础,因而成为交换技术的主要发展方向,随着微处理器技术和专用集成电路的飞跃发展,程控数字交换的优越性愈加明显的展现出来。目前所生产的中大容量的程控机全部为数字式的。
(2).程控用户交换机的类型
程控用户交换机有很多种类型,从技术结构上划分为程控空分用户交换机和程控数字用户交换机两种。前者是对模拟话音信号进行交换,属于模拟交换范畴。后者交换的是PCM数字话音信号,是数字交换机的一种类型。
如果从使用方面进行分类,可分为通用性程控用户交换机和专用型程控用户交换机两大类。通用型适用于一般企业、事业单位、工厂、机关、,学校等以话音业务为主的单位。容量一般在几百门以下,且其内部话务量所占比重较大,一般占总发话话务量的70%左右。目前国内生产的200门以下的程控空分用户交换机均属此种类型,其特点是系统结构简单,体积较小,使用方便,价格便宜,维护量较少。专用型适用于各种不同的单位,根据各单位专门的需要提供各种特殊的功能。下面分别说明几种专用型程控用户交换机:
显卡的多显卡配置SLI和CrossFire
显卡的多显卡配置SLI和CrossFire 随着电脑游戏和多媒体应用程序的不断发展,对计算机图形处理能力的需求也日益增加。
为了满足这一需求,显卡厂商推出了SLI和CrossFire等多显卡配置技术。
本文将介绍SLI和CrossFire的原理、配置方法以及其带来的优势和注意事项。
一、SLI和CrossFire的原理SLI(Scalable Link Interface)和CrossFire是两种多显卡配置技术,它们的原理相似。
SLI由英伟达公司提出,CrossFire由AMD公司提出。
SLI和CrossFire都利用了显卡之间的并行处理能力。
通过将多个显卡连接在一起,实现图形数据的并行处理,从而提升了计算机的图形处理性能。
SLI和CrossFire技术通过显卡之间的互连桥连接,将不同显卡之间实现数据的传输和协调。
二、SLI和CrossFire的配置方法1. SLI配置方法在使用SLI配置之前,需要确保计算机的主板支持SLI技术,并且安装了支持SLI的显卡。
当满足这些条件后,可以按照以下步骤进行SLI配置:(1)关闭计算机并拔掉电源线。
(2)将第二张显卡插入主板上的SLI插槽。
(3)连接两张显卡之间的SLI互连桥。
(4)重新接通电源线,并启动计算机。
(5)下载并安装最新的显卡驱动程序。
(6)在显卡驱动程序中启用SLI配置。
2. CrossFire配置方法CrossFire的配置方法与SLI类似,以下是CrossFire的步骤:(1)关闭计算机并断开电源。
(2)将第二张显卡插入支持CrossFire的主板的PCI-E插槽。
(3)连接两张显卡之间的CrossFire互连桥。
(4)重新连接电源并启动电脑。
(5)下载并安装最新的显卡驱动程序。
(6)在显卡驱动程序中启用CrossFire配置。
三、SLI和CrossFire的优势1. 提升图形性能SLI和CrossFire的最大优势是能够提升计算机的图形处理性能。
最新整理SLIC是什么win7BIOS中SLIC怎么使用设置
S L I C是什么w i n7B I O S中S L I C怎么使用设置S L I C是B I O S程序中A C P I表里的O E M标识字符串,用于标识电脑主板的O E M品牌和其他信息,那么具体怎么使用呢?大家学习W i n d o w s7简单输入两条命令查看B I O S中S L I C信息这一教程更有效率.方法步骤:开始菜单,输入:c m d会自动搜到c m d.e x e管理员身份运行(如果不行,U A C的线拉底一些。
因为平常我用的管理员权限都比较大,对一般管理员权限有多大,知之甚少)输入: W M I C B I O S最下边一行就可以看到O E M厂商的字样了。
查看刷网卡B I O S的:输入: W M I C C O M P U T E R S Y S T E M总之,你可以再用以下帮助命令,获得更多的用法。
W M I C/?---------------------如果想把得到内容输出成T X T文件,这样:W M I C B I O S C:\V e r s i o n.t x t然后到C盘找一下这个T X T文件,一般象L E N O V O这样的字样会出现最后面,设一下记事本自动换行就可以了(或记事本滚条往右拉)。
也可以按C T R L+F查找:V e r s i o n。
不同改B I O S的方法,有可能不同。
相关阅读:B I O S故障分析大全1.C M O S b a t t e r y f a i l e d中文:C M O S电池失效。
解释:这说明C M O S电池已经快没电了,只要更换新的电池即可。
2.C M O S c h e c k s u m e r r o r-D e f a u l t s l o a d e d中文:C M O S执行全部检查时发现错误,要载入系统预设值。
解释:一般来说出现这句话都是说电池快没电了,可以先换个电池试试,如果问题还是没有解决,那么说明C M O S R A M可能有问题,如果没过一年就到经销商处换一块主板,过了一年就让经销商送回生产厂家修一下吧!3.P r e s s E S C t o s k i p m e m o r y t e s t中文:正在进行内存检查,可按E S C键跳过。
开启ThinkPad+T420密封的SLIC+2.1之门
