功率电子设备强迫风冷热设计规范
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
电子设备的强迫风冷热设计规范
目录Baidu Nhomakorabea
目录 ................................................................................................................................... 2 前言 ....................................................................................................错误!未定义书签。 1 目的................................................................................................................................4 2 适用范围.......................................................................................................................4 3 关键术语.......................................................................................................................4 4 引用/参考标准或资料...................................................................................................5 5 规范内容.......................................................................................................................6 5.1 遵循的原则................................................................................................................6 5.2 产品热设计要求........................................................................................................6 5.2.1 产品的热设计指标..................................................................................................6 5.2.2 元器件的热设计指标.............................................................................................7 5.3 系统的热设计............................................................................................................7 5.3.1 常见系统的风道结构.............................................................................................7 5.3.2 系统通风面积的计算...........................................................................................14 5.3.3 系统前门及防尘网对系统散热的影响 ...............................................................14 5.4 模块级的热设计......................................................................................................14 5.4.1 模块损耗的计算方法.........................................................................................14 5.4.2 机箱的热设计.......................................................................................................14 5.4.2.1 机箱的选材........................................................................................................14 5.4.2.2 模块的通风面积................................................................................................15 5.4.2.3 机箱的表面处理................................................................................................15 5.5 单板级的热设计......................................................................................................15 5.5.1 选择功率器件时的热设计原则...........................................................................15 5.5.2 元器件布局的热设计原则...................................................................................15 5.5.3 元器件的安装.......................................................................................................16 5.5.4 导热介质的选取原则...........................................................................................17 5.5.5 PCB 板的热设计原则 ...........................................................................................17 5.5.6 安装 PCB 板的热设计原则 .................................................................................19 5.5.7 元器件结温的计算...............................................................................................20 5.6 散热器的选择与设计..............................................................................................22 5.6.1 散热器需采用的强迫冷却方式的判别 ................................................................22 5.6.2 强迫风冷散热器的设计要点...............................................................................22 5.6.3 风冷散热器的辐射换热考虑...............................................................................24 5.6.4 海拔高度对散热器的设计要求...........................................................................24 5.6.5 散热器散热量计算的经验公式...........................................................................25 5.6.6 强化散热器散热效果的措施................................................................................25 5.7 风扇的选择与安装的热设计原则...........................................................................25 5.7.1 多个风扇的安装位置............................................................................................25 5.7.2 风扇与最近障碍物间的距离要求........................................................................26 5.7.3 消除风扇 SWIRL 影响的措施..............................................................................26 5.7.4 抽风条件下对风扇选型的限制............................................................................27 5.7.5 降低风扇噪音的原则............................................................................................27
目录Baidu Nhomakorabea
目录 ................................................................................................................................... 2 前言 ....................................................................................................错误!未定义书签。 1 目的................................................................................................................................4 2 适用范围.......................................................................................................................4 3 关键术语.......................................................................................................................4 4 引用/参考标准或资料...................................................................................................5 5 规范内容.......................................................................................................................6 5.1 遵循的原则................................................................................................................6 5.2 产品热设计要求........................................................................................................6 5.2.1 产品的热设计指标..................................................................................................6 5.2.2 元器件的热设计指标.............................................................................................7 5.3 系统的热设计............................................................................................................7 5.3.1 常见系统的风道结构.............................................................................................7 5.3.2 系统通风面积的计算...........................................................................................14 5.3.3 系统前门及防尘网对系统散热的影响 ...............................................................14 5.4 模块级的热设计......................................................................................................14 5.4.1 模块损耗的计算方法.........................................................................................14 5.4.2 机箱的热设计.......................................................................................................14 5.4.2.1 机箱的选材........................................................................................................14 5.4.2.2 模块的通风面积................................................................................................15 5.4.2.3 机箱的表面处理................................................................................................15 5.5 单板级的热设计......................................................................................................15 5.5.1 选择功率器件时的热设计原则...........................................................................15 5.5.2 元器件布局的热设计原则...................................................................................15 5.5.3 元器件的安装.......................................................................................................16 5.5.4 导热介质的选取原则...........................................................................................17 5.5.5 PCB 板的热设计原则 ...........................................................................................17 5.5.6 安装 PCB 板的热设计原则 .................................................................................19 5.5.7 元器件结温的计算...............................................................................................20 5.6 散热器的选择与设计..............................................................................................22 5.6.1 散热器需采用的强迫冷却方式的判别 ................................................................22 5.6.2 强迫风冷散热器的设计要点...............................................................................22 5.6.3 风冷散热器的辐射换热考虑...............................................................................24 5.6.4 海拔高度对散热器的设计要求...........................................................................24 5.6.5 散热器散热量计算的经验公式...........................................................................25 5.6.6 强化散热器散热效果的措施................................................................................25 5.7 风扇的选择与安装的热设计原则...........................................................................25 5.7.1 多个风扇的安装位置............................................................................................25 5.7.2 风扇与最近障碍物间的距离要求........................................................................26 5.7.3 消除风扇 SWIRL 影响的措施..............................................................................26 5.7.4 抽风条件下对风扇选型的限制............................................................................27 5.7.5 降低风扇噪音的原则............................................................................................27