光收发一体模块原理

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按波长可分为常规波长,CWDM,DWDM等几类
按颜色可区分单模光纤(黄色)和多模光纤(橘红色) 按使用性可分热插拔( SFP,XFP,XENPARK)和非热插拔( 1*9,SFF)
1×9封装--焊接型光模块,一般速度不高于千兆,多采用SC接口 SFF封装--焊接小封装光模块,一般速度不高于千兆,多采用LC接口 。SFF(Small Form Factor)小封装光模块采用了先进的精密光学及电路集成工艺,尺寸只有普通双工SC (1X9)型光纤收发模块的一半,在同样空间可以增加一倍的光端口数,可以增加线路 端口密度,降低每端口的系统成本。又由于SFF小封装模块采用了与铜线网络类似的 MT-RJ接口,大小与常见的电脑网络铜线接口相同,有利于现有以铜缆为主的网络设 备过渡到更高速率的光纤网络以满足网络带宽需求的急剧增长。 GBIC封装--热插拔千兆接口光模块,采用SC接口 。GBIC是Giga Bitrate Interface Converter的缩写,是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。 GBIC设计上可以为 热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用 GBIC接口设计的千兆位 交换机由于互换灵活,在市场上占有较大的市场分额。 SFP封装--热插拔小封装模块,目前最高数率可达4G,多采用LC接口 。SFP是SMALL FORM PLUGGABLE的缩写,可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比 GBIC模块减少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数 量。SFP模块的 其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC) XENPAK封装--应用在万兆以太网,采用SC接口 XFP封装--10G光模块,可用在万兆以太网,SONET等多种系统,多采用LC接口
外观结构:
一、光收发一体模块的原理:
光收发一体模块有三大部分组成,他们分别是 插拔式光电器件、电子功能电路和 DUPLEX SC 光接 口。光发射部分由光源、驱动电路、控制电路(如 APC)三部分构成,具有发射禁止和监视输出的功能。 模块内部的驱动电路包括对输出波形的缓冲级以及 保证功率和消光比稳定的 APC 和温度补偿电路。光 接收部分主要由 PIN FET 前放组件和主放电路两部 分组成,并具有无光告警功能。
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常见模块种类
1×9
SFP
SFF
XFP
GBIC
XENPAK
X2
300pin MSA
4
SFP光模块
SFP光模块 全称Small Form-factor Pluggable,即:小型可热插拔光收发一体模块
。 SFP模块体积比GBIC模块减少一半,可以在相同的面板上配置多出一
倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机 厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)
光收发一体原理
引言
光收发一体模块(Optical Transceiver)
光收发一体模块作为光通信的核心器件,主要完成对光信号的光 -电 /电-光转换功能。内
部可分为独立的两个部分:接收和发送。接收部分实现光-电变换,发送部分实现电-光变换

分类
光收发一体模块种类繁多: 按封装可分1*9 , SFF,SFP,XFP,SFP+,X2, XENPARK,300pin等。 按速率可分为单位Mb/s 或Gb/s。涵盖了以下主要速率:低速率、百兆(155M ,622M)、千兆、1.25G、2.5G、4.25G,4.9G,6G,8G,10G和40G等
二、光收发一体模块的原理框图
1、发射部分原理框图:
Vcc
数据输入
监测输入/输 出
PECL 输入
激光调制器
温度补偿电路
激光器
监测功能
激光器驱动器及APC 电路
二、光收发一体模块的原理框图
2、接收部分原理框图:
PD 前放器 LPF 限幅放大 器
PECL 缓冲器
数据输出
信号检测电 路
缓冲器
信号检测
THE END 谢谢!
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