开启ThinkPad T420密封的SLIC 2.1之门上周从Myhoy 购买了一台ThinkPad T420 – RW2,价格较内地行货便宜了一大截,但是不带SLIC 2.1,心里那个郁闷啊!在网上搜了一下,发现原来这是DOS 机的通病。
最后,在BIOS 之家找到了一篇介绍文章《[分享] ThinkPad 220、420、520 全系列 UEFI BIOS 机型 SLIC 永久修复 0705更新2楼附件》(/thread-238250-1-1.html ),经过仔细研读和自我分析研究,终于成功地开启了ThinkPad T420密封的SLIC 2.1之门!注:“水景一页”也有一篇相关的文章——《成功修改港版联想 ThinkPad T420s BIOS 包含 TP-8C slic2.1》(/blog/articles/alter-thinkpad-t420s-bios-to-tp_8c-slic_2_1/),是后来发现的,操作流程较为复杂,可以一起对比着参考。
验证通过机型Phoenix UEFI BIOS T420、T420s 。
准备首先,去联想官方网站查找并下载两个T420的BIOS 的升级套件备用:其中一个是光盘版本的、一个是Windows 执行程序版的:获取BIOS 备份文件在T420上执行“BIOS[83uj19us].exe”软件包,升级并刷新BIOS 至1.36。
更新BIOS 并完成重新启动之后,在系统盘的“DRIVERS\FLASH\83uj19us”目录下找到联想提示:注意:刷新前,电池必须为满电,必须连接好AC 适配器,否则不能刷新. 另:建议您优先使用光盘刷新BIOS 方法,操作系统中刷新BIOS 有时会受系统稳定性影响.BIOS的备份文件BIOS.BAK!将此文件拷贝到工作目录作后续修改使用。
提示:如果BIOS的升级包文件的名字不是“BIOS[83uj19us].exe”,那就到系统盘的“DRIVERS\FLASH\”目录下找与BIOS的升级包文件的中括号中的名字(本例子为“83uj19us”)相同的目录吧。
3D打印软件Slic3r详细配置方法
3D打印软件Slic3r详细配置方法现如今,3D打印技术正在不断发展,并且在许多领域中扮演着重要的角色。
然而,在使用3D打印技术之前,我们需要了解如何正确地配置3D打印软件。
本文将详细介绍一款常用的3D打印软件Slic3r的配置方法。
Slic3r是一款免费且开源的3D打印软件,具有强大的功能和灵活的配置选项。
配置Slic3r时,我们需要关注以下几个方面:打印设置、打印机设置、外观设置和高级设置。
首先,让我们来了解打印设置。
在这个部分,我们需要配置物体的填充密度、层高和打印速度等参数。
填充密度是指物体内部空间的填充程度,影响打印速度和材料消耗。
通常,选择15%至20%的填充密度可以在保证打印质量的同时节约材料。
接下来,是打印机设置。
在这个部分,我们需要选择合适的打印机型号,并配置打印机的工作区域、喷头直径和打印温度等参数。
正确设置工作区域尺寸可以确保模型不会超出打印机的打印范围。
喷头直径则取决于我们所使用的3D打印机和喷头规格,选择正确的喷头直径可以保证打印精度。
打印温度是另一个关键参数,不同的材料需要不同的打印温度,我们需要根据所使用的材料精确设置打印温度以获得最佳的打印效果。
接下来是外观设置。
这个部分涉及到物体的外表质量。
我们可以选择是否使用支撑材料以支撑悬空部分,以及是否使用边界塌陷来提高物体的美观度。
此外,我们还可以调整层与层之间的粘连程度以获得更平整的表面。
最后是高级设置。
这个部分包括了许多高级的配置选项,如温度控制、收缩校正和速度优化等。
温度控制可以帮助我们在打印过程中调整喷头温度以适应不同的打印需求。
收缩校正是为了解决某些材料在冷却时会产生收缩的问题,通过增加模型的尺寸来弥补收缩引起的变形。
速度优化是为了提高打印速度,可以根据模型的复杂程度来调整打印速度,以达到更高的效率。
通过合理地配置Slic3r软件,我们可以根据不同的需求打印出高质量的3D模型。
然而,在配置过程中,我们还需要不断地尝试和优化,以得到最佳的打印结果。
给AMIBIOS添加SLIC表及修改过程中的分析资料
给AMI BIOS 添加SLIC表及修改过程中的分析资料作者:NopWorld在AWARD BIOS成功修改一段时间后,AMI BIOS的修改也已经突破了难关,成功的例子很多,这里要感谢众多的使用AMI BIOS的主板的拥有者,是他们的无私奉献,使得AMI BIOS 添加SLIC表的技术越来越成熟。
下面以ASUS P4P800SE的V1012测试版BIOS为例,分析一些修改的内容。
运行MMTOOL V3.12,点击“Load ROM”,选择下载到的P4P800SE-ASUS-1012.ROM(记得将原来的.001后缀改成.rom后缀)。
选择Extract标签,然后选中ID中的1B(Single Link Arch BIOS)模块。
“Extract Module”要选中“In uncompressed form”,否则会以压缩的形式解压。
点击“Browse”选择模块的保存路径,这里是“C:\OEMSLIC\ZOCS\1b.bin”,然后按“Extract”按钮解压。
此时可以关闭该软件,也可以不关闭。
用IDA 5.0打开“C:\OEMSLIC\ZOCS\1b.bin”,操作步骤如下:1、按“确定”就行了。
