集成功率放大器总结

集成功率放大器

<<低频电子线路实训>>课程总结

专业： xxxx 学号： xxxxxxxx 姓名：xxx

一、基本工作原理：输入信号经电位器RP调节，C1耦合，进入LM1875芯片同相输入端

第1脚，经过芯片内部电压和电流放大后，从第4脚输出，完成信号功率放大去推动喇叭。

设计电路原理图

二、电路仿真及结果

1、仿真软件简要介绍：Multisim10是一个完整的设计工具系统，具有集成环境，简洁易用、虚拟实验仪器丰富、分析功能多样、输入输出接口具有广泛的兼容性、可定义设计环境等特点。相对于Pspice来讲，更适合初学者。该软件是一套功能完善，界面友好，使用方便的EDA工具。包括Multisim电路仿真设计工具。VHDL/Verilog编辑编译电路仿真设计工具，自动布线工具。这些工具可以独立使用，也可以配套使用，如果配备了上述全部工具，就可以构成一个相对完整的电子设计软件平台。

2、仿真电路图

3、仿真内容和结果

（1）测量电压放大倍数Au

调节信号源XFG1的频率为，幅度为，电位器R5调到约50%，分别截图并记录万用表XMM1和XMM2的值Vi和Vol，则电压放大倍数为

Vol

Vi

XMM1 XMM2

（1）测量最大不失真功率Pom

在第2步基础上，逐渐增大信号源XFG1幅度，是输出波形最大，但不失真，截图并记录万用表XMM2值Vom，则最大不失真功率

(3)测量上限频率和下限频率。

调节信号源XFG1的频率为，幅度为，读出万用表XMM2的值Vol，计算并记下的值。

测量上限频率的方法：逐渐增大信号源XFG1频率（大于1kHz），使输出电压Vol下降到Vom（由XMM2读数可知），此时信号源XFG1频率就是所测量的上限频率fH。截图并记录此时信号源XFG1界面。

测量下限频率fH的方法：逐渐减小信号源XFG1频率（小于1kHz），使输出电压Vol下降到Vom（由XMM2读数可知），此时信号源XFG1频率就是所测量的下限频率fH。截图并记录此时信号源XFG1界面。

4、测量频率特性曲线。打开扫频仪XBP1界面，适当调整右边框的频率范围和衰减范围，使特性曲线显示合适，截图XBP!曲线显示界面。

三、电路板设计制作过程

1、软件简要介绍

Protel99是Protel Technology公司开发的功能强大的电路CAD系列软件，它已经被设计成了一个客户、服务器应用程序，在Protel99提供的集成的客户、服务器环境中，设计者可以运行各种服务器程序组件，如原理图设计服务器、网络表生成服务器、电路仿真服务器、PCB设计服务器和自动布线服务器等等。

2、PCB图设计要求和注意事项

（1）PCB图的尺寸大小要适中，过大时印刷线条过长，降低了抗噪声的能力：过小时元器件过于密集，各元器件以及线条间会相互干扰、散热效果也不好。（2）熟悉每个元器件实物，掌握元器件的外形尺寸、封装形式、引线方式、排列顺序。围绕核心元件来布局，所有元件按水平或垂直方向布置。

（3）元件封装按逆时针或顺时针旋转放置，不能沿X轴或Y轴翻转放置。（4）确定每个元件在板上的位置，位置合理，均匀紧凑，排列美观、整齐，充分利用空

间，应把相互有关的器件尽量放的靠近些。

（5）对于带散热片发热的元件，布局时应放在PCB板边缘，并预留散热片所占的空间面积，而且散热片要朝外放置。

（6）可调元件应布置在易于可调位置，带调节杆的元件，调节杆朝外放置，便于调节。（7）输入端、输出端、电源端等引出端布置在PCB板边缘，便于测试（8）焊盘的形状和尺寸大小合适，空间允许尽量大，大约在80mil左右。芯片的第1引脚用方形焊盘。

（9）连线的宽度一般空间允许尽可能大，大约在60mil左右，注意连线之间距离不能靠的太近，容易短路。连线尽可能短，以免产生干扰。连线的拐弯处应取圆弧形，避免用直角。

（10）要注意地线的布局。对于电源电路，按电源流向先后节地线，对于功放电路，按信号流程先后节地线，对于高频电路，要将低频地和高频地分开，对于有数字和模拟电路，要将两者分开。

（11）在连线无法排列或只有绕大圈才能走通的情况下，干脆用“飞线”连接，注意不能与元件交叉或靠元件太近。一般单面板情况下处理较多。

（12）自动布线后要手工修改连线不合理之处。

（13）在PCB板布线面空白处添加学号、日期等信息，注意要镜像。 3、PCB板制作过程

4、电路板安装要求和注意事项

（1）元器件插好后，其引线的外线处理有弯头的，也有切断成型等方法，要根据要求处理好，所有弯角的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。

（2）安装二极管时，除了应注意极性外，还要注意外壳封装，特别是玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂，所以必须根据二极管规格中的要求决定引线的长度，也不应把引线套上绝缘套管。

（3）大功率三极管一般不宜安装在印制电路板上，因为发热量大，易使印制电路板受热变形。

5、设计制作结果

四、调试测试及结果

1、仪器

万用电表、信号发生器、模拟示波器、直流稳压电源等。

2、测试内容方法和步骤

（1）认真检查安装好后的电路板，电阻阻值是否对，电解电容有没有接反，连线之间有没有短路，三级管是否正确，芯片安装是否正确，焊点有没有虚焊，整体布线是否完整，检查无错误后，可以进行测试。

（2）先调节直流稳压电源输出电压为：一路15V，另外一路也是15V，调好后，先关掉直流

稳压电源，然后按下图连线接入测试板。

（3）测量静态值。在输出端接入负载电阻，打开直流稳压电源，用万用表直流电压档测量输出端（即芯片第4脚）到公共端直流电压VDo，正常值较小，约为，如果较大，说明电路板还有问题，须对照电路原理图认真重新检查。如果VDo正常，记录以下测量值;供电电压和-Vc；工作直流电源（直流稳压电源显示的电流值）；输出端（即芯片第4脚）直流电压VDo，填入下表。

（4）先关掉直流稳压电源，然后按下图连线，要接入负载电阻。注意：直流稳压电源的连接

（5）测量电压放大倍数。将信号发生器（F40型）频率为，幅度为。将电位器Rp(10k打开直流稳压电源，调节示波器观察输出波形，如果波形无失真，调到最大，

用毫伏表分别测量输入端和输出端信号电压Vi和VO，计算电压放大倍数。

（6）测量最大不失真功率。在第五步基础上，逐渐增大信号发生器的幅度，使输出端出现最大不失真波形（顶部失真），读出并记录此时毫伏表的数值Vom，计算最大不失真功率。