单片机接口技术
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第二章MCS—51内部结构和时序
1、特殊功能寄存器
累加器ACC —累加器A在大部分的算术运算中存放某个操作数和运算结果。
寄存器B—寄存器B主要用于与累加器A配合执行乘法和除法指令的操作。
程序状态字PSW——8位寄存器,用来存放程序状态信息。某些指令的执行结果会自动影响PSW的有关状态标志位,有些状态位可用指令来设置。
CY:进位标志位;AC:半进位标;FO:用户标志位;RS1.RS0:工作寄存器组选择;OV:溢出标志;P :奇偶标志。
2、堆栈:符合先进后出或后进先出的RAM区;MCS-51堆栈的最大容量:128字节(8031/8051);堆栈指示器SP:8位二进制计数器;作用:存放栈顶/栈底地址;初始化后,SP=07H;堆栈区在内部RAM
3、数据指针DPTR:二进制16位计数器;作用:存放外部RAM/ROM地址。DPH/DPL
4、8051片内RAM容量:有128字节;可分为3个区:工作寄存区、位寻址区、便笺区。
5、8051由以下五部分组成:1)CPU:ALU—算数逻辑计算;定时控制部件;专用寄存器组—PC/A/BPSW/SP/DPTR;2)存储器:片内ROM、片外ROM、片内RAM、片外RAM;3)I/O端口:并行口、串行口;4)定时/计数器:T0/T1有定时和计数两种模式;5)中断电路:T0、T1、INT0和INT1(外部中断输入引脚)、串口中断。
6、8051ALE的作用:锁存P0口低8位地址;ALE上脉冲频率在不访问片外RAM/ROM时为晶振6分频(fosc/6);ALE上系列脉冲可作为外部时钟源使用。
7、8051XTAL1作用:接晶振;XTAL2:接收fosc频率脉冲;PSEN:片外ROM的选通线RD/WR:片外RAM的选通线;RST:令CPU处于待命状态。
8、程序计数器PC,是一个由16个触发器组成的计数器,能自动加1,用来存放将要执行指令的地址。
9、MCS—51单片机的引脚功能:
1)电源线和时钟信号线共4根
VCC,GND——电源和地+5V电源供电,
X1——时钟振荡器输入端,内部振荡器输入端;
X2——时钟振荡器输出端,内部振荡器输出端;
2)控制线4根
RST——复位信号,晶振工作后2个机器周期的高电平复位CPU.
ALE——地址锁存信号访问外部存储器时该信号锁存低8位地址;无RAM时,ALE为晶振6分频;
PSEN——外部程序存储器读从程序存储器中取指令或读取数据时,该信号有效。EA——程序存储器有效地址,EA=1从内部开始执行程序;EA=0从外部开始执行程序;3)I/O口线32根---- MCS-51系列单片机
P0、P1、P2、P3共32位,对应着芯片的32根引脚。
第三章指令系统
1、指令的三种表示形式:二进制形式:能直接为CPU执行;16进制形式:书写,阅读和送入机器;汇编形式:编程使用。
2、指令按功能可分五类:数据传送指令、算术运算、逻辑和移位、控制转移、位操作指令
3、MCS—51的七种寻址方式:直接寻址:指令码中含有操作数地址;立即寻址:指令码中含有操作数本身;寄存器寻址:指令码中含有操作数所在寄存器号;寄存器间址:指令码中含有操作数地址所在寄存起号;变址寻址:操作数地址=基地址+地址偏移量;相对寻址:用于相对转移指令,指令码中含有相对地址偏移量;位寻址:触发器的地址,0或1。
4、变址寻址和相对寻址的地址偏移量有
何异同?
5、
6、
第五章半导体存储器
一、半导体存储器具有体积小、重量轻速度快和价格便宜等优点。按功能可分为两类:
1、RAM存储器
特点:1)正常工作时既能读又能写2)存放实时数据,程序和运算结果
分类:1)双极型RAM 特点:速度快,集成度低,功耗大等;
2)MOS型RAM:静态RAM(依靠触发器存储二进制信息)优点是无需刷新,
缺点是容量小;动态RAM(依靠电容存储二进制信息)优点是容量大和集程度
高,缺点是需要刷新
2、ROM存储器
特点:1)正常工作时只能读不能写;2)存放程序/常数。
分类:1)掩膜ROM(一次性编程):编程在掩膜工艺时进行;可靠性高成本低;适合大批量生产。
2)PROM(一次性编程):可以在实验室编程;可靠性高成本低;适合大批量生产。
3)EPROM(可多次编程):紫外光/电脉冲擦洗的PROM;可靠性高;适合批量生产。
二、半导体存储器的技术指标
1、存储容量:表示方法:存储容量=字数X字长
2、最大存取时间:对存储芯片读写一次所需的最大时间
3、功耗:维持功耗:未选中工作芯片所消耗的功率;操作功耗:被选中的芯片所消耗的功率
4、可靠性和工作寿命:可靠性:抗击电磁场温度和湿度的能力;寿命:几千小时
5、集成度:晶体管数目/每片;表示:位/片
★★三、单译码编制存储器由哪几部分组成?地址线和字线间的关系?
通常由四部分组成:1、地址寄存器和译码器:对地址线上地址译码,产生字选择线,选
中某存储单元工作;2、存储阵列:由基本存储电路组成存储单元,存储单元组成存储阵列;
3、三态输出缓冲器:8位寄存器,暂存从存储阵列中读出或写入的信号;
4、控制电路:控制存储器的读/写过程若地址线有n条,则字线有2^ n条。
四、今有存储容量512*4、1K*4、2K*8、4K*1、4K*4、16K*1、32K*4、64KB、128K*8,512KB和4MB的存储器,这些存储器分别需要多少条地址线和数据线?
512*4:地址线9条,数据线4条;1K*4:10、4;2K*8:11、8;4K*1:12、1;4K*4:12、4;16K*1:14、1;32K*4:15、4;64KB:16、8;128K*8:17、8;512KB:19、8;4MB:22、8
五、
六、62128的存储容量是多少?若它采用6管静态MOS
存储电路,则它共有多少基本存储电路?存储阵列至少要
多少MOS管?
存储容量是16KB
基本存储电路个数:16*1024*8=131072
所需MOS管:131072*6=786432
七、设计一个32KB的外部RAM存储器,若采用2114,
试问需要多少块?若用2116,多少块?
2114的存储容量是1K*4,故需两块芯片才能为CPU提供
1KB主存储器。故32KB容量主存需要2114:32*2=64块。2116(16K*1)需8块才能组成16KB主存。故需2116:2*8=16块。
八、
【半导体存储器将沿着提高集成度、提高存取速度、降低工作电压三方面高速发展】【半导体存储器内部有两种基本结构:单译码编址、双译码编址】
【2764在编程时PGM引脚应接50ms的负脉冲,Vpp应接21V,读出校验时OE要接负脉冲】