2、这里选择No。
3、选中“String”标签,直接用键盘输入OEMB,并回车。
4、这时会转到IDA View-A窗口。
这个OEMB也是一个表,表长有0x3FH字节。
在该表后面的非FF FF数据中,按“C”。
5、这时数据会被反编译成汇编代码,如果发现有些地方没有被反编译,直接在该位置按“C”就可以了。
说明:模块1B在BIOS的启动过程中,被解压到低位内存,而RSDT表在低位内存中的位置,为CS:[0000]。
也就是说,所有表中,任意一个表从RSDT表中的R字符开始的偏移量XXXX,就是CS:[XXXX]中的XXXX,CS:[XXXX]代表了该表被解压到低位内存中的位置。
并且,这些表的任意数据是可以直接通过如“mov byte ptr cs:[22C], 0”之类的代码来修改的,无须关心内存是否只读的问题。
向BIOS ACPI中添加SLIC
向BIOS ACPI中添加SLIC(SLP 2.0)表来激活Windows Vista OEM的改善方法2008年08月22日星期五 12:06微软使用SLP 2.0(系统锁定预安装)技术来激活安装在品牌机上的OEM版Windows Vista。
使用OEM产品Key来激活Windows Vista所需要的条件之一就是要在ACPI的SLIC表中存储有SLP公共Key和SLP标识。
如果你的旧主板的BIOS中没有SLIC表,就需要通过向SLIC表中加入OEMID和OEM Table ID来修改BIOS。
先前的通过替换某一个现存的ACPI描述表来添加SLIC信息的方法会影响机器的某些功能。
现在有了添加SLIC表到BIOS ACPI模块中的改进方法,而不必替换任何现存的表。
新的改进方法仍然适用于那些旧主板,包括BIOS无法编辑或变更,或者因替换了APIC某个表导致需要重装系统的。
按照先前的修改方法,以下步骤基于DFI CA64-TC主板的Award BIOS,并需要以下工具:1. CBROM2.15 或 CBROM 2.19 –添加、编辑、交换Award BIOS组件信息的工具。
需要使用该工具来编辑和交换ACPI数字字节码表。
2. MODBIN6 2.01.01 –用来修改Award BIOS的字符串或选项。
需要使用该工具来修改Award核心BIOS模块,因为CBROM无法编辑BIOS模块。
3. WinHEX –流行的16进制编辑器,用来修改当前的ACPI表。
4. HWDirect–一个高级的Windows下底层硬件寄存器访问软件,用来导出内存中的内容。
第一部分–修改BIOS来添加SLIC表1. 在根目录(C:\)下创建一个临时文件夹;2. 下载CBROM 2.19、 MODBIN6 2.01.01 、WinHEX,并放到该临时文件夹中;3. 使用WinFlash等工具展开主板BIOS镜像到该临时文件夹下,并以XXXXXXXX.bin格式命名。
Dell OptiPlex 780 成功开启slic2.1 安装win7
Dell OptiPlex 780 成功开启slic2.1 安装win7-U版
Dell OptiPlex 780 成功开启slic2.1 安装win7-U版
之前查看了论坛上的帖子,还需要相关工具ASSET才能开启slic2.1,现在不需要相关工具即可直接开启slic2.1,具体步骤如下:(操作前请断网)
1、开机按F2进入dell的bios设置程序,选择《Maintenance》项目;
2、进入后选择《Asset Tag》项目,在右侧空白中填入命令《PASS:12/31》(注
意不带《》号,且要大写);
3、之后选《Maintenance》项目,出现提示选择《yes》,再选择apply应用,
保存bios后退出重启;
4、重启后不要按任何键,出现《Alt-F》的提示后,按键盘上的《Alt+F》键后
重启计算机;
5、重启后按F2进入dell的bios设置程序读bios的《标准设置》,并选择《Drives》项目里的《SATA Operation》项目中的第二项《……ATA》,保存后
重启;
6、进入系统后选择查看slic2.1的相关工具即可发现已经成功开启slic2.1;
上图如下:
1 分钟前
其他dell的2009年年底到现在的机器可以参照使用,不过修改有风险,责任自负!!!
重要提示:bios版本是A03,oem table id 是B10K!!!。
BIOS添加slic2.1表
BIOS添加slic2.1表
BIOS添加slic2.1表(激活windows7)以下软件只支持AMI的bios,其他bios请另寻软件
好多电脑没有预装系统或者预装的vista或之前的系统,想要给bios 添加slic2.1激活windows7,请看下面内容
首先打开AMITool
选择最上面一行Original后面的按钮载入你的原始bios文件,稍等第二行会自动载入bios品牌,你也可以手动选择;然后一次点击第三行、第四行选择你需要的bios品牌的bin文件
载入完成如下图
点击GO开始slic2.1的添加,之后全自动操作,你只需在旁边观看即可,直至完成,显示成功
2011-4-26 13:14 上传
下载附件(58.57 KB)
OK,slic2.1添加成功,同时会产生另个bin文件,那个可以自行删除。
找到制作好的bios文件刷机激活windws7吧!(刷bios有风险,谨慎操作)(推荐DOS下刷或者华硕的F4刷)
好麻烦,图片附件总是上传不全,编辑好多次!
