dbc和amb陶瓷基板的区别

dbc和amb陶瓷基板的区别
DBC是覆铜陶瓷基板也简称陶瓷覆铜板。

dbc陶瓷基板具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力，优异的耐焊锡性及高附着强度并可像PCB一样能刻蚀出各种线路图形。

覆铜陶瓷基板应用于电力电子、大功率模块、航天航空等领域。

然而随着市场技术的发展，amb陶瓷基板也慢慢备受关注,那么dbc和amb陶瓷基板的区别有哪些呢?
什么是amb？
AMB（Active Metal Bonding，AMB）的简称，就是活性金属钎焊覆铜技术，顾名思义，依靠活性金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温冶金结合，以结合强度高、冷热循环可靠性好等优点而备受关注，应用前景极为广阔。

用AMB活性金属钎焊覆铜技术制作的陶瓷基板一般成称为AMB陶瓷基板。

但同时也应该看到，AMB工艺的可靠性很大程度上取决于活性钎料成分、钎焊工艺、钎焊层组织结构等诸多关键因素，工艺难度大，而且还要兼顾
成本方面的考虑。

依据目前的市场调研结果来看，氮化铝AMB覆铜陶瓷基板国内相关研发机构（生产企业）与国外竞争对手存在较大的技术差距。

Amb陶瓷基板相对DBC陶瓷基板有什么优势？
氮化铝AMB陶瓷基板使用AMB(Active Metal Brazing)技术将铜箔钎焊到陶瓷表面的一种散热基础材料。

相比于传统的DBC基板，使用AMB工艺制得的氮化铝覆铜陶瓷基板不仅具有更高的热导率、铜层结合强度高等特点，而且其热膨胀系数与硅接近，可应用于高电压操作且没有局部放电现象。

正式因为amb陶瓷基板导热更高，接近硅，因此氮化amb覆铜板常备用于IGBT半导体，以及功率模组等行业。

相信您对AMB基板以及DBC基板的区别有了一个更加深刻的认知了，更多AM氮化铝陶瓷基板的疑问可以咨询金瑞欣特种电路。