2.JPG(51.91 KB, 下载次数: 3)。
联想(IBM)PhoenixBIOS+SLIC全教程
联想(IBM) PhoenixBIOS增加SLIC表修改全教程(用来激活联想和IBM的VISTA)作者:赵亮论坛: 网名:zhaoliang Email:zhaoliang518@ 欢迎转载,但请保留上面的信息,谢谢合作!IBM ThinkPad NoteBook 的BIOS一直没有人修改,原因有两点:1,BIOS 文件是压缩过的,必须解压缩参能修改。
2,60以上系列的BIOS文件是2M以上的,最新版的Phoenix BIOS Editor220 编辑工具不支持2M以上的BIOS的修改。
下面以 ThinkPad X60S 为例讲解一下研究和修改过程:1、下载ThinkPad X60, X60s 2.12版的升级BIOS官方BIOS,ftp:///pc/pccbbs/mobiles/7buj21us.exe附注:发现文件名的前两个字母“7B”就是RSDT的OEMTABLEID中的字符,X60, X60s 的RSDT的OEMID+OEMTABLEID =“LENOVOTP-7B ”(后面是3个空格)本文为了省略,提及“OEM信息”就是“OEM ID 和OEM TABLE ID”的意思。
2、解压缩 7buj21us.exe ,运行里面的 WINUPTP.EXE 即可正常升级。
注意升级BIOS之前,一定要电池电量在 50% 以上,一定要插上电源适配器。
3、BIOS的解压缩,感谢远景的dimsage提供BIOS解压软件“e_bcpvpw.exe”。
软件是dos的,可在MSDOS窗口中运行,命令如下:e_bcpvpw $01A5000.FL1 bios.rombios.rom就是从$01A5000.FL1文件解压出来的,我们可以修改bios.rom文件了。
4、在网友iiair的配合测试下,逐步发现IBM ThinkPad NoteBook 的BIOS 的特点。
用Phoenix BIOS Editor220打开BIOS.ROM,会提示错误,如图:到Phoenix BIOS Editor220 安装目录下的TEMP文件夹,这里是解压的所有模块,注意ROM.LOG 文件和ROM.SCR文件,这两个文件是BIOS模块的配置和记录。
SlickEdit基本界面配置
SlickE dit基本界面配置修改显示图标大小vi ew --> too lbars -->Custo mize--->optio ns 选中 to olbar s but ton s ize a nd sp acing选中sm all 字体:Tools->Opt ions->Font个人觉得最好看的是F ixedS ys。
显示改动过的行标记:T ools->Opti ons->FileExten sionSetup Adva nced-Color codi ng-Mo difie d lin es 自动在保存的时候清除修改标记:T ools->Opti ons->FileOptio ns Sa ve-Re set l ine m odify这个标签页还有两个实用的选项:E xpand tabs to s paces,保存时把Tab变成空格(有的地方要求必须用空格缩进)S triptrail ing s paces,删掉行末尾的空白快点显示Sy mbol的代码信息:下面的Symbo l窗口类似与Sour ce In sight的上下文窗口,会显示当前函数或者宏的代码。
Tool s->Op tions->Tag gingOptio ns Up dtaetoolb ars a fterms id le: 缩短显示代码的速度。
我用150。
机子够快扛得住就弄小点。
修改该死的自动语法模板: Tool s->Op tions->Fil e Ext ensio n Opt ionsInde nt-Sy ntaxexpan sion-Minmu m exp andab le ke yword leng th:建议设置为3,如果为默认的1的话,你根本不能用i做变量。
【转】教你修改华硕AMIAPTIOEFIBIOS添加SLIC2.1教程
【转】教你修改华硕AMIAPTIOEFIBIOS添加SLIC2.1教程【转】教你修改华硕AMI APTIO EFI BIOS 添加SLIC2.1教程⽬前华硕新出的机型⼤都采⽤AMI APTIO EFI BIOS ,⽆法再⽤以前的⽅法来简单的修改.有很多⽹友⽆从下⼿,摸不请头绪不知道怎么弄.今天有空写个修改教程.让⼤家了解⼀下,其实挻简单的.只要你能有⾜够的耐⼼读完本⽂,基本⼈⼈都会修改.本教程主要针对的是华硕笔记本主板的BIOS修改,对于华硕台式机主板的BIOS修改,⾃⼰随机应变吧,都差不多.A.需要准备的⼯具和软件:1.Phoenix Tool 1.90 版或更⾼BIOS之家论坛下载地址 115⽹盘下载2.RW Everything ⼯具1.2版以上(提取的原机的ACPI 信息) BIOS之家论坛下载地址3.Winhex 或其它16进制编辑器4.ASUS SLIC 2.1 BIN⽂件BIOS之家论坛下载地址5.华硕笔记本BIOS备份刷新⼯具Aflash2 Aflash2 3.04版华硕官⽹下载地址6.⼀个U盘/光盘的WINPE多启⼯具盘U盘/光盘启动全内置系统维护WINPE启动盘B.修改前的准备:1.使⽤上⾯6的U启/光启的多启⼯具盘引导进⼊纯DOS环境,使⽤5的Aflash2 /DUMP:BIOS⽂件来备份出原机的BIOS,以防万⼀刷⿊⾃救.2.继续使⽤6的⼯具盘来引导进⼊WINPE环境,安装RW Everything 1.47版到WINPE的X盘中来启动RW,保存ACPI 表.保存操作看下图:C.修改步骤:1.打开Phoenix Tool ⼯具.选定原机备份出来的BIOS 或官⽹最新版BIOS:选定打开BIOS后,⼯具会⾃动解压出BIOS的各个模块保存到BIOS⽂件同⽬录的DUMP⽬录中,完成后并提⽰刷新失败⽤于恢复的⽂件名是什么.2.点上⾯的<确定>按钮后,⼯具会检查出原BIOS中Pubkey,Mark信息(此BIOS中含有1个2.0版Pubkey,1个2.1版Pubkey,1个2.1版的Marker):3.选定<制造商>为 ASUS 华硕 ,⽅法为:默认的,⼀般是超静2,但最新的P8系列的华硕台式机主板,需要⽤动态法,否则必⿊!!!标记保存操作记录,在下图 <⽇志> 前打对勾:4.选定ASUS 的2.1版 BIN⽂件:5.选定前⾯在B中准备出来的RW报告⽂件:6.选定ASUS 2.1版的证书,进⾏验证.7.选择⼯具的<⾼级> 选项按钮,对⼯具操作进⾏配置,出现提⽰信息,按确定点完成.选定后的状态图如下:8.返回到⼯具界⾯,点<执⾏>按钮进⾏BIOS操作.等待⽚刻后,出现下⾯信息提⽰时,不要按<确定>,需要转到DUMP⽬录中操作.9.转到Phoenix Tool⼯具所在⽬录,打开⼯具操作⽇志⽂件SLIC.log ⽂件,如果⼯具扫描检查出的OEM /TABLE ID 为_ASUS_Notebook的话,就不需要⼿动⽤WINHEX来修改各模块的OEM/TABLE ID.直接跳过此步,点上⾯8的确定按钮,完成BIOS修改,否则的话,就需要⼿⼯调整OEM /Table ID,此机型的OEM TABLE ID不正确,需要修改,我们继续下⾯的操作:10.到DUMP⽬录中,按上⾯的SLIC.LOG 的提⽰,找到第⼀个OEM ID/OEM TABLE ID 在16D0A23E-C09C-407D-A14A-AD058FDD0CA1_1_176.ROM 模块中,只需要修正RSDT表所在的这个模块即可,打开选定,⽤WINHEX打开,看下图11.⽤WINHEX打开16D0A23E-C09C-407D-A14A-AD058FDD0CA1_1_176.ROM后,<Ctrl+F> 查找_ASUS_,并修正,看图:12.修改第2个_ASUS_(即OEM Table ID)为Notebook,替换后如下图全部完成后,回到⼯具界⾯,按信息窗⼝的<确定>按钮,⼯具重新计算BIOS校验和,⾃动替换各个模块,重新压缩为新BIOS.上图中标出的3BE6C9B5-D609-43D0-86E9-82D06D461E33_1_42.ROMB7D19491-E55A-470D-8508-85A5DFA41974_1_103.ROME4ECD0B2-E277-4F2B-BECB-E4D75C9A812E_1_54.ROM这3个模块可以不需要修正OEM/TABLE ID ,因为只需要修正RSDT表的OEM/TABLE ID,RSDT表只在16D0A23E-C09C-407D-A14A-AD058FDD0CA1_1_176.ROM模块中.D.刷新BIOS:更新BIOS前⼀定要记得先备份原机的BIOS,以备不时之需!对于华硕笔记本采⽤AMI APTIO EFI BIOS 刷新⽅法:把BIOS⽂件放到格式为FAT/FAT32的U盘中,插到电脑,开机按F4 进⼊华硕EZ flash,选择BIOS更新即可. (BIOS⽂件名⽆所谓,EZ flash⽀持长⽂件名)千万不要放到硬盘来更新,特别是NTFS格式分区 ,容易⿊,具体原因不明,可能是EFI BIOS本⾝或EZ flash存在BUG...DOS下⽤AFlash2更新时千万不要加上/all参数来更新官⽹提供的BIOS!!!否则你会后悔的......⾄此全⽂结束.谢谢您能花费很⼤的精⼒来阅读本⽂,⽂中如有错误,请及时回复告之.。
BIOS中SLIC2.1表详细组成及验证激活相关解释说明
BIOS中SLIC2.1表详细组成及验证激活相关解释说明BIOS中SLIC 2.1表详细组成及验证激活相关解释说明2009-09-16 15:49目前,Windows 7比较完美的破解方式是通过OEM方式激活。
SLIC表是OEM激活中的关键部分,我们可以选择喜欢品牌的SLIC,修改加入本机的BIOS中,实现Windows 的OEM完美激活。
了解SLIC表构成原理及其验证方式对于修改或定制BIOS进行OEM激活是非常重要的。
本来我想这方面应有较详细的解释教程,但是只找到了关于SLIC 构成的文章。
该文对SLIC表头进行了说明,但缺乏其他两部分以及SLIC表含义等的一些解释。
理解了这些问题,才能选择合适的SLIC表,正确手动修改BIOS,而且知道能否可以成功通过验证激活。
在此只好自己动笔对SLIC表相关内容进行整理解释,其中有些是我的经验、理解和推想,不一定完全正确,欢迎指正。
如果转载请注明出处,谢谢!微软公司一直在加强防盗版方面工作。
从Windows XP微软开始引入了SLP(System-Locked Preinstallation)技术, 在预安装过程中将系统同硬件锁定来防止盗版,该技术仅用于OEM 方式的产品激活。
Windows 7采用的是SLP 2.1技术,对于验证信息进行逐级保护,验证激活过程需要SLIC表支持。
(关于SLP技术和OEM激活相关内容可参考《Windows 7的OEM激活条件及验证过程相关说明》,该文可与本文互相印证有助理解)SLIC 是软件许可内部代码(Software Licensing Internal Code)的缩写,它位于BIOS的ACPI中,由OEM厂商根据微软的的要求进行制作,包含了SLP 2.x验证需要的相关信息。
下面表2我们以HP的SLIC 2.1为例进行说明,不同颜色表示各个组成部分,表1对其各个部分进行说明。
从表中我们可以看到,SLIC 总体分成三个部分:一个表头部分,两个存储内容的部分。
slirc 3r教程
Slic3r 使用教程Slic3r使用教程Slic3r是一款用于将STL文件转化成G-code文件的开源软件,他具有易学易用、快速生成、可灵活配置参数设置等优点。
一、首次切片配置向导1、欢迎界面2、选择固件类型Yakamoz采用马林固件,选择 RepRap3、打印床大小XY 平面大小,设置 XY 轴的运动最大值。
务必设置为从左下角挤出喷嘴休息时的起始位置,到每个方向上的喷嘴可行驶的最大距离。
4、喷嘴直径根据实际的喷嘴直径设置,Yakamoz采用 4.0mm 直径的喷嘴。
5、耗材直径常见的耗材分为1.75mm 和 3.0mm,根据耗材进行设置,强烈建议实际测量后填写,比如 3.0 的耗材有些 2.89mm、2.88mm。
6、加热温度挤出头加热的温度,一般为耗材熔点,请参照具体耗材进行设置,ABS 在 215-250°C,PLA在 160-230°C(耗材不同,略有差异)。
具体范围您需要向耗材供应商询问,国内的耗材真的千奇百怪,即使是同一家买的耗材也要询问是否更换批次。
这个参数还是需要开始打印的时候进一步微调。
7、热床温度假如3D 打印机配备恒温床,需要设置这个参数。
参考经验值:PLA 60°C,没有温床设置为。
8、校准1.框架稳定正确摆放。
2.同步皮带是紧绷的。
3.加热床与挤出机喷嘴的运动面都是水平的。
4.送丝线卷轴自由不会给挤出机造成太大的阻力。
5.确认步进电机没有松动,安装位置水平。
6.固件设置是正确的,包括轴运动速度和加速度,温度控制和检测正常,限位正常,电机旋转方向正确。
7.挤出机校准。
控制挤出10mm 对应实际送丝测量得到的也是 10mm。
这一点务必要保证,假如送丝过长会导致气泡或模型溢出,过少会导致夹层附着力差。
二、软件界面介绍及其使用1、Slic3r界面介绍首先是Slic3r的第一个操作界面:Plater,这个界面的功能是将建模软件导出的STL文件导入Slic3r,并且可以经过一些简单的操作进行平面的旋转,也可以通过选择Rotate,设置模型打印角度;后面的选项主要是模型等比放大、缩小以及拆分。
教你自己动手改bios添加slic文件激活win7再也不求人
装备工作:我们需要什么软件呢1.AMIOEMSLIC2.MMTOOL_3.23CN这个版本可以直接替换1B文件,用这个好!3.我们需要提取bios文件的工具BIOS_Backup_TooKit_V2.04.我们还需要一个WinHex软件,这个软件是检测替换文件是否成功的重要软件,所谓的成功就是看看是否将slic2.1的文件导入到bios文件中!提示一下:slic文件是BIN格式的,别理解成OEM证书,这个是不一样的!别傻了!你们下载好我提供的工具后,我们就正式开始了!大家别紧张,慢慢来,按照我的方法绝对没事情的!我会写的详细一点的!1.打开工具BIOS_Backup_TooKit_V2.0点击读取按钮(看图一)提示读取成功后选择备份,存放在那里随便你!这时候你提取出了你的bios文件了,后缀是ROM的,别错了!2.打开MMTOOL_3.23CN工具,选择载入ROM按钮,如(图二),然后选择提取,在文件中选择1B模块,(图三),然后在模块文件这里输入文件名 1B.rom 如(图四)写好名字以后,然后选择提取就可以了!提示提取成功后,生成1B.rom文件!3.使用AMIOEMSLIC.EXE工具界面打开就知道了,在1B模块文件中选择之前提取出来的1B.rom模块,在slic授权文件中选择我给你们的slic2.1的任何品牌的bin文件!在原始BIOS文件中选择你第一步备份出来的rom文件,这步很重要,务必要看清楚!错了,结果你们也知道了!如(图五)在图五中我用的是HP的BIN文件,也就是hp的slic文件,要选择2.1的哦,文件中2.0的也有,你们用2.1的就可以了!4.3个东西全部到位以后,选择修改1B模块,提示成功后,退出软件,不要替换到BIOS,因为这个软件有bug,所以我们用MMTOOL工具来弥补!5.做到这里我们已经有了一个承载着HPslic2.1文件的1B.rom模块了,或者其他品牌的,品牌随便你们选,接下来我们打开MMTOOL工具,步骤老样子,载入之前就备份好的bios文件,rom的哦!导入进来以后,看(图六)选择替换按钮,打开1B.rom模块,然后选择替换,替换成功后,没有提示,但是之前的栏目里面都成空的了,看(图七)6.然后把bios文件保存一下吧,另存还是保存随便你,到此biose文件修改完成。
SLIC是什么win7BIOS中SLIC怎么使用设置
SLIC是什么win7BIOS中SLIC怎么使用设置SLIC是BIOS程序中ACPI表里的OEM标识字符串,用于标识电脑主板的OEM品牌和其他信息,那么具体怎么使用呢?大家学习Windows7简单输入两条命令查看BIOS中SLIC信息这一教程更有效率.方法步骤:开始菜单,输入: cmd会自动搜到“cmd.exe”管理员身份运行(如果不行,UAC的线拉底一些。
因为平常我用的管理员权限都比较大,对一般管理员权限有多大,知之甚少) 输入: WMIC BIOS最下边一行就可以看到OEM厂商的字样了。
查看刷网卡BIOS的:输入: WMIC COMPUTERSYSTEM总之,你可以再用以下帮助命令,获得更多的用法。
WMIC /?---------------------如果想把得到内容输出成TXT文件,这样:WMIC BIOS > C:\Version.txt然后到C盘找一下这个TXT文件,一般象LENOVO这样的字样会出现最后面,设一下记事本自动换行就可以了(或记事本滚条往右拉)。
也可以按CTRL+F查找:Version。
不同改BIOS的方法,有可能不同。
相关阅读:BIOS故障分析大全1.CMOS battery failed中文:CMOS电池失效。
解释:这说明CMOS电池已经快没电了,只要更换新的电池即可。
2.CMOS check sum error-Defaults loaded中文:CMOS执行全部检查时发现错误,要载入系统预设值。
解释:一般来说出现这句话都是说电池快没电了,可以先换个电池试试,如果问题还是没有解决,那么说明CMOS RAM可能有问题,如果没过一年就到经销商处换一块主板,过了一年就让经销商送回生产厂家修一下吧!3.Press ESC to skip memory test中文:正在进行内存检查,可按ESC键跳过。
解释:这是因为在CMOS内没有设定跳过存储器的第二、三、四次测试,开机就会执行四次内存测试,当然你也可以按ESC键结束内存检查,不过每次都要这样太麻烦了,你可以进入COMS设置后选择BIOS FEATURS SETUP,将其中的Quick Power On Self Test设为Enabled,储存后重新启动即可。
Award-Bios增加SLIC2.1详细教程
Award Bios 增加SLIC2.1 详细教程,看了谁都能做。
看到论坛中很多人求助修改Bios,而且也有过类似的修改文章,我觉得还是全面详细地写出来,对菜鸟有所帮助。
我不是高手,但是我很容易地做到将Award Bios 增加SLIC2.1,可以硬激活Windows7,微软是不会将这种方法封杀的,也就是我可以安装正版的OEM 版Windows 7,可以去验证,它会说我用的是正版系统。
一是我对硬件很有兴趣,去学,去试;二是有高手编写了好软件,我看到了;三是结果我成功了,而且任何人都做得到。
下面我就把修改过程详细介绍,激发大家的兴趣,菜鸟的台式机主板可以先试,笔记本一刷黑了就很麻烦,成为高手再去试吧。
一、找对你的主板Bios可以在以下地方找到:一是你的主板光盘中,较老;二是从主板中备份出来,可以用winflash1.97;三是到厂商的网站里下载,较新。
下面以我的老主板磐正超磐手AF570T ULTRA 为例:1、下载Bios到磐正网站:/downfile.php相关下载→请选择产品→电脑主板→历史产品(老主板不能直接显示)→超磐手AF570T ULTRA最新的Bios 为2008 年1 月14 日的,名称为:A5PO8114.bin2、准备软件(1)Award Tool,最新版的是V1.27,有汉化版的。
使用注意:工具放在英文目录,尽量放在各盘根目录,不要放在桌面,需要安装netframework2.0 以上。
可以预见,这个软件会随着品牌机正式安装Windows7,会不断更新,充实证书和SLIC2.1 的资料,解决出现的bug。
(2)OEM SLIC 与证书的校验工具,最新版的是V1.5,查看证书与SLIC2.1 是否相配。
(3)SLIC_Dump_ToolKit,最新版的是V2.1final,查看主板是否为SLIC2.1 的工具,看看是否在BIOS 里加入SLIC2.1 模块成功。
二、制作添加SLIC2.1(1)查看证书与SLIC2.1 是否相配实际上我已经在软件中试过各品牌的证书与SLIC2.1 是相配的,也补充加入了目前可以找到的品牌文件,在点击“校验”的按纽后应出现下图,见附图1:(2)打开Award Tool,界面如下,见附图2:如果英文好些的人,最好直接用原版的,理由我就不用多说了。
Slic3r切片中文使用手册
Slic3r 用户手册起于尘埃译2014-01-25目录Slic3r 用户手册 (1)2014-01-25 (1)首次切片 (3)配置向导 (3)校准 (7)重要的第一层 (8)简单模式 (9)模型 (10)模型格式 (10)模型来源 (11)Meshlab (15)Plater介绍 (15)Netfabb Studio (17)FreeCAD (18)首次打印 (19)专家模式 (20)速度 (20)填充模式和密度 (22)填充优化 (27)应对溢出Fighting ooze (28)外圈Skirt (29)冷却 (30)风扇 (30)减速 (31)配置 (31)支持材料 (32)多个挤出机 (34)●配置挤出机 (34)●分配送丝 (35)●为单一材料对象分配挤出机 (35)●改变配置工具 (36)●打印复合材料对象 (36)●生成复合材料AMF文件 (36)挤出线宽 (37)可变层高 (37)配置 (40)导入导出配置 (40)配置文件 (40)高级专题 (41)SVG输出 (41)命令行使用 (43)后期处理脚本 (44)故障发现及解决 (44)Z轴摇晃 (44)Slic3r的帮助 (45)首次切片配置向导欢迎界面选择固件类型JennyPrinter采用马林固件,选择RepRap打印床大小XY平面大小,设置XY轴的运动最大值。
务必设置为从左下角挤出喷嘴休息时的起始位置,到每个方向上的喷嘴可行驶的最大距离。
喷嘴直径根据实际的喷嘴直径设置,JennyPrinterV1.1采用0.4mm直径的喷嘴。
耗材直径常见的耗材分为1.75mm和3.0mm,根据耗材进行设置,强烈建议实际测量后填写,比如3.0的耗材有些微2.89mm,2.88mm。
加热温度挤出头加热的温度,一般为耗材熔点,请参照具体耗材进行设置,ABS在215-250°C,PLA 在160-230°C。
具体范围您需要向耗材供应商询问,国内的耗材真的千奇百怪,即使是同一家买的耗材也要询问是否更换批次。
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点击代码生成器界面configure按钮,会打开切片软件slic3r,一个开源而且切片效果不错的工具。
下面介绍该软件的一些基本设置参数,了解这些,你基本上能自行根据模型和材料设置参数,打出跟模型相差不大,表面效果过得去的打印件了。
先看一下slic3r的界面:
Slic3r的主要设置分为3个选项卡,分别是print settings(打印设置),filament settings(耗材设置),printer settings(打印机设置)。
打开软件后,默认为printsettings。
也是三个选项卡中参数最多,对打印质量影响最大的部分。
-print settings
yers and perimeters(层高和轮廓)
把它放在第一位,也说明了该参数的重要性。
yer height(层高) 和first layer height(首层层高):层高很大程度上决定了打印精细度,一般需要比较好的质量将层高选择为0.1mm,如果不需要很高精度,可以将层高设置为0.2mm,也可以选取0.15mm的中间值。
无特殊状况不建议层厚超过0.2mm,否则打印质量将很差。
首层一般建议0.2,太薄可能与热床
接触不充分,导致翘边。
如果还发生翘边现象,可尝试调整为0.3.
b.Vertical shells(即垂直方向的外壳)
Perimeters:轮廓线的数目,即垂直方向上外壳层数。
这个决定了打印件的稳固性,一般需要比较受力的打印件,可加大外壳厚度,我一般设置为3。
Spiral vase:打印薄壁花瓶时,勾选此项才能切片出单层效果。
C.Horizon shell(顶端和底部的外壳)
一般建议top(顶部)和buttom(底部)的层数*层高不小于0.8mm,否则可能无法充分覆盖填充的空隙。
2.Infill(填充)
a.Infill
Fill density: 填充率。
模型内部填充百分比,一般模型0.2即可,需要承力的零件可设置为0.5或以上,不建议1,并且1有时会造成切片失败。
Fill pattern :填充图案。
建议选择honeycomb,蜂窝状填充。
结构稳定,线条连贯。
Top/Buttom fill pattern:一般选择rectilinear,直线型填充。
关于以上两项也可以根据个人爱好进行选择,并观察效果,对打印质量影响很小。
其他选项先保持默认。
3.Speed(打印速度)
又是一个极其重要的参数!这个选项的设置首先从名字就可以看出,直接影响打印的时间,同时,大家也肯定能想到,速度必然影响质量。
那么是不是打印速度越慢质量就一定最好呢?原来我也是这么认为的,经过一段时间的摸索,我发现不然。
当然这篇教程就不细说了,有兴趣深入了解的请看我的进阶教程。
Slic3r可以精确的设置模型不同类型区
域的打印速度,从而获得最好的打印质量。
从上往下依次是:
Perimeters(轮廓):轮廓质量决定了打印件外表面质量,所以不宜设置太高,紫晶立方的2014版prusa 3我一般设置为40,如果机器还调试的不太好,可以调慢一些,设为30。
当然也可以挑战更高速度,观察效果。
Small perimeters(小轮廓线):比较小的轮廓处建议速度调慢到20~30,太快可能会导致形状变化比较大。
extern perimeters(外轮廓):最外面一层,也就是我们看到的打印件表面。
所以建议调低速度,获得较好的
表面质量,我一般设置为20~30.
infill(填充):理论上,内部填充速度越快越好,反正看不到,当然不是这么绝对啦=;=。
但是我们还是
可以将这里的速度加快到60~80,大大降低我们的打印时间。
Solid infill(实心填充):一般靠近外壳处会有几层实心填充,也可以调到60~80。
Top solid infill(顶层实心填充):这里的填充含义略有不同,其实是指打印件的上表面,软件中的提示很好的诠释了这个参数:you may want to slow down this to get a nicer surface finish。
你或许希望降低这个速度来获得更好的上表面效果。
建议设置为40~60。
Support material(支撑材料):支撑材料不需要表面质量,建议60~80速度。
Bridges(横跨部分):这个按我的理解,应该为下图结构:
1和2之间若没有设置支撑,则打印过程中构成类似桥梁结构,这种结构速度不能太慢,否则会造成塌陷.打
印效果变成这样:
LOL......画的好丑。
Gap fill(缝隙处填充):两条轮廓线相隔很近时,中间部分形成一条缝隙,gap fill就是缝隙处的填充部分,软件会使用z字形填充,官方建议合理的降低这个速度,来减小喷头快速反复移动产生的抖动和共振。
默认速度为20。
我也设置为20了。
Speed for non-print moves(非打印状态移动):即喷头不出丝空走时的移动速度。
可以保持默认150。
如果机
器结构不是很稳定,可以稍微降低该速度。
设置太高可能会导致电机失步。
Modifiers(调节):这里可以改变第一层的打印速度,降低第一层打印速度,可保证耗材与热床接触更加紧密。
建议底面10*10以内采用20,超过的采用30,否则第一层都要打半个多小时。
3.skirt and brim(外沿和裙边)
Skirt:打印模型前在打印件周围一定距离打印指定圈数的外沿。
这个选项可保证在打印模型本体时进料正常,并提供了观察打印效果及时调整的时间。
如果未设置brim,可将skirt的loops(圈数)设置为1或2。
Brim:打印模型前在模型底面周围打印一定圈数裙边紧贴模型,可避免模型翘边,并提供了与skirt相同的
作用。
去除容易。
一般建议选择此项,设置为5或10。
但是打印锯齿状模型最好不要选择,否则你得慢
慢清理。
4.support material(支撑材料)
模型悬空部分比较多时勾选 generate support material(生成支撑材料)。
raft选项不要勾选,虽然可以防翘边,但是去除十分困难。
其他先保持默认。
至此printing settings部分主要参数设置完毕,点击保存,并命名一个新的方案,以便以后选择。
如
PLA_NOSURPPORT。
filament settings
1.Filament(耗材)
这里设置有关耗材的一些参数。
Diameter(直径):常用耗材都是1.75。
一定要设置,否则会影响打印。
Extrusion multiplier(挤出头数):单喷头设置为1。
Temperature(温度)中分别可以设置extrude(挤出头)和bed(热床)的温度。
挤出头的first layer(首层)和other(其他层)可设置成一样。
ABS设置为230℃,PLA190~220(建议210)。
热床第一层温度可以稍微高一些,ABS建议100℃,其他层90℃。
PLA建议63℃~70℃。
2.Cooling(冷却)
打印PLA时勾选enable auto cooling(开启自动冷却)即可。
设置完毕后,保存。
-printer settings(打印机设置)
这里调节一些跟打印机相关的参数。
1.general(综合)
Bed size(热床大小):按热床大小设置即可,单位为毫米。
Printer center(打印机中心):默认即可。
Z offset(开始打印时挤出头相对热床的额外距离):这个选项十分实用,当你无意去反复调整Z轴限位螺丝时,仅需通过设置此参数,便能轻松的改变挤出头的初始位置。
输入正值则打印开始前挤出头额外上升一定距离,负值则相反。
单位为毫米。
其他保持默认即可。
2.Extrude 1(挤出头1)。
该处可为每个挤出头设置一些具体的参数,我们使用单头,所以只有一个。
Nozzle diameter(喷头直径):设置为0.4。
更换喷头时注意修改。
Retraction(回抽):非常实用的设置!
回抽即挤出头在进行非打印移动时对耗材进行回退,从而保证移动过程中不会有融化的耗材留下,造成拉丝现象。
Length(长度):经过测试设置为3比较合适。
Speed(回抽速度):设置为40。
其他保持默认。
保存设置。
关闭slic3r,返回repetier-host,并在界面选择刚刚的切片设置,注意3个都要选,然后开始切片吧!。